專利名稱：一種盲槽內(nèi)含有ic腳的pcb板制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及PCB制作技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及的是一種盲槽內(nèi)含有IC腳的PCB板制作方法。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)品的普及和廣泛應(yīng)用，PCB板的生產(chǎn)和制造技術(shù)也不斷更新和發(fā)展。為適應(yīng)生產(chǎn)不同電子類產(chǎn)品的需求，所設(shè)計制造的PCB板已經(jīng)由單層板發(fā)展成雙層板或多層板。而在PCB制造過程中，需要通孔來實現(xiàn)各內(nèi)層線路之間的連接，通孔通常由鉆機加工形成，其加工精度要求較高，而且鉆成通孔后還需要經(jīng)過沉銅、電鍍等處理，在通孔中形成導(dǎo)電層，從而實現(xiàn)各內(nèi)層線路之間的連接。對于多層板而言，在板上焊接不同的IC芯片，使其實現(xiàn)不同的功能是目前電子產(chǎn)品常見的應(yīng)用方式，但是在一些電子產(chǎn)品中由于對線路板表面的美觀度要求較高，而IC芯片焊接在板上，則會產(chǎn)生凸起效果，影響整個產(chǎn)品的美觀，因此需要在線路板上開設(shè)盲槽， 將整個IC芯片置于盲槽中，避免其外露，影響產(chǎn)品的美觀。但是在實際多層板的壓合制作時，由于受到半固化片與芯板，以及多層板之間的定位準確度等因素影響，IC芯片與盲槽中線路板對應(yīng)的需要焊接部位，存在偏差，即盲槽內(nèi)對稱IC腳偏位，這樣就會導(dǎo)致IC芯片焊接不良，或者在進行波峰焊時，容易出現(xiàn)焊接不良或虛焊的問題，影響產(chǎn)品的品質(zhì)。

發(fā)明內(nèi)容
為此，本發(fā)明的目的在于提供一種盲槽內(nèi)含有IC腳的PCB板制作方法，以解決目前PCB板盲槽中IC腳制作時，容易出現(xiàn)的IC腳偏位問題。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明主要采用以下技術(shù)方案一種盲槽內(nèi)含有IC腳的PCB板制作方法，包括對PCB第一芯板、PCB第二芯板及上夾板、下夾板進行開料處理，使PCB第一芯板、 PCB第二芯板及上夾板、下夾板尺寸為285mm*225mm ；對上夾板、下夾板、PCB第一芯板、PCB第二芯板進行鉆孔處理，在上夾板、下夾板、 PCB第一芯板、PCB第二芯板上對應(yīng)的一個邊角位置處各鉆一個孔徑為2. 5mm的鉼釘孔，其他三個邊角位置處各鉆一個孔徑為3. 2mm的鉚釘孔；在PCB第一芯板、PCB第二芯板上鉆盲孔處理，在PCB第一芯板上形成孔徑為 1. Omm的盲孔，在PCB第二芯板上形成孔徑為0. 6mm的盲孔；對PCB第一芯板進行沉銅、板面電鍍處理、IC圖形制作，對PCB第二芯板進行沉銅、 板面電鍍處理、圖形制作，并在PCB第二芯板上銑出一個40mm*30mm的盲槽，且使該盲槽穿透整個PCB第二芯板；選取尺寸為^5mm*225mm的半固化片，并在該半固化片上與上述盲槽對應(yīng)位置開一個大小為40. 3mm*30. 3mm的窗口，且在該半固化片的邊角位置處鉆一個孔徑為2. 5mm的
3鉼釘孔，其他三個邊角位置處各鉆一個孔徑為3. 2mm的鉚釘孔；對第一芯板和第二芯板進行棕化處理，再將PCB第一芯板放置在下夾板上，且使第一芯板層邊角的鉼釘孔與下夾板上的鉼釘孔位置對應(yīng)重合，然后將半固化片覆蓋在PCB 第一芯板上，使半固化片上的鉼釘孔與PCB第一芯板上的鉼釘孔位置對應(yīng)重合，之后將PCB 第二芯板置于半固化片上，同樣使PCB第二芯板上的鉼釘孔與半固化片上的鉼釘孔對應(yīng)重合，且使PCB第二芯板上盲槽與半固化片上的窗口對應(yīng)重合，最后將上夾板置于PCB第二芯板上，使PCB第二芯板上的鉼釘孔與上夾板上的鉼釘孔對應(yīng)重合；之后通過上夾板、下夾板、鉼釘對上述PCB第一芯板層、半固化片、PCB第二芯板進行打鉚釘，取掉上夾板、下夾板及鉼釘，再進行壓合制成PCB板，之后對該PCB板進行鉆孔、 沉銅、板電、外層線路后工序制作。其中所述PCB第一芯板由PCB板Ll層和PCB板L2層構(gòu)成，PCB第二芯板由PCB板 L3層和PCB板L4層構(gòu)成。其中將所要壓合的PCB第一芯板、PCB第二芯板進行預(yù)疊，并進行上鉼釘，并將上鉼釘后的PCB板放于下夾板上，然后蓋上上夾板進行打鉚釘，打完鉚釘后，取出鉼釘、上夾板、下夾板，再進行壓合。其中所述上夾板、下夾板的鉚釘孔位置處還銑有50mm*30mm的長方形，便于壓合時進行打鉚釘。其中所述半固化片為不流動半固化片。本發(fā)明在PCB第二芯板上開設(shè)盲槽，在半固化片上設(shè)置與該盲槽位置對應(yīng)的窗口，窗口的尺寸在盲槽尺寸的基礎(chǔ)增加0. 3mm,然后將PCB第一芯板、PCB第二芯板及半固化片通過鉼釘孔、鉚釘孔進行定位，最后通過鉚釘機將上述PCB第一芯板、PCB第二芯板及半固化片通過鉚釘固定，并進行壓合。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明避免了因半固化片與芯板或芯板與芯板之間在手動打鉚釘時而產(chǎn)生移動，進而造成的PCB板盲槽中IC腳制作時，而出現(xiàn)的定位不準確問題，而產(chǎn)生的PCB板盲槽中IC偏位問題，提高了產(chǎn)品的品質(zhì)。


圖1為本發(fā)明盲槽內(nèi)含有IC腳的PCB板結(jié)構(gòu)示意圖。圖中標識說明下夾板1、鉼釘孔101、鉚釘孔102、鉚釘槽103、PCB第一芯板2、PCB 板Ll層201、PCB板L2層202、盲孔203、鉚釘孔204、鉼釘孔205、半固化片3、窗口 301、鉚釘孔302、PCB第二芯板4、PCB板L3層401、PCB板L4層402、盲槽403、鉚釘孔404、鉼釘孔 405、上夾板5、鉚釘孔501、鉼釘孔502、鉚釘槽503。
具體實施例方式為闡述本發(fā)明的思想及目的，下面將結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明做進一步的說明。本發(fā)明提供的是一種盲槽內(nèi)含有IC腳的PCB板制作方法，主要解決目前制作方法中因半固化片與芯板或芯板與芯板之間在手動打鉚釘時而產(chǎn)生移動，以及受到多層板之間的定位準確度等因素影響，IC芯片與盲槽中線路板對應(yīng)的需要焊接部位，存在偏差，導(dǎo)致 IC芯片焊接不良，甚至無法焊接，或者在進行波峰焊時，容易出現(xiàn)焊接不良或虛焊的問題， 影響產(chǎn)品的品質(zhì)。
請參見圖1所示，圖1為本發(fā)明盲槽內(nèi)含有IC腳的PCB板結(jié)構(gòu)示意圖。本發(fā)明提供的是盲槽內(nèi)含有IC腳的PCB板制作方法，其具體方式如下首先對PCB第一芯板2、PCB第二芯板4及上夾板5、下夾板1、半固化片3進行開料處理，使PCB第一芯板2、PCB第二芯板4及上夾板5、下夾板1尺寸、半固化片3為 285mm*225mm ；其中PCB第一芯板2包括PCB板Ll層201和PCB板L2層202 ；PCB第二芯板4包括PCB板L3層401和PCB板L4層402 ；所述半固化片3為不流動半固化片，其流動量很少。對上夾板5、下夾板1、PCB第一芯板2、PCB第二芯板4、半固化片3進行鉆孔處理， 在上夾板5、下夾板1、PCB第一芯板2、PCB第二芯板4、半固化片3上對應(yīng)的一個邊角位置處各鉆一個孔徑為2. 5mm的鉼釘孔，且該鉼釘孔的孔徑偏差不超過0. 02mm，其他三個邊角位置處各鉆一個孔徑為3. 2mm的鉚釘孔，且上夾板5、下夾板1的鉚釘孔501、102外側(cè)分別設(shè)置有一個50mm*30mm的長方形鉚釘槽503、鉚釘槽103。在PCB第一芯板2、PCB第二芯板4上鉆盲孔處理，在PCB第一芯板2上形成孔徑為1. Omm的盲孔203，在PCB第二芯板4上形成孔徑為0. 6mm的盲孔；對PCB第一芯板2進行IC圖形制作、沉銅、板面電鍍、盲孔塞樹脂處理，使盲孔203 中形成銅層，而PCB板Ll層201和PCB板L2層202之間則可通過盲孔203形成導(dǎo)通連接。對PCB第二芯板4進行圖形制作，并在PCB第二芯板4上銑出一個40mm*30mm的盲槽403，且使該盲槽403穿透整個PCB第二芯板4 ；在半固化片3上與上述盲槽403對應(yīng)位置處開一個大小為40. 3mm*30. 3mm的窗口 301，且在該半固化片3的邊角位置處鉆一個孔徑為2. 5mm的鉼釘孔，其他三個邊角位置處各鉆一個孔徑為3. 2mm的鉚釘孔302 ；窗口 301大小為40. 3mm*30. 3mm比上述40mm*30mm的盲槽403稍大，以便于后續(xù)半固化片3流動時，不至于對盲槽403區(qū)域產(chǎn)生遮擋。將PCB第一芯板2、半固化片3與PCB第二芯板4對應(yīng)預(yù)疊，使PCB第一芯板2上的鉼釘孔205與PCB第二芯板4上的鉼釘孔405對應(yīng)重合，PCB第一芯板2上的鉚釘孔204 與半固化片3的鉚釘孔302、以及與PCB第二芯板4上鉚釘孔404對應(yīng)重合；且使半固化片 3上的窗口 301與PCB第二芯板4上的盲槽403對應(yīng)重合，然后進行上鉼釘，所述鉼釘為專用鉼釘，其直徑為2. 5mm、長度為3. 0mm，鉼釘?shù)牡妆P尺寸為15mm*20mm，并將預(yù)疊后的PCB 第一芯板2、半固化片3與PCB第二芯板4放置在下夾板1上，且使第一芯板2邊角的鉼釘孔205與下夾板1上的鉼釘孔101位置對應(yīng)重合，然后在PCB第二芯板4上蓋上上夾板5， 且使上夾板5上的鉚釘孔位置501與PCB第二芯板4上的鉚釘孔404對應(yīng)，便于打鉚釘，使上夾板5上的鉼釘孔502與第二芯板4上的鉼釘孔405對應(yīng)重合。之后通過上夾板5與下夾板1將PCB第一芯板2、半固化片3與PCB第二芯板4夾緊，通過鉚釘機按照上述鉚釘孔進行打鉚釘，而打鉚釘時，需要用手將上下夾板按緊防止偏位；在打完鉚釘后，取出鉼釘進行壓合，并進行鉆通孔以及后工序制作。以上是對本發(fā)明所提供的一種盲槽內(nèi)含有IC腳的PCB板制作方法進行了詳細的介紹，本文中應(yīng)用了具體個例對本發(fā)明的結(jié)構(gòu)原理及實施方式進行了闡述，以上實施例只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想；同時，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在具體實施方式
及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本發(fā)明的限制。
權(quán)利要求
1.一種盲槽內(nèi)含有IC腳的PCB板制作方法，其特征在于包括對PCB第一芯板、PCB第二芯板及上夾板、下夾板進行開料處理，使PCB第一芯板、PCB 第二芯板及上夾板、下夾板尺寸為^5mm*225mm ；對上夾板、下夾板、PCB第一芯板、PCB第二芯板進行鉆孔處理，在上夾板、下夾板、PCB 第一芯板、PCB第二芯板上對應(yīng)的一個邊角位置處各鉆一個孔徑為2. 5mm的鉼釘孔，其他三個邊角位置處各鉆一個孔徑為3. 2mm的鉚釘孔；在PCB第一芯板、PCB第二芯板上鉆盲孔處理，在PCB第一芯板上形成孔徑為1. Omm的盲孔，在PCB第二芯板上形成孔徑為0. 6mm的盲孔；對PCB第一芯板進行沉銅、板面電鍍處理、IC圖形制作，對PCB第二芯板進行沉銅、板面電鍍處理、圖形制作，并在PCB第二芯板上銑出一個40mm*30mm的盲槽，且使該盲槽穿透整個PCB第二芯板；選取尺寸為285mm*225mm的半固化片，并在該半固化片上與上述盲槽對應(yīng)位置開一個大小為40. 3mm*30. 3mm的窗口，且在該半固化片的邊角位置處鉆一個孔徑為2. 5mm的鉼釘孔，其他三個邊角位置處各鉆一個孔徑為3. 2mm的鉚釘孔；對第一芯板和第二芯板進行棕化處理，再將PCB第一芯板放置在下夾板上，且使第一芯板層邊角的鉼釘孔與下夾板上的鉼釘孔位置對應(yīng)重合，然后將半固化片覆蓋在PCB第一芯板上，使半固化片上的鉼釘孔與PCB第一芯板上的鉼釘孔位置對應(yīng)重合，之后將PCB第二芯板置于半固化片上，同樣使PCB第二芯板上的鉼釘孔與半固化片上的鉼釘孔對應(yīng)重合， 且使PCB第二芯板上盲槽與半固化片上的窗口對應(yīng)重合，最后將上夾板置于PCB第二芯板上，使PCB第二芯板上的鉼釘孔與上夾板上的鉼釘孔對應(yīng)重合；之后通過上夾板、下夾板、鉼釘對上述PCB第一芯板層、半固化片、PCB第二芯板進行打鉚釘，取掉上夾板、下夾板及鉼釘，再進行壓合制成PCB板，之后對該PCB板進行鉆孔、沉銅、 板電、外層線路后工序制作。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的盲槽內(nèi)含有IC腳的PCB板制作方法，其特征在于所述PCB第一芯板由PCB板Ll層和PCB板L2層構(gòu)成，PCB第二芯板由PCB板L3層和PCB板L4層構(gòu)成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的盲槽內(nèi)含有IC腳的PCB板制作方法，其特征在于將所要壓合的PCB第一芯板、PCB第二芯板進行預(yù)疊，并進行上鉼釘，并將上鉼釘后的PCB板放于下夾板上，然后蓋上上夾板進行打鉚釘，打完鉚釘后，取出鉼釘、上夾板、下夾板，再進行壓合。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的盲槽內(nèi)含有IC腳的PCB板制作方法，其特征在于所述上夾板、下夾板的鉚釘孔位置處還銑有50mm*30mm的長方形，便于壓合時進行打鉚釘。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的盲槽內(nèi)含有IC腳的PCB板制作方法，其特征在于所述半固化片為不流動半固化片。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種盲槽內(nèi)含有IC腳的PCB板制作方法，首先在PCB第二芯板上開設(shè)盲槽，在半固化片上設(shè)置與該盲槽位置、大小對應(yīng)的窗口，然后將PCB第一芯板、PCB第二芯板及半固化片通過鉼釘孔、鉚釘孔進行定位，最后通過鉚釘機將上述PCB第一芯板、PCB第二芯板及半固化片通過鉚釘固定，并進行壓合。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明避免了因半固化片與芯板或芯板與芯板之間在手動打鉚釘時而產(chǎn)生移動，進而造成的PCB板盲槽中IC腳制作時，而出現(xiàn)的定位不準確問題，避免了PCB板盲槽中IC腳的偏位，提高了產(chǎn)品的品質(zhì)。
文檔編號H05K3/00GK102523690SQ20111044266
公開日2012年6月27日 申請日期2011年12月26日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月26日
發(fā)明者張軍 申請人:深圳市星河電路有限公司