專利名稱：一種針對高密度pcb板的電路結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型屬于計算機領(lǐng)域，尤其涉及一種針對高密度PCB板的電路結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
在PCB電路中，為提高產(chǎn)品成品率以及驗證產(chǎn)品的性能，PCB電路板的測試環(huán)節(jié)不可缺少，對于PCB電路中BGA(Ball Grid Array，球柵陣列)封裝的電子器件，通常的測試方法是在PCB板上設(shè)置測點，通過測點以完成對主要信號的測量。但隨著電子產(chǎn)品集成度增加，PCB板單位面積內(nèi)的電子器件以及布線越來越密集，信號質(zhì)量、速率的要求也越發(fā)嚴格。 由于每個測點會占用一定的PCB電路板面積，所以對于密度比較高的PCB電路、在PCB面積有限或者線路信號質(zhì)量要求比較高的情況下，已不允許電路設(shè)計人員任意拉線加測點。因此，為達到節(jié)省PCB面積，合理設(shè)置測點，且不影響信號質(zhì)量，以方便對于BGA封裝電子器件的各路信號的正確測試，便是一個有待解決的技術(shù)問題。

實用新型內(nèi)容本實用新型的主要目的在于提供一種針對高密度PCB板的電路結(jié)構(gòu)，旨在解決背景技術(shù)中所提到的問題。本實用新型是這樣實現(xiàn)的，一種針對高密度PCB板的電路結(jié)構(gòu)，包括球柵陣列封裝電子器件，在所述球柵陣列封裝電子器件下方的PCB布線區(qū)域的過孔位置設(shè)置測點；所述過孔一端的導(dǎo)體層周圍的PCB被阻焊層覆蓋，且所述過孔被阻焊層全塞并露出所述過孔一端的導(dǎo)體層的外圈部分，形成所述測點；所述過孔另一端的導(dǎo)體層及其導(dǎo)體層周圍的PCB被阻焊層覆蓋。進一步的，所述測點的形狀為環(huán)形。更進一步的，所述環(huán)形的寬度不小于^iil通過在BGA電子器件下方的PCB布線區(qū)域的過孔位置設(shè)置測點，使得在PCB板面積有限、集成度較高的情況下，節(jié)省PCB面積，方便電路的測試，同時不影響PCB電路信號質(zhì)量。

圖1是本實用新型實施例提供的PCB板電路結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
為了使本實用新型的目的、原理及優(yōu)點更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。在本實用新型的實施例中針對高密度PCB板的電路結(jié)構(gòu)，包括球柵陣列封裝電子器件，且在所述球柵陣列封裝電子器件下方的PCB布線區(qū)域的過孔位置設(shè)置測點；所述過孔一端的導(dǎo)體層周圍的PCB被阻焊層覆蓋，且所述過孔被阻焊層全塞并露出所述過孔一端的導(dǎo)體層的外圈部分，形成所述測點；所述過孔另一端的導(dǎo)體層及其導(dǎo)體層周圍的PCB被
阻焊層覆蓋。圖1示出了本實用新型一實施例，如圖1所示在PCB板3上設(shè)置有過孔1，所述過孔1用于PCB板3不同層之間的連通，在本實施例中，導(dǎo)體層為銅層，所述過孔1的側(cè)壁以及上下端邊緣區(qū)域設(shè)置有銅層4。過孔1的頂端銅層4周圍的PCB板3，被阻焊層2所覆蓋，所述阻焊層2可以為綠油。對于過孔1的底端銅層4及其周圍的PCB板3，被阻焊層2覆蓋。同時，整個過孔 1被阻焊層全塞處理，以防止PCB制程中，BGA器件電路虛焊的問題。過孔1頂端的銅層4 部分，其銅層4中心小部分連同頂端過孔1區(qū)域被阻焊層2覆蓋，露出外圈部分的部分銅層 5，形成PCB板3上的測點。露出的部分銅層5形狀為環(huán)形，其寬度D不小于％iil。在具體的實施例中，BGA電子器件設(shè)置在PCB板3的一側(cè)，所述測點設(shè)置在PCB板 3的另一側(cè)與BGA電子器件相對應(yīng)的區(qū)域。通過在過孔1上設(shè)置測點，使得在小面積或集成度很高的PCB電路設(shè)計中，節(jié)省 PCB板的面積。同時，該測點可以設(shè)置在BGA封裝器件的背面，節(jié)省PCB電路，方便電路的測試，同時不影響PCB電路信號質(zhì)量。以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等， 均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種針對高密度PCB板的電路結(jié)構(gòu)，包括球柵陣列封裝電子器件，其特征在于，在所述球柵陣列封裝電子器件下方的PCB布線區(qū)域的過孔位置設(shè)置測點；所述過孔一端的導(dǎo)體層周圍的PCB被阻焊層覆蓋，且所述過孔被阻焊層全塞并露出所述過孔一端的導(dǎo)體層的外圈部分，形成所述測點；所述過孔另一端的導(dǎo)體層及其導(dǎo)體層周圍的PCB被阻焊層覆蓋。
2.如權(quán)利要求1所述的一種針對高密度PCB板的電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述測點的形狀為環(huán)形。
3.如權(quán)利要求2所述的一種針對高密度PCB板的電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述環(huán)形的寬度不小于4mil。
專利摘要本實用新型適用于計算機領(lǐng)域，提供了一種針對高密度PCB板的電路結(jié)構(gòu)，包括球柵陣列封裝電子器件，在所述球柵陣列封裝電子器件下方的PCB布線區(qū)域的過孔位置設(shè)置測點；所述過孔一端的導(dǎo)體層周圍的PCB被阻焊層覆蓋，且所述過孔被阻焊層全塞并露出所述過孔一端的導(dǎo)體層的外圈部分，形成所述測點；所述過孔另一端的導(dǎo)體層及其導(dǎo)體層周圍的PCB被阻焊層覆蓋。本實用新型實施例通過在BGA電子器件背面的過孔上設(shè)置測點，使得在PCB板面積有限、集成度較高的情況下，節(jié)省PCB面積，方便電路的測試，同時不影響PCB電路信號質(zhì)量。
文檔編號H05K1/02GK201986262SQ20112008849
公開日2011年9月21日 申請日期2011年3月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月29日
發(fā)明者付紀忠 申請人:深圳市研祥軟件技術(shù)有限公司, 研祥智能科技股份有限公司