專利名稱：任意層印制板壓接芯板的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種厚度小于0. 1毫米的印制電路板芯板，更具體地說涉及一種任意層印制板壓接芯板。
背景技術：
目前，在厚度小于0. 1毫米的印制板芯板制造領域，除了卷到卷的加工方式外，其它片到片的加工方式中，均采用了牽引方法。牽引方法是采用厚的牽引板，將小于0.1毫米的芯板用膠帶和牽引板連接。在傳送過程中，牽引板位于前方，通過牽引板來牽引芯板前進。上述這種方法雖然解決卡板的問題，但是卻不能解決芯板自身經緯向的應力以及芯板上下結構不對稱導致的翹曲等問題。由于制造的芯板仍存在硬度不足、平整性差等問題，這就導致在后續(xù)工序的加工過程中產品的廢品率大幅增加。如公開號為CN101541145的中國專利文獻“印制電路板或集成電路封裝基板制作中超薄芯板加工方法”，公開了一種印制板復合芯板。一旦芯板很薄，則由于粘結片厚度的限制，經過首次熱壓粘接后板件仍然太薄，強度也無法滿足設備要求，很容易出現卡板報廢等問題。由于芯板采用了單向不對稱積層工藝，經過幾次層壓電鍍后，板件切割開后會因為自身經緯向的應力以及芯板上下結構不對稱，出現嚴重的翹曲變形，后續(xù)加工報廢機率大幅上升，這種工藝加工的印制板復合芯板的廢品率通常大于10%。
發(fā)明內容本實用新型所要解決的技術問題是克服現有技術芯板上下結構不對稱、芯板自身經緯向應力不對稱的缺陷，提供一種芯板上部分與下部分的應力可相互抵消的任意層印制板壓接芯板。本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是—種任意層印制板壓接芯板，其特征在于從上到下依次包括第一外銅箔層、第一粘結片、第一內銅箔層、承載板、第二內銅箔層、第二粘結片和第二外銅箔層，所述第一外銅箔層設有第一粘合區(qū)和第一非粘合區(qū)，所述第二外銅箔層設有第二粘合區(qū)和第二非粘合區(qū)，第一內銅箔層、第二內銅箔層分別放置在承載板的上表面和下表面，第一粘結片的下表面與承載板的上表面粘合，第二粘結片上表面與承載板的下表面粘合，所述第一外銅箔層的第一粘合區(qū)與第一粘結片的上表面粘合，第二外銅箔層的第二粘合區(qū)與第二粘結片的下表面粘合。一種較優(yōu)的方案，所述第一外銅箔層的第一粘合區(qū)與第二外銅箔層的第二粘合區(qū)大小和形狀均相同并且相互對應，所述第一外銅箔層的第一非粘合區(qū)與第二外銅箔層的第二非粘合區(qū)大小和形狀均相同并且相互對應。優(yōu)選的方案，所述第一粘合區(qū)環(huán)繞在第一非粘合區(qū)四周，第二粘合區(qū)環(huán)繞在第二非粘合區(qū)四周，所述第一粘合區(qū)與第二粘合區(qū)通過第一粘結片和第二粘結片貼合后形成四周密閉的復合芯板。 更優(yōu)的方案，所述第一粘合區(qū)、第二粘合區(qū)均為中心對稱圖形。也就是說第一粘合區(qū)、第二粘合區(qū)均為矩形、菱形、圓形或平行四邊形等。這樣能夠更有效的消除了第一外銅箔層與第二外銅箔層之間的應力。一種較優(yōu)的方案，所述第一內銅箔層、第二內銅箔層均位于第一非粘合區(qū)與第二非粘合區(qū)之間。本實用新型對照現有技術的有益效果是，通過對印制電路板芯板結構進行改進， 利用芯板的對稱結構，抵消了芯板上部分與下部分之間的應力，并形成四周密閉、無翹曲、 平整性、加工硬度適當的芯板結構，有效的消除了非水平傳動工序容易發(fā)生卡板、卷板等異常報廢和后續(xù)藥水滲入等缺陷，并大幅提高了芯板加工的良品率，比如采用該方法制作 30um厚度芯板良率，可從原來的約60 %提高到目前的約90 %。該芯板結構不僅適用于任意層電路板芯板，也適用于埋容板、厚銅箔電路板的芯板加工。

圖1是本實用新型優(yōu)選實施例芯板結構橫截面的剖視圖；圖2是圖1所示優(yōu)選實施例第一外銅箔層的俯視圖；圖3是圖1所示優(yōu)選實施例第二外銅箔層的仰視圖。
具體實施方式
如圖1-3所示，本優(yōu)選實施例中的任意層印制板壓接芯板，從上到下依次包括第一外銅箔層1、第一粘結片3、第一內銅箔層5、承載板7、第二內銅箔層6、第二粘結片4和第二外銅箔層2，所述第一外銅箔層1設有第一粘合區(qū)101和第一非粘合區(qū)102，所述第二外銅箔層2設有第二粘合區(qū)201和第二非粘合區(qū)202，第一內銅箔層5、第二內銅箔層6分別放置在承載板7的上表面和下表面，第一粘結片3的下表面與承載板7的上表面粘合，第二粘結片4上表面與承載板7的下表面粘合，所述第一外銅箔層1的第一粘合區(qū)101與第一粘結片3的上表面粘合，第二外銅箔層2的第二粘合區(qū)201與第二粘結片4的下表面粘合。 并且所述第一內銅箔層5、第二內銅箔層6均位于第一非粘合區(qū)102與第二非粘合區(qū)202之間。所述第一外銅箔層1的第一粘合區(qū)101與第二外銅箔層2的第二粘合區(qū)201大小和形狀均相同并且相互對應，所述第一外銅箔層1的第一非粘合區(qū)102與第二外銅箔層2 的第二非粘合區(qū)202大小和形狀均相同并且相互對應。所述第一粘合區(qū)101環(huán)繞在第一非粘合區(qū)102四周，第二粘合區(qū)201環(huán)繞在第二非粘合區(qū)202四周，所述第一粘合區(qū)101與第二粘合區(qū)201通過第一粘結片3和第二粘結片4貼合后形成四周密閉的復合芯板。所述第一粘合區(qū)101、第二粘合區(qū)201均為中心對稱圖形。本實施例中第一粘合區(qū) 101、第二粘合區(qū)201均為矩形。以上所述僅為本實用新型的較佳實施例，并非用來限定本實用新型的實施范圍； 即凡依本實用新型的權利要求范圍所做的等同變換，均為本實用新型權利要求范圍所覆
至
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權利要求1.一種任意層印制板壓接芯板，其特征在于從上到下依次包括第一外銅箔層、第一粘結片、第一內銅箔層、承載板、第二內銅箔層、第二粘結片和第二外銅箔層，所述第一外銅箔層設有第一粘合區(qū)和第一非粘合區(qū)，所述第二外銅箔層設有第二粘合區(qū)和第二非粘合區(qū)，第一內銅箔層、第二內銅箔層分別放置在承載板的上表面和下表面，第一粘結片的下表面與承載板的上表面粘合，第二粘結片上表面與承載板的下表面粘合，所述第一外銅箔層的第一粘合區(qū)與第一粘結片的上表面粘合，第二外銅箔層的第二粘合區(qū)與第二粘結片的下表面粘合。
2.如權利要求1所述的任意層印制板壓接芯板，其特征在于所述第一外銅箔層的第一粘合區(qū)與第二外銅箔層的第二粘合區(qū)大小和形狀均相同并且相互對應，所述第一外銅箔層的第一非粘合區(qū)與第二外銅箔層的第二非粘合區(qū)大小和形狀均相同并且相互對應。
3.如權利要求2所述的任意層印制板壓接芯板，其特征在于所述第一粘合區(qū)環(huán)繞在第一非粘合區(qū)四周，第二粘合區(qū)環(huán)繞在第二非粘合區(qū)四周，所述第一粘合區(qū)與第二粘合區(qū)通過第一粘結片和第二粘結片貼合后形成四周密閉的復合芯板。
4.如權利要求3所述的任意層印制板壓接芯板，其特征在于所述第一粘合區(qū)、第二粘合區(qū)均為中心對稱圖形。
5.如權利要求4所述的任意層印制板壓接芯板，其特征在于所述第一內銅箔層、第二內銅箔層均位于第一非粘合區(qū)與第二非粘合區(qū)之間。
專利摘要一種任意層印制板壓接芯板，從上到下依次包括第一外銅箔層、第一粘結片、第一內銅箔層、承載板、第二內銅箔層、第二粘結片和第二外銅箔層，所述第一外銅箔層設有第一粘合區(qū)和第一非粘合區(qū)，所述第二外銅箔層設有第二粘合區(qū)和第二非粘合區(qū)，第一內銅箔層、第二內銅箔層分別放置在承載板的上表面和下表面，第一粘結片的下表面與承載板的上表面粘合，第二粘結片上表面與承載板的下表面粘合，所述第一外銅箔層的第一粘合區(qū)與第一粘結片的上表面粘合，第二外銅箔層的第二粘合區(qū)與第二粘結片的下表面粘合。本實用新型有效的消除了非水平傳動工序容易發(fā)生卡板、卷板等異常報廢和后續(xù)藥水滲入等缺陷，并大幅提高了芯板加工的良品率。
文檔編號H05K1/02GK202068670SQ201120154090
公開日2011年12月7日 申請日期2011年5月14日 優(yōu)先權日2011年5月14日
發(fā)明者張學東, 邱彥佳 申請人:汕頭超聲印制板(二廠)有限公司, 汕頭超聲印制板公司