專(zhuān)利名稱(chēng)：Smt供料器元件進(jìn)給穩(wěn)定裝置、smt供料器和貼片機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及SMT貼裝設(shè)備，特別是涉及一種SMT供料器元件進(jìn)給穩(wěn)定裝置、 SMT供料器和貼片機(jī)。
背景技術(shù)：
在實(shí)際的SMT (Surface Mounted ^Technology 表面貼裝技術(shù))規(guī)模生產(chǎn)中，元器件的封裝越來(lái)越小，質(zhì)量越來(lái)越輕，貼片速度越來(lái)越快，高速貼片機(jī)廣泛應(yīng)用。如圖1所示，封裝元件包括了帶有定位槽111的載帶11，該定位槽111用于放置待貼裝元件2。在載帶11的上方覆蓋有一層用于封閉定位槽111的蓋帶12。吸取待貼裝元件2時(shí)需要先撕開(kāi)蓋帶12。再參考圖1，現(xiàn)有技術(shù)的貼裝機(jī)包括了一個(gè)吸嘴5 ；—用于撕拉蓋帶12的蓋帶撕拉機(jī)構(gòu)6和用于定位載帶11和蓋帶12分離位置的擋塊7。載帶11和蓋帶12在運(yùn)動(dòng)到吸嘴 5下方之間被撕開(kāi)，露出待貼裝元件2并繼續(xù)運(yùn)動(dòng)，當(dāng)待貼裝元件2運(yùn)動(dòng)到吸嘴5下方后，吸嘴5將待貼裝元件2吸起并進(jìn)行貼裝作業(yè)。也就是說(shuō)，待貼裝元件未到達(dá)吸嘴5下方之前， 封裝其的載帶和蓋帶已經(jīng)被撕離，由于現(xiàn)有的封裝元件的載帶和蓋帶采用的材料在撕拉分離的瞬間會(huì)產(chǎn)生靜電和振動(dòng)，此時(shí)難免會(huì)造成待貼裝元件的翻轉(zhuǎn)或者飛出。當(dāng)該待貼裝元件進(jìn)一步移動(dòng)到吸嘴下方時(shí)，無(wú)法被準(zhǔn)確地吸起，造成后續(xù)貼裝錯(cuò)誤。而在高速供料的同時(shí)，封裝元件的一致性存在不一致，供料器產(chǎn)生很大的振動(dòng)也導(dǎo)致待貼裝元件從載帶的定位槽中飛出及翻轉(zhuǎn)，導(dǎo)致非常高的拋料率，而吸取狀態(tài)不佳則會(huì)導(dǎo)致不良產(chǎn)生及維修返工和生產(chǎn)品質(zhì)下降的問(wèn)題。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中封裝元件中的待貼裝元件在拆封、吸取過(guò)程中易受靜電影響而發(fā)生拋料和翻轉(zhuǎn)的缺陷，提供一種SMT供料器元件進(jìn)給穩(wěn)定裝置、SMT供料器和貼片機(jī)。本實(shí)用新型是通過(guò)下述技術(shù)方案來(lái)解決上述技術(shù)問(wèn)題的一種SMT供料器元件進(jìn)給穩(wěn)定裝置，其特點(diǎn)在于，其包括一用于傳送封裝元件的進(jìn)料槽，所述封裝元件沿所述進(jìn)料槽的延伸方向進(jìn)料；所述封裝元件進(jìn)給穩(wěn)定裝置還包括至少一個(gè)磁性元件，所述磁性元件固定于所述進(jìn)料槽的下方。其中，所述磁性元件產(chǎn)生的磁感線與所述進(jìn)料槽的延伸方向垂直。其中，所述磁性元件為永磁鐵或電磁鐵。本實(shí)用新型還提供了一種SMT供料器，其特點(diǎn)在于，其包括所述的SMT供料器元件進(jìn)給穩(wěn)定裝置，所述SMT供料器元件進(jìn)給穩(wěn)定裝置固定在所述SMT供料器上。本實(shí)用新型還提供了一種貼片機(jī)，其包括一擋塊，以及一吸嘴，其特點(diǎn)在于，該貼片機(jī)還包括所述的SMT供料器，所述磁性元件位于所述擋塊的下方。本實(shí)用新型中，上述優(yōu)選條件在符合本領(lǐng)域常識(shí)的基礎(chǔ)上可任意組合，即得本實(shí)用新型各較佳實(shí)例。本實(shí)用新型的積極進(jìn)步效果在于本實(shí)用新型的SMT供料器元件進(jìn)給穩(wěn)定裝置充分利用了楞次定律，通過(guò)磁性元件使得封裝內(nèi)的待貼裝元件在載帶和蓋帶分離的瞬間直至被所述吸嘴吸取前都受到磁場(chǎng)吸附，從而避免了待貼裝元件發(fā)生靜電、振動(dòng)、料帶不規(guī)范導(dǎo)致拋料、吸取不良的問(wèn)題。而，隨著封裝元件逐漸遠(yuǎn)離磁性元件，其受到磁性元件的吸力逐漸變小，從而又便于吸嘴對(duì)其中的待貼裝元件進(jìn)行吸取。本實(shí)用新型的貼片傳送和吸取待貼裝元件的過(guò)程更為穩(wěn)定流暢，貼片效率更好。

圖1為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例中的貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為圖1中供料槽的俯視圖。圖3為本實(shí)用新型的SMT供料器元件進(jìn)給穩(wěn)定裝置的工作原理圖。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖給出本實(shí)用新型較佳實(shí)施例，以詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案。如圖1 3所示，本實(shí)用新型的貼裝機(jī)與現(xiàn)有技術(shù)相同的是，均包含一用于吸取待貼裝元件的吸嘴5，一用于撕拉蓋帶12的蓋帶撕拉機(jī)構(gòu)6，以及一用于定位載帶11和蓋帶 12分離位置的擋塊7，對(duì)于貼裝機(jī)的其余部分不再贅述。與現(xiàn)有技術(shù)不同的是，在貼片機(jī)的吸嘴5的下方固定了 SMT供料器元件進(jìn)給穩(wěn)定裝置。SMT供料器元件進(jìn)給穩(wěn)定裝置3的上方設(shè)有一進(jìn)料槽31，封裝元件沿進(jìn)料槽31的延伸方向進(jìn)行進(jìn)料。該封裝元件進(jìn)給穩(wěn)定裝置3固定于吸嘴5的下方。擋塊7壓在蓋帶12 上。擋塊7面向吸嘴5 —側(cè)的邊緣所在的位置即為載帶11和蓋帶12分離的位置。圖1和 2中，封裝元件沿水平方向進(jìn)行進(jìn)料。圖3中封裝元件沿垂直紙面方向進(jìn)給。在進(jìn)料槽31的下方固定有一永磁鐵4。由于在所述分離位置處產(chǎn)生的瞬間靜電力最大，因此永磁鐵4位于上述分離位置的下方。永磁鐵4所產(chǎn)生的磁感線與封裝元件的進(jìn)料方向相垂直。即，永磁鐵4所產(chǎn)生的磁場(chǎng)線垂直于紙面。當(dāng)封裝元件在磁場(chǎng)內(nèi)移動(dòng)時(shí)便對(duì)磁感線進(jìn)行了切割。根據(jù)楞次定律，磁鐵產(chǎn)生的磁場(chǎng)會(huì)阻礙導(dǎo)體的位置變化。從而，達(dá)到克服SMT供料器存在的靜電、振動(dòng)、料帶不規(guī)則而導(dǎo)致的拋料和吸取不良的問(wèn)題。除了本實(shí)施例所述的永磁鐵外，本領(lǐng)域技術(shù)人員也可以采用電磁鐵予以替代。其安裝位置可以參照上述實(shí)施例，在此不再贅述。此外，電磁鐵也為現(xiàn)有技術(shù)，在此也不再贅述。根據(jù)楞次定律閉合回路中感應(yīng)電流的方向總是使得它所激發(fā)的磁場(chǎng)來(lái)阻礙引起感應(yīng)電流的磁通量的變化。因此，瞬間靜電的吸附力和振動(dòng)對(duì)待貼裝元件2的影響越大，則永磁鐵對(duì)待貼裝元件2的吸附力越大，有效地克服SMT供料器存在的靜電、振動(dòng)、料帶不規(guī)范導(dǎo)致拋料、吸取不良的問(wèn)題，保證封裝元件的跟進(jìn)穩(wěn)定順暢。雖然以上描述了本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解， 這些僅是舉例說(shuō)明，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍是由所附權(quán)利要求書(shū)限定的。本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不背離本實(shí)用新型的原理和實(shí)質(zhì)的前提下，可以對(duì)這些實(shí)施方式做出多種變更或修改，但這些變更和修改均落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種SMT供料器元件進(jìn)給穩(wěn)定裝置，其特征在于，其包括一用于傳送封裝元件的進(jìn)料槽，所述封裝元件沿所述進(jìn)料槽的延伸方向進(jìn)料；所述封裝元件進(jìn)給穩(wěn)定裝置還包括至少一個(gè)磁性元件，所述磁性元件固定于所述進(jìn)料槽的下方。
2.如權(quán)利要求1所述的SMT供料器元件進(jìn)給穩(wěn)定裝置，其特征在于，所述磁性元件產(chǎn)生的磁感線與所述進(jìn)料槽的延伸方向垂直。
3.如權(quán)利要求2所述的SMT供料器元件進(jìn)給穩(wěn)定裝置，其特征在于，所述磁性元件為永磁鐵或電磁鐵。
4.一種SMT供料器，其特征在于，其包括權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的SMT供料器元件進(jìn)給穩(wěn)定裝置，所述SMT供料器元件進(jìn)給穩(wěn)定裝置固定在所述SMT供料器上。
5.一種貼片機(jī)，其包括一擋塊以及一吸嘴，其特征在于，該貼片機(jī)還包括權(quán)利要求4所述的SMT供料器，所述磁性元件位于所述擋塊的下方。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)一種SMT供料器元件進(jìn)給穩(wěn)定裝置、SMT供料器和貼片機(jī)。該SMT供料器元件進(jìn)給穩(wěn)定裝置包括一用于傳送該封裝元件的進(jìn)料槽，所述封裝元件沿所述進(jìn)料槽延伸方向進(jìn)料；所述封裝元件進(jìn)給穩(wěn)定裝置還包括至少一個(gè)磁性元件，所述磁性元件固定于所述進(jìn)料槽的下方。該貼片機(jī)包括一擋塊和一吸嘴，以及該SMT供料器，所述磁性元件位于該擋塊的下方。本實(shí)用新型的SMT供料器元件進(jìn)給穩(wěn)定裝置充分利用了楞次定律，通過(guò)磁性元件使得封裝內(nèi)的待貼裝元件在載帶和蓋帶分離的瞬間直至被所述吸嘴吸取前都受到磁場(chǎng)吸附，從而避免了待貼裝元件發(fā)生靜電、振動(dòng)、料帶不規(guī)范導(dǎo)致拋料、吸取不良的問(wèn)題。本實(shí)用新型的貼片機(jī)貼片穩(wěn)定，貼片效率更好。
文檔編號(hào)H05K13/04GK202168324SQ20112025984
公開(kāi)日2012年3月14日 申請(qǐng)日期2011年7月21日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月21日
發(fā)明者王乾洪, 黃訓(xùn)剛 申請(qǐng)人:王乾洪, 黃訓(xùn)剛