專利名稱：熱管和基板連接結(jié)構(gòu)改進的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型應(yīng)用于熱管散熱器元件領(lǐng)域，特別涉及一種熱管散熱器的改進結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著電子技術(shù)的發(fā)展，電子器件越來越向高頻、高速、模塊化方向發(fā)展，大功率的6 寸元器件以及大功率的IGBT模塊的廣泛應(yīng)用使得電子器件所產(chǎn)生的熱量一直在增加。資料表明電子設(shè)備運行出錯陽％都是由過熱造成的，因此電子器件冷卻越來越成為電子產(chǎn)品開發(fā)、研制中非常重要的環(huán)節(jié)。散熱的好壞直接影響到電子產(chǎn)品的成本、可靠性、以及工作性能。熱管技術(shù)是1963年美國LosAlamos國家實驗室的GM. Grover發(fā)明的一種稱為“熱管”的傳熱元件，它充分利用了熱傳導(dǎo)原理與致冷介質(zhì)的快速熱傳遞性質(zhì)，透過熱管將發(fā)熱物體的熱量迅速傳遞到熱源外，其導(dǎo)熱能力超過任何已知金屬的導(dǎo)熱能力。熱管技術(shù)以前被廣泛應(yīng)用在宇航、軍工等行業(yè)，自從被引入散熱器制造行業(yè)，使得人們改變了傳統(tǒng)散熱器的設(shè)計思路，擺脫了單純依靠高風(fēng)量電機或用水冷散熱器來獲得更好散熱效果的單一散熱模式，采用熱管技術(shù)使得散熱器即便采用低轉(zhuǎn)速、低風(fēng)量的電機，同樣可以得到滿意的效果，使得困擾風(fēng)冷散熱的噪音問題得到良好解決，開辟了散熱行業(yè)新天地。傳統(tǒng)的熱管散熱器結(jié)構(gòu)一般是管狀熱管和基板之間采用間隙配合，然后用機械力把熱管的根部鉚緊的工藝制作散熱器，也有把熱管和基板焊接在一起的加工方式。在實際應(yīng)用中采用間隙配合，熱管和基板之間存在空氣，熱管和散熱器基板接觸熱阻大，散熱效果不好，采用焊接工藝接觸熱阻比間隙配合要小，但焊接難度大，成本高。

實用新型內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種大幅度提高散熱能力的熱管散熱器熱管和基板連接結(jié)構(gòu)改進。為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用如下技術(shù)方案一種熱管散熱器的熱管與基板連接結(jié)構(gòu)改進，包括熱管和基板，基板上設(shè)置有插接孔，所述的熱管一端設(shè)置有與接插孔過盈配合連接的接插頭。優(yōu)選的，所述的接插頭與熱管一體化成型。優(yōu)選的，所述的接插頭的外徑比接插孔的孔徑大0. 02-0. 04mm。進一步的，所述的接插頭的外徑比接插孔的孔徑大0. 03mm。本實用新型由于采用了上述技術(shù)方案，熱管和基板的接觸熱阻比傳統(tǒng)的間隙配合，在同等的情況下散熱器的散熱能力提高15%，而且操作更簡單，所涉及的材料更少費用更經(jīng)濟。

圖1為本實用新型熱管和基板連接結(jié)構(gòu)改進一個實施例的過程示意圖具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型的具體實施方式
作進一步描述。圖1所示為本實用新型熱管和基板連接結(jié)構(gòu)改進，包括熱管2和基板1，基板上設(shè)置有插接孔3，熱管一端設(shè)置有與接插孔過盈配合連接的接插頭4。作為一個優(yōu)選方案，熱管2和接插頭4 一體化成型，接插頭的外徑比接插孔的孔徑大0. 02-0. 04mm,比如接插頭外徑比接插孔的孔徑可以大0. 03mm。這種熱管散熱器新加工方法包括如下步驟在基板上加工出接插孔，然后再進行擴孔、鉸孔，保證孔徑公差為士0.01mm， 熱管的一端在無芯磨床上加工出外徑大于接插孔內(nèi)徑的接插頭，接插頭的外徑比孔大 0. 02-0. 04mm,加熱基板，使基板上的接插孔的孔徑因熱脹大于熱管接插頭的外徑，把熱管接插頭插入基板接插孔中，冷卻后基板收縮，熱管與基板連接為一體。此外，也可以采用機械加工的方式直接把熱管接插頭打進基板上的接插孔，使熱管接插頭和接插孔過盈配合。本實用新型并非限定于如上所述的實施方式，在不超出本發(fā)明基本技術(shù)思想的范疇內(nèi)，相關(guān)行業(yè)的技術(shù)者可對其進行多種變形，并且，上述進行的變形應(yīng)屬于本實用新型的權(quán)利要求范圍。
權(quán)利要求1.熱管和基板連接結(jié)構(gòu)改進，包括熱管( 和基板(1)，基板上設(shè)置有插接孔(3)，其特征在于所述的熱管( 一端設(shè)置有與接插孔過盈配合連接的接插頭G)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱管和基板連接結(jié)構(gòu)改進，其特征在于所述的接插頭(4) 與熱管( 一體化成型。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱管和基板連接結(jié)構(gòu)改進，其特征在于所述的接插頭的外徑比接插孔的孔徑大0. 02-0. 04mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的熱管和基板連接結(jié)構(gòu)改進，其特征在于所述的接插頭的外徑比接插孔的孔徑大0. 03mm。
專利摘要本實用新型公開了熱管和基板連接結(jié)構(gòu)改進，應(yīng)用于散熱器元件領(lǐng)域。一種熱管散熱器的熱管與基板連接結(jié)構(gòu)改進，包括熱管和基板，基板上設(shè)置有插接孔，熱管一端設(shè)置有與接插孔過盈配合連接的接插頭，接插頭與熱管一體化成型。熱管的外徑比接插孔的孔徑大0.02-0.04mm，熱管的外徑可以比接插孔的孔徑大0.03mm。本實用新型由于采用了上述技術(shù)方案，熱管和基板的接觸熱阻比傳統(tǒng)的間隙配合，在同等的情況下散熱器的散熱能力提高15％，而且操作更簡單，所涉及的材料更少費用更經(jīng)濟。
文檔編號H05K7/20GK202197488SQ201120330700
公開日2012年4月18日 申請日期2011年9月5日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月5日
發(fā)明者夏波濤 申請人:杭州祥博電氣有限公司