專利名稱：夾芯鋁基線路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及線路板結(jié)構(gòu)，特別是一種夾芯鋁基的線路板。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)品的普及和廣泛應(yīng)用，印刷電路板的電路越趨復(fù)雜，使電路板表面所連接的元件不斷增加，以致電路板在使用時(shí)會(huì)產(chǎn)生發(fā)熱現(xiàn)象，為了適應(yīng)不同電子產(chǎn)品的發(fā)展和需求，具有散熱功能的鋁基板也得到了運(yùn)用和發(fā)展。鋁基板分為夾芯與單偏兩種結(jié)構(gòu)，即在原PCB產(chǎn)品的單邊或夾層增添金屬鋁板來增加散熱效果。其主要目的就是為了散熱，以提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量及延長產(chǎn)品使用壽命。目前鋁板單偏結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品在業(yè)界己趨成熟，但夾芯鋁基板結(jié)構(gòu)仍處于開發(fā)過程中，特別如何保證線路板上的元件孔與夾芯層的鋁板之間絕緣已成為業(yè)界重點(diǎn)突破的難題?，F(xiàn)有技術(shù)中，鋁板孔內(nèi)絕緣一般采用印刷樹脂塞孔和直接壓合絕緣膠塞孔的方法，印刷樹脂塞孔存在印刷不下油及塞孔存在氣泡及空洞的問題，且價(jià)格昂貴，不適合批量生產(chǎn)；而采用直接壓合絕緣膠塞孔，其塞孔內(nèi)也存在氣泡和線路板上的銅箔凹陷問題。因而現(xiàn)有線路板的散熱結(jié)構(gòu)還有待改進(jìn)和提高。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是設(shè)計(jì)一種能防止塞孔內(nèi)產(chǎn)生氣泡及銅箔凹陷的問題的夾芯鋁基線路板。為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采取了以下技術(shù)解決方案一種夾芯鋁基線路板，它包含散熱鋁板，設(shè)置在該散熱鋁板頂面和底面上的第一絕緣層和設(shè)置在所述第一絕緣層上的上、下銅箔層，在所述散熱鋁板、絕緣層和銅箔層的相應(yīng)位置均設(shè)置有元件孔，其特征在于在所述散熱鋁板的元件孔內(nèi)側(cè)壁上設(shè)有鋁板第二絕緣層，在所述鋁板第二絕緣層上設(shè)有連接上、下銅箔層的導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層為銅導(dǎo)電層。為了增加銅箔層與第一絕緣層之間的接合力，本實(shí)用新型對(duì)本技術(shù)方案進(jìn)行進(jìn)一步設(shè)置所述銅箔層與所述第一絕緣層貼合的連接面設(shè)置成粗糙面。本實(shí)用新型提供的線路板散熱結(jié)構(gòu)，由于采用了在散熱鋁板的元件孔的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)置絕緣層，解決了塞孔氣泡、孔內(nèi)空洞及銅箔凹陷的問題，提高了產(chǎn)品良率，降低了生產(chǎn)成本。

圖1為本實(shí)施例線路板的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為圖1俯視剖面圖(放大)。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。[0014]如圖1和圖2所示，本實(shí)施例包括散熱鋁板1、設(shè)置在該散熱鋁板頂面和底面上的第一絕緣層2和設(shè)置在所述第一絕緣層上的上、下銅箔層3以及元件孔4，所述元件孔4用于插入電子元件，設(shè)置在所述散熱鋁板1、絕緣層2和銅箔層3貼合組成的線路板的相應(yīng)位置上。在所述散熱鋁板的元件孔4內(nèi)側(cè)壁上設(shè)有鋁板第二絕緣層5，該鋁板第二絕緣層5使散熱鋁板1與插入的電子元件之間隔離，從而起到絕緣作用。在所述鋁板第二絕緣層5上設(shè)有連接上、下銅箔層3的導(dǎo)電層6，該導(dǎo)電層6使電子元件與線路板各層銅箔層之間導(dǎo)通，本實(shí)施例中，所述導(dǎo)電層6為銅導(dǎo)電層或者其它導(dǎo)電性能良好的金屬。所述銅箔層3與所述第一絕緣層2貼合的連接面為粗糙面，以增加銅箔層3與第一絕緣層2之間的接合力。此外，本實(shí)施例中，所述第一絕緣層2為PP片(prePreg，環(huán)氧樹脂)，所述第二絕緣層5由PP粉組成。本實(shí)施例線路板的制作方法如下先在操作臺(tái)上放置一銅箔層3，并使該銅箔層3的粗糙面向上，之后放置一第一絕緣層2，然后將散熱鋁板1放置在第一絕緣層2上，再在元件孔中注滿第二絕緣層(即PP 粉)，之后依次再放置第一絕緣層2和銅箔層3，并使該銅箔層的粗糙面向下，之后將該散熱鋁板1、第一絕緣層2和銅箔層3壓合，待第一絕緣層2和第二絕緣層5固化后，利用鉆孔機(jī)在第二絕緣層上鉆元件孔，最后在該元件孔上鍍銅，使該元件孔的側(cè)壁與線路板各層銅箔導(dǎo)通。綜上所述，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有的優(yōu)點(diǎn)由于采用了先在散熱鋁板的元件孔的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)置絕緣層，隔離該散熱鋁板，解決了塞孔內(nèi)存在氣泡，及孔內(nèi)空洞的問題，然后將該散熱鋁板與第一絕緣層和銅箔層壓合， 由于第一絕緣層和第二絕緣層均采用PP材料(即隔離膠)，使第一絕緣層和第二絕緣層之間具有粘著力，解決了銅箔凹陷的問題，從而提高了產(chǎn)品良率，降低了生產(chǎn)成本，同時(shí)具有良好的絕緣性能。
權(quán)利要求1.一種夾芯鋁基線路板，它包含散熱鋁板(1)，設(shè)置在該散熱鋁板頂面和底面上的第一絕緣層( 和設(shè)置在所述第一絕緣層上的上、下銅箔層(3)，在所述散熱鋁板(1)、絕緣層 (2)和銅箔層(3)的相應(yīng)位置均設(shè)置有元件孔G)，其特征在于在所述散熱鋁板的元件孔 (4)內(nèi)側(cè)壁上設(shè)有鋁板第二絕緣層(5)，在所述鋁板第二絕緣層( 上設(shè)有連接上、下銅箔層(3)的導(dǎo)電層(6)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的夾芯鋁基線路板，其特征在于所述導(dǎo)電層(6)為銅導(dǎo)電層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的夾芯鋁基線路板，其特征在于所述銅箔層(3)與所述第一絕緣層( 貼合的連接面設(shè)置為粗糙面。
專利摘要本實(shí)用新型涉及線路板結(jié)構(gòu)，特別是一種夾芯鋁基的線路板。它包含散熱鋁板，設(shè)置在該散熱鋁板頂面和底面上的第一絕緣層和設(shè)置在所述第一絕緣層上的上、下銅箔層，在所述散熱鋁板、絕緣層和銅箔層的相應(yīng)位置均設(shè)置有元件孔，其特征在于在所述散熱鋁板的元件孔內(nèi)側(cè)壁上設(shè)有鋁板第二絕緣層，在所述鋁板第二絕緣層上設(shè)有連接上、下銅箔層的導(dǎo)電層。其目的是為了設(shè)計(jì)能防止塞孔內(nèi)產(chǎn)生氣泡及銅箔凹陷問題的夾芯鋁基線路板。與現(xiàn)有技術(shù)相比具有絕緣性能好，產(chǎn)品良率高，生產(chǎn)成本低等優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)H05K1/02GK202190456SQ20112031038
公開日2012年4月11日 申請(qǐng)日期2011年8月22日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月22日
發(fā)明者徐劍初, 謝曉春 申請(qǐng)人:溫州銀河電子有限公司