專利名稱：雙面線路板互連導(dǎo)通導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于印刷線路板領(lǐng)域，具體涉及雙面線路板的互連導(dǎo)通結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
在傳統(tǒng)的雙面線路板的制造工藝中，一般均采用機(jī)械鉆孔或者是激光鉆孔的方式在覆銅板上鉆出線路成孔，然后通過化學(xué)鍍銅工藝來(lái)使雙面印刷線路板上的通孔內(nèi)壁形成導(dǎo)電層，傳統(tǒng)盲孔型線路板的生產(chǎn)工藝中，采用先激光鉆孔形成盲孔，然后通過黑孔化或化學(xué)鍍后再電鍍?cè)黾鱼~厚的通孔導(dǎo)電化處理工藝。此方法由于需要電鍍和化學(xué)鍍，對(duì)環(huán)境造成嚴(yán)重污染。而傳統(tǒng)的無(wú)需沉鍍銅的雙面印刷線路兩面導(dǎo)通通常采用的碳油灌孔或銀漿灌孔形成導(dǎo)通方式，均有明顯缺點(diǎn)，碳油灌孔成本低，但是由于碳油電阻大，導(dǎo)電效果差；而銀漿灌孔導(dǎo)電效果好，但銀漿的價(jià)格非常的昂貴，不適合大量生產(chǎn)。同時(shí)，傳統(tǒng)的制作工藝中機(jī)械鉆孔機(jī)和激光鉆孔機(jī)，造價(jià)昂貴，鉆孔速度慢，生產(chǎn)效率低。并且由于機(jī)械鉆孔機(jī)是平面鉆孔，其臺(tái)面為635X762mm左右，因此能生產(chǎn)的最大板為635X762左右，不能生產(chǎn)大于762mm的板，而隨著現(xiàn)今FPC行業(yè)的不斷發(fā)展，F(xiàn)PC已逐步發(fā)展需要大于762mm的大規(guī)格FPC，因此傳統(tǒng)的鉆孔方式制作導(dǎo)通孔越來(lái)越無(wú)法滿足科技發(fā)展的需求。而且機(jī)械鉆孔時(shí)還會(huì)消耗大量的酚醛樹脂蓋板和木質(zhì)纖維底板，激光鉆孔機(jī)在高溫灼燒后將印刷線路板的絕緣高分子樹脂氣化排到空氣中，不利于環(huán)境保護(hù)。因此，需要一種能夠提高生產(chǎn)效率、速度快，可以實(shí)現(xiàn)連續(xù)生產(chǎn)，而且便宜的工藝替代現(xiàn)有的鉆孔成孔方式，及為了響應(yīng)國(guó)家對(duì)于節(jié)能減排的號(hào)召，減少化學(xué)方式制作工藝， 以便能夠克服上述工藝的缺陷和不足，并且能夠消除鉆孔物料對(duì)環(huán)境的污染問題。在傳統(tǒng)的導(dǎo)熱雙面線路板中，一般為通過導(dǎo)熱的聚酰亞胺膜和環(huán)氧樹脂膠進(jìn)行導(dǎo)熱。此方法導(dǎo)熱效果好壞完全取決于聚酰亞胺膜和環(huán)氧樹脂膠的導(dǎo)熱系數(shù)的高低，導(dǎo)熱系數(shù)高的材料目前市場(chǎng)上使用的成本較一般導(dǎo)熱系數(shù)材料高，無(wú)法滿足現(xiàn)競(jìng)爭(zhēng)激烈的行情需求。因此，需要一種高導(dǎo)熱且成本低的雙面線路板來(lái)滿足市場(chǎng)需求。
實(shí)用新型內(nèi)容為了克服上述缺陷，本實(shí)用新型提供了一種雙面線路板互連導(dǎo)通導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，本實(shí)用新型的導(dǎo)通孔還具有導(dǎo)熱功效，且導(dǎo)通導(dǎo)熱性能好。本實(shí)用新型為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種雙面線路板互連導(dǎo)通導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，包括頂部線路層、第一粘合層、絕緣膜、第二粘合層和底部線路層，所述雙面線路板中開設(shè)有若干孔；其中，所述絕緣膜具有相對(duì)的上、下表面，所述第一粘合層粘附于所述絕緣膜的上表面，所述頂部線路層粘附于所述第一粘合層上表面，所述第二粘合層粘附于所述絕緣膜的下表面，所述底部線路層粘附于所述第二粘合層下表面；[0012]所述孔穿通所述頂部線路層、第一粘合層、絕緣膜和第二粘合層，所述孔中填充有錫膏，所述錫膏連接導(dǎo)通雙面線路板的頂部線路層和底部線路層。本實(shí)用新型的進(jìn)一步技術(shù)方案是所述雙面線路板是雙面柔性線路板，其中，所述孔位置的底部線路層的頂端位于所述孔內(nèi)上部(與頂部線路層的銅層平齊或者接近平齊)。頂部線路層在孔內(nèi)具有內(nèi)陷的批鋒(也可稱為溢邊或毛邊)，所述孔位置的底部線路層的頂端與所述頂部線路層的批鋒接觸。所述頂部線路層和底部線路層皆是具有一定延展性的0. 012-0. 5mm厚的純銅箔或合金銅箔。上述雙面柔性線路板可以是連續(xù)整卷的長(zhǎng)線路板。上述雙面線路板可用于制作高導(dǎo)熱的LED燈帶。本實(shí)用新型的有益效果是本實(shí)用新型利用在孔位填充錫膏的結(jié)構(gòu)來(lái)實(shí)現(xiàn)兩層線路之間的互連導(dǎo)通，與傳統(tǒng)導(dǎo)通孔構(gòu)造相比，本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)不僅具有導(dǎo)通功能還具有導(dǎo)熱功能，而且本實(shí)用新型的導(dǎo)通孔是不完全穿通線路板的凹孔，因此線路板不容易在孔位處折斷。

圖1是本實(shí)用新型的雙面線路板互連導(dǎo)通導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例所述單面覆銅板的構(gòu)造；圖3本實(shí)用新型實(shí)施例在單面覆銅板絕緣膜后壓合有熱固膠膜的構(gòu)造；圖4本實(shí)用新型實(shí)施例通過模具沖孔的方式將導(dǎo)通孔沖切出來(lái)的構(gòu)造；圖5本實(shí)用新型實(shí)施例將純銅箔通過壓合與熱固膠膜壓合在一起而形成雙面線路板的構(gòu)造；圖6本實(shí)用新型實(shí)施例利用凸頂模具將凹孔孔底的底部線路層的銅頂至與頂部線路層的批鋒接觸的構(gòu)造。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例一種雙面線路板互連導(dǎo)通導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，如圖1所示，該雙面線路板互連導(dǎo)通導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)如下包括頂部線路層1、第一粘合層2、絕緣膜3、第二粘合層4和底部線路層5，所述雙面線路板中開設(shè)有若干孔；其中，所述絕緣膜3具有相對(duì)的上、下表面，所述第一粘合層2粘附于所述絕緣膜 3的上表面，所述頂部線路層1粘附于所述第一粘合層2上表面，所述第二粘合層4粘附于所述絕緣膜3的下表面，所述底部線路層5粘附于所述第二粘合層4下表面；所述孔穿通所述頂部線路層1、第一粘合層2、絕緣膜3和第二粘合層4，所述孔中填充有錫膏6，所述錫膏6連接導(dǎo)通雙面線路板的頂部線路層1和底部線路層5。所述雙面線路板是雙面柔性線路板，其中，所述孔位置的底部線路層的頂端位于所述孔內(nèi)上部(與頂部線路層的銅層平齊或者接近平齊)。頂部線路層在孔內(nèi)具有內(nèi)陷的批鋒(也可稱為溢邊或毛邊)，所述孔位置的底部
4線路層的頂端與所述頂部線路層的批鋒接觸。所述頂部線路層和底部線路層皆是具有一定延展性的0. 012-0. 5mm厚的純銅箔或合金銅箔。下面將以上述雙面線路板互連導(dǎo)通導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的制作工藝來(lái)對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行更詳細(xì)的描述。一、基板的制作將如圖2所示的成卷的由銅箔(頂部線路層)1厚度優(yōu)選為12. 5-35微米、膠粘劑 (第一粘合層)2厚度優(yōu)選為12. 5-25微米、絕緣膜3厚度優(yōu)選為12. 5_25微米構(gòu)成的單面覆銅板，在壓膜機(jī)上，以120-150°C，壓力為5-8kg/cm2速度為0. 8-1. Om/min的速度，與熱固膠膜(第二粘合層)4壓覆在一起，從而形成如圖3所示的結(jié)構(gòu)。或者采用涂敷烘干生產(chǎn)設(shè)備，將液態(tài)的熱固型膠涂敷在單面覆銅板無(wú)銅面絕緣層上。二、凹孔的制作將圖3所示結(jié)構(gòu)的覆銅板材，用提前由工程部根據(jù)客戶線路設(shè)計(jì)資料制作的通孔模具，以銅面向上進(jìn)行沖孔，使頂層銅面形成內(nèi)陷的批鋒，便于和往上頂?shù)你~面接觸。得到如圖4所示的穿過一層銅箔(頂部線路層)1、膠粘劑(第一粘合層)2、絕緣膜3和熱固膠膜(第二粘合層)4而形成通孔的構(gòu)造，其中銅箔面的批鋒向下陷入孔壁內(nèi)，如圖4中所示。 接著經(jīng)多層真空壓合機(jī)以120-160°C，壓力為15-20kg/cm2，壓合時(shí)間為80-120min，與純銅箔(底部線路層)5壓合在一起形成圖5所示結(jié)構(gòu)。三、線路板的其他制作接著用常規(guī)的線路板制作方法，經(jīng)壓干膜、圖形轉(zhuǎn)移、曝光、顯影蝕刻、貼覆蓋膜壓合、印刷文字、表面處理、成型。即得到了雙面未導(dǎo)通的成品線路板。由于以上步驟是印刷線路板的傳統(tǒng)工藝，屬于業(yè)內(nèi)技術(shù)人員所熟知，在此就不再細(xì)述。四、沖壓模頂孔經(jīng)完成的線路板，采用提前由工程部根據(jù)客戶線路設(shè)計(jì)資料制作的頂孔模具，采用管位定位的方式，將凹孔底底部線路層5的銅頂至與頂部線路層1相齊，并接觸頂部線路層1內(nèi)陷批鋒處，如圖6所示，以便于后續(xù)錫膏回流焊連接。如圖4、5、6所示，該內(nèi)陷的批鋒例如為銅箔(頂部線路層)1內(nèi)陷于孔中的那部分。五、線路層的導(dǎo)通如圖6所示的線路板在SMT貼附元器件印刷錫膏的同時(shí)，在孔口印刷上一層錫膏，然后經(jīng)自動(dòng)貼片機(jī)將元器件貼附在上述的線路板上，經(jīng)回流焊，5段275度固化后，孔位錫膏同時(shí)固化，得到如圖1所示的結(jié)構(gòu)，因此在元器件焊接的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)了兩面線路層的導(dǎo)通。由于上述的SMT工藝屬于傳統(tǒng)的元器件貼附工藝，屬于業(yè)內(nèi)技術(shù)人員所熟知，在此就不再細(xì)述。以上實(shí)施例結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的描述。但是，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，以上所述僅僅是舉例說明和描述一些具體實(shí)施方式
，對(duì)本實(shí)用新型的范圍，尤其是權(quán)力要求的范圍，并不具有任何限制。例如，盡管描述了線路層是銅箔，但是線路層也可以用其它具有足夠延展性的金屬或合金制成。此外，根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)合和要求，也可以制作或者不制作批鋒。
權(quán)利要求1.一種雙面線路板互連導(dǎo)通導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，其特征在于包括頂部線路層(1)、第一粘合層 O)、絕緣膜(3)、第二粘合層(4)和底部線路層(5)，所述雙面線路板中開設(shè)有若干孔；其中，所述絕緣膜C3)具有相對(duì)的上、下表面，所述第一粘合層( 粘附于所述絕緣膜的上表面，所述頂部線路層(1)粘附于所述第一粘合層( 上表面，所述第二粘合層(4)粘附于所述絕緣膜(3)的下表面，所述底部線路層( 粘附于所述第二粘合層(4)下表面；所述孔穿通所述頂部線路層(1)、第一粘合層O)、絕緣膜C3)和第二粘合層，所述孔中填充有錫膏(6)，所述錫膏連接導(dǎo)通雙面線路板的頂部線路層(1)和底部線路層(5)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面線路板互連導(dǎo)通導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述雙面線路板是雙面柔性線路板，其中，所述孔位置的底部線路層(5)的頂端位于所述孔內(nèi)上部。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的雙面線路板互連導(dǎo)通導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，其特征在于頂部線路層在孔內(nèi)具有內(nèi)陷的批鋒，所述孔位置的底部線路層的頂端與所述頂部線路層的批鋒接觸。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種雙面線路板互連導(dǎo)通導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，包括頂部線路層、第一粘合層、絕緣膜、第二粘合層和底部線路層，孔穿通頂部線路層、第一粘合層、絕緣膜和第二粘合層，雙面線路板中開設(shè)有若干孔；絕緣膜具有相對(duì)的上、下表面，第一粘合層粘附于絕緣膜的上表面，頂部線路層粘附于第一粘合層上表面，第二粘合層粘附于所述絕緣膜的下表面，底部線路層粘附于第二粘合層下表面；孔中填充有錫膏，錫膏連接導(dǎo)通雙面線路板的頂部線路層和底部線路層，本實(shí)用新型利用在孔位填充錫膏的結(jié)構(gòu)來(lái)實(shí)現(xiàn)兩層線路之間的互連導(dǎo)通，本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)不僅具有導(dǎo)通功能還具有導(dǎo)熱功能，而且導(dǎo)通孔是不完全穿通線路板的凹孔，因此線路板不容易在孔位處折斷。
文檔編號(hào)H05K1/02GK202190454SQ20112025118
公開日2012年4月11日 申請(qǐng)日期2011年7月15日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月15日
發(fā)明者李建輝, 歐林平, 王羽芳, 胡德政 申請(qǐng)人:昆山雅森電子材料科技有限公司