專利名稱：改良的led焊接結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及焊接結(jié)構(gòu)，更具體地涉及一種適于將LED固定焊接在電路板的改良的LED焊接結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
請結(jié)合圖1和圖2，現(xiàn)有技術(shù)將LED焊接到電路板上往往采用如下的焊接結(jié)構(gòu)及流程制備有線路的電路板10上設(shè)有供LED20的引腳21插入的孔11，所述LED20垂直電路板10方向插入孔11內(nèi)，然后直接通過過錫爐、裁切及焊線等常規(guī)流程使LED20固定電連接在電路板10上。現(xiàn)有技術(shù)的LED焊接結(jié)構(gòu)存在以下的不足由于現(xiàn)有技術(shù)的LED焊接結(jié)構(gòu)是通過把LED20的引腳21插入電路板10的孔內(nèi)后經(jīng)裁切直接焊接而成，從而造成LED20的引腳 21與電路板10的接觸面積較小，容易出現(xiàn)假焊或虛焊甚至于短路等情況；另外，由于LED20 是一種發(fā)熱電子元件，而LED20的引腳21與電路板10的接觸面積較小，會(huì)造成LED20散熱不理想。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種改良的LED焊接結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)簡單、不但散熱性能好，且能夠有效改善假焊、虛焊不良的情況，并能減少其他如短路、連錫等不良現(xiàn)象。本實(shí)用新型的技術(shù)解決方案是提供一種改良的LED焊接結(jié)構(gòu)，適于將多個(gè)LED焊接在電路板上，所述電路板上設(shè)有多個(gè)通孔每一所述LED具有引腳，每一所述LED引腳對應(yīng)穿過所述通孔后彎折形成過渡部和焊接部，每一所述焊接部與電路板之間設(shè)有焊錫層，以將LED固定焊接在所述電路板上并與所述電路板上的線路實(shí)現(xiàn)電連接。作為對上述技術(shù)方案的進(jìn)一步限定，每一所述LED引腳對應(yīng)穿過所述電路板的通孔的一端經(jīng)沖壓后形成所述彎折的過渡部和焊接部。作為對上述技術(shù)方案的進(jìn)一步限定，每一所述LED引腳包括插入LED本體內(nèi)的固定部、垂直穿過電路板通孔的穿插部及所述過渡部和焊接部，所述過渡部連接所述穿插部及焊接部，且所述固定部、穿插部及所述過渡部和焊接部為一體成型。作為對上述技術(shù)方案的進(jìn)一步限定，所述過渡部和焊接部與所述電路板的表面平行且貼近所述電路板的表面。作為對上述技術(shù)方案的進(jìn)一步限定，每一所述LED的引腳包括兩個(gè)，一個(gè)為正極引腳，另一個(gè)為負(fù)極引腳。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的改良的LED焊接結(jié)構(gòu)具有如下優(yōu)點(diǎn)由于本實(shí)用新型的LED焊接結(jié)構(gòu)是通過把LED的引腳插入電路板的孔內(nèi)并經(jīng)過彎折后再通過焊接方式電連接于電路板上，因此與現(xiàn)有技術(shù)的通過LED的引腳插入電路板的孔內(nèi)后經(jīng)裁切直接焊接而成即LED引腳與電路板點(diǎn)接觸不同，本實(shí)用新型的LED引腳與電路板是線接觸的，這使得本實(shí)用新型的LED引腳與電路板的接觸焊接面積增大，不但能夠有效改善假焊、虛焊不良的情況，并能減少其他如短路、連錫等不良現(xiàn)象，而且還大大提高了 LED的散熱性能。

圖1為現(xiàn)有技術(shù)的LED焊接結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為沿圖1中A-A線的剖視圖。圖3為本實(shí)用新型LED焊接結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為沿圖3中B-B線的剖視圖。
具體實(shí)施方式
為充分了解本實(shí)用新型的目的、特征及功效，通過下述具體的實(shí)施例，并配合附圖，對本實(shí)用新型作詳細(xì)說明如下請參閱圖3及圖4，本實(shí)用新型的改良的LED焊接結(jié)構(gòu)，適于將多個(gè)LED40焊接在電路板30上，所述電路板30上設(shè)有多個(gè)通孔31，每一所述LED40具有引腳41，每一所述LED 引腳41對應(yīng)穿過所述通孔31后彎折形成過渡部412和焊接部411，每一所述焊接部412與電路板30之間設(shè)有焊錫層50，以將LED40固定焊接在所述電路板30上并與所述電路板30 上的線路32實(shí)現(xiàn)電連接。具體地，每一所述LED40的引腳41包括插入LED本體內(nèi)的固定部414、垂直穿過電路板通孔31的穿插部413及所述過渡部412和焊接部411，所述過渡部412連接所述穿插部413及焊接部411，且所述固定部414、穿插部413及所述過渡部412和焊接部411為一體成型。另外，每一所述LED40的引腳41包括兩個(gè)，一個(gè)為正極引腳，另一個(gè)為負(fù)極引腳， 分別對應(yīng)插入所述電路板30的通孔上。當(dāng)將LED40焊接在所述電路板30上時(shí)，先將LED40的兩個(gè)引腳41對應(yīng)穿過所述電路板30的通孔31，然后將穿過所述電路板30的通孔31的一端經(jīng)沖壓等方式形成所述彎折的過渡部412和焊接部411，所述過渡部412和焊接部411與所述電路板30的表面平行且貼近所述電路板30的表面，接著，在LED的焊接部411與電路板30之間(所述電路板 30正對所述焊接部411設(shè)有焊盤)進(jìn)行焊錫以將LED40固定焊接在所述電路板30上并與所述電路板30上的線路32實(shí)現(xiàn)電連接。焊接完成后，可以將過長的引腳自由端裁切掉。另外，所述LED40的引腳41的過渡部412與電路板之間不焊錫，減少短路的發(fā)生。綜上所述，本實(shí)用新型的改良的LED焊接結(jié)構(gòu)具有如下優(yōu)點(diǎn)由于本實(shí)用新型的 LED焊接結(jié)構(gòu)是通過把LED40的引腳41插入電路板30的通孔內(nèi)并經(jīng)過彎折后再通過焊接方式電連接于電路板上，因此與現(xiàn)有技術(shù)的通過LED的引腳插入電路板的孔內(nèi)后經(jīng)裁切直接焊接而成即LED引腳與電路板點(diǎn)接觸不同，本實(shí)用新型的LED引腳41與電路板30是線接觸的，這使得本實(shí)用新型的LED引腳41與電路板30的接觸面積增大，不但能夠有效改善假焊、虛焊不良的情況，并能減少其他如短路、連錫等不良現(xiàn)象，而且還大大提高了 LED的散熱性能。
權(quán)利要求1.一種改良的LED焊接結(jié)構(gòu)，適于將多個(gè)LED焊接在電路板上，所述電路板上設(shè)有多個(gè)通孔，每一所述LED具有引腳，其特征在于每一所述LED引腳對應(yīng)穿過所述通孔后彎折形成過渡部和焊接部，每一所述焊接部與電路板之間設(shè)有焊錫層，以將LED固定焊接在所述電路板上并與所述電路板上的線路實(shí)現(xiàn)電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改良的LED焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于每一所述LED引腳對應(yīng)穿過所述電路板的通孔的一端經(jīng)沖壓后形成所述彎折的過渡部和焊接部。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改良的LED焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于每一所述LED引腳包括插入LED本體內(nèi)的固定部、垂直穿過電路板通孔的穿插部及所述過渡部和焊接部，所述過渡部連接所述穿插部及焊接部，且所述固定部、穿插部及所述過渡部和焊接部為一體成型。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改良的LED焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于所述過渡部和焊接部與所述電路板的表面平行且貼近所述電路板的表面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改良的LED焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于每一所述LED的引腳包括兩個(gè)，一個(gè)為正極引腳，另一個(gè)為負(fù)極引腳。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種改良的LED焊接結(jié)構(gòu)，適于將多個(gè)LED焊接在電路板上，所述電路板上設(shè)有多個(gè)通孔，每一所述LED具有引腳，每一所述LED引腳對應(yīng)穿過所述通孔后彎折形成過渡部和焊接部，每一所述焊接部與電路板之間設(shè)有焊錫層，以將LED固定焊接在所述電路板上并與所述電路板上的線路實(shí)現(xiàn)電連接。本實(shí)用新型改良的LED焊接結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)簡單、不但散熱性能好，且能夠有效改善假焊、虛焊不良的情況，并能減少其他如短路、連錫等不良現(xiàn)象。
文檔編號H05K3/34GK202043385SQ20112015613
公開日2011年11月16日 申請日期2011年5月12日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月12日
發(fā)明者李勇 申請人:李勇