專利名稱：內(nèi)埋元件的雙層線路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及印制線路板領(lǐng)域，尤其是一種內(nèi)埋元件的雙層線路板。
背景技術(shù)：
一般而言，線路基板主要是由多層圖案化線路層及介電層交替疊合所構(gòu)成。其中， 圖案化線路層是由銅箔層經(jīng)過微影與蝕刻制程定義形成，而介電層配置于圖案化線路層之間，用以隔離兩相鄰的圖案化線路層。此外，相鄰的圖案化線路層之間是透過貫穿介電層的導(dǎo)電通孔或?qū)щ娍椎蓝舜穗娦赃B接。最后，在線路基板的表面配置各種電子元件(例如主動元件或被動元件)，并通過內(nèi)部線路的電路設(shè)計而達(dá)到電子信號傳遞的目的。然而，隨著市場對于電子產(chǎn)品應(yīng)具有輕薄短小且攜帶方便的需求，因此在目前的電子產(chǎn)品中，將原先焊接于線路基板表面的電子元件設(shè)計為可埋設(shè)于線路基板的內(nèi)部的一內(nèi)埋元件，這樣可以增加線路基板表面的布線面積，以達(dá)到電子產(chǎn)品薄型化的目的。圖1為現(xiàn)有的一種內(nèi)埋元件的的印制線路板結(jié)構(gòu)剖面示意圖，參考圖1，現(xiàn)有內(nèi)埋元件的印制線路板包含核心層A、第一疊合層B、第二疊合層C和內(nèi)埋元件8。其中所述核心層A由第一介電層1，第一圖案化線路層2和第二圖案化線路層3組成， 第一圖案化線路層2與第二圖案化線路層3分別位于第一介電層2的一上表面Ia與一下表面Ib0在所述核心層A中設(shè)有一貫孔，并且將所述內(nèi)埋元件9放置于貫孔中，其中內(nèi)埋元件9具有兩電極8。所述第一疊合層B由第一表層線路5和第二介電層4組成，所述第二疊合層C由第二表層線路7和第三介電層6組成，且第二介電層4與第三介電層6分別壓合在第一圖案化線路層2與第二圖案化線路層3上。在所述第一疊合層B、核心層A與第二疊合層C三者之間設(shè)有貫穿三者的導(dǎo)電通孔 11，使得第一表層線路5與第二表層線路7可透過導(dǎo)電通孔11彼此電性連接。與內(nèi)埋元件兩電極8相對應(yīng)的第二介電層4和第三介電層6上設(shè)有導(dǎo)電孔道10， 使得內(nèi)埋元件的兩電極8通過導(dǎo)電孔道10分別與第一表層線路5及第二表層線路7電性連接。由于內(nèi)埋元件的兩電極8必須經(jīng)導(dǎo)電孔道10才能電性連接至第一表層線路5與第二表層線路7，這樣會降低第一圖案化線路層2與第二圖案化線路層3的布線面積，進(jìn)而降低第一圖案化線路層2與第二圖案化線路層3的布線密度。此外，內(nèi)埋元件9需通過過導(dǎo)電孔道10與第一表層線路5與第二表層線路7電性連接，這種方式將會增加整個線路基板的厚度，而無法符合輕薄短小的產(chǎn)品設(shè)計要求。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種內(nèi)埋元件的雙層線路板，以提升第一圖案化線路層、第二圖案化線路層、第一表層線路與第二表層線路的布線密度，并可有效地減少整個基板的厚度。為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案一種內(nèi)埋元件的雙層線路板， 它包含核心層A、第一疊合層B、第二疊合層C和具有兩電極的內(nèi)埋元件，其中所述核心層A由第一介電層、第一圖案化線路層和第二圖案化線路層組成，第一圖案化線路層與第二圖案化線路層分別位于第一介電層的上表面與下表面，在所述的第一介電層中設(shè)有一貫孔；所述第一疊合層B由第一表層線路和第二介電層組成，所述第二疊合層C由第二表層線路和第三介電層組成，且第二介電層與第三介電層分別壓合在第一圖案化線路層與第二圖案化線路層上；在所述第一疊合層B、核心層A與第二疊合層C三者之間設(shè)有貫穿三者的導(dǎo)電通孔，使得第一表層線路與第二表層線路可透過導(dǎo)電通孔彼此電性連接，其特征在于所述內(nèi)埋元件由黏著劑將其固定在所述的第一介電層的貫孔中，固化后黏著劑的下端面與所述的第一介電層的下端面處在同一水平面上，且所述內(nèi)埋元件兩電極的下端面與第二圖案化線路層的外表面處在同一水平面上，在所述內(nèi)埋元件左、右兩電極的下端外側(cè)面與第二圖案化線路層的側(cè)面之間的第一介電層下表面上涂布一層導(dǎo)電膠，使內(nèi)埋元件電極通過導(dǎo)電膠與第二圖案化線路層構(gòu)成電性連接。相較于現(xiàn)有技術(shù)，在本實(shí)用新型中，內(nèi)埋元件的電極直接電性連接至內(nèi)層的第一圖案化線路層或第二圖案化線路層，因此，可以提升第一圖案化線路層、第二圖案化線路層、第一表層線路與第二表層線路的布線密度，并可改善內(nèi)埋元件與第一圖案化線路層或第二圖案化線路層的電性連接的可靠度。此外，由于內(nèi)埋元件不需透過現(xiàn)有的導(dǎo)電通孔而直接與內(nèi)層的圖案化線路層電性連接，因此，可以有效減小整個基板的厚度，使得應(yīng)用此基板的電子產(chǎn)品可符合輕薄短小的產(chǎn)品設(shè)計要求。

圖1為現(xiàn)有的一種內(nèi)埋元件的印制線路板的結(jié)構(gòu)剖面示意圖。圖2為本實(shí)施例中核心層A的結(jié)構(gòu)剖面示意圖。圖3為本實(shí)施例中內(nèi)埋元件設(shè)置固化在核心層A中的結(jié)構(gòu)剖面示意圖。圖4為本實(shí)施例中內(nèi)埋元件的電極與第二圖案化線路層電性連接的結(jié)構(gòu)剖面示意圖。圖5為本實(shí)施例整體結(jié)構(gòu)剖面示意圖。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明。如圖5所示，本實(shí)施例包含核心層A、第一疊合層B、第二疊合層C和具有兩電極8 的內(nèi)埋元件9，其中如圖2所示，所述核心層A由第一介電層1、第一圖案化線路層2和第二圖案化線路層3組成，第一圖案化線路層2與第二圖案化線路層3分別位于第一介電層1的一上表面Ia與一下表面lb，在所述的第一介電層1中設(shè)有一貫孔14 ；再如圖5所示，所述第一疊合層B由第一表層線路5和第二介電層4組成，所述第二疊合層C由第二表層線路7和第三介電層6組成，且第二介電層4與第三介電層6分別壓合在第一圖案化線路層2與第二圖案化線路層3上；在所述第一疊合層B、核心層A與第二疊合層C三者之間設(shè)有貫穿三者的導(dǎo)電通孔 11，使得第一表層線路5與第二表層線路7可透過導(dǎo)電通孔11彼此電性連接。如圖3所示，所述內(nèi)埋元件9由黏著劑12將其固定在所述貫孔14中，固化后黏著劑12的下端面與所述的第一介電層1的下端面Ib處在同一水平面上，且所述內(nèi)埋元件兩電極8的下端面8b與第二圖案化線路層3的外表面3a處在同一水平面上，如圖4所示，在所述內(nèi)埋元件左、右兩電極8的下端外側(cè)面8a與第二圖案化線路層3的側(cè)面北之間的第一介電層1下表面Ib上涂布一層導(dǎo)電膠13，使內(nèi)埋元件電極通過導(dǎo)電膠13與第二圖案化線路層3構(gòu)成電性連接。在此必須說明的是，在上述電性連接內(nèi)埋元件9的電極8與第二圖案化線路層3 時，可同時電性連接內(nèi)埋元件9的電極8與第一圖案化線路層2，但是在此并未以圖面繪示。綜上所述，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn)1、由于在實(shí)用新型結(jié)構(gòu)中，內(nèi)埋元件的電極電性連接至內(nèi)層的第一圖案化線路層或第二圖案化線路層，因此可以提升第一圖案化線路層、第二圖案化線路層、第一表層線路與第二表層線路的布線密度，以及改善內(nèi)埋元件與第一圖案化線路層或第二圖案化線路層的電性連接的可靠度。2、由于內(nèi)埋元件不需透過現(xiàn)有的導(dǎo)電通孔而直接與內(nèi)層的第一圖案化線路層或第二圖案化線路層電性連接，因此可有效地減少整個基板的厚度，使得應(yīng)用此基板的電子產(chǎn)品可符合輕薄短小的產(chǎn)品設(shè)計要求。3、由于在實(shí)用新型結(jié)構(gòu)中，內(nèi)埋元件的電極電性連接至內(nèi)層的第一圖案化線路層或第二圖案化線路層，因此可以降低內(nèi)埋元件的電極與第一圖案化線路層或第二圖案化線路層之間傳輸電性信號的串音效應(yīng)，進(jìn)而提升其電性表現(xiàn)。4、由于在實(shí)用新型結(jié)構(gòu)中，內(nèi)埋元件的電極不以形成導(dǎo)電孔道的方式而電性連接至內(nèi)層的第一圖案化線路層或第二圖案化線路層，因此本實(shí)用新型制造成本較低。
權(quán)利要求1. 一種內(nèi)埋元件的雙層線路板，它包含核心層A、第一疊合層B、第二疊合層C和具有兩電極(8)的內(nèi)埋元件(9)，其中所述核心層A由第一介電層(1)、第一圖案化線路層( 和第二圖案化線路層(3)組成，第一圖案化線路層(2)與第二圖案化線路層(3)分別位于第一介電層(1)的一上表面 (Ia)與一下表面(Ib)，在所述的第一介電層(1)中設(shè)有一貫孔(14)；所述第一疊合層B由第一表層線路( 和第二介電層(4)組成，所述第二疊合層C由第二表層線路(7)和第三介電層(6)組成，且第二介電層(4)與第三介電層(6)分別壓合在第一圖案化線路層(2)與第二圖案化線路層(3)上；在所述第一疊合層B、核心層A與第二疊合層C三者之間設(shè)有貫穿三者的導(dǎo)電通孔(11)，使得第一表層線路(5)與第二表層線路(7)可透過導(dǎo)電通孔(11)彼此電性連接，其特征在于所述內(nèi)埋元件(9)由黏著劑(1 將其固定在所述貫孔(14)中，固化后黏著劑(12)的下端面與所述的第一介電層(1)的下端面(Ib)處在同一水平面上，且所述內(nèi)埋元件兩電極(8)的下端面(8b)與第二圖案化線路層(3)的外表面(3a)處在同一水平面上，在所述內(nèi)埋元件左、右兩電極(8)的下端外側(cè)面(8a)與第二圖案化線路層(3)的側(cè)面(3b) 之間的第一介電層(1)下表面(Ib)上涂布一層導(dǎo)電膠(13)，使內(nèi)埋元件電極通過導(dǎo)電膠(13)與第二圖案化線路層(3)構(gòu)成電性連接。
專利摘要本實(shí)用新型涉及印制線路板領(lǐng)域，尤其是一種內(nèi)埋元件的雙層線路板。它包含核心層A和具有兩電極的內(nèi)埋元件，所述核心層A由第一介電層、第一圖案化線路層和第二圖案化線路層組成，在所述的第一介電層中設(shè)有一貫孔，其特征在于所述內(nèi)埋元件由黏著劑將其固定在所述貫孔中，且所述內(nèi)埋元件兩電極的下端面與第二圖案化線路層的外表面處在同一水平面上，在所述內(nèi)埋元件左、右兩電極的下端外側(cè)面與第二圖案化線路層的側(cè)面之間的第一介電層下表面上涂布一層導(dǎo)電膠。其目的是為了設(shè)計一種提升線路層的布線密度并可有效地減少整個基板厚度的內(nèi)埋元件的雙層線路板。與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有改善電性連接可靠度，增加布線面積，降低制造成本等優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號H05K1/18GK202206659SQ20112036502
公開日2012年4月25日 申請日期2011年9月22日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月22日
發(fā)明者莊瑞國, 徐劍初, 謝曉春 申請人:溫州銀河電子有限公司