專利名稱：一種任意層印制板壓接芯板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種厚度小于0. 1毫米的印制電路板芯板，更具體地說(shuō)涉及一種任意層印制板壓接芯板。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，為滿足電子產(chǎn)品高集成度、小型化、微型化的發(fā)展需要，印制電路板在滿足電子產(chǎn)品良好的電、熱性能的前提下，也朝著更輕、更薄、更短、更小的設(shè)計(jì)趨勢(shì)發(fā)展，以此來(lái)降低印制電路板的尺寸和整體厚度，滿足電子產(chǎn)品小型化的發(fā)展需要。這就意味著一方面要提高線路板每層的布線密度，另一方面則要盡可能地降低絕緣介質(zhì)材料的厚度。目前，在厚度小于0. 1毫米的印制板芯板制造領(lǐng)域，除了卷到卷的加工方式外，其它片到片的加工方式中，均采用了牽引方法。牽引方法是采用厚的牽引板，將小于0.1毫米的芯板用膠帶和牽引板連接。在傳送過(guò)程中，牽引板位于前方，通過(guò)牽引板來(lái)牽引芯板前進(jìn)。上述這種方法雖然解決卡板的問(wèn)題，但是卻不能解決芯板自身經(jīng)緯向的應(yīng)力以及芯板上下結(jié)構(gòu)不對(duì)稱導(dǎo)致的翹曲等問(wèn)題。由于制造的芯板仍存在硬度不足、平整性差等問(wèn)題，這就導(dǎo)致在后續(xù)工序的加工過(guò)程中產(chǎn)品的廢品率大幅增加。如公開號(hào)為CN101541145的中國(guó)專利文獻(xiàn)“印制電路板或集成電路封裝基板制作中超薄芯板加工方法”，公開了一種任意層印制板壓接芯板。一旦芯板很薄，則由于粘結(jié)片厚度的限制，經(jīng)過(guò)首次熱壓粘接后板件仍然太薄，強(qiáng)度也無(wú)法滿足設(shè)備要求，很容易出現(xiàn)卡板報(bào)廢等問(wèn)題。由于芯板采用了單向不對(duì)稱積層工藝，經(jīng)過(guò)幾次層壓電鍍后，板件切割開后會(huì)因?yàn)樽陨斫?jīng)緯向的應(yīng)力以及芯板上下結(jié)構(gòu)不對(duì)稱，出現(xiàn)嚴(yán)重的翹曲變形，后續(xù)加工報(bào)廢機(jī)率大幅上升，這種工藝加工的印制板復(fù)合芯板的廢品率通常大于10%。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是克服現(xiàn)有技術(shù)芯板上下結(jié)構(gòu)不對(duì)稱、芯板自身經(jīng)緯向應(yīng)力不對(duì)稱的缺陷，提供一種上芯板、下芯板的應(yīng)力可相互抵消的任意層印制板壓接芯板，能夠有效的解決芯板制造后續(xù)工序中翹曲、彎曲變形、加工硬度不足等問(wèn)題，大大降低此類問(wèn)題導(dǎo)致的任意層互連印制電路板芯板的報(bào)廢率。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是一種任意層印制板壓接芯板，其特征在于包括上芯板、下芯板、承載板第一粘結(jié)片和第二粘結(jié)片，所述上芯板設(shè)有第一粘合區(qū)和第一非粘合區(qū)，所述下芯板設(shè)有第二粘合區(qū)和第二非粘合區(qū)，所述上芯板的第一粘合區(qū)與承載板通過(guò)第一粘結(jié)片貼合，所述下芯板的第二粘合區(qū)與承載板通過(guò)第二粘結(jié)片貼合。一種較優(yōu)的方案，所述上芯板的第一粘合區(qū)與下芯板的第二粘合區(qū)大小和形狀均相同并且相互對(duì)應(yīng)，所述上芯板的第一非粘合區(qū)與下芯板的第二非粘合區(qū)大小和形狀均相同并且相互對(duì)應(yīng)。優(yōu)選的方案，所述第一粘合區(qū)環(huán)繞在第一非粘合區(qū)四周，第二粘合區(qū)環(huán)繞在第二非粘合區(qū)四周，所述第一粘合區(qū)與承載板通過(guò)第一粘結(jié)片貼合、第二粘合區(qū)與承載板通過(guò)第二粘結(jié)片貼合后形成四周密閉的復(fù)合芯板。更優(yōu)的方案，所述第一粘合區(qū)、第二粘合區(qū)均為中心對(duì)稱圖形。也就是說(shuō)所述第一粘合區(qū)、第二粘合區(qū)均為矩形、菱形、圓形或平行四邊形等。這樣能夠更有效的消除了上芯板與下芯板之間的應(yīng)力。本實(shí)用新型對(duì)照現(xiàn)有技術(shù)的有益效果是，通過(guò)對(duì)印制電路板芯板結(jié)構(gòu)進(jìn)行改進(jìn)， 利用上芯板、下芯板的對(duì)稱結(jié)構(gòu)，抵消了上芯板與下芯板之間的應(yīng)力，并形成四周密閉、無(wú)翹曲、平整性、加工硬度適當(dāng)?shù)男景褰Y(jié)構(gòu)，有效的消除了非水平傳動(dòng)工序容易發(fā)生卡板、卷板等異常報(bào)廢和后續(xù)藥水滲入等缺陷的發(fā)生，并大幅提高了芯板加工的良品率，例如采用該方法制作50um厚度芯板良率，可從原來(lái)的約80%提高到目前的約95%。該芯板結(jié)構(gòu)不僅適用于任意層電路板芯板，也適用于埋容板、厚銅箔電路板的芯板加工。

圖1是本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例芯板結(jié)構(gòu)橫截面的剖視圖；圖2是圖1所示優(yōu)選實(shí)施例上芯板的俯視圖；圖3是圖1所示優(yōu)選實(shí)施例下芯板的俯視圖。
具體實(shí)施方式
如圖1-3所示，本優(yōu)選實(shí)施例中的一種任意層印制板壓接芯板，包括上芯板1、下芯板2、承載板5、第一粘結(jié)片3、第二粘結(jié)片4，所述上芯板1設(shè)有第一粘合區(qū)101和第一非粘合區(qū)102，所述下芯板2設(shè)有第二粘合區(qū)201和第二非粘合區(qū)202，所述上芯板1的第一粘合區(qū)101與承載板5通過(guò)第一粘結(jié)片3貼合，下芯板2的第二粘合區(qū)201與承載板5通過(guò)第二粘結(jié)片4貼合。所述上芯板1的第一粘合區(qū)101與下芯板2的第二粘合區(qū)201大小和形狀均相同并且相互對(duì)應(yīng)，所述上芯板1的第一非粘合區(qū)102與下芯板2的第二非粘合區(qū)202大小和形狀均相同并且相互對(duì)應(yīng)。所述第一粘合區(qū)101環(huán)繞在第一非粘合區(qū)102四周，第二粘合區(qū)201環(huán)繞在第二非粘合區(qū)202四周，所述第一粘合區(qū)101與承載板5通過(guò)第一粘結(jié)片3貼合、第二粘合區(qū) 201與承載板5通過(guò)第二粘結(jié)片4貼合后形成四周密閉的復(fù)合芯板。所述第一粘合區(qū)101、第二粘合區(qū)201均為中心對(duì)稱圖形。本實(shí)施例中第一粘合區(qū) 101、第二粘合區(qū)201均為矩形。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并非用來(lái)限定本實(shí)用新型的實(shí)施范圍； 即凡依本實(shí)用新型的權(quán)利要求范圍所做的等同變換，均為本實(shí)用新型權(quán)利要求范圍所覆蓋。
權(quán)利要求1.一種任意層印制板壓接芯板，其特征在于包括上芯板、下芯板、承載板第一粘結(jié)片和第二粘結(jié)片，所述上芯板設(shè)有第一粘合區(qū)和第一非粘合區(qū)，所述下芯板設(shè)有第二粘合區(qū)和第二非粘合區(qū)，所述上芯板的第一粘合區(qū)與承載板通過(guò)第一粘結(jié)片貼合，所述下芯板的第二粘合區(qū)與承載板通過(guò)第二粘結(jié)片貼合。
2.如權(quán)利要求1所述的任意層印制板壓接芯板，其特征在于所述上芯板的第一粘合區(qū)與下芯板的第二粘合區(qū)大小和形狀均相同并且相互對(duì)應(yīng)，所述上芯板的第一非粘合區(qū)與下芯板的第二非粘合區(qū)大小和形狀均相同并且相互對(duì)應(yīng)。
3.如權(quán)利要求2所述的任意層印制板壓接芯板，其特征在于所述第一粘合區(qū)環(huán)繞在第一非粘合區(qū)四周，第二粘合區(qū)環(huán)繞在第二非粘合區(qū)四周，所述第一粘合區(qū)與承載板通過(guò)第一粘結(jié)片貼合、第二粘合區(qū)與承載板通過(guò)第二粘結(jié)片貼合后形成四周密閉的復(fù)合芯板。
4.如權(quán)利要求3所述的任意層印制板壓接芯板，其特征在于所述第一粘合區(qū)、第二粘合區(qū)均為中心對(duì)稱圖形。
5.如權(quán)利要求4所述的任意層印制板壓接芯板，其特征在于所述第一粘合區(qū)、第二粘合區(qū)均為矩形、菱形、圓形或平行四邊形。
專利摘要一種任意層印制板壓接芯板，其特征在于包括上芯板、下芯板、承載板第一粘結(jié)片和第二粘結(jié)片，所述上芯板設(shè)有第一粘合區(qū)和第一非粘合區(qū)，所述下芯板設(shè)有第二粘合區(qū)和第二非粘合區(qū)，所述上芯板的第一粘合區(qū)與承載板通過(guò)第一粘結(jié)片貼合，所述下芯板的第二粘合區(qū)與承載板通過(guò)第二粘結(jié)片貼合。本實(shí)用新型對(duì)照現(xiàn)有技術(shù)的有益效果是，通過(guò)對(duì)印制電路板芯板結(jié)構(gòu)進(jìn)行改進(jìn)，利用上芯板、下芯板的對(duì)稱結(jié)構(gòu)，抵消了上芯板與下芯板之間的應(yīng)力，并形成四周密閉、無(wú)翹曲、平整性、加工硬度適當(dāng)?shù)男景褰Y(jié)構(gòu)，有效的消除了非水平傳動(dòng)工序容易發(fā)生卡板、卷板等異常報(bào)廢和后續(xù)藥水滲入等缺陷的發(fā)生，并大幅提高了芯板加工的良品率。
文檔編號(hào)H05K1/02GK202068671SQ20112015409
公開日2011年12月7日 申請(qǐng)日期2011年5月14日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月14日
發(fā)明者張學(xué)東, 林燦佳, 邱彥佳 申請(qǐng)人:汕頭超聲印制板(二廠)有限公司, 汕頭超聲印制板公司