專利名稱：一種新型軟硬結(jié)合印制板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及軟硬結(jié)合印制板領(lǐng)域，更具體的說涉及一種新型軟硬結(jié)合印制板。
背景技術(shù)：
在軟硬結(jié)合印制板生產(chǎn)過程中，軟硬結(jié)合印制板中的PI材料在強堿溶液中會發(fā)生膨脹而對產(chǎn)品的可靠性產(chǎn)生影響，故人們需將對上述問題考慮加入至軟硬結(jié)合印制板生產(chǎn)工藝的設(shè)計中。目前，軟硬結(jié)合印制板在生產(chǎn)制作時一般都是使用傳統(tǒng)的兩種工藝，即開窗法和激光切割法。該開窗法是指在生產(chǎn)沉鍍銅之前將繞折區(qū)域的硬板預(yù)先進行開窗，在沉鍍銅時則將繞折區(qū)填充保護，該開窗法由于純屬于手工作業(yè)，生產(chǎn)效率較低；同時因為事先開窗，在壓膜工序、電鍍工序和絲印工序中，繞折區(qū)都需要做填充性保護，在產(chǎn)品處于批量性生產(chǎn)的前提下，給操作帶來不小難度，生產(chǎn)效率非常低下。該激光切割法是指在產(chǎn)品成形時將繞折區(qū)的硬板部分開窗，在整個生產(chǎn)(除外形外)繞折區(qū)均有FR4保護不受藥水攻擊；激光切割具體分為二氧化碳激光和紫外線激光，其中二氧化碳激光切割對繞折區(qū)開窗需要分作兩步方可實現(xiàn)對接，紫外線激光切割則在能量控制方面即能把握參數(shù)，但不論何種切割，其均具有成本高和效率低下的問題。有鑒于此，本發(fā)明人針對現(xiàn)有軟硬結(jié)合印制板的上述缺陷深入研究，遂有本案產(chǎn)生。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種新型軟硬結(jié)合印制板，以解決現(xiàn)有技術(shù)中軟硬結(jié)合印制板生產(chǎn)成本高以及可操作性差的問題。為了達成上述目的，本實用新型的解決方案是一種新型軟硬結(jié)合印制板，其中，包括由FPC形成的軟板芯板以及位于軟板芯板兩側(cè)的兩片硬板基材，該每片硬板基材與軟板芯板之間都通過粘膠而粘接在一起，該軟板芯板具有繞折區(qū)，該每片硬板基材在對應(yīng)于繞折區(qū)的位置處開設(shè)有開窗，該每片硬板基材遠離軟板芯板的一側(cè)均貼附有遮擋住該片硬板基材上開窗的銅箔層。進一步，所述硬板基材為FR4。進一步，所述銅箔層與硬板基材之間通過粘膠粘結(jié)在一起。進一步，該FPC包括軟板基材以及分設(shè)與軟板基材兩側(cè)的銅箔層，該軟板基材兩側(cè)的銅箔層外側(cè)均形成有覆蓋膜。進一步，該軟板基材為PI層。采用上述結(jié)構(gòu)后，本實用新型涉及的一種新型軟硬結(jié)合印制板及其制成方法，由于該每片硬板基材遠離軟板芯板貼附有銅箔層，該銅箔層能遮擋住硬板基材上的開窗，由此在軟硬結(jié)合印制板在沉鍍銅時，該軟板芯板不會被沉鍍銅時強堿性藥水攻擊，即具有保障軟板芯板性能的功效；同時本實用新型涉及的軟硬結(jié)合硬制板，其成型方式具有生產(chǎn)成本低以及可操作性強的特點。

圖1為本實用新型涉及一種新型軟硬結(jié)合印制板較佳實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實用新型涉及新型軟硬結(jié)合印制板的一種成型方法的流程框圖；圖3為本實用新型涉及新型軟硬結(jié)合印制板的另一種成型方法的流程框圖；圖4為采用圖3涉及方法成型軟硬結(jié)合印制板在進行CNC銑床半段之前時的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中[0020]軟硬結(jié)合印制板100[0021]軟板芯板1軟板基材11[0022]銅箔層12覆蓋膜13[0023]繞折區(qū)14硬板基材2[0024]開窗21銅箔層3[0025]粘膠4盲槽5。
具體實施方式
為了進一步解釋本實用新型的技術(shù)方案，下面通過具體實施例來對本實用新型進行詳細闡述。如圖1和圖2所示，其為本實用新型涉及一種新型軟硬結(jié)合印制板100第一實施例，該新型軟硬結(jié)合印制板100包括軟板芯板1和兩片硬板基材2。該軟板芯板1由FPC形成，具體的，該FPC包括軟板基材11以及分設(shè)與軟板基材 11兩側(cè)的銅箔層12，該軟板基材11兩側(cè)的銅箔層12外側(cè)均形成有覆蓋膜13。該軟板基材11在本實施例中選用PI層，當(dāng)然該FPC也可以為本領(lǐng)域中的其它結(jié)構(gòu)，再此就不一一表述。該兩片硬板基材2位于軟板芯板1的兩側(cè)，該每片硬板基材2與軟板芯板1之間都通過粘膠4而粘接在一起，該軟板芯板1具有繞折區(qū)14，該每片硬板基材2在對應(yīng)于繞折區(qū)14的位置處開設(shè)有開窗21，該每片硬板基材2遠離軟板芯板1的一側(cè)均貼附有銅箔層 3，該銅箔層3能遮擋住該片硬板基材2上的開窗21。具體的，該硬板基材2為FR4，該硬板基材2與銅箔層3之間設(shè)置有粘膠層，即通過粘膠4而粘結(jié)在一起。這樣，本實用新型涉及的一種新型軟硬結(jié)合印制板100，由于該每片硬板基材2遠離軟板芯板1貼附有銅箔層3，該銅箔層3能遮擋住硬板基材2上的開窗21，由此在軟硬結(jié)合印制板100在沉鍍銅時，該軟板芯板1不會被沉鍍銅時強堿性藥水攻擊，即具有保障軟板芯板1性能的功效。如圖2所示，其示出的為本實用新型涉及的一種新型軟硬結(jié)合印制板100的制成方法的流程框圖，其最好適用于成品板厚在1. Omm以下的軟硬結(jié)合印制板100，該制成方法包括如下步驟[0032]①、初步處理該初步處理具體分為軟板芯板1的初步處理、硬板基材2的初步處理以及銅箔層3的初步處理；該軟板芯板1的初步處理，為對軟板基材11兩側(cè)銅箔層12進行圖形轉(zhuǎn)移、蝕刻線路以及壓合覆蓋膜13，并在軟板芯板1上成型定位孔；具體該軟板基材11和其兩側(cè)銅箔層 12可以直接用FCCL來代替；該硬板基材2的初步處理，包括成型定位孔以及在繞折區(qū)14開窗21，該硬板基材 2優(yōu)選采用FR4 ；該銅箔層3的初步處理，為成型定位孔；②、組合層壓以銅箔層3、硬板基材2、軟板芯板1、硬板基材2和銅箔層3的順序進行組合層壓，其中軟板芯板1的定位孔、硬板基材2的定位孔和銅箔層3的定位孔對齊， 該銅箔層3與硬板基材2之間以及該硬板基材2與軟板芯板1之間都設(shè)置有粘膠4 ；③、后續(xù)處理組合層壓后依次經(jīng)由鉆孔、除膠渣、沉鍍銅、外層圖形轉(zhuǎn)移、油墨、文字、表面處理和切割外形，而形成新型軟硬結(jié)合印制板100。如圖3所示，其示出的為本實用新型涉及的一種新型軟硬結(jié)合印制板100另一制成方法的流程框圖，其最好適用于成品板厚在1. Omm以上的軟硬結(jié)合印制板100，該制成方法包括如下步驟①、初步處理分為軟板芯板1的初步處理、硬板基材2的初步處理以及銅箔層3 的初步處理，該軟板芯板1的初步處理為對軟板基材11兩側(cè)銅箔層12進行圖形轉(zhuǎn)移、蝕刻線路以及壓合覆蓋膜13，并在軟板芯板1上成型定位孔；該硬板基材2的初步處理包括成型定位孔以及CNC銑切半段，該CNC銑切半段為利用CNC銑床對繞折區(qū)14的硬板基材2鏤盲槽5，該盲槽5的深度為硬板基材2的1/2 ；該銅箔層3的初步處理為成型定位孔；在本實施例中，該硬板基材2和硬板基材2外端銅箔層3具體采用的為由FR4和銅箔形成的CCL。 其相對于圖2所示流程來說，其無需在硬板基材2和銅箔層3之間設(shè)置粘膠4 ；②、組合層壓以銅箔層3、硬板基材2、軟板芯板1、硬板基材2和銅箔層3的順序進行組合層壓，其中軟板芯板1的定位孔、硬板基材2的定位孔和銅箔層3的定位孔對齊， 該銅箔層3與硬板基材2之間以及該硬板基材2與軟板芯板1之間都設(shè)置有粘膠4 ；③、后續(xù)處理組合層壓后依次經(jīng)由鉆孔、除膠渣、沉鍍銅、外層圖形轉(zhuǎn)移、油墨、文字、表面處理、CNC銑床半段和切割外形而形成新型軟硬結(jié)合印制板100，如圖4所示，此為進行CNC銑床半段之前的結(jié)構(gòu)示意圖，該CNC銑床半段為對繞折區(qū)14的硬板基材2鏤盲槽 5，該盲槽5的深度為硬板基材2的1/2而形成繞折區(qū)14完整開窗21。由上述工序可知，本實用新型涉及的軟硬結(jié)合硬制板，其成型方式具有生產(chǎn)成本低以及可操作性強的特點。上述實施例和圖式并非限定本實用新型的產(chǎn)品形態(tài)和式樣，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員對其所做的適當(dāng)變化或修飾，皆應(yīng)視為不脫離本實用新型的專利范疇。
權(quán)利要求1.一種新型軟硬結(jié)合印制板，其特征在于，包括由FPC形成的軟板芯板以及位于軟板芯板兩側(cè)的兩片硬板基材，該每片硬板基材與軟板芯板之間都通過粘膠而粘接在一起，該軟板芯板具有繞折區(qū)，該每片硬板基材在對應(yīng)于繞折區(qū)的位置處開設(shè)有開窗，該每片硬板基材遠離軟板芯板的一側(cè)均貼附有遮擋住該片硬板基材上開窗的銅箔層。
2.如權(quán)利要求1所述的一種新型軟硬結(jié)合印制板，其特征在于，所述硬板基材為FR4。
3.如權(quán)利要求1所述的一種新型軟硬結(jié)合印制板，其特征在于，所述銅箔層與硬板基材之間通過粘膠粘結(jié)在一起。
4.如權(quán)利要求1所述的一種新型軟硬結(jié)合印制板，其特征在于，該FPC包括軟板基材以及分設(shè)與軟板基材兩側(cè)的銅箔層，該軟板基材兩側(cè)的銅箔層外側(cè)均形成有覆蓋膜。
5.如權(quán)利要求4所述的一種新型軟硬結(jié)合印制板，其特征在于，該軟板基材為PI層。
專利摘要本實用新型公開一種新型軟硬結(jié)合印制板，該新型軟硬結(jié)合印制板包括由FPC形成的軟板芯板以及位于軟板芯板兩側(cè)的兩片硬板基材，該每片硬板基材與軟板芯板之間都通過粘膠而粘接在一起，該軟板芯板具有繞折區(qū)，該每片硬板基材在對應(yīng)于繞折區(qū)的位置處開設(shè)有開窗，該每片硬板基材遠離軟板芯板的一側(cè)均貼附有遮擋住該片硬板基材上開窗的銅箔層。本實用新型能起到保障軟板芯板性能的功效；并還具有生產(chǎn)成本低以及可操作性強的特點。
文檔編號H05K1/14GK202085404SQ201120144239
公開日2011年12月21日 申請日期2011年5月9日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月9日
發(fā)明者李金華 申請人:廈門市英諾爾電子科技有限公司