專利名稱：一種印刷電路板接地定位孔的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及印刷電路板，尤其涉及一種印刷電路板接地定位孔。
背景技術：
隨著安全性能要求的提高，在各種電器產(chǎn)品的印刷電路板中都需要設置接地保護。目前的印刷電路板，為了提高保護地線接地性能和可靠性，通常是在印制板上設置接地孔，并在該保護接地孔上開大面積錫窗，以便在鎖緊螺釘時增大固定接觸面積。這種現(xiàn)有結構存在以下不足1、在印制板接地固定孔上開大面積錫窗容易造成生產(chǎn)過程中堆錫和堵孔，需要手工去除堆錫和堵孔，效率低；2、如果堆錫清除不干凈導致接觸面積變的更小，裝配不平整，接地電阻大，從而影響接地性能。

實用新型內(nèi)容本實用新型是克服上述現(xiàn)有技術中存在的缺陷，提出一種印刷電路板接地定位孔。為解決上述技術問題，本實用新型提出的技術方案是設計一種印刷電路板接地定位孔，包括基板，敷設在基板上的接地銅皮線路，所述的接地銅皮線路上設置有定位孔， 其中，所述的定位孔周邊環(huán)設有圓孔，所述圓孔以所述定位孔為中心均勻分布。在本實用新型的一個實施例中，所述定位孔周邊環(huán)設的圓孔直徑為0. 4毫米至 0. 5毫米，各圓孔相鄰的最小距離為0. 5毫米。定位孔形狀及直徑根據(jù)印刷電路板固定需要任意設置，環(huán)設圓孔數(shù)量為6至20個。與現(xiàn)有技術相比，本印刷電路板裝配方便、生產(chǎn)效率高且接地性能良好。通過修改環(huán)孔的數(shù)量和孔徑可以方便地控制定位孔上的錫量，使本印刷電路板能應用于對保護接地有不同要求的場所。
以下結合附圖和實施例對本實用新型作出詳細的說明，其中

圖1為傳統(tǒng)印刷電路板定位孔的示意圖；圖2為本實用新型印刷電路板定位孔的示意圖。
具體實施方式
圖1示出了傳統(tǒng)印刷電路板定位孔，從圖中可以看出傳統(tǒng)印刷電路板保護接地定位孔1周圍為大面積錫窗2。大面積錫窗2在波峰焊接后，若定位孔直徑較小，錫窗2容易連錫導致堵孔；若定位孔直徑較大，錫窗2沾錫量不均衡且容易堆錫導致高度不統(tǒng)一，需要手工清除堆錫，清除不干凈導致接觸面積小造成接地性能差，或高度不統(tǒng)一影響后續(xù)裝配。本實用新型提出的印刷電路板接地定位孔包括基板，敷設在基板上的接地銅皮線路，所述的銅皮線路上設置有定位孔。如圖2所示，定位孔1周邊環(huán)設有若干個圓孔3，圓孔的直徑為0. 4毫米至0. 5毫米，各圓孔3相鄰的最小距離為0. 5毫米，環(huán)設圓孔的數(shù)量為 6至20個，定位孔形狀及直徑可根據(jù)印制板固定需要任意設置。這樣當PCB板在過波峰焊接時，由于定位孔周邊環(huán)設有圓孔，錫窗2部分錫量會滲透到環(huán)孔內(nèi)，所以定位孔不會造成堵孔，且環(huán)設圓孔的直徑相同，如果有錫從環(huán)孔內(nèi)冒出，各圓孔冒出的錫量高度基本一致， 保證裝配時高度一致。當對PCB板保護接地孔有不同要求時，可以通過修改環(huán)孔的孔徑和數(shù)量來滿足。藉此，本實用新型印刷電路板實現(xiàn)了保護接地定位孔上錫量均衡，物理高度的一致，具有良好的接觸和載流能力，不增加輔助器件，成本低廉，操作方便。 以上描述了本實用新型的較佳實施方式，但是本技術領域內(nèi)的熟練技術人員應當理解，這些僅是舉例說明，任何不背離本實用新型的原理和實質(zhì)所作出的各種變更或修改都應當落入本實用新型保護的范圍之內(nèi)。
權利要求1.一種印刷電路板接地定位孔，包括基板，敷設在基板上的接地銅皮線路，所述的接地銅皮線路上設置有定位孔，其特征在于所述的定位孔周邊環(huán)設有圓孔，所述圓孔以所述定位孔為中心均勻分布。
2.如權利要求1所述的定位孔，其特征在于所述環(huán)設的圓孔的孔徑為0.4毫米至0. 5 毫米，各相鄰圓孔邊沿之間的最小距離為0. 5毫米。
專利摘要本實用新型公開了一種印刷電路板,包括基板，敷設在基板上的接地銅皮線路，所述的接地銅皮線路上設置有定位孔，所述的定位孔周邊環(huán)設有圓孔，所述圓孔以所述定位孔為中心均勻分布。通過修改定位孔環(huán)設的圓孔的數(shù)量和間距可方便地控制定位孔錫窗上的錫量。本實用新型裝配方便、生產(chǎn)效率高且接地性能良好。
文檔編號H05K1/02GK202009539SQ20112012864
公開日2011年10月12日 申請日期2011年4月27日 優(yōu)先權日2011年4月27日
發(fā)明者劉金云, 徐鵬華, 曹太云 申請人:深圳威邁斯電源有限公司