專利名稱：一種柔性電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及到柔性電路板領(lǐng)域，尤其涉及到一種新型柔性電路板。
背景技術(shù)：
隨著越來越多的手機(jī)采用翻蓋結(jié)構(gòu)，柔性電路板也隨之越來越多的被采用。按照 基材和銅箔的結(jié)合方式劃分，柔性電路板可分為兩種有膠柔性板和無膠柔性板。其中無膠柔性板的價(jià)格比有膠的柔性板要高得多，但是它的柔韌性、銅箔和基材 的結(jié)合力、焊盤的平面度等參數(shù)也比有膠柔性板要好。所以它一般只用于那些要求很高的 場(chǎng)合，如C0F(CHIP ON FLEX，柔性板上貼裝裸露芯片，對(duì)焊盤平面度要求很高)等。由于其 價(jià)格太高，目前在市場(chǎng)上應(yīng)用的絕大部分柔性板還是有膠的柔性板。由于柔性板主要用于 需要彎折的場(chǎng)合，若設(shè)計(jì)或工藝不合理，容易產(chǎn)生微裂紋、開焊等缺陷。柔性電路板的結(jié)構(gòu) 及其在設(shè)計(jì)、工藝上具有特殊要求。柔性板的結(jié)構(gòu)按照導(dǎo)電銅箔的層數(shù)劃分，分為單層板、 雙層板、多層板、雙面板等。單層板的結(jié)構(gòu)這種結(jié)構(gòu)的柔性板是最簡(jiǎn)單結(jié)構(gòu)的柔性板。通?；?透明膠+ 銅箔是一套買來的原材料，保護(hù)膜+透明膠是另一種買來的原材料。首先，銅箔要進(jìn)行刻蝕 等工藝處理來得到需要的電路，保護(hù)膜要進(jìn)行鉆孔以露出相應(yīng)的焊盤。清洗之后再用滾壓 法把兩者結(jié)合起來。然后再在露出的焊盤部分電鍍金或錫等進(jìn)行保護(hù)。這樣，大板就做好 了。一般還要沖壓成相應(yīng)形狀的小電路板。也有不用保護(hù)膜而直接在銅箔上印阻焊層的， 這樣成本會(huì)低一些，但電路板的機(jī)械強(qiáng)度會(huì)變差。除非強(qiáng)度要求不高但價(jià)格需要盡量低的 場(chǎng)合，最好是應(yīng)用貼保護(hù)膜的方法。雙層板的結(jié)構(gòu)當(dāng)電路的線路太復(fù)雜、單層板無法布線或需要銅箔以進(jìn)行接地屏 蔽時(shí)，就需要選用雙層板甚至多層板。多層板與單層板最典型的差異是增加了過孔結(jié)構(gòu)以 便連結(jié)各層銅箔。一般基材+透明膠+銅箔的第一個(gè)加工工藝就是制作過孔。先在基材和 銅箔上鉆孔，清洗之后鍍上一定厚度的銅，過孔就做好了。之后的制作工藝和單層板幾乎一 樣。雙面板的結(jié)構(gòu)雙面板的兩面都有焊盤，主要用于和其他電路板的連接。雖然它和 單層板結(jié)構(gòu)相似，但制作工藝差別很大。它的原材料是銅箔，保護(hù)膜+透明膠。先要按焊盤 位置要求在保護(hù)膜上鉆孔，再把銅箔貼上，腐蝕出焊盤和引線后再貼上另一個(gè)鉆好孔的保 護(hù)膜即可。基于上述現(xiàn)有柔性電路板的不足之處，本發(fā)明人設(shè)計(jì)了“一種柔性電路板”。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足所要解決的技術(shù)問題是提供一種新型柔性 電路板。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種柔性電路板，其包括一基體，所述的基體上設(shè)有一插拔端，于插拔端上設(shè)有五根電鍍引線。本實(shí)用新型一種新型柔性電路板的有益效果是1.短組裝工時(shí)短所有線路都配置完成.省去多余排線的連接工作。2.小體積比PCB小可以有效降低產(chǎn)品體積.增加攜帶上的便利性。3.輕重量比PCB (硬板)輕可以減少最終產(chǎn)品的重量。4.薄厚度比PCB薄可以提高柔軟度.加強(qiáng)再有限空間內(nèi)作三度空間的組裝。


以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。圖1是本實(shí)用新型的線路模塊主視圖；圖2是本實(shí)用新型的后視圖。
具體實(shí)施方式
參照?qǐng)D1和圖2，本實(shí)用新型是這樣實(shí)施的在圖1和圖2中，一種柔性電路板，其包括一基體10，所述的基體10上設(shè)有一插拔 端11，于插拔端11上設(shè)有五根電鍍引線111。以上所述，僅是本實(shí)用新型一種柔性電路板的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新 型的技術(shù)范圍作任何限制及要求，凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上的實(shí)施例所作的 任何細(xì)微修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1. 一種柔性電路板，其包括一基體(10)，其特征在于所述的基體(10)上設(shè)有一插拔 端(11)，于插拔端(11)上設(shè)有五根電鍍引線(111)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及到柔性電路板領(lǐng)域，尤其涉及到一種柔性電路板。一種柔性電路板，其包括一基體(10)，其特征在于所述的基體(10)上設(shè)有一插拔端(11)，于插拔端(11)上設(shè)有五根電鍍引線(111)。其有益效果是1.短組裝工時(shí)短所有線路都配置完成，省去多余排線的連接工作。2.小體積比PCB小可以有效降低產(chǎn)品體積，增加攜帶上的便利性。3.輕重量比PCB(硬板)輕可以減少最終產(chǎn)品的重量。4.薄厚度比PCB薄可以提高柔軟度，加強(qiáng)再有限空間內(nèi)作三度空間的組裝。
文檔編號(hào)H05K1/11GK201919242SQ20112001726
公開日2011年8月3日 申請(qǐng)日期2011年1月19日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月19日
發(fā)明者陳廣耀 申請(qǐng)人:深圳市廣大電子有限公司