專利名稱：屏蔽印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及用于便攜式電話、計(jì)算機(jī)等的屏蔽印刷電路板。
背景技術(shù)：
以往，便攜式電話、計(jì)算機(jī)等電子設(shè)備由于小型化和高速處理化等原因，容易受到來自主板或者外部的電磁波等的噪聲影響。因此，對具有屏蔽電磁波等噪聲的屏蔽膜的印刷電路板的需求在增加。另外，這種印刷電路板與便攜式電話、計(jì)算機(jī)等中使用的電子部件連接在一起進(jìn)行使用，由于使用時(shí)的彎曲等，有時(shí)安裝電子部件的安裝部位會(huì)發(fā)生扭曲變形。因此，通過在與安裝電子部件的安裝部位相對的位置處設(shè)置加強(qiáng)部件來解決上述問題。例如，圖5是現(xiàn)有的屏蔽印刷電路板100的示意圖。如圖5所示，屏蔽印刷電路板 100包括印刷電路板110，印刷電路板110包括基底部件112，形成有接地用電路圖案114、 115 ；絕緣膜111，通過接合劑層113設(shè)置在基底部件112上并覆蓋接地用電路圖案114、 115。另外，在屏蔽印刷電路板100的絕緣膜111上設(shè)置有依次包括導(dǎo)電材料123、導(dǎo)電層 122及絕緣層121而成的屏蔽膜120。在此，印刷電路板110的絕緣膜111及接合劑層113 中形成有供接地用電路圖案114露出的孔部140。由于屏蔽膜120的導(dǎo)電材料123填充于該孔部140中，因而導(dǎo)電層122和接地用電路圖案114導(dǎo)通，使雙方保持等電位。由此，可以通過屏蔽膜120屏蔽對印刷電路板110輻射的電磁波90a。并且，電子部件150與設(shè)置于印刷電路板110的下表面的安裝部位連接。而且，在印刷電路板110上與電子部件150的安裝部位相對的位置處設(shè)置有加強(qiáng)部件135。在此，印刷電路板110和與其連接的電子部件150可能會(huì)受到來自外部的電磁波 90b等的噪聲影響，因此，安裝該電子部件150的部位也需要具有屏蔽效果。因此，在加強(qiáng)部件135中使用具有導(dǎo)電性的材料以使得加強(qiáng)部件135具有屏蔽效果，從而使加強(qiáng)部件135 實(shí)現(xiàn)加強(qiáng)效果和屏蔽效果這兩種功能。在此，為了使加強(qiáng)部件135具有充分的屏蔽效果，需要使加強(qiáng)部件135與接地用電路圖案114、115保持等電位。為此，現(xiàn)有技術(shù)中，在屏蔽印刷電路板100的外部另外設(shè)置了未圖示的接地用部件，通過該接地用部件使加強(qiáng)部件135與接地用電路圖案114、115保持等電位。然而，在屏蔽印刷電路板100的外部設(shè)置接地用部件時(shí)，例如，將產(chǎn)生如下的問題， 即，由于需要設(shè)置用于連接加強(qiáng)部件135和接地用部件的布線等，屏蔽印刷電路板的面積就會(huì)相應(yīng)地增加，從而導(dǎo)致設(shè)計(jì)自由度受限。因此，在現(xiàn)有的屏蔽印刷電路板100中，通過在加強(qiáng)部件135的正下方配置接地用電路圖案115，在絕緣膜111及接合劑層113形成孔部160以暴露該接地用電路圖案115， 并在該孔部160中填充樹枝形狀的導(dǎo)電性接合劑130，從而使加強(qiáng)部件135和接地用電路圖案115保持等電位。例如，專利文獻(xiàn)1中公開了一種通過上述方法使加強(qiáng)部件和接地用電路圖案保持等電位的柔性印刷電路板。在該柔性印刷電路板中，通過在用于暴露接地電路的開口中填充導(dǎo)電性接合劑，使金屬加強(qiáng)板和接地電路保持等電位，從而使金屬加強(qiáng)板具有屏蔽效果。[0008]專利文獻(xiàn)1 日本國專利申請公開公報(bào)“特開2009-218443號(hào)”
實(shí)用新型內(nèi)容然而，如上所述，如果將導(dǎo)電性接合劑130填充于孔部160，有時(shí)在導(dǎo)電性接合劑 130和接地用電路圖案115的連接部會(huì)產(chǎn)生空隙160a、160b。出現(xiàn)這種情況的原因在于，導(dǎo)電性接合劑130與接地用電路圖案115的連接部由諸如加強(qiáng)部件135和基底部件112等的硬質(zhì)材料上下夾住，在貼裝加強(qiáng)部件135時(shí)導(dǎo)電性接合劑130未充分迎合孔部160的臺(tái)階。 在這種情況下，在便攜式電話、計(jì)算機(jī)等的主板上安裝屏蔽印刷電路板100的回流步驟中， 空隙160a、空隙160b受熱而發(fā)生膨脹，從而導(dǎo)致導(dǎo)電性接合劑130和接地用電路圖案115 之間不能實(shí)現(xiàn)充分的電連接。其結(jié)果產(chǎn)生如下的問題，例如，導(dǎo)致不良外觀，不能將加強(qiáng)部件135保持為接地電位，難以確保充分的屏蔽效果等。另外，為了使導(dǎo)電性接合劑130和接地用電路圖案115之間的連接部不產(chǎn)生空隙 160a、空隙160b，需要盡可能加厚導(dǎo)電性接合劑130的厚度，在這種情況下，為了保持導(dǎo)電性，需要提高導(dǎo)電性接合劑130中含有的導(dǎo)電性粒子的比例，這將導(dǎo)致成本相應(yīng)上升，效率不佳。并且，如果采用上述方法，還需要在配置有加強(qiáng)部件135的正下方配置接地用電路圖案115，存在設(shè)計(jì)自由度受限的問題。本實(shí)用新型是鑒于上述問題而作出的，其目的在于提供一種即使在連接有電子部件的印刷電路板中在與電子部件相對的位置處設(shè)置有加強(qiáng)部件的情況下也能夠既確保設(shè)計(jì)自由度又可對電子部件的安裝部位保持屏蔽效果的屏蔽印刷電路板。本實(shí)用新型的屏蔽印刷電路板包括印刷電路板、屏蔽膜以及加強(qiáng)部件，其中，所述印刷電路板包括基底部件，形成有接地用電路圖案；以及絕緣膜，設(shè)置于該基底部件上并覆蓋所述接地用電路圖案，并且，在設(shè)置于基底部件的下表面的安裝部位連接有電子部件；所述屏蔽膜設(shè)置于所述印刷電路板上，并包括導(dǎo)電層，與所述接地用電路圖案等電位，被配置于所述印刷電路板的上表面并且覆蓋與所述安裝部位相對的區(qū)域的一部分或全部；以及絕緣層，設(shè)置于所述導(dǎo)電層上；所述加強(qiáng)部件具有導(dǎo)電性，并且設(shè)置在所述屏蔽膜上與所述安裝部位相對的區(qū)域；本實(shí)用新型的屏蔽印刷電路板的特征在于所述加強(qiáng)部件通過包含球狀導(dǎo)電性粒子的導(dǎo)電性接合劑接合于所述絕緣層上；所述絕緣層的層厚小于所述導(dǎo)電性粒子在所述導(dǎo)電性接合劑與所述絕緣層接合的狀態(tài)下從所述導(dǎo)電性接合劑突出的突出長度，所述導(dǎo)電性粒子在所述導(dǎo)電性接合劑與所述絕緣層接合的狀態(tài)下與所述導(dǎo)電層接觸。根據(jù)如上的構(gòu)成，在印刷電路板上配置與接地用電路圖案等電位的導(dǎo)電層并且該導(dǎo)電層覆蓋與電子部件的安裝部位相對的區(qū)域的一部分或全部。由此，可以通過具有導(dǎo)電層的屏蔽膜屏蔽由外部對電子部件的安裝部位輻射的電磁波。另外，通過設(shè)置于屏蔽膜上的加強(qiáng)部件來加固與電子部件的安裝部位相對的區(qū)域。由此，通過加強(qiáng)部件可以防止因彎曲等原因而在安裝部位產(chǎn)生變形等。另外，加強(qiáng)部件通過導(dǎo)電性接合劑接合于屏蔽膜的絕緣層上，且導(dǎo)電性接合劑包含的導(dǎo)電性粒子在導(dǎo)電性接合劑與絕緣層接合的狀態(tài)下與屏蔽膜的導(dǎo)電層接觸，因此可以將具有導(dǎo)電性的加強(qiáng)部件的電位和導(dǎo)電層的電位變成等電位， 這樣還可以使加強(qiáng)部件具有屏蔽效果。由此，可以通過雙重效果更可靠地對電子部件的安裝部位提供屏蔽效果，所述雙重效果包括屏蔽膜的屏蔽效果和加強(qiáng)部件的屏蔽效果。因此，無需象現(xiàn)有技術(shù)那樣為使加強(qiáng)部件的電位等于接地電位而暴露接地用電路圖案并通過導(dǎo)電性接合劑將加強(qiáng)部件和接地用電路圖案連接在一起，所以，也就不需要根據(jù)加強(qiáng)部件的配置位置來形成接地用電路圖案，從而提高了設(shè)計(jì)自由度。另外，由于不需要通過導(dǎo)電性接合劑將加強(qiáng)部件和接地用電路圖案連接在一起，因此，也不會(huì)發(fā)生因在該連接部分中發(fā)生的空隙所引起的回流時(shí)的缺陷。如以上那樣，既可以確保設(shè)計(jì)自由度又可以保持屏蔽效果。 另外，由于導(dǎo)電性粒子為球狀，因此，在導(dǎo)電性接合劑中，無論導(dǎo)電性粒子向哪個(gè)方向傾斜， 從導(dǎo)電性接合劑突出的長度在層厚方向上大致一定。由此，例如，較之于薄片狀或者樹枝狀，球狀導(dǎo)電性粒子更易于突破絕緣層、容易與導(dǎo)電層接觸。其結(jié)果，可以更可靠地使加強(qiáng)部件和導(dǎo)電層保持等電位。另外，在本實(shí)用新型的屏蔽印刷電路板中，所述加強(qiáng)部件還可以與外部的接地用部件連接，其中，所述外部的接地用部件與所述接地用電路圖案保持等電位。根據(jù)上述的構(gòu)成，加強(qiáng)部件通過導(dǎo)電性接合劑包含的導(dǎo)電性粒子在內(nèi)部與接地用電路圖案保持等電位，并且，還通過外部的接地用部件與接地用電路圖案保持等電位，因此，可以進(jìn)一步提高屏蔽效果。另外，本實(shí)用新型的屏蔽印刷電路板中，所述屏蔽膜的所述絕緣層涂布于所述導(dǎo)電層上。根據(jù)上述的構(gòu)成，由于屏蔽膜的絕緣層涂布于導(dǎo)電層上，因此，例如，較之于膜狀的絕緣層，所述屏蔽膜的絕緣層更薄，從而從導(dǎo)電性接合劑突出的導(dǎo)電性粒子容易突破絕緣層與導(dǎo)電層接觸。另外，本實(shí)用新型的屏蔽印刷電路板中，所述加強(qiáng)部件由不銹鋼材料形成。根據(jù)上述的構(gòu)成，由于不銹鋼材料具有適合加固的硬度且耐蝕性優(yōu)秀，因此，可以更有效地既加固電子部件的安裝部位又對安裝部位提供屏蔽效果。根據(jù)本實(shí)用新型的屏蔽印刷電路板，可以通過具有導(dǎo)電性的屏蔽膜屏蔽由外部對電子部件的安裝部位輻射的電磁波。另外，可以通過加強(qiáng)部件防止由彎曲等原因而在安裝部位發(fā)生的變形等。另外，可以使具有導(dǎo)電性的加強(qiáng)部件的電位和導(dǎo)電層的電位處于等電位，可以使加強(qiáng)部件也具有屏蔽效果。由此，根據(jù)雙重效果可以更可靠地對電子部件的安裝部位提供屏蔽效果，所述雙重效果包括屏蔽膜的屏蔽效果和加強(qiáng)部件的屏蔽效果。所以，不需要象現(xiàn)有技術(shù)那樣為使加強(qiáng)部件處于接地電位而暴露接地用電路圖案并通過導(dǎo)電性接合劑將加強(qiáng)部件和接地用電路圖案連接在一起，因此，不需要根據(jù)加強(qiáng)部件的配置位置來形成接地用電路圖案，從而提高了設(shè)計(jì)自由度。另外，由于不需要通過導(dǎo)電性接合劑將加強(qiáng)部件和接地用電路圖案連接在一起，因此也不會(huì)發(fā)生因在該連接部分中發(fā)生的空隙所引起的回流時(shí)的缺陷。如以上那樣，既可以確保設(shè)計(jì)自由度又可以保持屏蔽效果。另外，例如，較之于薄片狀或者樹枝狀，球狀的導(dǎo)電性粒子將更易于突破絕緣層、容易與導(dǎo)電層22接觸。 其結(jié)果，可以更可靠地使加強(qiáng)部件和導(dǎo)電層保持等電位。

圖1是本實(shí)施方式的屏蔽印刷電路板的局部截面圖。圖2(a)是表示本實(shí)施方式的屏蔽印刷電路板的制造方法中孔部形成步驟的圖。 圖2(b)是表示本實(shí)施方式的屏蔽印刷電路板的制造方法中屏蔽膜接合步驟的圖。圖2(c)是表示本實(shí)施方式的屏蔽印刷電路板的制造方法中屏蔽膜的剝離層剝離步驟的圖。圖3(d)是表示本實(shí)施方式的屏蔽印刷電路板的制造方法中導(dǎo)電性接合劑接合步驟的圖。圖3(e)是表示本實(shí)施方式的屏蔽印刷電路板的制造方法中加強(qiáng)部件接合步驟的圖。圖3(f)是表示在本實(shí)施方式的屏蔽印刷電路板上連接電子部件的電子部件連接步驟的圖。圖4是表示使用本實(shí)施方式的屏蔽印刷電路板的實(shí)施例以及比較例所獲得的實(shí)驗(yàn)結(jié)果的圖。圖5是現(xiàn)有屏蔽印刷電路板的局部截面圖。附圖標(biāo)記說明1 屏蔽印刷電路板10印刷電路板[0028]11絕緣膜12基底部件[0029]13接合劑層14接地用電路圖案[0030]20屏蔽膜21絕緣層[0031]22導(dǎo)電層23導(dǎo)電材料[0032]30導(dǎo)電性接合劑31接合劑[0033]32導(dǎo)電性粒子35加強(qiáng)部件[0034]40孔部50電子部件[0035]90a 電磁波90bι 電磁波
具體實(shí)施方式
下面，參考附圖說明本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式。(屏蔽印刷電路板1的整體結(jié)構(gòu))首先，使用圖1說明本實(shí)施方式的屏蔽印刷電路板1。如圖1所示，屏蔽印刷電路板1包括印刷電路板10、屏蔽膜20以及加強(qiáng)部件35。而且，設(shè)置于印刷電路板10的下表面的安裝部位連接有電子部件50。另外，屏蔽膜20設(shè)置在印刷電路板10上并且覆蓋與連接電子部件50的安裝部位相對的區(qū)域的一部分或全部。由此，利用屏蔽膜20屏蔽由外部對電子部件50的安裝部位輻射的電磁波90b等的噪聲。而且，加強(qiáng)部件35設(shè)置于屏蔽膜20上，且其設(shè)置位置與連接電子部件50的安裝部位相對。加強(qiáng)部件35以接觸狀態(tài)與導(dǎo)電性接合劑30接合，且通過該導(dǎo)電性接合劑30貼裝在屏蔽膜20的絕緣層21上。在此，圖1的放大部a是對導(dǎo)電性接合劑30與屏蔽膜20 的絕緣層21之間的接合狀態(tài)進(jìn)行放大表示的圖，其中，導(dǎo)電性接合劑30以接觸狀態(tài)與加強(qiáng)部件35接合。如放大部a所示，導(dǎo)電性接合劑30包含導(dǎo)電性粒子32和接合劑31，導(dǎo)電性粒子32從接合劑31中突出。而且，以接觸狀態(tài)與導(dǎo)電性接合劑30的上表面接合的加強(qiáng)部件35與導(dǎo)電性粒子32接觸。另一方面，從導(dǎo)電性接合劑30的下表面突出的導(dǎo)電性粒子32 突破屏蔽膜20的絕緣層21，并與其下的導(dǎo)電層22接觸。由此，加強(qiáng)部件35與屏蔽膜20的導(dǎo)電層22通過導(dǎo)電性接合劑30的導(dǎo)電性粒子32而處于導(dǎo)通狀態(tài)，從而可以使具有導(dǎo)電性的加強(qiáng)部件35與導(dǎo)電層22處于等電位。因此，可以使具有導(dǎo)電性的加強(qiáng)部件35提供屏蔽效果。由此，屏蔽印刷電路板1的加強(qiáng)部件35將至少可以具有下述雙重作用，S卩，對電子部件50的安裝部位進(jìn)行加強(qiáng)的作用以及屏蔽由外部對電子部件50的安裝部位輻射的電磁波90b等的噪聲。下面，具體說明各結(jié)構(gòu)。(印刷電路板10)印刷電路板10包括基底部件12，形成有多個(gè)電路圖案，如未圖示的信號(hào)用電路圖案和接地用電路圖案14等；接合劑層13，設(shè)置于基底部件12上；以及絕緣膜11，與接合劑層13接合。未圖示的信號(hào)用電路圖案和接地用電路圖案14等形成于基底部件12的上表面。 這些電路圖案通過對導(dǎo)電性材料實(shí)施蝕刻處理而形成。另外，其中的接地用電路圖案14是指保持接地電位的圖案。接合劑層13是處于信號(hào)用電路圖案和接地用電路圖案14等與絕緣膜11之間的接合劑，具有保持絕緣性且使絕緣膜11和基底部件12相互接合的作用。另外，接合劑層13 的厚度為10 μ m至40 μ m，可以適當(dāng)?shù)卦O(shè)置而不需要作特別的限定?；撞考?2和絕緣膜11兩者都由工程塑料制成。例如，可以為聚對苯二甲酸乙二酯、聚丙烯、交聯(lián)聚乙烯、聚酯、聚苯并咪唑、聚酰亞胺、聚酰亞胺酰胺、聚醚酰亞胺、聚苯硫醚等樹脂。在不太要求耐熱性的情況下優(yōu)選廉價(jià)的聚酯膜。在要求難燃性的情況下優(yōu)選聚苯硫醚膜，在還要求耐熱性的情況下優(yōu)選聚酰亞胺膜。另外，基底部件12的厚度為10 μ m 至40μπι，絕緣膜11的厚度為ΙΟμπι至30μπι，可以適當(dāng)?shù)卦O(shè)置而不需要作特別的限定。另外，在上述絕緣膜11以及接合劑層13中，通過激光加工等方式形成有孔部40。 孔部40用于使選自多個(gè)接地用電路圖案和信號(hào)用電路圖案的電路圖案的部分區(qū)域露出。 本實(shí)施方式中，在絕緣膜11及接合劑層13中沿著層疊方向形成有孔部40，以使接地用電路圖案14的部分區(qū)域暴露在外。另外，孔部40設(shè)有適當(dāng)?shù)目讖揭允灌徑钠渌娐穲D案不暴露。(加強(qiáng)部件邪)加強(qiáng)部件35由具有導(dǎo)電性的材料形成，例如不銹鋼材料。另外，加強(qiáng)部件35設(shè)置在屏蔽膜20上與電子部件50的安裝部位相對的位置，通過對電子部件50的安裝部位進(jìn)行加強(qiáng)以防止由于彎曲等原因而在安裝部位產(chǎn)生扭曲變形等。另外，加強(qiáng)部件35并不限于不銹鋼材料，可以使用能夠加強(qiáng)安裝部位且具有導(dǎo)電性的任何材料，但由于不銹鋼材料具有適于加固的硬度且耐蝕性優(yōu)良，因此使用不銹鋼材料能更有效地加固電子部件50的安裝部位且可以對安裝部位提供屏蔽效果。而且，為了提高電子部件50的電連接性，優(yōu)選為在不銹鋼材料的表面實(shí)施鍍鎳。另外，加強(qiáng)部件35的厚度為0. 05mm至1mm，可以根據(jù)構(gòu)成適當(dāng)?shù)卦O(shè)定。(導(dǎo)電性接合劑30)導(dǎo)電性接合劑30由各向同性導(dǎo)電性接合劑和各向異性導(dǎo)電性接合劑中的任一種形成。各向同性導(dǎo)電性接合劑具有與現(xiàn)有焊料相同的電氣性質(zhì)。因此，以各向同性導(dǎo)電性接合劑形成導(dǎo)電性接合劑30的情況下，可以確保在厚度方向及寬度方向、長度方向構(gòu)成的三維空間的全部方向上處于導(dǎo)電狀態(tài)。另一方面，以各向異性導(dǎo)電性接合劑形成導(dǎo)電性接合劑30的情況下，可以確保僅在由厚度方向構(gòu)成的二維方向上處于導(dǎo)電狀態(tài)。另外，導(dǎo)電性接合劑30還可以由混合以軟磁性材料作為主成分的導(dǎo)電性粒子32
7和接合劑31所得到的導(dǎo)電性接合劑形成。這種情況下，通過導(dǎo)電性粒子32發(fā)揮高磁化作用，即使對于高頻率電磁波也可以抑制磁導(dǎo)率的下降，從而可以吸收電波。由此，通過其與加強(qiáng)部件35的組合，除了具有屏蔽效果的功能之外，還具有吸收電波的功能。具體地，導(dǎo)電性接合劑30形成為導(dǎo)電性粒子32和接合劑31的混合體。S卩，導(dǎo)電性接合劑30是通過使導(dǎo)電性粒子32分散于接合劑31來構(gòu)成的。導(dǎo)電性接合劑30的電連接是通過接合劑31內(nèi)的一個(gè)或者多個(gè)導(dǎo)電性粒子32在導(dǎo)電性接合劑30的厚度方向連續(xù)接觸來實(shí)現(xiàn)的，且通過接合劑31的接合力保持。導(dǎo)電性接合劑30包含的接合劑31例如可以列舉丙烯酸類樹脂、環(huán)氧類樹脂、硅樹脂、熱塑性彈性體類樹脂、橡膠類樹脂、聚酯類樹脂、氨基甲酸酯類樹脂等。另外，接合劑 31可以是上述樹脂的單體，還可以是上述樹脂的混合物。另外，接合劑31還可以包含增粘劑。作為增粘劑，例如，可以列舉脂肪酸烴類樹脂、C5/C9混合樹脂、松香、松香衍生物、萜烯樹脂、芳香族烴類樹脂、熱反應(yīng)性樹脂等增粘劑。導(dǎo)電性接合劑30包含的導(dǎo)電性粒子32的一部分或者全部由金屬材料形成。例如，導(dǎo)電性粒子32有銅粉、銀粉、鎳粉、覆銀銅粉、覆金銅粉、覆銀鎳粉、覆金鎳粉，這些金屬粉可以通過霧化(atomization)法、羰基化(carbonylation)法來制備。另外，除了以上所述之外，還可以使用由樹脂包覆金屬粉所獲得的粒子、由金屬粉包覆樹脂所獲得的粒子。另外，導(dǎo)電性粒子32優(yōu)選為覆銀銅粉或者覆銀鎳粉。其原因是因?yàn)榭梢杂闪畠r(jià)的材料獲得導(dǎo)電性穩(wěn)定的導(dǎo)電性粒子32。另外，導(dǎo)電性粒子32的形狀并不限于球狀，例如還可以以球狀作為基礎(chǔ)，在球面上形成有凸起。在這種情況下，導(dǎo)電性粒子32將更易于突破絕緣層21。 另外，在導(dǎo)電性粒子32的形狀為球狀的情況下，在導(dǎo)電性接合劑30中，無論導(dǎo)電性粒子向哪個(gè)方向傾斜，導(dǎo)電性粒子從導(dǎo)電性接合劑30突出的長度在層厚方向上大致一定。由此， 例如與薄片形狀或者樹枝形狀相比，導(dǎo)電性粒子32將更易于突破絕緣層21，易于與導(dǎo)電層 22接觸。在具有如上所述結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電性接合劑30中，接合劑31的厚度為5 μ m至40 μ m， 導(dǎo)電性粒子32的平均粒徑為10 μ m至100 μ m。另外，導(dǎo)電性粒子32的平均粒徑為接合劑 31厚度的1. 5倍至3倍。因此，導(dǎo)電性粒子32的一部分從導(dǎo)電性接合劑30的接合劑31突出。另外，導(dǎo)電性粒子32的平均粒徑的偏差優(yōu)選為士 5μπι以內(nèi)。在這種情況下，由于從導(dǎo)電性接合劑30突出的導(dǎo)電性粒子32的突出長度不存在大的偏差，因此與導(dǎo)電層22之間的連接電阻穩(wěn)定。由此，能夠穩(wěn)定地將加強(qiáng)部件35和導(dǎo)電層22保持等電位。并且，導(dǎo)電性粒子32相對于接合劑31的混合量為30wt%至70wt%，從接合力以及導(dǎo)電性角度來看，優(yōu)選為 50wt%。(屏蔽膜20)屏蔽膜20包括導(dǎo)電層22，以接觸狀態(tài)接合于導(dǎo)電材料23 ；以及絕緣層21，設(shè)置于導(dǎo)電層22上。導(dǎo)電材料23由各向同性導(dǎo)電性接合劑或者各向異性導(dǎo)電性接合劑形成。各向同性導(dǎo)電性接合劑具有與現(xiàn)有焊料相同的電氣性質(zhì)。因此，以各向同性導(dǎo)電性接合劑形成導(dǎo)電材料23的情況下，可以確保在由厚度方向及寬度方向、長度方向構(gòu)成的三維空間的全部方向上處于導(dǎo)電狀態(tài)。另一方面，以各向異性導(dǎo)電性接合劑形成導(dǎo)電材料23的情況下，可以確保僅在由厚度方向構(gòu)成的二維方向上處于導(dǎo)電狀態(tài)。另外，導(dǎo)電材料23由各向同性導(dǎo)電性接合劑形成的情況下，由于導(dǎo)電材料23可以具有導(dǎo)電層22的功能，因此有時(shí)也可以不設(shè)置導(dǎo)電層22。另外，導(dǎo)電材料23由絕緣性接合劑以及分散于絕緣性接合劑中的導(dǎo)電性粒子構(gòu)成。具體地，絕緣性接合劑可以由以下作為接合性樹脂的材料構(gòu)成聚苯乙烯類、醋酸乙烯類、聚酯類、聚乙烯類、聚丙烯類、聚酰胺類、橡膠類、丙烯酸類等熱塑性樹脂，或者，酚類、環(huán)氧類、氨基甲酸酯類、三聚氰胺類、醇酸類等熱固性樹脂。另外，向這些接合性樹脂中混合金屬、碳等導(dǎo)電性粒子從而形成具有導(dǎo)電性的導(dǎo)電性接合劑。在不特別要求耐熱性的情況下優(yōu)選采用不受保管條件等限制的聚酯類熱塑性樹脂，在要求耐熱性或者較出色的可撓性的情況下優(yōu)選采用可靠性高的環(huán)氧類熱固性樹脂。另外，在任何一種情況下，熱壓時(shí)滲出 (resin flow，樹脂流量)小的材料為優(yōu)選。另外，導(dǎo)電材料23的厚度為3 μ m至30 μ m，但可以適當(dāng)?shù)卦O(shè)置而不需要作特別的限定。另外，導(dǎo)電材料23包含的導(dǎo)電性粒子具有比孔部40的孔徑小的平均粒徑以使得導(dǎo)電性粒子進(jìn)入所述孔部40內(nèi)。而且，部分或者全部導(dǎo)電性粒子由金屬材料形成。例如， 導(dǎo)電性粒子有銅粉、銀粉、鎳粉、覆銀銅粉、覆金銅粉、覆銀鎳粉、覆金鎳粉，這些金屬粉可以通過霧化法、羰基化法等來制備。另外，除了以上所述之外，還可以使用由樹脂包覆金屬粉所獲得的粒子、由金屬粉包覆樹脂所獲得的粒子。另外，導(dǎo)電性粒子優(yōu)選為覆銀銅粉或者覆銀鎳粉。其原因是因?yàn)榭梢杂闪畠r(jià)的材料獲得導(dǎo)電性穩(wěn)定的導(dǎo)電性粒子。另外，導(dǎo)電材料 23的導(dǎo)電性粒子的形狀不必限于球狀，例如也可以是薄片狀或者樹枝狀。導(dǎo)電層22具有屏蔽效果，S卩，屏蔽由主板送出的電信號(hào)中的不必要的輻射以及來自外部的電磁波等的噪聲。導(dǎo)電層22是金屬層，該金屬層由鎳、銅、銀、錫、金、鈀、鋁、鉻、鈦或鋅形成，或者，由含有這些材料中的任一種材料的合金形成，或者，由含有這些材料中的兩種以上材料的合金形成。另外，作為金屬材料，根據(jù)所需的屏蔽效果進(jìn)行適當(dāng)選擇即可， 然而，銅存在當(dāng)與大氣接觸時(shí)容易發(fā)生氧化的問題，金的價(jià)格昂貴，因此廉價(jià)的鋁或者可靠性高的銀為優(yōu)選。另外，對于膜的厚度，根據(jù)所需的屏蔽效果以及對反復(fù)彎曲、滑動(dòng)的耐受性進(jìn)行適當(dāng)選擇即可，但厚度優(yōu)選為0. 01 μ m至10 μ m。厚度小于0. 01 μ m時(shí)不能得到充分的屏蔽效果，超過IOym時(shí)彎曲性將成為問題。另外，導(dǎo)電層22的形成方法有真空沉積法、 濺射法、CVD法、MO (金屬有機(jī)法)法、鍍敷法、薄片法等，如果考慮到批量生產(chǎn)，則真空沉積法為優(yōu)選，可以得到廉價(jià)且穩(wěn)定的導(dǎo)電層22。另外，如上所述，導(dǎo)電材料23由各向同性導(dǎo)電性接合劑形成的情況下，有時(shí)也可以不設(shè)置導(dǎo)電層22。絕緣層21由環(huán)氧類、聚酯類、丙烯酸類、酚類以及氨基甲酸酯類等樹脂或者這些樹脂的混合物形成，起到保持絕緣性并且進(jìn)行覆蓋以使導(dǎo)電層22不直接暴露在外的作用。 另外，絕緣層21的厚度為1 μ m至10 μ m，通過直接涂布于導(dǎo)電層22來形成絕緣層21，這種方式例如較之于膜狀能形成得更薄，從而可使導(dǎo)電性粒子32更易于突破絕緣層21。另外，加強(qiáng)部件35通過導(dǎo)電性接合劑30設(shè)置于屏蔽膜20上時(shí)，導(dǎo)電性接合劑30 接合于屏蔽膜20內(nèi)的絕緣層21上。在進(jìn)行上述接合時(shí)，從加強(qiáng)部件35側(cè)對絕緣層21進(jìn)行加熱使其軟化。如此，通過加熱來軟化絕緣層21，導(dǎo)電性接合劑30的導(dǎo)電性粒子32將易于突破絕緣層21。因此，形成絕緣層21的環(huán)氧類等樹脂由能夠在絕緣層21上設(shè)置加強(qiáng)部件35時(shí)的加熱溫度下發(fā)生軟化的樹脂形成。在此，如圖1的放大部a所示，接合導(dǎo)電性接合劑30和絕緣層21時(shí)，導(dǎo)電性接合劑30包含的導(dǎo)電性粒子32的一部分從接合劑31的下表面突出，該導(dǎo)電性粒子32的突出部突破絕緣層21并與導(dǎo)電層22接觸。因此，絕緣層21的層厚Ll被設(shè)定為小于導(dǎo)電性粒子32從導(dǎo)電性接合劑30突出的突出長度L2。具體地，在導(dǎo)電性接合劑30的接合劑31的厚度為5 μ m至15 μ m、導(dǎo)電性粒子32的平均粒徑為10 μ m至20 μ m的情況下，導(dǎo)電性粒子 32的突出長度L2為5 μ m至15 μ m,因此，絕緣層21的厚度處于2 μ m至12 μ m的范圍。另外，如圖1所示，導(dǎo)電性粒子32被逐一配置在導(dǎo)電性接合劑30的層厚方向上并且在與所述層厚方向正交的方向上排成一列。例如，也可以在導(dǎo)電性接合劑30的層厚方向上疊加兩列或三列導(dǎo)電性粒子32。即，本實(shí)施方式中，在導(dǎo)電性接合劑30的層厚方向上，加強(qiáng)部件35 和導(dǎo)電層22通過一個(gè)導(dǎo)電性粒子32實(shí)現(xiàn)電連接，但并不限于此，也可以在導(dǎo)電性接合劑30 的層厚方向上疊加配置多個(gè)導(dǎo)電性粒子32，通過該多個(gè)導(dǎo)電性粒子32使加強(qiáng)部件35和導(dǎo)電層22電連接。只要絕緣層21的層厚被設(shè)置為比導(dǎo)電性粒子32從導(dǎo)電性接合劑30突出的突出長度小即可。具有如上所述構(gòu)成的屏蔽膜20中，導(dǎo)電材料23進(jìn)入孔部40內(nèi)并與暴露在外的接地用電路圖案14接觸。由此，導(dǎo)電層22通過以接觸狀態(tài)接合的導(dǎo)電材料23與接地用電路圖案14導(dǎo)通并與其保持等電位。由此，屏蔽膜20具有屏蔽效果，從而可以屏蔽來自外部的電磁波90a等噪聲。另外，對屏蔽膜20進(jìn)行配置使其覆蓋與電子部件的安裝部位相對的區(qū)域的一部分或全部，所述電子部件在所述安裝部位連接印刷電路板10。由此，可以利用屏蔽膜20屏蔽由外部對電子部件50的安裝部位輻射的電磁波90b等的噪聲。另外，從導(dǎo)電性接合劑30的下表面突出的導(dǎo)電性粒子32可以突破屏蔽膜20的絕緣層21并與其下的導(dǎo)電層22接觸。由此，加強(qiáng)部件35和屏蔽膜20的導(dǎo)電層22通過導(dǎo)電性接合劑30的導(dǎo)電性粒子32而成為導(dǎo)通狀態(tài)，從而可以使具有導(dǎo)電性的加強(qiáng)部件35和導(dǎo)電層22處于等電位。如上所述，本實(shí)施方式的屏蔽印刷電路板1包括印刷電路板10、屏蔽膜20和加強(qiáng)部件35，其中，印刷電路板10包括形成有接地用電路圖案14的基底部件12以及設(shè)置于基底部件12上并覆蓋接地用電路圖案14的絕緣膜11，并且在設(shè)置于基底部件12的下表面的安裝部位連接有電子部件50 ；屏蔽膜20設(shè)置于印刷電路板10上，包括與接地用電路圖案14處于等電位且覆蓋與安裝部位相對的區(qū)域的一部分或全部的導(dǎo)電層22、以及設(shè)置于導(dǎo)電層22上的絕緣層21 ；加強(qiáng)部件35配置于屏蔽膜20上與安裝部位相對的區(qū)域并具有導(dǎo)電性；在該屏蔽印刷電路板1中，加強(qiáng)部件35通過包含球狀導(dǎo)電性粒子32的導(dǎo)電性接合劑30接合于絕緣層21上，絕緣層21的層厚小于導(dǎo)電性粒子32在導(dǎo)電性接合劑30與絕緣層21接合的狀態(tài)下從導(dǎo)電性接合劑30突出的突出長度，導(dǎo)電性粒子32在導(dǎo)電性接合劑 30與絕緣層21接合的狀態(tài)下與導(dǎo)電層22接觸。根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，在印刷電路板10上配置有與接地用電路圖案14處于等電位的導(dǎo)電層22并且該導(dǎo)電層22覆蓋與電子部件50的安裝部位相對的區(qū)域的一部分或全部。由此，通過具有導(dǎo)電層22的屏蔽膜20可以屏蔽由外部對電子部件50的安裝部位輻射的電磁波90a。另外，與電子部件50的安裝部位相對的區(qū)域通過設(shè)置于屏蔽膜20上的加強(qiáng)部件35 得以加強(qiáng)。由此，通過加強(qiáng)部件35可以防止由彎曲等所導(dǎo)致的產(chǎn)生于安裝部位的變形等。 并且，導(dǎo)電性接合劑30包含的導(dǎo)電性粒子32在導(dǎo)電性接合劑30與絕緣層21接合的狀態(tài)下與屏蔽膜20的導(dǎo)電層22接觸，其中，所述導(dǎo)電性接合劑30用于將加強(qiáng)部件35接合于屏蔽膜20的絕緣層21上。因此，可以使具有導(dǎo)電性的加強(qiáng)部件35的電位和導(dǎo)電層22的電位處于等電位，能夠使加強(qiáng)部件35也具有屏蔽效果。由此，通過屏蔽膜20的屏蔽效果和加強(qiáng)部件35的屏蔽效果這雙重效果可以更可靠地對電子部件50的安裝部位提供屏蔽效果。 因此，不需要象現(xiàn)有技術(shù)那樣為了使加強(qiáng)部件35處于接地電位而暴露接地用電路圖案14 并通過導(dǎo)電性接合劑使加強(qiáng)部件35和接地用電路圖案14連接，因此，不需要根據(jù)加強(qiáng)部件 35的配置位置來形成接地用電路圖案14，從而提高了設(shè)計(jì)自由度。另外，由于不需要通過導(dǎo)電性接合劑使加強(qiáng)部件35和接地用電路圖案14連接，因此也不會(huì)發(fā)生因在該連接部分中出現(xiàn)空隙所引起的回流時(shí)的缺陷。如上所述，既可以確保設(shè)計(jì)自由度又可以保持屏蔽效果。另外，由于導(dǎo)電性粒子32為球狀，因此在導(dǎo)電性接合劑30中無論導(dǎo)電性粒子32向哪個(gè)方向傾斜，導(dǎo)電性粒子32從導(dǎo)電性接合劑30突出的長度在層厚方向上大致一定。由此， 例如，較之于薄片狀或者樹枝狀，導(dǎo)電性粒子32將更易于突破絕緣層21從而易于與導(dǎo)電層 22接觸。其結(jié)果，可以更可靠地將加強(qiáng)部件35和導(dǎo)電層22保持在等電位。另外，本實(shí)施方式的屏蔽印刷電路板1中，印刷電路板10還包括形成有接地用電路圖案14的基底部件12、以及設(shè)置于基底部件12上并覆蓋接地用電路圖案14的絕緣膜 11，在絕緣膜11中形成有供部分接地用電路圖案14露出的孔部40，屏蔽膜20的導(dǎo)電層22 設(shè)置于導(dǎo)電材料23上并接觸該導(dǎo)電材料23，其中，導(dǎo)電材料23設(shè)置于絕緣層11上并且填充于孔部40中。根據(jù)上述構(gòu)成，可以通過導(dǎo)電材料23將屏蔽膜20的導(dǎo)電層22的電位與接地用電路圖案14的電位變成等電位，其中，所述導(dǎo)電材料23填充在形成于絕緣膜11的孔部40中。 由此，不需要為了使導(dǎo)電層22的電位處于接地電位而特意連接外部接地用部件。另外，本實(shí)施方式的屏蔽印刷電路板1中，屏蔽膜20的絕緣層21涂布于導(dǎo)電層22上。根據(jù)上述構(gòu)成，由于屏蔽膜20的絕緣層21涂布于導(dǎo)電層上，因此，例如可以使其比膜狀的絕緣層21更薄，從而從導(dǎo)電性接合劑30突出的導(dǎo)電性粒子32將易于突破絕緣層 21并與導(dǎo)電層22接觸。另外，本實(shí)施方式的屏蔽印刷電路板1中，加強(qiáng)部件35由不銹鋼材料形成。根據(jù)上述構(gòu)成，由于不銹鋼材料具有適合于加固的硬度且耐蝕性優(yōu)秀，因此可以更有效地既加固電子部件50的安裝部位又對安裝部位提供屏蔽效果。另外，在本實(shí)施方式中，加強(qiáng)部件35還可以進(jìn)一步連接與接地用電路圖案14保持等電位的外部接地用部件。即，也可以構(gòu)成為，在外部另行準(zhǔn)備與接地用電路圖案14處于等電位的接地用部件，使用布線等進(jìn)一步將加強(qiáng)部件35與接地用部件連接。據(jù)此，加強(qiáng)部件35通過導(dǎo)電性接合劑30包含的導(dǎo)電性粒子32在內(nèi)部與接地用電路圖案14保持等電位， 并且，還可通過外部的接地用部件與接地用電路圖案14保持等電位，因此可以進(jìn)一步提高屏蔽效果。(屏蔽印刷電路板1的制造方法)接下來，使用圖2以及圖3說明本實(shí)施方式的屏蔽印刷電路板1的制造方法。如圖2以及圖3所示，本實(shí)施方式的屏蔽印刷電路板1的制造方法包括孔部形成步驟，在印刷電路板10的絕緣膜11中形成孔部40 ；屏蔽膜接合步驟，在印刷電路板10的上表面設(shè)置屏蔽膜20 ；剝離層剝離步驟，剝離位于屏蔽膜20的最上面的剝離層觀；導(dǎo)電性接合劑接合步驟，在屏蔽膜20的絕緣層21的上表面接合導(dǎo)電性接合劑30 ；加強(qiáng)部件接合步驟，將加強(qiáng)部件35接合于導(dǎo)電性接合劑30上；以及電子部件連接步驟，在印刷電路板10的下表面上與加強(qiáng)部件35相對的位置處連接電子部件50。下面，具體說明各個(gè)步驟。如圖2(a)所示，在孔部形成步驟中，首先準(zhǔn)備印刷電路板10。然后，通過對印刷電路板10的絕緣膜11以及接合劑層13進(jìn)行激光加工等方式來形成孔部40。通過該步驟，選自多個(gè)信號(hào)用電路圖案和接地用電路圖案等的接地用電路圖案 14的部分區(qū)域通過孔部40暴露在外。接下來，如圖2(b)所示，在屏蔽膜接合步驟中，在印刷電路板10的絕緣膜11上接合屏蔽膜20。該接合過程中，一邊通過加熱器h加熱屏蔽膜20的導(dǎo)電材料23 —邊通過壓力機(jī)P在上下方向上壓合印刷電路板10和屏蔽膜20。由此，屏蔽膜20的導(dǎo)電材料23通過加熱器h的加熱而變軟，并通過壓力機(jī)P所施加的壓力接合于絕緣膜11上，并且填充于孔部40中。然后，填充于孔部40中的導(dǎo)電材料23很快與接地用電路圖案14接觸。通過該步驟，在印刷電路板10的絕緣膜11上設(shè)置屏蔽膜20，并且，屏蔽膜20的導(dǎo)電層22和接地用電路圖案14通過導(dǎo)電材料23導(dǎo)通。由此，屏蔽膜20的導(dǎo)電層22和接地用電路圖案14 保持等電位，可以通過屏蔽膜20屏蔽來自外部的電磁波90a等噪聲。接下來，如圖2 (C)所示，在剝離層剝離步驟中剝離預(yù)先設(shè)置于屏蔽膜20的最上面的剝離層28。接下來，如圖3 (d)所示，在導(dǎo)電性接合劑接合步驟中，導(dǎo)電性接合劑30接合于屏蔽膜20的絕緣層21上。另外，在該步驟中，導(dǎo)電性接合劑30臨時(shí)接合于絕緣層21上。接下來，如圖3(e)所示，在加強(qiáng)部件接合步驟中，在導(dǎo)電性接合劑30上接合加強(qiáng)部件35。該接合過程中，一邊通過加熱器h加熱導(dǎo)電性接合劑30 —邊由壓力機(jī)P通過緩沖材料60在上下方向?qū)⒃O(shè)置于印刷電路板10的屏蔽膜20和加強(qiáng)部件35壓合。由此，導(dǎo)電性接合劑30的接合劑31通過加熱器h的加熱而變軟，導(dǎo)電性粒子32通過壓力機(jī)P所施加的壓力從接合劑31突出。而且，從導(dǎo)電性接合劑30突出的導(dǎo)電性粒子32通過壓力機(jī)P 所施加的壓力突破因加熱器h的加熱而變軟的絕緣層21，并且很快與導(dǎo)電層22接觸。另外，加熱器h的加熱溫度為150°C至190°C，壓力機(jī)P的壓力為2ΜΙ^至5MPa。另外，壓力機(jī) P進(jìn)行加壓的時(shí)間為5分鐘至60分鐘。通過該步驟，在屏蔽膜20上設(shè)置加強(qiáng)部件35且加強(qiáng)部件35與屏蔽膜20的導(dǎo)電層22通過導(dǎo)電性粒子32被導(dǎo)通。由此，加強(qiáng)部件35與導(dǎo)電層22以及接地用電路圖案14保持等電位，可以使加強(qiáng)部件35也具有屏蔽效果。最后，如圖3(f)所示，在電子部件連接步驟中，在印刷電路板10下表面(圖中的下側(cè)表面)的安裝部位連接電子部件50。此時(shí)，在印刷電路板10的上表面(圖中的上側(cè)表面)配置屏蔽膜20的導(dǎo)電層22并且該導(dǎo)電層22覆蓋與電子部件50的安裝部位相對的區(qū)域的一部分或全部。由此，可以利用屏蔽膜20屏蔽由外部對電子部件50的安裝部位輻射的電磁波90b。另外，在屏蔽膜20的上表面(附圖中的上側(cè)表面)設(shè)置加強(qiáng)部件35并且其設(shè)置位置與電子部件50的安裝部位相對。由此，通過加強(qiáng)部件35的屏蔽效果可以更可靠地屏蔽由外部對電子部件50的安裝部位輻射的電磁波90b。另外，圖3(d)所示的導(dǎo)電性接合劑接合步驟以及圖3(e)所示的加強(qiáng)部件接合步驟中，先將導(dǎo)電性接合劑30貼于絕緣層21上，然后使加強(qiáng)部件35接合于導(dǎo)電性接合劑30。也可以先將加強(qiáng)部件35和導(dǎo)電性接合劑30接合，然后將接合體貼于絕緣層21上。但是， 較之于使導(dǎo)電性接合劑30接合于加強(qiáng)部件35，使導(dǎo)電性接合劑30接合于絕緣層21時(shí)的密合性更好，因此，本實(shí)施方式的制造方法的操作性好，易于制造。(實(shí)施例和比較例)接下來，使用本實(shí)施方式的屏蔽印刷電路板1的實(shí)施例和比較例來具體說明本實(shí)用新型。實(shí)施例以及比較例的詳細(xì)內(nèi)容以及實(shí)驗(yàn)結(jié)果示于圖4中。如圖4所示，實(shí)施例1至5以及比較例1和2中使用具有與圖1所示的本實(shí)用新型實(shí)施方式的屏蔽印刷電路板1相同結(jié)構(gòu)的屏蔽印刷電路板，比較例3中使用具有與圖5 所示的現(xiàn)有屏蔽印刷電路板100相同結(jié)構(gòu)的屏蔽印刷電路板。更具體而言，對于加強(qiáng)部件和接地用電路圖案之間的連接形態(tài)，實(shí)施例1至5以及比較例1和2具有與本實(shí)施方式的屏蔽印刷電路板1相同的連接形態(tài)，只有比較例3具有與現(xiàn)有屏蔽印刷電路板100相同的連接形態(tài)。在此，用于實(shí)施例以及比較例的印刷電路板10、110中，基底部件12、112的厚度為25 μ m，接地用電路圖案14、114、115的厚度為18 μ m，接合劑層13、113的厚度為25 μ m， 絕緣膜11、111的厚度為12μπι。另外，用于實(shí)施例以及比較例的屏蔽膜20、120中，導(dǎo)電材料23、123的厚度為10 μ m，導(dǎo)電層22、122的厚度為0. 1 μ m，絕緣層21、121的厚度為5 μ m。 另外，加強(qiáng)部件35、135使用具有導(dǎo)電性的被鍍鎳的不銹鋼材料，其厚度為0. 2mm。另外，實(shí)施例1至5以及比較例1、2中，使加強(qiáng)部件35接合于絕緣層21的導(dǎo)電性接合劑30的厚度為10 μ m,并如圖4所示那樣分別設(shè)置導(dǎo)電性粒子32的平均粒徑。另外， 實(shí)施例的導(dǎo)電性粒子32的平均粒徑偏差為士5μπι以內(nèi)。例如，在實(shí)施例1中，導(dǎo)電性粒子 32的平均粒徑為5 μ m，在加強(qiáng)部件35與絕緣層21接合的狀態(tài)下導(dǎo)電性接合劑30及導(dǎo)電性粒子32的厚度為10 μ m。在該實(shí)施例1中，由于導(dǎo)電性粒子32的平均粒徑(5 μ m)比導(dǎo)電性接合劑30的厚度(10 μ m)小，因此，導(dǎo)電性粒子32以埋于導(dǎo)電性接合劑30中的形式存在，接合狀態(tài)下的厚度(IOym)也與導(dǎo)電性接合劑30的厚度相同。另外，在實(shí)施例1中，由于即使考慮偏差，導(dǎo)電性粒子32的粒徑最大也是10 μ m,因此，導(dǎo)電性粒子32以埋于導(dǎo)電性接合劑30的形式存在。另外，例如，在實(shí)施例2中，導(dǎo)電性粒子32的平均粒徑為ΙΟμπι，在加強(qiáng)部件35與絕緣層21接合的狀態(tài)下導(dǎo)電性接合劑30及導(dǎo)電性粒子32的厚度為10 μ m。 在該實(shí)施例2中，導(dǎo)電性粒子32的平均粒徑(如果考慮偏差，則為15 μ m)比導(dǎo)電性接合劑 30的厚度(ΙΟμπι)大，導(dǎo)電性粒子32從導(dǎo)電性接合劑30突出的突出長度(5 μ m)與絕緣層21的厚度(5 μ m)相同。因此，如果考慮導(dǎo)電性粒子32的平均粒徑的偏差，則從導(dǎo)電性接合劑30突出的導(dǎo)電性粒子32恰好突破絕緣層21，并與其下的導(dǎo)電層22接觸。此外，如圖4所示，實(shí)施例1至5中導(dǎo)電性接合劑30的導(dǎo)電性粒子32的形狀為球狀。并且，比較例1中導(dǎo)電性接合劑30的導(dǎo)電性粒子32的形狀為薄片狀，比較例2中導(dǎo)電性接合劑30的導(dǎo)電性粒子32的形狀為樹枝狀。另外，比較例3中導(dǎo)電性接合劑I30的導(dǎo)電性粒子的形狀被設(shè)定為樹枝狀。另外，所有實(shí)施例以及比較例中導(dǎo)電性粒子的混合量統(tǒng)一為 50wt%。使用如上那樣設(shè)定的實(shí)施例以及比較例，測定加強(qiáng)部件和接地用電路圖案之間的連接電阻。此外，結(jié)合測定到的連接電阻的測量值和對回流步驟中耐回流性進(jìn)行判斷所獲得的結(jié)果來作出綜合評(píng)價(jià)，在所述回流步驟中加熱溫度約為260°C。在此，對于加強(qiáng)部件和接地用電路圖案之間的連接電阻的測定值設(shè)立了如下的判定標(biāo)準(zhǔn)，即，小于0.5 Ω時(shí)為“〇”，大于等于0.5 0且小于10.0 Ω時(shí)為“Δ”，大于等于10.0 Ω時(shí)為“X”。另外，關(guān)于耐回流性，根據(jù)安裝后的外觀檢測、屏蔽檢測等的電氣檢測，對合格與否進(jìn)行判定并分別標(biāo)示為“〇”、“Δ” 及 “X”。其結(jié)果，關(guān)于耐回流性，在比較例3中由于產(chǎn)生了空隙而引起膨脹，通過外觀檢測等判定為不合格，即“X”。作為其理由可以認(rèn)為對于加強(qiáng)部件和接地用電路圖案之間的連接形態(tài)，由于比較例3具有與圖5所示的現(xiàn)有屏蔽印刷電路板100相同的連接形態(tài)，因此，在導(dǎo)電性接合劑130和接地用電路圖案115之間的連接部中產(chǎn)生了空隙。即，可以認(rèn)為， 現(xiàn)有的屏蔽印刷電路板100中，由于加強(qiáng)部件135與接地用電路圖案115之間的連接部上下用硬質(zhì)材料夾住，因此，在貼附加強(qiáng)部件135時(shí)，導(dǎo)電性接合劑130未充分迎合孔部160 的臺(tái)階。其結(jié)果，導(dǎo)致在導(dǎo)電性接合劑130和接地用電路圖案115之間的連接部發(fā)生了空隙160a、160b，該空隙因回流步驟的加熱而膨脹，從而發(fā)生如外觀不良、未保持屏蔽效果等缺陷。另外，關(guān)于實(shí)施例5，由于發(fā)生了若干空隙，導(dǎo)致在外觀檢測等中被判定為“Δ”。作為其理由可以認(rèn)為在實(shí)施例5的情況下，由于導(dǎo)電性粒子32的平均粒徑為30 μ m，導(dǎo)電性粒子32的平均粒徑相對于導(dǎo)電性接合劑30及絕緣層21的厚度過大，因此，導(dǎo)電性接合劑 30和絕緣層21之間的間隙較大，從而可能導(dǎo)致發(fā)生若干空隙。另一方面，實(shí)施例1至4以及比較例1、2中，由于加強(qiáng)部件和接地用電路圖案之間的連接形態(tài)是與本實(shí)施方式的屏蔽印刷電路板1相同的連接形態(tài)，且也不存在導(dǎo)電性粒子 32的平均粒徑過大的情況，因此，不存在如比較例3或者實(shí)施例5那樣的缺陷，耐回流性滿足標(biāo)記為“O”的合格標(biāo)準(zhǔn)。另外，關(guān)于加強(qiáng)部件和接地用電路圖案之間的連接電阻，實(shí)施例2至5以及比較例 3滿足“〇”標(biāo)準(zhǔn)，實(shí)施例1為“Δ”，比較例1、2為“X”。作為其理由可以認(rèn)為由于比較例 1、2中導(dǎo)電性粒子為薄片狀或者樹枝狀，因此，由于導(dǎo)電性粒子的傾斜狀態(tài)而導(dǎo)致不能突破絕緣層21，不能將加強(qiáng)部件35保持為接地電位。另外，在實(shí)施例1中，導(dǎo)電性粒子32的平均粒徑即使考慮其存在的偏差也和導(dǎo)電性接合劑30的厚度相同或者比導(dǎo)電性接合劑30的厚度小，因此，導(dǎo)電性粒子32從導(dǎo)電性接合劑30突出得少，因而很難與導(dǎo)電層22接觸。另一方面，在實(shí)施例2至5中，相對于導(dǎo)電性接合劑30的厚度與絕緣層21的厚度， 導(dǎo)電性粒子32的平均粒徑適當(dāng)，因此，加強(qiáng)部件35與導(dǎo)電層22的導(dǎo)通狀態(tài)穩(wěn)定。其結(jié)果， 加強(qiáng)部件35與接地用電路圖案14的連接電阻能夠維持在0.5 Ω以下。另外，比較例3中， 雖然在導(dǎo)電性接合劑130和接地用電路圖案115的連接部產(chǎn)生了空隙160a、160b，但是，加強(qiáng)部件135與接地用電路圖案115的導(dǎo)通狀態(tài)通過樹枝狀的導(dǎo)電性接合劑130而被保持， 從而可以將加強(qiáng)部件135與接地用電路圖案115的連接電阻維持在0. 5 Ω以下。根據(jù)以上的實(shí)驗(yàn)結(jié)果，如果以“〇”、“Δ”、“ X ”對加強(qiáng)部件和接地用電路圖案的連接電阻的判定以及耐回流性的判定進(jìn)行綜合評(píng)價(jià)，則評(píng)價(jià)結(jié)果如下實(shí)施例2至4為“〇”， 實(shí)施例1、5為“Δ”，比較例1至3為“X”。根據(jù)該結(jié)果可知，如果使用本實(shí)施方式的屏蔽印刷電路板1中的加強(qiáng)部件35與接地用電路圖案14的連接形態(tài)，則耐回流性滿足“Δ”以上的合格標(biāo)準(zhǔn)。而且，根據(jù)該結(jié)果可知，在本實(shí)施方式的屏蔽印刷電路板1中，如果從導(dǎo)電性接合劑30突出的導(dǎo)電性粒子32與導(dǎo)電層22接觸，那么加強(qiáng)部件與接地用電路圖案的連接電阻滿足“Δ”以上的合格標(biāo)準(zhǔn)。另外，根據(jù)該結(jié)果還可知，如果與導(dǎo)電性接合劑30以及絕緣層21的厚度相比導(dǎo)電性粒子32的平均粒徑適當(dāng)并且導(dǎo)電性接合劑30和絕緣層21之間產(chǎn)生的縫隙即使考慮偏差的情況下也不會(huì)超過10 μ m (實(shí)施例4中的情況)，那么，連接電阻和耐回流性也都為良好的結(jié)果，綜合評(píng)價(jià)中滿足“〇”的合格標(biāo)準(zhǔn)。以上，說明了本實(shí)用新型的實(shí)施方式。另外，本實(shí)用新型并不限于上述實(shí)施方式。例如，本實(shí)施方式的屏蔽印刷電路板1中，通過從導(dǎo)電性接合劑30突出的導(dǎo)電性粒子32的突出部突破絕緣層21，使得加強(qiáng)部件35接觸與接地用電路圖案14等電位的導(dǎo)電層22。也可以使用其他方法使加強(qiáng)部件35和導(dǎo)電層22保持等電位。例如，可以使用激光等在絕緣層21的表面形成用于使導(dǎo)電層22暴露在外的多個(gè)孔部，在其上貼附包含樹枝狀導(dǎo)電性粒子的導(dǎo)電性接合劑，由此，使導(dǎo)電性粒子流入該孔部，使導(dǎo)電性粒子和導(dǎo)電層22 接觸。由此，可以通過導(dǎo)電性接合劑使加強(qiáng)部件35和導(dǎo)電層22保持等電位，所述導(dǎo)電性接合劑包含填充于孔部的樹枝狀導(dǎo)電性粒子。以上，對本實(shí)用新型的實(shí)施例進(jìn)行了說明，然而這僅僅是對具體實(shí)施例進(jìn)行示例性說明，并不是對本實(shí)用新型的特別限制，對于具體的構(gòu)成等可以進(jìn)行適當(dāng)?shù)脑O(shè)計(jì)變更。另外，具體實(shí)施方式
中描述的作用及效果僅僅列舉了由本實(shí)用新型產(chǎn)生的最優(yōu)作用及效果， 本實(shí)用新型所產(chǎn)生的作用及效果并不限于具體實(shí)施方式
的描述。工業(yè)可利用性本實(shí)用新型可以適用于便攜式電話、計(jì)算機(jī)等電子設(shè)備所使用的屏蔽印刷電路板。
權(quán)利要求1.屏蔽印刷電路板，包括印刷電路板，包括基底部件，形成有接地用電路圖案；以及絕緣膜，設(shè)置于所述基底部件上并覆蓋所述接地用電路圖案，并且，在設(shè)置于所述基底部件的下表面的安裝部位連接有電子部件；屏蔽膜，設(shè)置于所述印刷電路板上，所述屏蔽膜包括導(dǎo)電層，與所述接地用電路圖案等電位，被配置于所述印刷電路板的上表面并且覆蓋與所述安裝部位相對的區(qū)域的一部分或全部；以及絕緣層，設(shè)置于所述導(dǎo)電層上；以及加強(qiáng)部件，具有導(dǎo)電性，并設(shè)置于所述屏蔽膜上與所述安裝部位相對的區(qū)域，其特征在于所述加強(qiáng)部件通過導(dǎo)電性接合劑接合于所述絕緣層上，所述導(dǎo)電性接合劑包含球狀的導(dǎo)電性粒子，所述絕緣層的層厚小于所述導(dǎo)電性粒子在所述導(dǎo)電性接合劑與所述絕緣層接合的狀態(tài)下從所述導(dǎo)電性接合劑突出的突出長度，所述導(dǎo)電性粒子在所述導(dǎo)電性接合劑與所述絕緣層接合的狀態(tài)下與所述導(dǎo)電層接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的屏蔽印刷電路板，其特征在于所述加強(qiáng)部件還與外部的接地用部件連接，其中，所述外部的接地用部件與所述接地用電路圖案保持等電位。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的屏蔽印刷電路板，其特征在于所述屏蔽膜的所述絕緣層涂布于所述導(dǎo)電層上。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的屏蔽印刷電路板，其特征在于所述屏蔽膜的所述絕緣層涂布于所述導(dǎo)電層上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中的任意一項(xiàng)所述的屏蔽印刷電路板，其特征在于所述加強(qiáng)部件由不銹鋼材料形成。
專利摘要本實(shí)用新型的屏蔽印刷電路板包括印刷電路板、屏蔽膜和加強(qiáng)部件。印刷電路板包括形成有接地用電路圖案的基底部件和設(shè)置于基底部件且覆蓋接地用電路圖案的絕緣膜，在設(shè)置于基底部件的下表面的安裝部位連接有電子部件。設(shè)置在印刷電路板上的屏蔽膜包括導(dǎo)電層，與接地用電路圖案等電位，被配置在印刷電路板上并覆蓋與安裝部位相對的區(qū)域的一部分或全部；以及設(shè)置于導(dǎo)電層的絕緣層。加強(qiáng)部件具有導(dǎo)電性，設(shè)置于屏蔽膜上與安裝部位相對的區(qū)域。加強(qiáng)部件通過包含球狀的導(dǎo)電性粒子的導(dǎo)電性接合劑與絕緣層接合。絕緣層的層厚小于導(dǎo)電性粒子在導(dǎo)電性接合劑與絕緣層接合的狀態(tài)下從導(dǎo)電性接合劑突出的長度。導(dǎo)電性粒子在導(dǎo)電性接合劑與絕緣層接合的狀態(tài)下與導(dǎo)電層接觸。
文檔編號(hào)H05K9/00GK202085399SQ20112016041
公開日2011年12月21日 申請日期2011年5月16日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月28日
發(fā)明者上農(nóng)憲治, 森本昌平, 田島宏 申請人:大自達(dá)電線股份有限公司