專利名稱:一種外殼及具有該外殼的電子產(chǎn)品的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型涉及一種外殼及具有該外殼的電子產(chǎn)品。
背景技術(shù):
目前,電子產(chǎn)品如各種各樣的手機(jī),MP3播放器,MP4播放器等等的外殼,普遍采用卡扣結(jié)構(gòu)進(jìn)行卡接,該種傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品的塑膠卡扣的結(jié)構(gòu)是與殼體一體成型的固定連接在殼體上。在實(shí)際的使用中,電子產(chǎn)品的殼體可能會(huì)經(jīng)常進(jìn)行拆卸更換,例如某些手機(jī)具有各種彩色殼體,可以由消費(fèi)者根據(jù)自己的愛好進(jìn)行更換,但是,在進(jìn)行殼體拆卸的過程中, 由于長期的使用或者操作不當(dāng)導(dǎo)致殼體上的卡扣結(jié)構(gòu)變形甚至損壞,而由于卡扣結(jié)構(gòu)與殼體為一體成型,當(dāng)卡扣損壞時(shí)殼體同時(shí)也就失效,這樣就造成資源的浪費(fèi)。再者,采用普通卡扣結(jié)構(gòu)連接殼體,多數(shù)情況下卡扣的數(shù)量都會(huì)在六個(gè)左右,卡扣的數(shù)量較多,占用的空間較大,不適宜在空間較小的產(chǎn)品中采用。另外考慮到人們對輕薄化的要求,金屬殼體因?yàn)楸《铱煽啃愿?,越來越受到消費(fèi)者的歡迎,但是金屬殼體是采用沖壓成型,一般很難在殼體上一體化成型用于卡合的卡扣結(jié)構(gòu),現(xiàn)有的金屬殼體,一般采用模內(nèi)注塑(insert molding)來實(shí)現(xiàn)卡扣結(jié)構(gòu),但是因?yàn)榻饘俚奈锢硇再|(zhì)與塑膠的物理性質(zhì)不同,導(dǎo)致成品良率低,且在實(shí)際的使用中,塑膠卡扣容易磨損、變形,而一旦有其中的一個(gè)卡扣失效,只能更換整個(gè)殼體,導(dǎo)致資源浪費(fèi)。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的一個(gè)目的是為了克服目前外殼上的卡扣裝置在多次扣合后容易磨損、卡合不牢甚至卡扣不緊脫落的缺點(diǎn),提供一種外殼,該外殼上的卡扣裝置在多次扣合后不易磨損、卡合牢固。本實(shí)用新型的另一個(gè)目的是克服目前外殼上的卡扣裝置占用空間大的缺點(diǎn),提供一種卡扣裝置占用空間小的外殼。本實(shí)用新型提供的一種外殼,包括金屬殼體和第二殼體,金屬殼體和第二殼體通過卡扣裝置進(jìn)行卡合,所述卡扣裝置包括第一卡扣裝置及第二卡扣裝置,所述第一卡扣裝置包括焊接在金屬殼體上的第一金屬卡扣部,以及設(shè)置在第二殼體上與第一金屬卡扣部進(jìn)行卡合的第一卡扣座,所述第一金屬卡扣部包括固定第一金屬卡扣部的固定部、固定部垂直向上彎折形成的支撐部、支撐部向下彎折形成的彈性臂,以及設(shè)置在彈性臂上與第一卡扣座卡合干涉的卡合部;所述第二卡扣裝置包括焊接在金屬殼體上的金屬彈片部,以及設(shè)置在第二殼體上與金屬彈片部進(jìn)行卡合的第二卡扣座,所述金屬彈片部包括固定金屬彈片部的彈片座、彈片座彎折形成的與第二卡扣座卡合干涉的卡合臂。進(jìn)一步,所述第一卡扣座包括與所述卡合部卡合干涉的第一連接部以及用于容置所述第一金屬卡扣部的第一卡槽部。進(jìn)一步,所述第二卡扣座包括與所述卡合臂卡合干涉的第二連接部以及用于容置所述金屬彈片部的第二卡槽部。[0009]進(jìn)一步,所述與卡合部卡合干涉的第一連接部的面為圓弧面。進(jìn)一步,所述卡合部為V形彈片。進(jìn)一步,所述第一卡扣裝置的數(shù)量為至少2個(gè)。進(jìn)一步,所述第二卡扣裝置的數(shù)量為至少1個(gè)。進(jìn)一步,所述第二殼體上還設(shè)置有便于將金屬殼體與第二殼體拆開的摳手位。本實(shí)用新型還提供一種電子產(chǎn)品,其包括設(shè)置在電子產(chǎn)品上如上述結(jié)構(gòu)的外殼。進(jìn)一步,所述電子產(chǎn)品為手機(jī)。本實(shí)用新型提供的一種外殼,采用設(shè)置在外殼上的第一卡扣裝置及第二卡扣裝置的配合來實(shí)現(xiàn)外殼的卡合,因?yàn)榈谝豢垩b置包括第一金屬卡扣部,第二卡扣裝置包括金屬彈片部,所以卡扣裝置在多次扣合后不易磨損、卡合牢固。而且第一金屬卡扣和金屬彈片部都是通過焊接固定在金屬殼體上,就算在使用中第一金屬卡扣部或金屬彈片部脫落,也可以通過重新焊接的方法來使外殼恢復(fù)使用,無須更換整個(gè)金屬殼體,避免了資源的浪費(fèi)。 本實(shí)用新型提供的一種外殼,第一卡扣裝置的數(shù)量為至少2個(gè),第二卡扣裝置的數(shù)量為至少1個(gè),占用空間少。
圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種外殼的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的第一卡扣裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的第一卡扣裝置的截面示意圖。圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的第一金屬卡扣部的結(jié)構(gòu)示意圖。圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的金屬彈片部的結(jié)構(gòu)示意圖。圖6是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的手機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
參閱附圖1至附圖5,本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種外殼,包括金屬殼體1和第二殼體2,金屬殼體1和第二殼體2通過卡扣裝置進(jìn)行卡合,所述卡扣裝置包括第一卡扣裝置及第二卡扣裝置。所述第一卡扣裝置包括焊接在金屬殼體1上的第一金屬卡扣部11,以及設(shè)置在第二殼體2上與第一卡扣11部進(jìn)行卡合的第一卡扣座21,所述第一金屬卡扣部11 包括固定第一金屬卡扣部11的固定部111、固定部111垂直向上彎折形成的支撐部112、支撐部112向下彎折形成的彈性臂113,以及設(shè)置在彈性臂113上與第一卡扣座21卡合干涉的卡合部1131。所述第二卡扣裝置包括焊接在金屬殼體1上的金屬彈片部12,以及設(shè)置在第二殼體2上與金屬彈片部12進(jìn)行卡合的第二卡扣座22,所述金屬彈片部12包括固定金屬彈片部12的彈片座121、彈片座121彎折形成的與第二卡扣座22卡合干涉的卡合臂 122。所述金屬殼體1的材質(zhì)與第一金屬卡扣部11以及金屬彈片部12的熔點(diǎn)相同或者相近并且有一定強(qiáng)度,例如SUS301或者是SUS304等。在本實(shí)施例中,金屬殼體1、第一金屬卡扣部11以及金屬彈片部12的材質(zhì)都選用SUS304。所述焊接可以為釬焊、電弧焊、焊條電弧焊、電阻焊、激光焊及電子束焊等方式,在本實(shí)施例中,選用電阻焊中的電焊作為焊接方式。 點(diǎn)焊是將焊件壓緊在兩個(gè)柱狀電極之間,通電加熱,使焊件在接觸處熔化形成熔核,然后斷電,并在壓力下凝固結(jié)晶,形成組織致密的焊點(diǎn)。使用點(diǎn)焊的得到的外殼的外觀質(zhì)量較好,
4且焊接牢固。就算在使用中第一金屬卡扣部11或金屬彈片部12脫落,也可以通過重新焊接的方法來使外殼恢復(fù)使用,無須更換整個(gè)金屬殼體1,避免了資源的浪費(fèi)。第一卡扣座21包括與所述卡合部1131卡合干涉的第一連接部211,以及用于容置所述第一金屬卡扣部11的第一卡槽部212。第二卡扣座22包括與所述卡合臂122卡合干涉的第二連接部221,以及用于容置所述金屬彈片部12的第二卡槽部222。與卡合部1131卡合干涉的第一連接部211的面為圓弧面。設(shè)置成圓弧面使金屬殼體1與第二殼體2在卡合以及拆卸過程中更省力。卡合部1131為V形彈片。第一卡扣裝置的數(shù)量為至少2個(gè)。在本實(shí)施例中,第一卡扣裝置的數(shù)量為2個(gè),分別位于金屬殼體1的兩側(cè),以節(jié)約殼體的空間。第二卡扣裝置的數(shù)量為至少1個(gè)。在本實(shí)施例中,第二卡扣裝置的數(shù)量為2個(gè)。第二殼體2上還設(shè)置有便于將金屬殼體1與第二殼體2拆開的摳手位23??梢岳斫?,摳手位23也可以設(shè)置在金屬殼體1上,具體地,可以為在金屬殼體1上沖壓一個(gè)凸起或其他方式。下面詳細(xì)說明下金屬殼體1與第二殼體2的卡合和拆卸過程。卡合過程將金屬殼體1上設(shè)置的金屬彈片部12對準(zhǔn)第二殼體2上的第二卡扣座 22,并推動(dòng)金屬殼體1使金屬彈片部12上的卡合臂122與第二卡扣座22的第二連接部221 卡合干涉,此時(shí),金屬殼體1上的第一金屬卡扣部11與第二殼體2上的第一卡扣座21的位置相互對應(yīng),按壓金屬殼體1使第一金屬卡扣部11上卡合部1131與第一卡扣座21上的第一連接部211相接觸,繼續(xù)按壓金屬殼體1,卡合部1131沿著第一連接部211上的圓弧面繼續(xù)向下運(yùn)動(dòng),當(dāng)卡合部1131的頂點(diǎn)11311運(yùn)動(dòng)到第一連接部211上的圓弧面的最低點(diǎn)2111 時(shí),此時(shí)彈性臂113的形變量最大,并存儲(chǔ)能量,當(dāng)卡合部1131的頂點(diǎn)11311繼續(xù)運(yùn)動(dòng)越過第一連接部211上的圓弧面的最低點(diǎn)2111時(shí),此時(shí)彈性臂釋放能量并通過卡合部1131與第一連接部211進(jìn)行干涉卡合,此時(shí)金屬殼體1與第二殼體2完全卡合。拆卸過程從第二殼體2上設(shè)置的摳手位23處往上拉金屬殼體1,此時(shí),卡合部 1131與第一連接部211卡合在一起,繼續(xù)往金屬殼體1上施加力,當(dāng)卡合部1131的頂點(diǎn) 11311繼續(xù)運(yùn)動(dòng)到達(dá)第一連接部211上的圓弧面的最低點(diǎn)2111時(shí),此時(shí)彈性臂113的形變量最大,并存儲(chǔ)能量,當(dāng)卡合部1131繼續(xù)運(yùn)動(dòng)越過第一連接部211上的圓弧面的最低點(diǎn) 2111時(shí),彈性臂113釋放能量,并沿著第一連接部211上的圓弧面彈出,此時(shí)第一金屬卡扣部11與第一卡扣座21完全脫離,繼續(xù)推動(dòng)金屬殼體1使金屬彈片部脫離第二卡扣座22,此時(shí),金屬殼體1與第二殼體2完全拆開??梢岳斫?,所述外殼可以包括手機(jī)外殼、MP3外殼、PDA外殼等產(chǎn)品外殼。本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠理解上述的外殼還可以為電子產(chǎn)品之外的其他殼體。圖6是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的手機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖,其包括設(shè)置在手機(jī)上如上述結(jié)構(gòu)的外殼,所述外殼包括金屬殼體1和第二殼體2,金屬殼體1覆蓋在第二殼體2上,金屬殼體1和第二殼體2通過卡扣裝置進(jìn)行卡合。從本實(shí)用新型實(shí)施例可以看出,本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種外殼,采用設(shè)置在外殼上的第一卡扣裝置及第二卡扣裝置的配合來實(shí)現(xiàn)外殼的卡合,因?yàn)榈谝豢垩b置包括第一金屬卡扣部,第二卡扣裝置包括金屬彈片部,所以卡扣裝置在多次扣合后不易磨損、卡合牢固。而且第一金屬卡扣和金屬彈片部都是通過點(diǎn)焊固定在金屬殼體上,就算在使用中第一金屬卡扣部或金屬彈片部脫落,也可以通過重新焊接第一金屬卡扣部或金屬彈片部的方法來使外殼恢復(fù)使用,無須更換整個(gè)金屬殼體,避免了資源的浪費(fèi)。本實(shí)用新型提供的一種外殼,第一卡扣裝置的數(shù)量為至少2個(gè),第二卡扣裝置的數(shù)量為2個(gè),占用空間少。
以上所述之具體實(shí)施方式
為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施方式,并非以此限定本實(shí)用新型的具體實(shí)施范圍,凡依照本實(shí)用新型之形狀、結(jié)構(gòu)所作的等效變化均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種外殼,其特征在于,包括金屬殼體和第二殼體,金屬殼體和第二殼體通過卡扣裝置進(jìn)行卡合,所述卡扣裝置包括第一卡扣裝置及第二卡扣裝置,所述第一卡扣裝置包括焊接在金屬殼體上的第一金屬卡扣部,以及設(shè)置在第二殼體上與第一金屬卡扣部進(jìn)行卡合的第一卡扣座,所述第一金屬卡扣部包括固定第一金屬卡扣部的固定部、固定部垂直向上彎折形成的支撐部、支撐部向下彎折形成的彈性臂,以及設(shè)置在彈性臂上與第一卡扣座卡合干涉的卡合部;所述第二卡扣裝置包括焊接在金屬殼體上的金屬彈片部,以及設(shè)置在第二殼體上與金屬彈片部進(jìn)行卡合的第二卡扣座,所述金屬彈片部包括固定金屬彈片部的彈片座、彈片座彎折形成的與第二卡扣座卡合干涉的卡合臂。
2.如權(quán)利要求1所述的一種外殼,其特征在于,所述第一卡扣座包括與所述卡合部卡合干涉的第一連接部以及用于容置所述第一金屬卡扣部的第一卡槽部。
3.如權(quán)利要求1所述的一種外殼,其特征在于,所述第二卡扣座包括與所述卡合臂卡合干涉的第二連接部以及用于容置所述金屬彈片部的第二卡槽部。
4.如權(quán)利要求2所述的一種外殼,其特征在于,所述與卡合部卡合干涉的第一連接部的面為圓弧面。
5.如權(quán)利要求1所述的一種外殼,其特征在于,所述卡合部為V形彈片。
6.如權(quán)利要求1所述的一種外殼,其特征在于,所述第一卡扣裝置的數(shù)量為至少2個(gè)。
7.如權(quán)利要求1所述的一種外殼,其特征在于,所述第二卡扣裝置的數(shù)量為至少1個(gè)。
8.如權(quán)利要求1所述的一種外殼,其特征在于,所述第二殼體上還設(shè)置有便于將金屬殼體與第二殼體拆開的摳手位。
9.一種電子產(chǎn)品,其特征在于,其包括設(shè)置在電子產(chǎn)品上的如權(quán)利要求1-8任意一項(xiàng)所述的一種外殼。
10.如權(quán)利要求9所述的一種電子產(chǎn)品,其特征在于,所述電子產(chǎn)品為手機(jī)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種外殼,其包括金屬殼體和第二殼體,金屬殼體和第二殼體通過第一卡扣裝置及第二卡扣裝置進(jìn)行卡合,所述第一卡扣裝置包括焊接在金屬殼體上的第一金屬卡扣部,以及設(shè)置在第二殼體上與第一金屬卡扣部進(jìn)行卡合的第一卡扣座,所述第一金屬卡扣部包括固定第一金屬卡扣部的固定部、支撐部、彈性臂,以及設(shè)置在彈性臂上與第一卡扣座卡合干涉的卡合部;所述第二卡扣裝置包括焊接在金屬殼體上的金屬彈片部,以及設(shè)置在第二殼體上與金屬彈片部進(jìn)行卡合的第二卡扣座,所述金屬彈片部包括固定金屬彈片部的彈片座、彈片座彎折形成的與第二卡扣座卡合干涉的卡合臂。該外殼上的卡扣裝置在多次扣合后不易磨損、卡合牢固。
文檔編號H05K5/00GK202009548SQ20112011756
公開日2011年10月12日 申請日期2011年4月20日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月20日
發(fā)明者劉曉倩, 杜名伍 申請人:比亞迪股份有限公司