專利名稱：一種pcb超聲霧化助焊劑噴涂控制系統的制作方法
技術領域：
本發(fā)明屬于助焊劑的噴涂控制技術領域，具體涉及一種PCB超聲霧化助焊劑噴涂控制系統。
背景技術：
隨著電子元器件的越來越精密的發(fā)展，將會使用大量的高密度電路基板。此類的電路基板皆使用表面黏著技術，而表面黏著技術因為焊點和元件的接腳非常之小，要使用人工焊接實在非常難。目前的組裝都是全自動的，其組裝過程是先將元件的接腳黏著于電路基板的接點上，然后再使用電路基板通過錫爐，錫爐中有高溫的液態(tài)錫，使該液態(tài)錫附著于元件的接腳與節(jié)點處，待液態(tài)錫冷卻凝固后，就可使元件的接腳與電路基板的接點焊在一起。然而，電路基板在通過錫爐前需要經過噴涂助焊劑的手續(xù)，該助焊劑可將接點與元件接腳的金屬部位上的氧化物給除去，使液態(tài)錫能輕易的附著于焊點上以提升制造品質。由于目前的噴涂技術都采用的是噴霧式或泡沫式，這種方式的噴涂效果的缺點是噴出的液體不均勻，顆粒較大，浪費材料，效率低。

發(fā)明內容
本發(fā)明所要解決的技術問題在于針對上述現有技術的不足，提供一種PCB超聲霧化助焊劑噴涂控制系統。該系統通過超聲波電源將工頻電能轉換為高頻電能，經超聲噴嘴使電能轉換為機械能，助焊劑液體進入噴氣裝置，經過超聲噴嘴和表面霧化裝置在平面射流導流裝置的作用下，通過機械振動實現將助焊劑液體轉化為一種低粘度水滴的精細霧狀，噴涂在PCB板上。為解決上述技術問題，本發(fā)明采用的技術方案是:一種PCB超聲霧化助焊劑噴涂控制系統，其特征在于，包括噴氣裝置，所述噴氣裝置左側下方設置有與空氣管道相通的空氣入口，所述噴氣裝置左側上方設置有與助焊劑液體管道相通的助焊劑液體入口，噴氣裝置右側上方安裝有用于對進入噴氣裝置的助焊劑進行超聲使其產生機械振動的超聲噴嘴，所述噴氣裝置右側且位于超聲噴嘴的下方設置有用于對進入噴氣裝置空氣進行平面導流形成導流氣體的平面射流導流裝置，所述超聲噴嘴通過電源導線與用于給超聲噴嘴供電的超聲波電源相接，所述超聲噴嘴與用于對助焊劑進行霧化的霧化表面裝置相接。上述的一種PCB超聲霧化助焊劑噴涂控制系統，所述超聲波電源為超聲波發(fā)生器，超聲波發(fā)生器將工頻電能轉換為高頻電能，經超聲噴嘴的作用使電能轉換為機械能。本發(fā)明與現有技術相比具有以下優(yōu)點:1、本發(fā)明結構簡單，設計合理，易于實現，可廣泛應用于電子裝配工業(yè)。2、本發(fā)明通過超聲波電源將工頻電能轉換為高頻電能，經超聲噴嘴使電能轉換為機械能，助焊劑液體進入噴氣裝置，經過超聲噴嘴和表面霧化裝置在平面射流導流裝置的作用下，通過機械振動實現將助焊劑液體轉化為一種低粘度水滴的精細霧狀，噴涂在PCB板上。下面結合附圖和實施例，對本發(fā)明的技術方案做進一步的詳細描述。


圖1為本發(fā)明的結構示意圖。附圖標記說明:1-空氣入口； 2-助焊劑液體入口； 3-噴氣裝置；4-超聲噴嘴； 5-霧化表面裝置；6-平面射流導流裝置；7-超聲波電源； 8-電源導線。
具體實施例方式如圖1所示，本發(fā)明的PCB超聲霧化助焊劑噴涂控制系統，包括噴氣裝置3，所述噴氣裝置3左側下方設置有與空氣管道相通的空氣入口 I，所述噴氣裝置3左側上方設置有與助焊劑液體管道相通的助焊劑液體入口 2，噴氣裝置3右側上方安裝有用于對進入噴氣裝置3的助焊劑進行超聲使其產生機械振動的超聲噴嘴4，所述噴氣裝置3右側且位于超聲噴嘴4的下方設置有用于對進入噴氣裝置3空氣進行平面導流形成導流氣體的平面射流導流裝置6，所述超聲噴嘴4通過電源導線8與用于給超聲噴嘴4供電的超聲波電源7相接，所述超聲噴嘴4與用于對助焊劑進行霧化的霧化表面裝置5相接。如圖1所示，本實施例中，所述超聲波`電源7為超聲波發(fā)生器，超聲波發(fā)生器將工頻電能轉換為高頻電能，經超聲噴嘴4的作用使電能轉換為機械能。本發(fā)明的工作原理為:助焊劑通過助焊劑液體入口 2進入到噴氣裝置3內，經過超聲噴嘴4產生機械振動對助焊劑作用及霧化表面裝置5的霧化，結合由空氣入口 I進入噴氣裝置3通過平面射流導流裝置6產生的導流氣體，使裝置實現將助焊劑液體轉化為一種低粘度水滴的精細霧狀，噴涂在PCB板上，超聲波電源7為超聲噴嘴4提供工作電源，使電能轉換為機械振動，通過電源導線8與超聲噴嘴4連接。以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實施例，并非對本發(fā)明做任何限制，凡是根據發(fā)明技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、變更以及等效結構變化，均仍屬于本發(fā)明技術方案的保護范圍內。
權利要求
1.一種PCB超聲霧化助焊劑噴涂控制系統，其特征在于，包括噴氣裝置(3)，所述噴氣裝置(3)左側下方設置有與空氣管道相通的空氣入口(I)，所述噴氣裝置(3)左側上方設置有與助焊劑液體管道相通的助焊劑液體入口(2)，噴氣裝置(3)右側上方安裝有用于對進入噴氣裝置(3)的助焊劑進行超聲使其產生機械振動的超聲噴嘴(4)，所述噴氣裝置(3)右側且位于超聲噴嘴(4)的下方設置有用于對進入噴氣裝置(3)空氣進行平面導流形成導流氣體的平面射流導流裝置(6)，所述超聲噴嘴(4)通過電源導線(8)與用于給超聲噴嘴(4)供電的超聲波電源(7)相接，所述超聲噴嘴(4)與用于對助焊劑進行霧化的霧化表面裝置(5)相接。
2.根據權利要求1所述的一種PCB超聲霧化助焊劑噴涂控制系統，其特征在于，所述超聲波電源(7)為超聲波發(fā)生器，超聲波發(fā)生器將工頻電能轉換為高頻電能，經超聲噴嘴(4)的作用使電能轉換為機械能。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種PCB超聲霧化助焊劑噴涂控制系統，包括噴氣裝置，所述噴氣裝置左側下方設置有與空氣管道相通的空氣入口，所述噴氣裝置左側上方設置有與助焊劑液體管道相通的助焊劑液體入口，噴氣裝置右側上方安裝有用于對進入噴氣裝置的助焊劑進行超聲使其產生機械振動的超聲噴嘴，所述噴氣裝置右側且位于超聲噴嘴的下方設置有用于對進入噴氣裝置空氣進行平面導流形成導流氣體的平面射流導流裝置，所述超聲噴嘴通過電源導線與用于給超聲噴嘴供電的超聲波電源相接，所述超聲噴嘴與用于對助焊劑進行霧化的霧化表面裝置相接。本發(fā)明結構簡單，設計合理，易于實現，可廣泛應用于電子裝配工業(yè)。
文檔編號H05K3/34GK103157881SQ20111044010
公開日2013年6月19日 申請日期2011年12月19日 優(yōu)先權日2011年12月19日
發(fā)明者田偉國 申請人:陜西子竹電子有限公司