專利名稱：一種多層鋁基電路板的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及電路板技術，具體是一種多層鋁基電路板。
背景技術：
高導熱絕緣孔鋁基板是主要用于功率混合集成電路、小型開關電源及功率模塊的基板，具有高熱傳導率、電絕緣學性和耐電壓性、高溫及高濕可靠近性、耐沖擊性和耐熱性等特點。該項目是制作通信電源、特別是程控交換機二次電源模塊的關鍵技術，作為混合集成電路基板，長期以來一直是陶瓷基板為主流。

實用新型內容針對上述問題，本實用新型旨在提供一種散熱性能好且能滿足走線高密度要求的電路板。為實現(xiàn)該技術目的，本實用新型的方案是一種多層鋁基電路板，包括基板和疊加電路板，所述基板為鋁基板，該鋁基板包括依次疊加的單向鋁基板、絕緣層、和鋁基板走線層，疊加電路板包括電路板絕緣層和上下走線層，鋁基板與疊加電路板之間通過通孔導通。作為優(yōu)選，所述通孔通過回流焊實現(xiàn)貫通，所述疊加電路板的厚度小于0. 6_。本方案的電路板具有良好的導熱性，電氣絕緣性能和機械加工性能?？纱罅窟\用于通訊設備、音頻設備、電源設備、辦公室自動化設備、汽車電子及計算機設備中使用的混合IC，基本可以替代陶瓷基板和PCB板的生產。

圖1為本實用新型的結構示意圖。
具體實施方式

以下結合附圖和具體實施例對本實用新型做進一步詳細說明。如圖1所示，本實施例的一種多層鋁基電路板，包括基板和疊加電路板，所述基板為鋁基板，該鋁基板包括依次疊加的單向鋁基板7、絕緣層6、和鋁基板走線層5，疊加電路板包括電路板絕緣層3和上下走線層2和4，鋁基板與疊加電路板之間通過通孔1導通。通孔1通過回流焊實現(xiàn)貫通，所述疊加電路板的厚度小于0. 6mm。本方案的電路板具有良好的導熱性，電氣絕緣性能和機械加工性能?？纱罅窟\用于通訊設備、音頻設備、電源設備、辦公室自動化設備、汽車電子及計算機設備中使用的混合IC，基本可以替代陶瓷基板和PCB板的生產。以上所述，僅為本實用新型的較佳實施例，并不用以限制本實用新型，凡是依據(jù)本實用新型的技術實質對以上實施例所作的任何細微修改、等同替換和改進，均應包含在本實用新型技術方案的保護范圍之內。
權利要求1.一種多層鋁基電路板，包括基板和疊加電路板，其特征在于所述基板為鋁基板，該鋁基板包括依次疊加的單向鋁基板、絕緣層、和鋁基板走線層，疊加電路板包括電路板絕緣層和上下走線層，鋁基板與疊加電路板之間通過通孔導通。
2.根據(jù)權利要求1所述的多層鋁基電路板，其特征在于所述通孔通過回流焊實現(xiàn)貫通，所述疊加電路板的厚度小于0. 6mm。
專利摘要本實用新型公開了一種多層鋁基電路板，包括基板和疊加電路板，所述基板為鋁基板，該鋁基板包括依次疊加的單向鋁基板、絕緣層、和鋁基板走線層，疊加電路板包括電路板絕緣層和上下走線層，鋁基板與疊加電路板之間通過通孔導通。本方案的電路板具有良好的導熱性，電氣絕緣性能和機械加工性能?？纱罅窟\用于通訊設備、音頻設備、電源設備、辦公室自動化設備、汽車電子及計算機設備中使用的混合IC，基本可以替代陶瓷基板和PCB板的生產。
文檔編號H05K1/05GK202143290SQ20112025144
公開日2012年2月8日 申請日期2011年7月15日 優(yōu)先權日2011年7月15日
發(fā)明者劉建春, 程冬九, 陽正輝 申請人:深圳市星之光實業(yè)有限公司