專利名稱：雙面夾心鋁基pcb板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種PCB板，特別是一種兩線路層中間的載板為鋁基金屬載板的 PCB 板。
背景技術(shù)：
在一定尺寸的絕緣板上，加工成一些導(dǎo)電的圖形，并布有孔(如元件接插孔、緊固孔、金屬化孔等)，以它為底盤，可以實(shí)現(xiàn)元器件之間的相互連接，這種布線板稱印刷電路板 (PCB 板)。目前最廣泛應(yīng)用的蝕刻法制成的PCB板，就是在覆銅箔板上有選擇地進(jìn)行蝕刻， 得到所需的線路的圖形，基本制造工藝流程為覆箔板一>裁板一>鉆孔一>壓干膜(或滾涂濕膜)一 >曝光顯影一 >蝕刻一 >去膜一 >印刷防焊油墨一 >成型一 >表面處理一>成品。印制PCB板常規(guī)設(shè)計(jì)雙面板的內(nèi)層夾心載板，裝配時(shí)以滿足特殊的電子元器件的散熱功能。但正常的設(shè)計(jì)在內(nèi)層芯板選用時(shí)均采用絕緣玻纖為內(nèi)層芯板，在電氣使用中影響散熱功能并減短電器的使用壽命。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種同時(shí)可完成絕緣、導(dǎo)通兩項(xiàng)功能的鋁基金屬載板的PCB板。為了解決上述的技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是一種雙面夾心鋁基PCB板， 包括兩線路層以及兩線路層間的載板，所述載板為鋁基金屬載板，鋁基金屬載板上設(shè)置有機(jī)械孔，機(jī)械孔內(nèi)填充有絕緣樹脂，在所述機(jī)械孔內(nèi)絕緣樹脂上設(shè)置有導(dǎo)通孔。通過(guò)將兩層線路中間的夾心玻纖載板更改為具有高散熱功能的鋁基金屬載板，從而起到具有高散熱性能，并通過(guò)絕緣樹脂內(nèi)的鉆孔，同時(shí)滿足絕緣與導(dǎo)通的同步的作用。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是1、提升PCB板自身的高散熱性能；2、可延長(zhǎng)電氣的使用壽命；3、節(jié)約電氣的制造成本，可完全取消電氣裝配中的負(fù)載的散熱鋁板，降低因孔內(nèi)毛刺造成的報(bào)廢。
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。

圖1為鋁基金屬載板機(jī)械鉆孔結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為絕緣樹脂填充機(jī)械孔的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為外層線路蝕刻制作結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
雙面夾心鋁基PCB板，包括兩線路層以及兩線路層間的載板，所述載板為鋁基金屬載板，鋁基金屬載板上設(shè)置有機(jī)械孔，機(jī)械孔內(nèi)填充有絕緣樹脂，在所述機(jī)械孔內(nèi)絕緣樹脂上設(shè)置有導(dǎo)通孔。其生產(chǎn)工藝如下兩線路層的導(dǎo)通孔的連接載體采用鋁基金屬導(dǎo)體為載體，并通過(guò)機(jī)械鉆孔后形成機(jī)械孔，如圖1所示。將絕緣樹脂填充機(jī)械孔后實(shí)現(xiàn)金屬載體絕緣，如圖2所示，此步驟的目的是使之具備絕緣功能。再進(jìn)行外層銅皮壓合后。銅皮壓合后再在絕緣樹脂填塞位置進(jìn)行2次機(jī)械鉆孔，形成機(jī)械孔。這樣鉆孔便可以和鋁基金屬載板實(shí)現(xiàn)絕緣。最后再進(jìn)行如圖3所示的沉銅孔壁金屬化及表面電鍍、外層線路蝕刻及表面絕緣阻焊油墨印刷，從而實(shí)現(xiàn)金屬載體具備絕緣及高散熱功能為一體的雙面夾心鋁基PCB板。上述實(shí)施例不以任何方式限制本實(shí)用新型，凡是采用等同替換或等效變換的方式獲得的技術(shù)方案均落在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1. 一種雙面夾心鋁基PCB板，包括兩線路層以及兩線路層間的載板，其特征在于所述載板為鋁基金屬載板，鋁基金屬載板上設(shè)置有機(jī)械孔，機(jī)械孔內(nèi)填充有絕緣樹脂，在所述機(jī)械孔內(nèi)絕緣樹脂上設(shè)置有導(dǎo)通孔。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種雙面夾心鋁基PCB板，包括兩線路層以及兩線路層間的載板，所述載板為鋁基金屬載板，鋁基金屬載板上設(shè)置有機(jī)械孔，機(jī)械孔內(nèi)填充有絕緣樹脂，在所述機(jī)械孔內(nèi)絕緣樹脂上設(shè)置有導(dǎo)通孔；通過(guò)鋁基金屬載板同時(shí)滿足絕緣與導(dǎo)通的同步的作用。
文檔編號(hào)H05K1/05GK202050591SQ20112007303
公開日2011年11月23日 申請(qǐng)日期2011年3月18日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月18日
發(fā)明者郭海涵 申請(qǐng)人:春焱電子科技(蘇州)有限公司