專利名稱：一種電子產(chǎn)品外接線防水結(jié)構(gòu)及其裝配方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品領(lǐng)域，具體為電子產(chǎn)品外接線防水結(jié)構(gòu)，本發(fā)明還包括該防水結(jié)構(gòu)的裝配方法。
背景技術(shù)：
電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中，如遇到兩個(gè)或兩個(gè)以上部件需要外接電路連接，普遍采用的是在產(chǎn)品外殼穿孔，并灌注防水膠、膠塞或防水圈以實(shí)現(xiàn)防水。如授權(quán)公告號(hào)為CN201813642U的中國專利，公開了一種電子產(chǎn)品的防水殼結(jié)構(gòu)， 包括一密封殼體，且在該殼體的基礎(chǔ)上貫穿設(shè)有電子產(chǎn)品的外接線，與該密封殼體之間設(shè)置有防水圈，通過防水圈密封防水。上述防水結(jié)構(gòu)存在裝配工藝成本高，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，難以大規(guī)模生產(chǎn)的缺點(diǎn)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)不足，設(shè)計(jì)一種組裝方便且滿足防水要求的電子產(chǎn)品外接線防水結(jié)構(gòu)，裝配工藝成本低，結(jié)構(gòu)簡單。本發(fā)明包括以下技術(shù)特征一種電子產(chǎn)品外接線防水結(jié)構(gòu)，包括第一殼體、第二殼體；所述第一殼體與第二殼體可接合形成內(nèi)裝電路的空腔，還包括軟性電路板，該軟性電路板沿第一殼體和第二殼體的接合面布置；且軟性電路板一面與第一殼體接合面粘接，另一面與第二殼體接合面壓緊，使軟性電路板成為第一殼體和第二殼體間的密封結(jié)構(gòu)；所述軟性電路板包括延伸入空腔的內(nèi)接線端和延伸至殼體外的外接線端。本發(fā)明的有益效果在于采用軟性電路板實(shí)現(xiàn)防水密封結(jié)構(gòu)和電路外接的有機(jī)結(jié)合，將軟性電路板(FPC)作為接合密封結(jié)構(gòu)的一部分，不但實(shí)現(xiàn)了將電路從殼體內(nèi)部引出， 且方便地實(shí)現(xiàn)了殼體結(jié)構(gòu)的組裝和防水要求。優(yōu)選的，所述軟性電路板與第一殼體接合面通過防水膠粘接，防水膠的厚度為 0. lmm-o. 5mm。防水膠的厚度應(yīng)能夠同時(shí)滿足貼合效果和軟性電路板的硬度要求。如果防水膠太薄，不能使軟性電路板與第一殼體充分貼合；而防水膠太厚，又會(huì)造成軟性電路板所要求的硬度不夠。經(jīng)過大量實(shí)驗(yàn)，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)防水膠的厚度為0. lmm-0. 5mm符合上述要求。優(yōu)選的，還包括硬材質(zhì)層，所述硬材質(zhì)層位于軟性電路板與第二殼體接合面間；硬材質(zhì)層與軟性電路板作為密封部分的形狀相對(duì)應(yīng)，軟性電路板與硬質(zhì)材質(zhì)層通過防水膠粘接。所述硬質(zhì)材質(zhì)層為鋼片或硬質(zhì)塑膠片。硬質(zhì)材質(zhì)層同樣需要滿足本發(fā)明防水結(jié)構(gòu)的要求，既要保持一定的韌性，有不能太硬，從而滿足密封和軟性電路板的硬度要求。優(yōu)選的，所述軟性電路板與硬質(zhì)材質(zhì)層上設(shè)有若干穿孔，該穿孔為用于與接合面定位的定位孔和/或用于焊接元件的焊盤孔。優(yōu)選的，所述硬質(zhì)材質(zhì)層與第二殼體接合面之間設(shè)有密封圈，密封圈由第二殼體接合面上的密封圈槽固定。增加密封圈，是為進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)防水密封。優(yōu)選的，本發(fā)明的一個(gè)具體實(shí)施例為表型電子產(chǎn)品，第一殼體為表后蓋，第二殼體為表本體；所述內(nèi)接線端與表電路板連接，外接線端沿表型電子產(chǎn)品的表帶連接至外部功能電路。該表型電子產(chǎn)品可以為手表也可以是掛于人體手部的檢測(cè)器，表本體內(nèi)裝有主功能模塊，而軟性電路板外接的外部功能模塊電路為通訊電路或人體感應(yīng)器等功能電路。本發(fā)明的另一個(gè)目的在于提供該電子產(chǎn)品外接線防水結(jié)構(gòu)的裝配方法，至少包括如下步驟
步驟1、將防水膠敷設(shè)于第一殼體的接合面上；
步驟2、將軟性電路板沿第一殼體的接合面布置，使軟性電路板的內(nèi)接線端延伸入第一殼體內(nèi)，外接線端延伸出第一殼體；
步驟3、壓緊軟性電路板以粘接在第一殼體的接合面上；
步驟4、將內(nèi)接線端與電路連接后，將第二殼體與第一殼體對(duì)齊后壓緊固定。進(jìn)一步的，所述步驟2中的軟性電路板已經(jīng)事先粘接有硬質(zhì)材質(zhì)層；在所述步驟 4在壓緊前，先在第二殼體的接合面上安放密封圈。所述步驟1中敷設(shè)的防水膠厚度為 0. lmm-0. 5mm。本發(fā)明裝配方法在布置軟性電路板的同時(shí)，即也布置了密封結(jié)構(gòu)，且軟性電路板具有內(nèi)接線段和外接線端，因此第一殼體和第二殼體對(duì)齊壓緊固定后即滿足裝配要求。整個(gè)裝配步驟工藝簡單，方便大規(guī)模生產(chǎn)。


圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本發(fā)明軟性電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明如圖1、2所示，為一種電子產(chǎn)品外接線防水結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)包括第一殼體1、 第二殼體2 ；所述第一殼體1與第二殼體2接合形成可安裝內(nèi)部電路的空腔。另外，還包括一軟性電路板3，該軟性電路板3為現(xiàn)有的FPC材質(zhì)電路板，包括延伸入空腔的內(nèi)接線端31和延伸至殼體外的外接線端32。軟性電路板3用于電路走線布置，可靠地實(shí)現(xiàn)內(nèi)部電路和外部電路的電連接，內(nèi)接線端31和外接線端32為焊盤、元件插座、觸點(diǎn)座等部件，為內(nèi)部電路和外部電路的接口。本發(fā)明創(chuàng)新之處在于，將所述軟性電路板3作為第一殼體1和第二殼體2之間的密封結(jié)構(gòu)。為此，必須將軟性電路板3沿第一殼體1和第二殼體2的接合面布置，軟性電路板3的一面與第一殼體1接合面通過防水膠粘接。軟性電路板3另一面粘接有硬材質(zhì)層4， 硬材質(zhì)層4可采用鋼片或硬質(zhì)塑膠片等具有一定的韌性，又不能太硬的材質(zhì)。軟性電路板3 通過粘接的硬材質(zhì)層4與第二殼體2壓緊固定，實(shí)現(xiàn)密封。可以通過第一殼體1和第二殼體2之間的螺絲固定、卡接結(jié)構(gòu)以及其他方式壓緊固定。硬材質(zhì)層4用于增強(qiáng)軟性電路板 3的強(qiáng)度，如果取消該硬材質(zhì)層4，僅使軟性電路板3與第二殼體2壓緊固定，亦能實(shí)現(xiàn)密封防水效果。采用軟性電路板3作為接合密封結(jié)構(gòu)的部分，實(shí)現(xiàn)了防水密封和電路外接的有機(jī)結(jié)合，不但方便地將電路從殼體內(nèi)部引出，且實(shí)現(xiàn)了殼體的組裝和防水要求。采用上述結(jié)構(gòu)的一個(gè)重要參數(shù)，是軟性電路板與第一殼體接合面間的防水膠厚度。該厚度應(yīng)同時(shí)滿足貼合效果和軟性電路板的硬度要求。如果防水膠太薄，不能使軟性電路板與第一殼體充分貼合，而防水膠太厚，又會(huì)造成軟性電路板所要求的硬度不夠。 發(fā)明人經(jīng)過多次試驗(yàn)，發(fā)現(xiàn)防水膠的厚度為0. lmm-0. 5mm可以滿足要求，其優(yōu)選的范圍在 0. 1-0. 3mm內(nèi)，如0. 15mm、0. 25mm厚度的雙面膠貼型防水膠均可較佳地實(shí)現(xiàn)本發(fā)明目的。為了更好的實(shí)現(xiàn)密封效果，本發(fā)明還可以將硬材質(zhì)層4制成與軟性電路板3密封部分形狀相對(duì)應(yīng)且整體相同的形狀，并要求保持硬材質(zhì)層4表面光滑。并且在所述硬質(zhì)材質(zhì)層4與第二殼體2接合面之間設(shè)有密封圈，該密封圈由第二殼體接合面上的密封圈槽固定，裝配時(shí)密封圈先固定在密封圈槽內(nèi)，然后再壓緊固定。本發(fā)明的電子產(chǎn)品可以是各種有外接線路及防水要求的產(chǎn)品，如手機(jī)、表型電子產(chǎn)品等，以一種用于檢測(cè)人身體功能的表型電子產(chǎn)品為例，可采用第一殼體為表后蓋，第二殼體為表本體，所述內(nèi)接線端與表內(nèi)電路板連接，外接線端則沿表型電子產(chǎn)品的表帶連接至外部功能電路。表本體內(nèi)裝有主功能模塊，而軟性電路板外接通訊、話筒、人體感應(yīng)器等功能電路。為使電路功能多樣化和集成化，所述軟性電路板3與硬質(zhì)材質(zhì)層4上設(shè)有若干穿孔，該穿孔可為焊接元件的焊盤孔33，則只要在第一殼體1或第二殼體2的接合面上嵌入針形插座，就實(shí)現(xiàn)殼體外部充電或數(shù)據(jù)讀取功能。當(dāng)然，穿孔也可以為用于定位的定位孔34。 由于將軟性電路板3和硬質(zhì)材質(zhì)層4布置在接合面之間時(shí)需要對(duì)布置位置定位，為此，在接合面上相應(yīng)設(shè)有對(duì)應(yīng)的凸點(diǎn)，定位孔34嵌入凸點(diǎn)后可保持定位準(zhǔn)確。采用本發(fā)明的結(jié)構(gòu)后，產(chǎn)品裝配工藝更加簡單，裝配工藝如下
步驟1、采用防水膠為厚度在0. lmm-o. 5mm范圍的貼紙型雙面防水膠，敷設(shè)于第一殼體的接合面上，。步驟2、將事先已經(jīng)粘接有硬質(zhì)材質(zhì)層4的軟性電路板3沿第一殼體1的接合面布置，使軟性電路板的內(nèi)接線端31延伸入第一殼體內(nèi)，外接線端32伸出第一殼體。步驟3、壓緊軟性電路板3以粘接在第一殼體1的接合面上。步驟4、內(nèi)接線端的電路連接后，將第二殼體2的接合面安放好密封圈，然后對(duì)齊第一殼體壓緊，并通過螺釘?shù)冉Y(jié)構(gòu)固定。該裝配方法可同時(shí)布置軟性電路板和密封結(jié)構(gòu)，因此第一殼體和第二殼體對(duì)齊壓緊固定后即完成裝配，整個(gè)裝配步驟工藝簡單，方便大規(guī)模生產(chǎn)。
權(quán)利要求
1.一種電子產(chǎn)品外接線防水結(jié)構(gòu)，包括第一殼體、第二殼體；所述第一殼體與第二殼體可接合形成內(nèi)裝電路的空腔，其特征在于，還包括軟性電路板，該軟性電路板沿第一殼體和第二殼體的接合面布置；且軟性電路板一面與第一殼體接合面粘接，另一面與第二殼體接合面壓緊，使軟性電路板成為第一殼體和第二殼體間的密封結(jié)構(gòu)；所述軟性電路板包括延伸入空腔的內(nèi)接線端和延伸至殼體外的外接線端。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防水結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述軟性電路板與第一殼體接合面通過防水膠粘接，防水膠的厚度為0. lmm-0. 5mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的防水結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括硬材質(zhì)層，所述硬材質(zhì)層位于軟性電路板與第二殼體接合面間；硬材質(zhì)層與軟性電路板作為密封部分的形狀相同， 軟性電路板與硬質(zhì)材質(zhì)層通過防水膠粘接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的防水結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述硬質(zhì)材質(zhì)層為鋼片或硬質(zhì)塑膠片。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的防水結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述軟性電路板與硬質(zhì)材質(zhì)層上設(shè)有若干穿孔，該穿孔為用于與接合面定位的定位孔和/或用于焊接元件的焊盤孔。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的防水結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述硬質(zhì)材質(zhì)層與第二殼體接合面之間設(shè)有密封圈，密封圈由第二殼體接合面上的密封圈槽固定。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防水結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電子產(chǎn)品為表型電子產(chǎn)品，第一殼體為表后蓋，第二殼體為表本體；所述內(nèi)接線端與表電路板連接，外接線端沿表型電子產(chǎn)品的表帶連接至外部功能電路。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述電子產(chǎn)品外接線防水結(jié)構(gòu)的裝配方法，其特征在于，至少包括如下步驟步驟1、將防水膠敷設(shè)于第一殼體的接合面上；步驟2、將軟性電路板沿第一殼體的接合面布置，使軟性電路板的內(nèi)接線端延伸入第一殼體內(nèi)，外接線端延伸出第一殼體；步驟3、壓緊軟性電路板以粘接在第一殼體的接合面上；步驟4、將內(nèi)接線端與電路連接后，將第二殼體與第一殼體對(duì)齊后壓緊固定。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的裝配方法，其特征在于，所述步驟2中的軟性電路板已經(jīng)粘接有硬質(zhì)材質(zhì)層；在所述步驟4在壓緊前，先在第二殼體的接合面上安放密封圈。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的裝配方法，其特征在于，所述步驟1中敷設(shè)的防水膠厚度為 0. lmm-0. 5mm。
全文摘要
本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品領(lǐng)域，具體為電子產(chǎn)品外接線防水結(jié)構(gòu)及其裝配方法，包括第一殼體、第二殼體，所述第一殼體與第二殼體可接合形成內(nèi)裝電路的空腔，還包括軟性電路板，該軟性電路板沿第一殼體和第二殼體的接合面布置；且軟性電路板一面與第一殼體接合面粘接，另一面與第二殼體接合面壓緊，使軟性電路板成為第一殼體和第二殼體間的密封結(jié)構(gòu)；所述軟性電路板包括延伸入空腔的內(nèi)接線端和延伸至殼體外的外接線端。本發(fā)明采用軟性電路板實(shí)現(xiàn)防水密封和電路外接的功能，將軟性電路板作為接合密封面的一部分，不但可將電路引出，且方便地實(shí)現(xiàn)了組裝和防水要求。
文檔編號(hào)H05K5/06GK102510697SQ20111044155
公開日2012年6月20日 申請(qǐng)日期2011年12月26日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月26日
發(fā)明者王輝 申請(qǐng)人:王輝