專(zhuān)利名稱(chēng)：在軟式印刷電路板上印刷錫膏的工具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種軟式印刷電路板的生產(chǎn)工具，具體地說(shuō)，涉及一種在軟式印刷電路板上印刷錫膏的工具。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中，軟板SMT錫膏印刷借助鋼板來(lái)實(shí)現(xiàn)。參見(jiàn)附圖1和附圖2所示。在鋼板1上預(yù)先開(kāi)口 2，將軟式印刷電路板3放置于載板4上，通過(guò)刮刀5的壓力將具有流動(dòng)性的錫膏6擠壓轉(zhuǎn)移至軟式印刷電路板3上。目前，在同一印刷面只能印刷同一種錫膏6， 但在實(shí)際使用中，部分元件7需要先預(yù)備好錫膏6，在后期制程中再通過(guò)其他熱制程將元件 7壓接上去。由于同種錫膏6的熔點(diǎn)相同，在后期熱制程中，已上件的部分會(huì)產(chǎn)生錫膏重熔， 影響先壓接元件7的錫膏6的質(zhì)量。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種為避免錫膏重熔而在軟式印刷電路板上印刷兩種錫膏的工具。為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是一種在軟式印刷電路板上印刷錫膏的工具，用于在所述的軟式印刷電路板上印刷兩種不同的錫膏，其包括第一載板、與所述的第一載板相配合的第一鋼板、第二載板、與所述的第二載板相配合的第二鋼板；所述的第一鋼板上開(kāi)設(shè)有第一通孔，所述的第一通孔的位置與所述的軟式印刷電路板上印刷第一種所述的錫膏的位置相對(duì)應(yīng)；所述的第二載板上設(shè)置有挖開(kāi)區(qū)域，所述的挖開(kāi)區(qū)域與所述的軟式印刷電路板上印刷有第一種所述的錫膏并搭載零件的區(qū)域相對(duì)應(yīng)；所述的第二鋼板上開(kāi)設(shè)有第二通孔，所述的第二通孔的位置與所述的軟式印刷電路板上印刷第二種所述的錫膏的位置相對(duì)應(yīng)。優(yōu)選的，所述的挖開(kāi)區(qū)域?yàn)樗龅牡诙d板的上表面向下凹進(jìn)而形成的凹槽或通孔。優(yōu)選的，所述的挖開(kāi)區(qū)域的截面為矩形。優(yōu)選的，所述的第一通孔的截面、所述的第二通孔的截面均為矩形。優(yōu)選的，所述的在軟式印刷電路板上印刷錫膏的工具還包括將所述的錫膏印刷至所述的軟式印刷電路板上的刮刀。本實(shí)用新型在使用時(shí)，首先將所述的軟式印刷電路板放置于所述的第一載板上， 并在所述的軟式印刷電路板的上方加蓋所述的第一鋼板，由于第一鋼板上在需要印刷第一種所述的錫膏的位置上開(kāi)設(shè)有第一通孔，此時(shí)，可使用所述的刮刀將第一種所述的錫膏印刷至所述的軟式印刷電路板上。然后在印刷的第一種所述的錫膏上搭載元件。再將所述的軟式印刷電路板放置于所述的第二載板上，將搭載有所述的元件的區(qū)域放置在所述的第二載板的挖開(kāi)區(qū)域上，再蓋上所述的第二鋼板。由于所述的第二鋼板的壓力作用及所述的軟式印刷電路板的柔軟性，搭載有元件的區(qū)域被壓至所述挖開(kāi)區(qū)域之中，此時(shí)，再使用所述的刮刀從所述的第二通孔中將第二種所述的錫膏印刷至所述的軟式印刷電路板上。這樣，就可以實(shí)現(xiàn)在所述的軟式印刷電路板的同一面上印刷兩種不同的錫膏，由于兩種不同的錫膏的熔點(diǎn)不同，在后期制程中再通過(guò)熱制程壓接元件時(shí)不會(huì)導(dǎo)致錫膏重熔，避免了對(duì)錫膏質(zhì)
量的影響。由于上述技術(shù)方案運(yùn)用，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)由于本實(shí)用新型可方便的在軟式印刷電路板的統(tǒng)一面上印刷兩種不同的錫膏，避免了后期制程中錫膏重熔帶來(lái)的影響，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便。

附圖1為現(xiàn)有技術(shù)在軟式印刷電路板上印刷錫膏的示意圖。附圖2為現(xiàn)有技術(shù)在軟式印刷電路板上搭載元件的示意圖。附圖3為使用本實(shí)用新型的軟式印刷電路板上印刷錫膏的工具在軟式印刷電路板上印刷第一種錫膏的示意圖。附圖4為使用本實(shí)用新型的軟式印刷電路板上印刷錫膏的工具在軟式印刷電路板上搭載元件的示意圖。附圖5為使用本實(shí)用新型的軟式印刷電路板上印刷錫膏的工具在軟式印刷電路板上印刷第二種錫膏的示意圖。附圖6為使用本實(shí)用新型的軟式印刷電路板上印刷錫膏的工具在軟式印刷電路板上印刷第二種錫膏后的示意圖。以上附圖中:1、鋼板；2、開(kāi)口 ；3、軟式印刷電路板；4、載板；5、刮刀；6、錫膏；7、元件；11、第一載板；12、第一鋼板；13、第一通孔；14、第一種錫膏；21、第二載板；22、第二鋼板；23、挖開(kāi)區(qū)域；24、第二通孔；25、第二種錫膏。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖所示的實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述。實(shí)施例一參見(jiàn)附圖3至附圖6所示。一種在軟式印刷電路板上印刷錫膏的工具，用于在軟式印刷電路板3上印刷兩種不同的錫膏。該在軟式印刷電路板上印刷錫膏的工具包括第一載板11、與第一載板11相配合的第一鋼板12、第二載板21、與第二載板21相配合的第二鋼板22、將錫膏印刷至軟式印刷電路板3上的刮刀5。第一鋼板12上開(kāi)設(shè)有截面為矩形的第一通孔13，第一通孔13的位置與軟式印刷電路板3上印刷第一種錫膏14的位置相對(duì)應(yīng)。第二載板21上設(shè)置有挖開(kāi)區(qū)域23，挖開(kāi)區(qū)域23與軟式印刷電路板3上印刷有第一種錫膏14并搭載元件7的區(qū)域相對(duì)應(yīng)。挖開(kāi)區(qū)域23為第二載板21的上表面向下凹進(jìn)而形成的凹槽或通孔，本實(shí)施例中，挖開(kāi)區(qū)域23為第二載板21的上表面向下凹進(jìn)而形成的凹槽，其截面為矩形。第二鋼板22上開(kāi)設(shè)有截面為矩形的第二通孔對(duì)，第二通孔M的位置與軟式印刷電路板3上印刷第二種錫膏25的位置相對(duì)應(yīng)。[0027]按照從附圖3至附圖6的順序使用本在軟式印刷電路板上印刷錫膏的工具。首先將軟式印刷電路板3放置于第一載板11上，并在軟式印刷電路板3的上方加蓋第一鋼板 12，由于第一鋼板12上在需要印刷第一種錫膏14的位置上開(kāi)設(shè)有第一通孔13，此時(shí)，可使用刮刀5將第一種錫膏14印刷至軟式印刷電路板3上。然后在印刷的第一種錫膏14上搭載元件7。再將軟式印刷電路板3放置于第二載板21上，將搭載有元件7的區(qū)域放置在第二載板21的挖開(kāi)區(qū)域23上，再蓋上第二鋼板22。由于第二鋼板22的壓力作用及軟式印刷電路板3的柔軟性，搭載有元件7的區(qū)域被壓至所述挖開(kāi)區(qū)域23之中，此時(shí)，再使用刮刀5 從第二通孔M中將第二種錫膏25印刷至軟式印刷電路板3上。這樣，就可以實(shí)現(xiàn)在軟式印刷電路板3的同一面上印刷上兩種不同的錫膏。上述實(shí)施例只為說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能以此限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。 凡根據(jù)本實(shí)用新型精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種在軟式印刷電路板上印刷錫膏的工具，用于在所述的軟式印刷電路板上印刷兩種不同的錫膏，其特征在于所述的在軟式印刷電路板上印刷錫膏的工具包括第一載板、與所述的第一載板相配合的第一鋼板、第二載板、與所述的第二載板相配合的第二鋼板；所述的第一鋼板上開(kāi)設(shè)有第一通孔，所述的第一通孔的位置與所述的軟式印刷電路板上印刷第一種所述的錫膏的位置相對(duì)應(yīng)；所述的第二載板上設(shè)置有挖開(kāi)區(qū)域，所述的挖開(kāi)區(qū)域與所述的軟式印刷電路板上印刷有第一種所述的錫膏并搭載零件的區(qū)域相對(duì)應(yīng)；所述的第二鋼板上開(kāi)設(shè)有第二通孔，所述的第二通孔的位置與所述的軟式印刷電路板上印刷第二種所述的錫膏的位置相對(duì)應(yīng)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的在軟式印刷電路板上印刷錫膏的工具，其特征在于所述的挖開(kāi)區(qū)域?yàn)樗龅牡诙d板的上表面向下凹進(jìn)而形成的凹槽或通孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的在軟式印刷電路板上印刷錫膏的工具，其特征在于所述的挖開(kāi)區(qū)域的截面為矩形。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的在軟式印刷電路板上印刷錫膏的工具，其特征在于所述的第一通孔的截面、所述的第二通孔的截面均為矩形。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的在軟式印刷電路板上印刷錫膏的工具，其特征在于所述的在軟式印刷電路板上印刷錫膏的工具還包括將所述的錫膏印刷至所述的軟式印刷電路板上的刮刀。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及一種在軟式印刷電路板上印刷錫膏的工具，用于在軟式印刷電路板上印刷兩種不同的錫膏，其包括第一載板、與第一載板相配合的第一鋼板、第二載板、與第二載板相配合的第二鋼板；第一鋼板上開(kāi)設(shè)有第一通孔，第一通孔的位置與軟式印刷電路板上印刷第一種錫膏的位置相對(duì)應(yīng)；第二載板上設(shè)置有挖開(kāi)區(qū)域，挖開(kāi)區(qū)域與軟式印刷電路板上印刷有第一種錫膏并搭載零件的區(qū)域相對(duì)應(yīng)；第二鋼板上開(kāi)設(shè)有第二通孔，第二通孔的位置與軟式印刷電路板上印刷第二種錫膏的位置相對(duì)應(yīng)。由于本實(shí)用新型可方便的在軟式印刷電路板的統(tǒng)一面上印刷兩種不同的錫膏，避免了后期制程中錫膏重熔帶來(lái)的影響，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便。
文檔編號(hào)H05K3/34GK202050599SQ20112011876
公開(kāi)日2011年11月23日 申請(qǐng)日期2011年4月21日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月21日
發(fā)明者莫衛(wèi)龔, 顧大余 申請(qǐng)人:淳華科技(昆山)有限公司