專利名稱：雙面撓性印刷配線板、連接構(gòu)造以及電子設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種雙面撓性印刷配線板、該雙面撓性印刷配線板與具有電極端子的其他撓性印刷配線板電連接而形成的連接構(gòu)造、以及具有該連接構(gòu)造的電子設(shè)備。
背景技術(shù)：
在電氣安裝領(lǐng)域中，設(shè)備的小型化、薄型化不斷加速，要求可以進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)高密度安裝化、高連接可靠性的技術(shù)，其中，上述電氣安裝是指，在使撓性印刷配線板等所具有的多個(gè)電極端子露出的安裝用連接部上，利用所謂倒裝式接合等安裝半導(dǎo)體封裝件，或者將多個(gè)撓性印刷配線板，利用使各個(gè)配線板所具有的多個(gè)電極端子露出的連接部彼此電連接。作為電氣安裝中的安裝方法之，存在使用具有熱粘接性的各向異性導(dǎo)電材料的方法。各向異性導(dǎo)電材料具有使例如粉末狀的導(dǎo)電成分分散于熱塑性樹脂或熱固性樹脂等粘結(jié)劑(binder)中的構(gòu)造。這種各向異性導(dǎo)電材料通過利用熱壓接時(shí)的加熱、加壓而沿厚度方向被壓縮，從而使導(dǎo)電成分之間彼此接近或者接觸，形成導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)，其結(jié)果，厚度方向的導(dǎo)電電阻(稱為連接電阻)變低。但是，此時(shí)，對(duì)于各向異性導(dǎo)電材料的面方向，維持絕緣電阻較高、導(dǎo)電率較低的初始狀態(tài)。因此，根據(jù)各向異性導(dǎo)電材料，可以利用面方向的絕緣電阻維持相鄰電極端子之間的絕緣，防止短路，同時(shí)可以利用厚度方向的連接電阻將排列在連接區(qū)域中的多個(gè)電極端子-電極端子之間一次性且彼此獨(dú)立地電連接。另外，與此同時(shí)，可以利用熱壓接將FPC之間機(jī)械地牢固固定，而且可以利用粘結(jié)劑將上述部件的連接區(qū)域密封，因此，安裝作業(yè)容易。作為示出使用這種各向異性導(dǎo)電材料的連接構(gòu)造的技術(shù)文獻(xiàn)，例如有日本特開平 7-162120號(hào)公報(bào)。日本特開平7-162120號(hào)公報(bào)是涉及一種撓性印刷配線板的電路連接方法以及撓性印刷配線板的發(fā)明，具有下述優(yōu)點(diǎn)，即，不使用通孔及跳線配線就可以將兩面的電路圖案的規(guī)定電路之間電連接。另外，在日本特開平7-162120號(hào)公報(bào)中，具有下述結(jié)構(gòu)，S卩，將雙面具有電路的撓性印刷配線板60和雙面具有電路的印刷配線板70，經(jīng)由各向異性導(dǎo)電粘接劑彼此電連接。在這種雙面具有電路及電極端子的所謂雙面撓性印刷配線板經(jīng)由各向異性導(dǎo)電材料與具有電路及電極端子的其他撓性印刷配線板電連接的結(jié)構(gòu)中，在熱壓接時(shí)，是否可以向雙面撓性印刷配線板中的熱壓接的電路及電極端子施加均勻的載荷這一點(diǎn)，與可否實(shí)現(xiàn)電氣及機(jī)械上的高連接可靠性緊密關(guān)聯(lián)。但是，在日本特開平7-162120號(hào)公報(bào)中存在下述問題，S卩，沒有將在所謂雙面撓性印刷配線板中對(duì)熱壓接的電路實(shí)現(xiàn)均勻的載荷這一點(diǎn)作為解決課題，也沒有這方面的記載或啟示。
實(shí)用新型內(nèi)容因此，本實(shí)用新型的課題是，解決上述現(xiàn)有技術(shù)中的問題，提供一種雙面撓性印刷配線板、由該雙面撓性印刷配線板與具有電極端子的其他撓性印刷配線板電連接而形成的連接構(gòu)造、以及具有該連接構(gòu)造的電子設(shè)備，所述雙面撓性印刷配線板具有電極端子且該電極端子經(jīng)由各向異性導(dǎo)電材料與其他電極端子電連接，在進(jìn)行熱壓接時(shí)，通過可以向電極端子施加均勻的載荷，從而可以進(jìn)行穩(wěn)定的熱壓接，并實(shí)現(xiàn)電氣及機(jī)械上的高連接可靠性。本實(shí)用新型的雙面撓性印刷配線板是通過在絕緣性基材的兩個(gè)表面上層疊導(dǎo)電層而形成的，其第1特征在于，在使形成于所述兩個(gè)表面的導(dǎo)電層中的任意一個(gè)或者兩個(gè)上的電極端子經(jīng)由各向異性導(dǎo)電材料與其他電極端子電連接的結(jié)構(gòu)中，在具有所述電極端子這一側(cè)的相反側(cè)的表面上與所述電極端子對(duì)應(yīng)的位置處形成有平坦部，該平坦部的面積等于所述電極端子與所述絕緣性基材接觸的接觸面面積或者超過該接觸面面積。根據(jù)上述本實(shí)用新型的第1特征，由于雙面撓性印刷配線板是通過在絕緣性基材的兩個(gè)表面上層疊導(dǎo)電層而形成的，并且，在使形成于所述兩個(gè)表面的導(dǎo)電層中的任意一個(gè)或者兩個(gè)上的電極端子經(jīng)由各向異性導(dǎo)電材料與其他電極端子電連接的結(jié)構(gòu)中，在具有所述電極端子這一側(cè)的相反側(cè)的表面上與所述電極端子對(duì)應(yīng)的位置處形成有平坦部，該平坦部的面積等于所述電極端子與所述絕緣性基材接觸的接觸面面積或者超過該接觸面面積，所以可以在熱壓接時(shí)，向電極端子施加均勻的載荷。由此，由于可以進(jìn)行穩(wěn)定的熱壓接， 所以可以實(shí)現(xiàn)電氣及機(jī)械上的高連接可靠性。另外，本實(shí)用新型的雙面撓性印刷配線板的第2特征在于，在上述本實(shí)用新型的第1特征的基礎(chǔ)上，所述平坦部由導(dǎo)體配線構(gòu)成，該導(dǎo)體配線是利用層疊在具有所述電極端子這一側(cè)的相反側(cè)的表面上的導(dǎo)電層而形成的。根據(jù)上述本實(shí)用新型的第2特征，由于在上述本實(shí)用新型的第1特征的作用效果的基礎(chǔ)上，所述平坦部由導(dǎo)體配線構(gòu)成，該導(dǎo)體配線是利用層疊在具有所述電極端子這一側(cè)的相反側(cè)的表面上的導(dǎo)電層而形成的，所以即使在高密度安裝的雙面撓性印刷配線板中，也可以在熱壓接時(shí)向電極端子施加均勻的載荷，可以進(jìn)行穩(wěn)定的熱壓接。因此，可以同時(shí)實(shí)現(xiàn)高密度安裝和電氣及機(jī)械上的高連接可靠性。另外，本實(shí)用新型的雙面撓性印刷配線板的第3特征在于，在上述本實(shí)用新型的第1特征的基礎(chǔ)上，所述平坦部由通過以下方式露出的所述絕緣性基材構(gòu)成，即，通過在層疊于具有所述電極端子這一側(cè)的相反側(cè)的表面上的導(dǎo)電層中，除去與所述電極端子對(duì)應(yīng)的位置處的導(dǎo)電層而使所述絕緣性基材露出。根據(jù)上述本實(shí)用新型的第3特征，由于在上述本實(shí)用新型的第1特征的作用效果的基礎(chǔ)上，所述平坦部由通過以下方式露出的所述絕緣性基材構(gòu)成，即，通過在層疊于具有所述電極端子這一側(cè)的相反側(cè)的表面上的導(dǎo)電層中，除去與所述電極端子對(duì)應(yīng)的位置處的導(dǎo)電層而使所述絕緣性基材露出，所以可以使平坦部的形成變得容易，可以實(shí)現(xiàn)成本的減少。另外，本實(shí)用新型的雙面撓性印刷配線板的第4特征在于，在上述本實(shí)用新型的第1特征的基礎(chǔ)上，所述平坦部由層疊在具有所述電極端子這一側(cè)的相反側(cè)的表面上的導(dǎo)電層中與所述電極端子對(duì)應(yīng)的位置處的導(dǎo)電層構(gòu)成。根據(jù)上述本實(shí)用新型的第4特征，由于在上述本實(shí)用新型的第1特征的作用效果基礎(chǔ)上，所述平坦部由層疊在具有所述電極端子這一側(cè)的相反側(cè)的表面上的導(dǎo)電層中與所述電極端子對(duì)應(yīng)的位置處的導(dǎo)電層構(gòu)成，所以可以使平坦部的形成變得更加容易，可以進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)成本的減少。另外，本實(shí)用新型的連接構(gòu)造的第5特征在于，使技術(shù)方案1至4中任一項(xiàng)所述的雙面撓性印刷配線板，經(jīng)由各向異性導(dǎo)電材料與具有電極端子的其他撓性印刷配線板電連接。根據(jù)上述本實(shí)用新型的第5特征，由于連接構(gòu)造是使技術(shù)方案1至4中任一項(xiàng)所述的雙面撓性印刷配線板，經(jīng)由各向異性導(dǎo)電材料與具有電極端子的其他撓性印刷配線板電連接，所以可以在熱壓接時(shí)，特別是向雙面撓性印刷配線板所具有的電極端子施加均勻的載荷，由此，可以得到能夠?qū)崿F(xiàn)電氣及機(jī)械上的高連接可靠性的連接構(gòu)造。另外，本實(shí)用新型的電子設(shè)備的第6特征在于，具有技術(shù)方案5所述的連接構(gòu)造。根據(jù)上述本實(shí)用新型的第6特征，由于電子設(shè)備具有技術(shù)方案5所述的連接構(gòu)造， 所以可以得到具有能夠?qū)崿F(xiàn)電氣及機(jī)械上的高連接可靠性的連接構(gòu)造的電子設(shè)備。根據(jù)本實(shí)用新型的雙面撓性印刷配線板，可以在熱壓接時(shí)向電極端子施加均勻的載荷。由此，由于可以進(jìn)行穩(wěn)定的熱壓接，所以可以得到能夠?qū)崿F(xiàn)電氣及機(jī)械上的高連接可靠性的雙面撓性印刷配線板。另外，根據(jù)本實(shí)用新型的連接構(gòu)造，可以在熱壓接時(shí)，特別是向雙面撓性印刷配線板所具有的電極端子施加均勻的載荷。由此，由于可以進(jìn)行穩(wěn)定的熱壓接，所以可以得到能夠?qū)崿F(xiàn)電氣及機(jī)械上的高連接可靠性的連接構(gòu)造。另外，根據(jù)本實(shí)用新型的電子設(shè)備，可以得到具有能夠?qū)崿F(xiàn)電氣及機(jī)械上的高連接可靠性的連接構(gòu)造的電子設(shè)備。

圖1是表示本實(shí)用新型的實(shí)施方式所涉及的連接構(gòu)造的圖，圖1 (a)是連接構(gòu)造的整體斜視圖，圖1(b)是連接構(gòu)造的分解斜視圖。圖2是表示圖1的a-a線方向上的剖面圖的要部的圖，圖2 (a)示出利用加熱棒進(jìn)行熱壓接前的狀態(tài)，圖2(b)示出利用加熱棒進(jìn)行熱壓接時(shí)的狀態(tài)。圖3是表示與本實(shí)用新型的實(shí)施方式所涉及的連接構(gòu)造相對(duì)的對(duì)比例的要部剖面圖。圖4是表示本實(shí)用新型的實(shí)施方式所涉及的撓性印刷配線板以及連接構(gòu)造的變形例的要部剖面圖，圖4(a)示出由絕緣性基材形成平坦部的情況，圖4(b)示出由導(dǎo)電層形成平坦部的情況。
具體實(shí)施方式
下面，參照附圖，說明本實(shí)用新型所涉及的雙面撓性印刷配線板、該雙面撓性印刷配線板與具有電極端子的其他撓性印刷配線板電連接而形成的連接構(gòu)造、以及具有該連接構(gòu)造的電子設(shè)備的實(shí)施方式，以幫助理解本實(shí)用新型。但是，以下的說明是本實(shí)用新型的實(shí)施方式，并不是對(duì)權(quán)利要求書所記載的內(nèi)容進(jìn)行的限定。此外，在附圖的說明中，對(duì)于相同要素標(biāo)注相同標(biāo)號(hào)，省略重復(fù)的說明。另外，附圖的尺寸比例并不一定與所說明的內(nèi)容一致。首先，參照?qǐng)D1，本實(shí)用新型所涉及的連接構(gòu)造1是由2個(gè)撓性印刷配線板利用各向異性導(dǎo)電材料彼此電連接而形成的連接構(gòu)造，配置在未圖示的電子設(shè)備內(nèi)部。該連接構(gòu)造1如圖1所示，由撓性印刷配線板10、20和各向異性導(dǎo)電材料30構(gòu)成。此外，在本實(shí)施方式中構(gòu)成為，將經(jīng)由各向異性導(dǎo)電材料30受到來自圖2所示的加熱棒40的熱量及壓力的、所謂受壓側(cè)的撓性印刷配線板作為撓性印刷配線板10，將向各向異性導(dǎo)電材料30施加來自加熱棒40的熱量及壓力的、所謂加壓側(cè)的撓性印刷配線板作為撓性印刷配線板20。上述撓性印刷配線板10在絕緣性基材的正反兩個(gè)表面具有導(dǎo)電層，是所謂雙面撓性印刷配線板。該撓性印刷配線板10如圖1所示，主要由絕緣性基材11、電極端子群12、導(dǎo)體配線13、以及覆蓋薄膜14構(gòu)成。上述絕緣性基材11成為撓性印刷配線板10的基底，利用由絕緣材料構(gòu)成的樹脂
薄膜形成。作為樹脂薄膜，使用由柔軟性優(yōu)良的樹脂材料構(gòu)成的薄膜。例如只要是聚酰亞胺薄膜或聚酯薄膜等通常作為形成撓性印刷配線板的樹脂薄膜使用的薄膜，則可以是任意的。另外，特別地優(yōu)選除了柔軟性以外還具有高耐熱性的薄膜。例如可以適當(dāng)使用聚酰胺類的樹脂薄膜、或聚酰亞胺、聚酰胺-酰亞胺等聚酰亞胺類的樹脂薄膜、或聚萘二甲酸
乙二酯。另外，作為耐熱性樹脂，只要是聚酰亞胺樹脂、環(huán)氧樹脂等通常作為形成撓性印刷配線板的耐熱性樹脂使用的樹脂，則可以是任意的。上述電極端子群12是由經(jīng)由各向異性導(dǎo)電材料30與撓性印刷配線板20的電極端子群22電連接的多個(gè)并列的電極端子1 構(gòu)成的集合體，如圖1(b)所示，在成為與撓性印刷配線板20之間的連接部的覆蓋薄膜14的開口部1 處，以露出狀態(tài)配置。上述電極端子1 如圖2所示，是由形成在絕緣性基材11的表面上的導(dǎo)電性金屬構(gòu)成的電極端子。此外，作為導(dǎo)電性金屬，只要是銅、銀、金等通常作為形成撓性印刷配線板的電極端子的材料使用的金屬，則可以是任意的。另外，電極端子1 可以利用以下公知的形成方法而形成，S卩，對(duì)由層疊在絕緣性基材11的表面上的導(dǎo)電性金屬構(gòu)成的導(dǎo)電層進(jìn)行蝕刻等。另外，在本實(shí)施方式中，雖然未詳細(xì)地進(jìn)行圖示，但設(shè)為構(gòu)成電極端子群12的多個(gè)電極端子12a的寬度、長(zhǎng)度、厚度相同。此外，并不一定限于上述結(jié)構(gòu)，也可以將多個(gè)電極端子12a的寬度、長(zhǎng)度分別設(shè)為不同的值，但厚度必須設(shè)為相同的厚度。另外，構(gòu)成電極端子群12的電極端子12a的數(shù)量、撓性印刷配線板10上的配置位置等，并不限于本實(shí)施方式的情況，可以適當(dāng)變更。上述導(dǎo)體配線13形成撓性印刷配線板10的兩面的電路。在本實(shí)施方式中，如圖2所示，特別地在具有多個(gè)并列的電極端子12a這一側(cè)的相反側(cè)的表面上與電極端子1 對(duì)應(yīng)的位置處，配置多個(gè)導(dǎo)體配線13。更具體地說，如圖2(b)所示，在具有多個(gè)并列的電極端子1 這一側(cè)的相反側(cè)的表面上與多個(gè)電極端子1 對(duì)應(yīng)的位置處，配置與電極端子12a的寬度A及厚度B相同的寬度C及厚度D的導(dǎo)體配線13。另外，雖然未圖示，但在具有多個(gè)并列的電極端子1 這一側(cè)的相反側(cè)的表面上與多個(gè)電極端子1 對(duì)應(yīng)的位置處配置的導(dǎo)體配線13的長(zhǎng)度，也設(shè)為與電極端子12a的長(zhǎng)度相同的長(zhǎng)度。此外，在這里及以下的說明中，所謂“寬度A”是指電極端子12a與絕緣性基材11 接觸的接觸面E的寬度，所謂“寬度C”是指導(dǎo)體配線13中的表面F的寬度。通過采用這種結(jié)構(gòu)，從而可以在具有多個(gè)并列的電極端子1 這一側(cè)的相反側(cè)的表面上與多個(gè)電極端子1 對(duì)應(yīng)的位置處，利用具有與電極端子12a的壓接面P平行且與接觸面E面積相同的表面F的導(dǎo)體配線13，形成平坦部G。另外，在圖2(b)中如虛線所示，即使在假設(shè)電極端子1 或?qū)w配線13形成時(shí)發(fā)生過蝕刻，壓接面P的寬度變得比接觸面E的寬度小的情況下，或者表面F的寬度變得比導(dǎo)體配線13與絕緣性基材11接觸的接觸面H的寬度小的情況下，也可以利用具有與壓接面 P平行且與接觸面E面積相同的表面F的多個(gè)導(dǎo)體配線13，形成平坦部G。由此，可以向在熱壓接時(shí)成為受壓側(cè)的、作為所謂雙面撓性印刷配線板的撓性印刷配線板10中的多個(gè)電極端子12a的壓接面P上，施加均勻的載荷。因此，可以得到作為雙面撓性印刷配線板的撓性印刷配線板10以及連接構(gòu)造1， 其可以在相對(duì)的電極端子1加、2加之間進(jìn)行穩(wěn)定的熱壓接，可以實(shí)現(xiàn)電氣及機(jī)械上的高連接可靠性。與此相對(duì)，例如如圖3所示，對(duì)于在具有多個(gè)并列的電極端子1 這一側(cè)的相反側(cè)的表面上與多個(gè)電極端子1 對(duì)應(yīng)的位置處，利用比電極端子1 的寬度A小的寬度C的導(dǎo)體配線13形成平坦部G的連接構(gòu)造2的情況，在寬度J的部分，不存在熱壓接時(shí)成為電極端子12a的基座的導(dǎo)體配線13。由此，在經(jīng)由各向異性導(dǎo)電材料30對(duì)電極端子12a、22a之間進(jìn)行熱壓接時(shí)，以導(dǎo)體配線13為支點(diǎn)在作為電極端子1 兩端部的寬度J的部分產(chǎn)生彎曲變形，無法向壓接面 P施加均勻的載荷，無法進(jìn)行穩(wěn)定的熱壓接。因此，在相對(duì)的電極端子1加、2加之間，有助于導(dǎo)通的導(dǎo)電顆粒變得不均勻，缺乏電連接可靠性。另外，相對(duì)的電極端子12a、22a之間的各向異性導(dǎo)電材料30的填充度變得不均勻，缺乏機(jī)械連接可靠性。此外，由于現(xiàn)有的連接構(gòu)造2構(gòu)成為，與本實(shí)用新型的實(shí)施方式所涉及的連接構(gòu)造1相對(duì)，僅使導(dǎo)體配線13的大小不同，所以對(duì)于與連接構(gòu)造1相同的部件、實(shí)現(xiàn)相同功能的部分，標(biāo)注相同標(biāo)號(hào)。由此，通過采用本實(shí)用新型的實(shí)施方式所涉及的撓性印刷配線板10的結(jié)構(gòu)，從而可以在熱壓接時(shí)，利用具有與多個(gè)電極端子12a的接觸面E的整個(gè)面相對(duì)的表面F的導(dǎo)體配線13，形成平坦部G，可以向壓接面P施加均勻的載荷。因此，可以得到可進(jìn)行穩(wěn)定的熱壓接且可實(shí)現(xiàn)電氣及機(jī)械上的高連接可靠性的作為雙面撓性印刷配線板的撓性印刷配線板10以及連接構(gòu)造1。該導(dǎo)體配線13可以利用以下公知的形成方法而形成，S卩，對(duì)由層疊在絕緣性基材 11的具有電極端子1 這一側(cè)的相反側(cè)的表面上的導(dǎo)電性金屬構(gòu)成的導(dǎo)電層進(jìn)行蝕刻等。此外，在本實(shí)施方式中，構(gòu)成為通過將多個(gè)導(dǎo)體配線13的寬度C、厚度D、長(zhǎng)度設(shè)為與電極端子12a的寬度A、厚度B、長(zhǎng)度相同，從而利用具有與電極端子12a的壓接面P平行且與接觸面E面積相同的表面F的導(dǎo)體配線13，形成平坦部G，但并不一定限于這種結(jié)構(gòu)。例如也可以將多個(gè)導(dǎo)體配線13的寬度C及長(zhǎng)度均設(shè)為大于電極端子12a的寬度A 及長(zhǎng)度，使表面F的面積超過接觸面E的面積。另外，也可以構(gòu)成為使多個(gè)導(dǎo)體配線13彼此寬度、長(zhǎng)度不同。但是，在任意情況下，都必須可以利用具有與對(duì)應(yīng)于各個(gè)導(dǎo)體配線13的電極端子 12a中的接觸面E的整個(gè)面相對(duì)的表面F的導(dǎo)體配線13，形成平坦部G。另外，在多個(gè)導(dǎo)體配線13中，厚度必須均設(shè)為相同厚度。另外，導(dǎo)體配線13的數(shù)量、撓性印刷配線板上的配置位置等并不限于本實(shí)施方式的記載，可以與電極端子12a的結(jié)構(gòu)相對(duì)應(yīng)而適當(dāng)變更。上述覆蓋薄膜14構(gòu)成撓性印刷配線板10的絕緣層。如圖1、圖2所示，通過在覆蓋薄膜14中的與電極端子群12對(duì)應(yīng)的位置處，形成開口部14a，從而形成使電極端子群12露出的連接部。此外，作為覆蓋薄膜14，可以使用帶粘接劑的聚酰亞胺薄膜、感光性保護(hù)層、及液體狀保護(hù)層等。此外，在本實(shí)施方式中，加壓側(cè)的撓性印刷配線板20是所謂單面撓性印刷配線板，由于作為主要結(jié)構(gòu)部件的絕緣性基材21、電極端子群22、以及覆蓋薄膜M是與前文所述的撓性印刷配線板10中的絕緣性基材11、電極端子群12、覆蓋薄膜14相同的部件，實(shí)現(xiàn)相同功能，所以以下省略詳細(xì)說明。上述各向異性導(dǎo)電材料30是在粘結(jié)劑(binder)中含有導(dǎo)電成分的材料，通過熱壓接時(shí)的加熱、加壓而在厚度方向上具有導(dǎo)通性，并且在面方向上具有絕緣性，并具有使部件彼此粘接的粘接性。此外，作為粘結(jié)劑，只要是熱塑性樹脂或熱固性樹脂等通常作為形成各向異性導(dǎo)電材料30的粘結(jié)劑使用的材料，則可以是任意的。另外，作為導(dǎo)電成分，只要是鎳等通常作為形成各向異性導(dǎo)電材料30的導(dǎo)電成分使用的材料，則可以是任意的。另外，優(yōu)選各向異性導(dǎo)電材料30的大小比在前文所述的開口部14a處電極端子群 12所占區(qū)域略大。此外，在這里以及以下的說明中，所謂“電極端子群12所占區(qū)域”是指在絕緣性基材11的表面中，包圍所有構(gòu)成電極端子群12的多個(gè)并列的電極端子1 的區(qū)域。此外，在本實(shí)施方式中構(gòu)成為，作為各向異性導(dǎo)電材料30使用形成為膜狀的各向異性導(dǎo)電薄膜。當(dāng)然，并不限于這種結(jié)構(gòu)，也可以使用各向異性導(dǎo)電膏作為各向異性導(dǎo)電材料30。[0082]另外，如圖1所示，在撓性印刷配線板10、20上形成有引導(dǎo)孔15、25。該引導(dǎo)孔15、 25用于在連接構(gòu)造1的熱壓接時(shí)進(jìn)行撓性印刷配線板10、20的定位。具體地說，在未圖示的被固定的臺(tái)上使用定位夾具載置撓性印刷配線板10，在將各向異性導(dǎo)電材料30臨時(shí)粘接的狀態(tài)下，以開口部2 與開口部1 相對(duì)的方式配置撓性印刷配線板20。并且，在利用引導(dǎo)孔15和引導(dǎo)孔25進(jìn)行大致的定位后，利用未圖示的形成在彼此的配線板上的定位標(biāo)記進(jìn)行高精度定位，然后從撓性印刷配線板20的上部利用加熱棒40以規(guī)定的溫度、壓力、時(shí)間進(jìn)行加熱、加壓，由此形成連接構(gòu)造1。當(dāng)然，連接構(gòu)造1 的形成方法并不限于本實(shí)施方式的方法，只要是可以將撓性印刷配線板10、20經(jīng)由各向異性導(dǎo)電材料30電連接的方法，則可以是任意的形成方法。并且，如上述所示形成的連接構(gòu)造1配置在未圖示的移動(dòng)電話等電子設(shè)備內(nèi)部。 通過采用這種結(jié)構(gòu)，從而可以得到能夠?qū)崿F(xiàn)電氣及機(jī)械上的高連接可靠性的電子設(shè)備。下面，參照?qǐng)D4，說明本實(shí)用新型的實(shí)施方式所涉及的雙面撓性印刷配線板以及連接構(gòu)造的變形例1、2。本變形例1、2針對(duì)前文所述的本實(shí)用新型的實(shí)施方式，使平坦部G的結(jié)構(gòu)變化。由于其他結(jié)構(gòu)與前文所述的本實(shí)用新型的實(shí)施方式相同，所以對(duì)于相同部件、實(shí)現(xiàn)相同功能的部分，標(biāo)注相同標(biāo)號(hào)，以下省略詳細(xì)說明。首先，參照?qǐng)D4 (a)，構(gòu)成本變形例1所涉及的連接構(gòu)造3的作為所謂雙面撓性印刷配線板的撓性印刷配線板10，是使用所謂雙面金屬包層基板而形成的，該雙面金屬包層基板是在絕緣性基材11的正反兩個(gè)表面上利用耐熱性粘接樹脂等層疊由導(dǎo)電性金屬構(gòu)成的導(dǎo)電層S而形成的。另外，利用通過下述方式而露出的絕緣性基材11，形成平坦部G，S卩，該絕緣性基材11通過在層疊于具有電極端子1 這一側(cè)的相反側(cè)的表面上的導(dǎo)電層S中除去與電極端子1 對(duì)應(yīng)的位置的導(dǎo)電層S(在圖4(a)中由假想線表示)而露出。更具體地說，利用通過下述方式而露出的絕緣性基材11，形成平坦部G，S卩，該絕緣性基材11通過利用蝕刻等將在層疊于具有電極端子1 這一側(cè)的相反側(cè)的表面上的導(dǎo)電層S中與電極端子群12所占區(qū)域?qū)?yīng)的位置的導(dǎo)電層S整體除去而露出。通過采用這種結(jié)構(gòu)，從而可以利用在具有電極端子1 這一側(cè)的相反側(cè)的表面上與電極端子1 對(duì)應(yīng)的位置處露出的絕緣性基材11，一體地形成面積超過電極端子1 與絕緣性基材11接觸的接觸面E的面積的平坦部G。由此，由于可以一體地形成熱壓接時(shí)的電極端子群12的基座，所以可以在熱壓接時(shí)更加容易地向多個(gè)電極端子1 的壓接面P施加均勻的載荷，可以進(jìn)行穩(wěn)定的熱壓接。因此，可以得到能夠?qū)崿F(xiàn)電氣及機(jī)械上的高連接可靠性的作為雙面撓性印刷配線板的撓性印刷配線板10以及連接構(gòu)造3。另外，通過在層替于具有電極端子1 這一側(cè)的相反側(cè)的表面上的導(dǎo)電層S中，利用蝕刻等將與電極端子群12所占區(qū)域?qū)?yīng)的位置的導(dǎo)電層S整體除去，從而可以防止在熱壓接時(shí)熱量向與電極端子群12所占區(qū)域?qū)?yīng)的位置的導(dǎo)電層S散逸，可以進(jìn)行高效的熱壓接。另外，可以容易地形成平坦部G，可以實(shí)現(xiàn)成本的減少。此外，優(yōu)選絕緣性基材11的厚度K設(shè)為7 μ m 25 μ m程度。另外，作為導(dǎo)電性金屬，只要是銅、銀、金等通常作為形成雙面金屬包層基板的導(dǎo)電層的導(dǎo)電性金屬使用的金屬，則可以是任意的。另外，作為耐熱性粘接樹脂，只要是環(huán)氧樹脂等通常作為形成雙面金屬包層基板的耐熱性粘接樹脂使用的樹脂，則可以是任意的。下面，參照?qǐng)D4 (b)，構(gòu)成本變形例2所涉及的連接構(gòu)造4的作為所謂雙面撓性印刷配線板的撓性印刷配線板10，是使用所謂雙面金屬包層基板而形成的，該雙面金屬包層基板是在絕緣性基材11的正反兩個(gè)表面上利用耐熱性粘接樹脂等層疊由導(dǎo)電性金屬構(gòu)成的導(dǎo)電層S而形成的。另外，利用層疊于具有電極端子1 這一側(cè)的相反側(cè)的表面上的導(dǎo)電層S中與電極端子1 對(duì)應(yīng)的位置處的導(dǎo)電層S，形成平坦部G。更具體地說，通過針對(duì)層疊于具有電極端子1 這一側(cè)的相反側(cè)的表面上的導(dǎo)電層S，將其中層疊在與電極端子群12所占區(qū)域?qū)?yīng)的位置上的導(dǎo)電層S保留而并不除去，從而形成平坦部G。通過采用這種的結(jié)構(gòu)，不必在所謂雙面金屬包層基板上實(shí)施其他加工，就可以利用在具有電極端子1 這一側(cè)的相反側(cè)的表面上與電極端子1 對(duì)應(yīng)的位置處層疊的導(dǎo)電層S，一體地形成面積超過電極端子1 與絕緣性基材11接觸的接觸面E的面積的平坦部 G0由此，可以利用保留下來的導(dǎo)電層S，一體地形成熱壓接時(shí)的電極端子群12的基座。由此，在熱壓接時(shí)，可以更加容易地向多個(gè)電極端子12a的壓接面P施加均勻的載荷， 可以進(jìn)行穩(wěn)定的熱壓接。因此，可以得到能夠?qū)崿F(xiàn)電氣及機(jī)械上的高連接可靠性的作為雙面撓性印刷配線板的撓性印刷配線板10以及連接構(gòu)造4。另外，可以更加容易地形成平坦部G，可以實(shí)現(xiàn)成本的減少。此外，優(yōu)選形成平坦部G的導(dǎo)電層S的厚度L為8 μ m 35 μ m程度。另外，作為導(dǎo)電性金屬以及耐熱性粘接樹脂，與前文所述的變形例1相同地，只要是通常作為形成雙面金屬包層基板的導(dǎo)電性金屬以及耐熱性粘接樹脂使用的材料，則可以是任意的。此外，在本實(shí)施方式中構(gòu)成為，使加壓側(cè)的撓性印刷配線板20為所謂單面撓性印刷配線板，但并不一定限于這種結(jié)構(gòu)，也可以構(gòu)成為使加壓側(cè)的撓性印刷配線板20為所謂雙面撓性印刷配線板。另外，受壓側(cè)及加壓側(cè)的撓性印刷配線板的大小、形狀等也不必限于本實(shí)施方式的記載，可以適當(dāng)變更。根據(jù)本實(shí)用新型，由于在向絕緣性基材的正反兩個(gè)表面上層疊有導(dǎo)電層，且使利用任意一側(cè)的導(dǎo)電層而形成的電極端子經(jīng)由各向異性導(dǎo)電材料與其他電極端子電連接的雙面撓性印刷配線板中，可以在熱壓接時(shí)進(jìn)行穩(wěn)定的熱壓接，實(shí)現(xiàn)電氣及機(jī)械上的高連接可靠性，所以在具有下述構(gòu)造的電子設(shè)備的領(lǐng)域中工業(yè)實(shí)用性較高，該構(gòu)造是指使具有電極端子的雙面撓性印刷配線板，經(jīng)由各向異性導(dǎo)電材料與具有電極端子的其他撓性印刷配線板電連接的構(gòu)造。
權(quán)利要求1.一種雙面撓性印刷配線板，其通過在絕緣性基材的兩個(gè)表面上層疊導(dǎo)電層而形成，其特征在于，在使形成于所述兩個(gè)表面的導(dǎo)電層中的任意一個(gè)或者兩個(gè)上的電極端子經(jīng)由各向異性導(dǎo)電材料與其他電極端子電連接的結(jié)構(gòu)中，在具有所述電極端子這一側(cè)的相反側(cè)的表面上與所述電極端子對(duì)應(yīng)的位置處形成有平坦部，該平坦部的面積等于所述電極端子與所述絕緣性基材接觸的接觸面面積或者超過該接觸面面積。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面撓性印刷配線板，其特征在于，所述平坦部由導(dǎo)體配線構(gòu)成，該導(dǎo)體配線是利用層疊在具有所述電極端子這一側(cè)的相反側(cè)的表面上的導(dǎo)電層而形成的。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面撓性印刷配線板，其特征在于，所述平坦部由通過以下方式露出的所述絕緣性基材構(gòu)成，即，通過在層疊于具有所述電極端子這一側(cè)的相反側(cè)的表面上的導(dǎo)電層中，除去與所述電極端子對(duì)應(yīng)的位置處的導(dǎo)電層而使所述絕緣性基材露出。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面撓性印刷配線板，其特征在于，所述平坦部由層疊在具有所述電極端子這一側(cè)的相反側(cè)的表面上的導(dǎo)電層中與所述電極端子對(duì)應(yīng)的位置處的導(dǎo)電層構(gòu)成。
5.一種連接構(gòu)造，其特征在于， 使權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的雙面撓性印刷配線板，經(jīng)由各向異性導(dǎo)電材料與具有電極端子的其他撓性印刷配線板電連接。
6.一種電子設(shè)備，其特征在于，具有權(quán)利要求5所述的連接構(gòu)造。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種雙面撓性印刷配線板、該撓性印刷配線板的連接構(gòu)造、以及具有該連接構(gòu)造的電子設(shè)備，在雙面撓性印刷配線板(10)中，在絕緣性基材(11)的兩個(gè)表面上層疊導(dǎo)電層，形成于導(dǎo)電層的任意一個(gè)或兩個(gè)上的電極端子(12a)經(jīng)由各向異性導(dǎo)電材料(30)與其他電極端子(22a)電連接，通過在具有電極端子(12a)這一側(cè)的相反側(cè)的表面上與電極端子對(duì)應(yīng)的位置處，形成面積等于電極端子(12a)與絕緣性基材(11)接觸的接觸面(E)面積或者超過該接觸面面積的平坦部(G)，從而可以在進(jìn)行熱壓接時(shí)，向電極端子施加均勻的載荷，由此可以進(jìn)行穩(wěn)定的熱壓接，實(shí)現(xiàn)電氣及機(jī)械上的高連接可靠性。
文檔編號(hào)H05K1/11GK202135402SQ20112018534
公開日2012年2月1日 申請(qǐng)日期2011年6月2日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月2日
發(fā)明者森田清治, 永良俊治, 稻田祥悟 申請(qǐng)人:住友電工印刷電路株式會(huì)社