專利名稱：冷卻器的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種冷卻器，尤其涉及一種運用在小型電子設備中用來降溫的冷卻
O
背景技術：
隨著社會的發(fā)展，現代化電子設備集成度越來越高，其體積也越來越小，特別是小型的便攜式的電子設備越來越受到人們的青睞，如掌上電腦、PSP游戲機等。而所有的電子設備都會存在長時間工作后設備溫度升高的問題，電子設備內的元器件溫度過高時則會影響其工作性能和使用壽命。因此，一般的電子設備中都會裝設有用于冷卻其元器件的冷卻器，最常見的冷卻器即冷卻風扇，冷卻風扇向電子設備內吹風，以降底電子設備工作時的溫度以達到冷卻電子設備的目的。然而，相關技術的冷卻風扇體積較大，功耗較高，不適合運用在小型或微形的電子設備中。而且，相關技術的冷卻風扇若長時間工作后易貼附很多灰塵，使得所述冷卻風扇工作時發(fā)出噪聲，進而導致其使用周期短。因此，實有必要提出一種新的冷卻器解決上述問題。

發(fā)明內容本發(fā)明需解決的技術問題是提供一種體積小、靜音、省電的冷卻器。根據上述的技術問題，設計了一種冷卻器，其目的是這樣實現的一種冷卻器，其中，所述冷卻器包括框架、與所述框架共同圍成收容空間的上蓋板和下蓋板以及設置在所述收容空間內的冷卻單體。所述冷卻單體包括固定在所述框架上的振動系統(tǒng)和磁路系統(tǒng)，所述振動系統(tǒng)包括第一振膜、與所述第一振膜相對設置的第二振膜以及分別貼設在所述第一振膜和第二振膜上的第一線圈和第二線圈。所述磁路系統(tǒng)包括固定在所述框架上的磁碗和貼設在所述磁碗上的磁體。所述磁碗設有底壁，由所述底壁彎折延伸的側壁和由所述側壁向靠近所述框架方向彎折延伸且平行于所述底壁的延伸壁，所述磁體包括貼設在所述底壁上的第一磁體和貼設在所述延伸壁上的第二磁體。所述第一磁體和第二磁體分別與所述側壁形成第一磁間隙和第二磁間隙，所述第一線圈位于所述第一磁間隙內，所述第二線圈位于所述第二磁間隙內。所述第一振膜、磁碗和第二振膜將所述收容空間依次分隔成第一外腔、第一內腔、第二內腔和第二外腔，所述框架上設有若干貫穿其上的外腔通孔和內腔通孔，所述外腔通孔使得所述第一外腔和第二外腔相通皆與外界相通， 所述內腔通孔使得所述第一內腔和第二內腔皆與外界相通。優(yōu)選的，所述第一振膜的中央靠近所述上蓋板的一面貼設有第一硬膜，所述第二振膜的中央靠近所述下蓋板的一面貼設有第二硬膜。優(yōu)選的，所述第一磁體上貼設有第一軛鐵，所述第二磁體上貼設有第二軛鐵。優(yōu)選的，所述第一振膜和第二振膜的工作頻率皆不高于200Hz。
優(yōu)選的，所述磁碗上還設有貫穿其上的若干通孔道，所述通孔道使所述第一內腔和第二內腔相通。優(yōu)選的，所述框架內還設有向其幾何中心方向凸出的定位部，所述磁碗的延伸壁上設有與所述定位部配合的定位槽，所述定位部卡設在所述定位槽內。與相關技術相比，本發(fā)明的冷卻器體積小，靜音省電，性能更優(yōu)，使用壽命長。

圖1為本發(fā)明冷卻器的立體結構分解圖。圖2為本發(fā)明冷卻器的立體結構圖。圖3為圖2沿A-A線剖視圖。
具體實施方式下面結合附圖和實施方式對本發(fā)明作進一步說明。如圖1-3所示，一種冷卻器10，其包括框架1、與框架1共同圍成收容空間(未標號)的上蓋板2和下蓋板3以及設置在收容空間內的冷卻單體4。冷卻單體4包括固定在框架1上的振動系統(tǒng)(未標號)和磁路系統(tǒng)(未標號)，所述振動系統(tǒng)包括第一振膜41、與第一振膜41相對設置的第二振膜42以及分別貼設在第一振膜41和第二振膜上42的第一線圈43和第二線圈44。所述磁路系統(tǒng)包括固定在框架1上的磁碗45和貼設在磁碗45上的磁體46。磁碗45設有底壁451，由底壁451彎折延伸的側壁452和由側壁452向靠近框架1方向彎折延伸且平行于底壁451的延伸壁453，磁體46包括貼設在底壁451上的第一磁體461和貼設在延伸壁453上的第二磁體462。第一磁體461和第二磁體462分別與側壁452形成第一磁間隙47和第二磁間隙48，第一線圈43位于第一磁間隙47內，第二線圈 44位于第二磁間隙48內。第一振膜41、磁碗45和第二振膜42將所述收容空間依次分隔成第一外腔5、第一內腔6、第二內腔7和第二外腔8，即第一振膜41與上蓋板2圍成第一外腔5 ；磁碗45與第一振膜41圍成第一內腔6 ；第二振膜42與磁碗45圍成第二內腔7，下蓋板3與第二振膜42 圍成第二外腔8?？蚣?上設有若干貫穿其上的外腔通孔11和內腔通孔12，外腔通孔11使得第一外腔5和第二外腔8皆與外界相通，內腔通孔71使得第一內腔6和第二內腔7皆與外界相
ο當給本發(fā)明冷卻器通電時，第一線圈43和第二線圈44得電后使磁路系統(tǒng)形成磁場，磁場通過第一線圈43和第二線圈44驅動第一振膜41和第二振膜42振動，第一振膜41 和第二振膜42 二者的工作頻率相同，相位相反，即分兩步動作第一振膜41和第二振膜42分別向靠近上蓋板2和下蓋板3的方向同時振動，即同時壓縮第一外腔5和第二外腔8，并同時擴張第一內腔6和第二內腔7，此時，第一外腔5 和第二外腔8內的空氣通過外腔通孔11向外壓出，形成氣流，而第一內腔6和第二內腔7 則通過內腔通孔12吸進空氣；反之，第一振膜41和第二振膜42分別向遠離上蓋板2和下蓋板3的方向同時振動，即同時擴張第一外腔5和第二外腔8，并同時壓縮第一內腔6和第二內腔7，此時，第一內腔6和第二內腔7內的空氣通過內腔通孔12向外壓出，形成氣流，而第一外腔5和第二外腔8則通過外腔通孔11吸進空氣。重復上述兩步動作，則本發(fā)明冷卻器10可不停的持續(xù)吹出空氣形成氣流，可以為其它小型電子設備提供散熱冷卻功能。本實施方式中，第一振膜41的中央靠近上蓋板2的一面貼設有第一硬膜411，第二振膜42的中央靠近下蓋板3的一面貼設有第二硬膜421。所謂硬膜，在本實施方式中指剛性度較高。第一硬膜411和第二硬膜421的設置可以調整第一振膜41和第二振膜42的諧振頻率，而且，第一振膜41和第二振膜42振動時為球面形曲面，第一硬膜411和第二硬膜421的設置則可將球面形曲面壓成球臺面，從而可增加腔體的體積變化度，提高氣流輸出量。更優(yōu)的，第一振膜41和第二振膜42的工作頻率皆不高于200Hz。因此本發(fā)明的冷卻器10工作時聲音很低。而又因為第一振膜41和第二振膜42的工作頻率相同，相位相反， 二者產生的聲音相互抵消，使得冷卻器10工作時靜音效果更好。當然，第一振膜41和第二振膜42的工作頻率不相同也是可行的。更優(yōu)的，本實施方式中，第一磁體461上貼設有第一軛鐵48，第二磁體462上貼設有第二軛鐵49。第一軛鐵48和第二軛鐵49的增設提高了磁路系統(tǒng)的驅動力，進而增強第一振膜41和第二振膜42的振動力度，也即可增強了內、外腔體的氣流輸出，使得本發(fā)明的冷卻器10具有更好的冷卻效果。本實施方式中，磁碗45上還設有貫穿其上的若干通孔道454，通孔道妨4使第一內腔6和第二內腔7相通。這種結構可以更好的使第一內腔6與第二內腔7內的氣壓平衡， 保證第一振膜41和第二振膜42振動的平衡，使得冷卻器10工作時穩(wěn)定性高?？蚣?內還設有向其幾何中心方向凸出的定位部13，磁碗45的延伸壁453上設有與定位部13配合的定位槽4531，定位部13卡設在定位槽4531內。這種結構可以使得磁路系統(tǒng)更好的固定在框架1上，增加了冷卻器10的可靠性。與相關技術相比，本發(fā)明的冷卻器體積小，散熱冷卻效果好，能使用在各種小型電子設備中為其散熱冷卻，冷卻器使用交流電信號，功耗小，而且工作時靜音效果更優(yōu)，使用壽命長。以上所述的僅是本發(fā)明的實施方式，在此應當指出，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發(fā)明創(chuàng)造構思的前提下，還可以做出改進，但這些均屬于本發(fā)明的保護范圍。
權利要求
1.一種冷卻器，其特征在于所述冷卻器包括框架、與所述框架共同圍成收容空間的上蓋板和下蓋板以及設置在所述收容空間內的冷卻單體，所述冷卻單體包括固定在所述框架上的振動系統(tǒng)和磁路系統(tǒng)，所述振動系統(tǒng)包括第一振膜、與所述第一振膜相對設置的第二振膜以及分別貼設在所述第一振膜和第二振膜上的第一線圈和第二線圈，所述磁路系統(tǒng)包括固定在所述框架上的磁碗和貼設在所述磁碗上的磁體，所述磁碗設有底壁，由所述底壁彎折延伸的側壁和由所述側壁向靠近所述框架方向彎折延伸且平行于所述底壁的延伸壁，所述磁體包括貼設在所述底壁上的第一磁體和貼設在所述延伸壁上的第二磁體，所述第一磁體和第二磁體分別與所述側壁形成第一磁間隙和第二磁間隙，所述第一線圈位于所述第一磁間隙內，所述第二線圈位于所述第二磁間隙內，所述第一振膜、磁碗和第二振膜依次將所述收容空間分隔成第一外腔、第一內腔、第二內腔和第二外腔，所述框架上設有若干貫穿其上的外腔通孔和內腔通孔，所述外腔通孔使得所述第一外腔和第二外腔相通皆與外界相通，所述內腔通孔使得所述第一內腔和第二內腔皆與外界相通。
2.根據權利要求1所述的冷卻器，其特征在于所述第一振膜的中央靠近所述上蓋板的一面貼設有第一硬膜，所述第二振膜的中央靠近所述下蓋板的一面貼設有第二硬膜。
3.根據權利要求2所述的冷卻器，其特征在于所述第一磁體上貼設有第一軛鐵，所述第二磁體上貼設有第二軛鐵。
4.根據權利要求3所述的冷卻器，其特征在于所述第一振膜和第二振膜的工作頻率皆不高于200Hz。
5.根據權利要求4所述的冷卻器，其特征在于所述磁碗上還設有貫穿其上的若干通孔道，所述通孔道使所述第一內腔和第二內腔相通。
6.根據權利要求5所述的冷卻器，其特征在于所述框架內還設有向其幾何中心方向凸出的定位部，所述磁碗的延伸壁上設有與所述定位部配合的定位槽，所述定位部卡設在所述定位槽內。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種冷卻器，所述冷卻器包括框架、與所述框架共同圍成收容空間的上蓋板和下蓋板以及設置在所述收容空間內的冷卻單體。所述冷卻單體包括振動系統(tǒng)和磁路系統(tǒng)，所述振動系統(tǒng)包括第一振膜、第二振膜。所述磁路系統(tǒng)包括磁碗和貼設在所述磁碗上的磁體。所述磁體包括第一磁體和第二磁體。所述第一振膜、磁碗和第二振膜將所述收容空間依次分隔成第一外腔、第一內腔、第二內腔和第二外腔，所述框架上設有若干貫穿其上的外腔通孔和內腔通孔，所述外腔通孔分別與所述第一外腔和第二外腔相通，所述內腔通孔分別與所述第一內腔和第二內腔相通。與相關技術相比，本發(fā)明的冷卻器體積小，靜音省電，性能更優(yōu)，使用壽命長。
文檔編號H05K7/20GK102523726SQ20111042895
公開日2012年6月27日 申請日期2011年12月20日 優(yōu)先權日2011年12月20日
發(fā)明者董樂平 申請人:瑞聲聲學科技(常州)有限公司, 瑞聲聲學科技(深圳)有限公司