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      一種fpc線路板的制作方法

      文檔序號(hào):8064975閱讀:703來源:國(guó)知局
      專利名稱:一種fpc線路板的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本實(shí)用新型涉及ー種線路板,尤其是一種由聚酰亞胺材料制成的FPC線路板。
      背景技術(shù)
      FPC 即柔性印刷線路板(Flexible Printed Circuit Board,簡(jiǎn)稱 FPC),是使用PI (聚酰亞胺)膜為基材,與銅箔壓合一起制成的線路板板材。 與PCB硬性印刷線路板比較,F(xiàn)PC線路板具備自由彎曲、折疊、卷繞等優(yōu)點(diǎn)。組裝產(chǎn)品吋,F(xiàn)PC可像導(dǎo)線一祥按照產(chǎn)品內(nèi)部空間的布局進(jìn)行任意地排布,從而可以在三維空間內(nèi)任意地排布元器件,并且還可以取消導(dǎo)線和線路板之間連接器件,因此,F(xiàn)PC可使電子產(chǎn)品小型化、精密化,產(chǎn)品可靠性大大提高。FPC已經(jīng)廣泛應(yīng)用在移動(dòng)通信產(chǎn)品、手提電腦、消費(fèi)類電子產(chǎn)品、航天、軍用電子設(shè)備等領(lǐng)域。FPC按線路的分布及使用要求有單層線路板、雙層線路板及多層線路板結(jié)構(gòu)。如圖1-3所示,F(xiàn)PC單層區(qū)域只有ー層PI基材,一層銅箔,一層保護(hù)PI覆蓋膜。FPC雙層區(qū)域只有ー層PI基材,ニ層銅箔,ニ層保護(hù)PI覆蓋膜?,F(xiàn)有技術(shù)中,需要進(jìn)行彎曲、折疊位置或產(chǎn)品活動(dòng)部位就要采用單層線路的FPC,只有單層結(jié)構(gòu)的FPC才能保證很小的彎折力,而且彎折比較柔軟,F(xiàn)PC彎折后可以承受壓カ而其中的銅箔線路不斷裂。但是單層區(qū)與雙層區(qū)相比,其強(qiáng)度比雙層區(qū)差很多。在產(chǎn)品的組裝或使用時(shí),如果FPC受到不穩(wěn)定的拉力,就會(huì)很容易地在單層線路區(qū)破裂,F(xiàn)PC的這一缺點(diǎn)嚴(yán)重影響的FPC的可靠性。

      實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題,提供ー種FPC線路板,在不影響單層線路區(qū)彎折性能的同時(shí),增強(qiáng)了其邊緣的抗撕裂能力,降低了產(chǎn)品組裝時(shí)的線路板損壞率,同時(shí)也延長(zhǎng)了 FPC線路板的使用壽命。本實(shí)用新型的技術(shù)方案是ー種FPC線路板,包括聚酰亞胺膜、純銅箔,所述聚酰亞胺基材和銅箔通過環(huán)氧膠膜壓合在一起,所述線路板還包括至少ー處單層線路區(qū),在所述單層線路區(qū)的邊緣增涂ー層聚酰亞胺膜。優(yōu)選的是所述聚酰亞胺膜的寬度為0. 3mm-1. 0mm。優(yōu)選的是還包括用于外接的接ロ端,所述接ロ端為單層線路區(qū)。優(yōu)選的是還包括至少I個(gè)多層線路區(qū),所述多層線路區(qū)和所述接ロ端之間是通過單層線路區(qū)連接在一起。優(yōu)選的是所述多層線路區(qū)至少為2個(gè),并通過單層線路區(qū)連接在一起的。本實(shí)用新型的有益效果在干,在FPC線路板的單層線路區(qū)增加一層環(huán)繞其外形的PI膜,在不影響單層線路區(qū)彎折性能的同時(shí),又増加了單層線路區(qū)邊緣的抗撕裂能力。在組裝的時(shí)候,即使受到人工不穩(wěn)定的拉力,其單層線路區(qū)的邊緣也不會(huì)破裂,降低了線路板的損壞率,同時(shí)也延長(zhǎng)了 FPC線路板的使用壽命。
      圖I示出了現(xiàn)有技術(shù)中FPC線路板的雙層線路區(qū)的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2示出了現(xiàn)有技術(shù)中普通單層線路板的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3示出了現(xiàn)有技術(shù)中雙層線路板的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4示出了本實(shí)用 新型第一種實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。圖5示出了本實(shí)用新型第二種實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。
      具體實(shí)施方式
      以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
      做進(jìn)ー步說明。FPC按線路的分布及使用要求有單層線路板、雙層線路板及多層線路板結(jié)構(gòu)。FPC單層區(qū)域只有ー層PI基材,一層銅箔,一層保護(hù)PI膜(聚酰亞胺膜)。FPC雙層區(qū)域包括ー層PI基材,ニ層銅箔,ニ層保護(hù)PI膜。如圖I所示,F(xiàn)PC線路板主要是以PI膜10為基材,兩側(cè)通過膠膜層13分別和銅箔12壓合在一起,膠膜可以采用環(huán)氧膠。如圖2所示,普通的單層線路板是以PI膜10為基材,通過膠膜層13將其ー側(cè)和銅箔12壓合在一起,在銅箔12的另ー側(cè)再涂覆ー層PI膜11,其兩端分別設(shè)有供外接使用的接觸面15。如圖3所示,雙面板包括單層線路區(qū)2和雙層線路區(qū),雙層線路區(qū)是以PI膜10為基材,其兩側(cè)分別通過膠膜層13和銅箔12壓合在一起,在銅箔12的另ー側(cè)還涂覆ー層PI膜11。雙面板的單層線路區(qū)2的結(jié)構(gòu)和圖2 —祥。因?yàn)镕PC線路板的撕裂損壞是從FPC邊緣開始的,因此增加FPC抗撕裂能力的設(shè)想是增加FPC單層線路區(qū)邊緣的抗撕裂強(qiáng)度,采用的方法是增涂ー層聚酰亞胺膜。為了不影響FPC單層區(qū)的彎折性能,要盡量保持FPC原有的單層線路結(jié)構(gòu)形式。增涂的防撕裂聚酰亞胺膜沿著單層線路區(qū)域的邊緣呈環(huán)狀形式。經(jīng)過測(cè)試驗(yàn)證,寬度在0. 3mm I. Omm范圍內(nèi),這個(gè)尺寸范圍,兼顧了提高FPC單層區(qū)防撕裂能力和保持FPC單層區(qū)彎折性能兩方面的要求。實(shí)施例I如圖4所示,小尺寸TFT液晶顯示模組中使用ACF將FPC直接壓合在IXD ITO的PAD上,從而實(shí)現(xiàn)線路連接。在FPC到IXD的3mm左右距離內(nèi),F(xiàn)PC要求非常柔軟,彎折性能優(yōu)良,才能不影響FPC與LCD連接的可靠性,保證產(chǎn)品的壽命。因此,此類FPC線路板包括多層線路區(qū)3和連接區(qū),所述連接區(qū)為單層線路區(qū)2,在單層線路區(qū)2的邊緣增涂ー層聚酰亞胺膜I,其寬度是1.0mm。實(shí)施例2如圖5所示,TFT液晶顯示模組的FPC線路板包括依次連接的連接器接ロ端、排線、多層線路區(qū)3,其中排線需要像導(dǎo)線一祥在可以在三維空間內(nèi)與接插端配合,因此要采用單層線路區(qū)使得FPC可以柔軟彎折,并且使得FPC彎折與連接器配合后,連接器受到來自FPC的反弾力非常小,即排線為單層線路區(qū)2,在單層線路區(qū)2兩側(cè)的緣增涂一層聚酰亞胺膜1,其中聚酰亞胺膜I的寬度為0. 3mm。由于這層聚酰亞胺膜的存在,增強(qiáng)了排線的抗撕裂能力,從而保證了連接器的可靠連接,延長(zhǎng)了其使用壽命。以上所述僅為本實(shí)用新型較佳的實(shí)施方式,并非用來限定本實(shí)用新型的實(shí)施范圍,但凡在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)所做的等效變化及修飾,皆應(yīng)認(rèn)為落入了本實(shí)用新型 的保護(hù)范圍內(nèi)。
      權(quán)利要求1.ー種FPC線路板,包括聚酰亞胺膜、純銅箔,所述聚酰亞胺基材和銅箔通過環(huán)氧膠膜壓合在一起,所述線路板還包括至少ー處單層線路區(qū),其特征是在所述單層線路區(qū)的邊緣增涂ー層聚酰亞胺膜。
      2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的FPC線路板,其特征是所述聚酰亞胺膜的寬度為0. 3mm-1. Omm0
      3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的FPC線路板,其特征是還包括用于外接的接ロ端,所述接ロ端為單層線路區(qū)。
      4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的FPC線路板,其特征是還包括至少I個(gè)多層線路區(qū),所述多層線路區(qū)和所述接ロ端之間是通過單層線路區(qū)連接在一起。
      5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的FPC線路板,其特征是所述多層線路區(qū)至少為2個(gè),并通過單層線路區(qū)連接在一起的。
      專利摘要本實(shí)用新型公開了一種FPC線路板,包括聚酰亞胺膜、純銅箔,所述聚酰亞胺基材和銅箔通過環(huán)氧膠膜壓合在一起,所述線路板還包括至少一處單層線路區(qū),在所述單層線路區(qū)的邊緣增貼一層聚酰亞胺膜。這種只增加單層線路區(qū)邊緣厚度的結(jié)構(gòu),既不影響單層線路區(qū)的彎折性能,又增強(qiáng)了單層線路區(qū)邊緣的抗撕裂能力,降低了產(chǎn)品組裝時(shí)的線路板損壞率,同時(shí)也延長(zhǎng)了FPC線路板的使用壽命。
      文檔編號(hào)H05K1/02GK202396079SQ201120339989
      公開日2012年8月22日 申請(qǐng)日期2011年9月8日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月8日
      發(fā)明者夏彬, 李俊 申請(qǐng)人:深圳市宇順電子股份有限公司, 長(zhǎng)沙市宇順顯示技術(shù)有限公司
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