專利名稱：印刷電路板模組及電子設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電磁屏蔽及散熱效果好，同時(shí)體積小的印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)模組以及應(yīng)用所述印刷電路板模組的電子設(shè)備。
背景技術(shù)：
隨著成本低、集成度高、便攜性和通用性等眾多優(yōu)點(diǎn)，印刷電路板目前占據(jù)了工業(yè)化時(shí)代的眾多產(chǎn)品高地。伴隨技術(shù)的發(fā)展，對于印刷電路板的技術(shù)要求不斷提升，其中一個(gè)重要的技術(shù)要求就是電磁屏蔽效果。所謂電磁屏蔽就是用屏蔽體將元器件、電路、組合件、電纜或整個(gè)系統(tǒng)的信號發(fā)射源包圍起來，防止干擾電磁場向外擴(kuò)散；或者用屏蔽體將接收電路、設(shè)備或系統(tǒng)包圍起來，防止它們受到外界電磁場的影響。由于印刷電路板在工作時(shí)，不斷對外釋放電磁干擾，當(dāng)應(yīng)用于電子設(shè)備、電器等眾多產(chǎn)品中時(shí)，印刷電路板的電磁干擾可能導(dǎo)致其他元件的不正常，甚至產(chǎn)生嚴(yán)重的功能故障，降低了產(chǎn)品的可靠性及抗干擾性能。因此如何做好印刷電路板模組的電磁屏蔽效果是一個(gè)極其重要的研究課題。

實(shí)用新型內(nèi)容針對現(xiàn)有技術(shù)印刷電路板的電磁屏蔽及散熱效果不好的問題，本實(shí)用新型提供一種電磁屏蔽及散熱效果好，同時(shí)體積較小的印刷電路板模組。本實(shí)用新型提供一種印刷電路板模組，所述印刷電路板模組包括印刷電路板本體和電磁屏蔽層，所述印刷電路板本體與所述電磁屏蔽層形成一體結(jié)構(gòu)，所述電磁屏蔽層位于所述印刷電路板本體的外側(cè)，所述電磁屏蔽層與所述印刷電路板本體接觸且相互絕緣。作為上述印刷電路板模組的進(jìn)一步改進(jìn)，所述電磁屏蔽層為金屬層。作為上述印刷電路板模組的進(jìn)一步改進(jìn)，所述電磁屏蔽層的材料為金屬銅材料。作為上述印刷電路板模組的進(jìn)一步改進(jìn)，所述電磁屏蔽層為化學(xué)沉積層。作為上述印刷電路板模組的進(jìn)一步改進(jìn)，所述電磁屏蔽層為電鍍層。作為上述印刷電路板模組的進(jìn)一步改進(jìn)，所述印刷電路板本體包括絕緣基板以及設(shè)置在所述絕緣基板上的元器件。作為上述印刷電路板模組的進(jìn)一步改進(jìn)，所述印刷電路板本體的厚度小于等于 2. Omm0同時(shí)，本實(shí)用新型還提供一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括印刷電路板模組，所述印刷電路板模組包括印刷電路板本體和電磁屏蔽層，所述印刷電路板本體與所述電磁屏蔽層形成一體結(jié)構(gòu)，所述電磁屏蔽層位于所述印刷電路板本體的外側(cè)邊緣，所述電磁屏蔽層與所述印刷電路板本體接觸但相互絕緣。本實(shí)用新型的印刷電路板模組及電子設(shè)備中的電磁屏蔽層與印刷電路板本體形成一體結(jié)構(gòu)，不但可以起到屏蔽電磁干擾的作用，還能減小印刷電路板模組以及應(yīng)用所述印刷電路板模組的電子設(shè)備的整體體積。另外，由于電磁屏蔽層通常采用熱的良導(dǎo)體，故， 當(dāng)印刷電路板工作時(shí)，設(shè)置于其上的元器件運(yùn)作對應(yīng)產(chǎn)生的熱能能夠及時(shí)通過電磁屏蔽層傳導(dǎo)至外界空氣中，避免熱量聚集，提高產(chǎn)品性能。

圖1是本實(shí)用新型印刷電路板模組一較佳實(shí)施例的平面剖視結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是圖1所示印刷電路板模組的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對本實(shí)用新型的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。請參閱圖1和圖2，其中圖1是本實(shí)用新型印刷電路板模組一較佳實(shí)施例的平面剖視結(jié)構(gòu)示意圖，圖2是圖1所示印刷電路板模組的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)用新型的印刷電路板模組10應(yīng)用于電子設(shè)備(圖未示)中，所述印刷電路板模組10包括印刷電路板本體 12和電磁屏蔽層14。所述印刷電路板本體12為所述印刷電路板模組10的主要組成部分，其厚度可以小于等于2. 0mm，具體實(shí)際尺寸依據(jù)產(chǎn)品加工需求而定，經(jīng)試驗(yàn)驗(yàn)證，目前其整體厚度可以小于2. 0mm。所述印刷電路板本體12包括絕緣基板、導(dǎo)電層以及設(shè)置在所述絕緣基板上的多個(gè)元器件(圖未示)，所述元器件如電阻、電容、電感等元器件。所述絕緣基板作為主要載體，為其它元器件提供物理支撐及電連接的基礎(chǔ)。所述絕緣基板可以包括多層疊設(shè)的基材。 所述絕緣基板的形狀可以為矩形、五邊形等產(chǎn)品設(shè)計(jì)所需的形狀。所述導(dǎo)電層位于所述絕緣基板的表面，其材料通常為金屬銅。進(jìn)一步的，所述印刷電路板本體12還可以包括覆蓋在所述導(dǎo)電層表面的表面絕緣層，所述表面絕緣層的材料可以為聚酰亞胺(Polyimide，簡稱PI)，聚酰亞胺具有非易燃性，幾何尺寸穩(wěn)定，具有較高的抗扯強(qiáng)度，并且具有承受焊接溫度的能力。所述電磁屏蔽層14與所述印刷電路板本體12形成一體結(jié)構(gòu)，所述電磁屏蔽層14 位于所述印刷電路板本體12的外側(cè)邊緣，并完全包覆所述印刷電路板本體12的外側(cè)邊緣。 進(jìn)一步的，所述電磁屏蔽層14位于所述絕緣基板的外側(cè)邊緣，其與所述印刷電路板本體12 的所述絕緣基板接觸但相互絕緣。優(yōu)選的，所述電磁屏蔽層14可以為金屬層，例如金屬銅材料。優(yōu)選的，所述電磁屏蔽層14可以為化學(xué)沉積層，即所述電磁屏蔽層14可以通過化學(xué)沉積法形成在所述印刷電路板模組10表面。此外，所述電磁屏蔽層14還可以為電鍍層， 即所述電磁屏蔽層14可以通過電鍍的方法形成在所述印刷電路板模組10表面。所述印刷電路板本體12上的元器件為嵌入在所述印刷電路板本體12的板中，所以所述電磁屏蔽層14與元器件相互絕緣，而且可以有效屏蔽外部干擾源對所述印刷電路板模組10的元器件的電磁干擾，也可以有效屏蔽所述印刷電路板模組10對外的電磁干擾。 由于所述電磁屏蔽層14與所述印刷電路板本體12形成一體結(jié)構(gòu)，即所述印刷電路板模組
410不需額外設(shè)置獨(dú)立的電磁屏蔽裝置，因此本實(shí)用新型的印刷電路板模組10具有電磁屏蔽效果好且整體體積較小的優(yōu)點(diǎn)。此外，所述電磁屏蔽層14的材料通常為金屬層材料，所以其散熱效果也較佳，從而對應(yīng)提升所述印刷電路板模組10的整體散熱效果，避免熱量聚集。本實(shí)用新型還公開了一種應(yīng)用上述印刷電路板模組10的電子設(shè)備(圖未示)，所述印刷電路板模組10與所述電子設(shè)備內(nèi)的其他一個(gè)或多個(gè)電子元件電性連接。當(dāng)然，在所述印刷電路板模組10中，所述電磁屏蔽層14還可以是僅包覆所述印刷電路板本體12的側(cè)面邊緣區(qū)域的結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型的印刷電路板模組及電子設(shè)備中的電磁屏蔽層與印刷電路板本體形成一體結(jié)構(gòu)，不但可以起到屏蔽電磁干擾的作用，還能減小印刷電路板模組10以及應(yīng)用所述印刷電路板模組的電子設(shè)備的整體體積。以上僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施案例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本實(shí)用新型可以有各種更改和變化。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種印刷電路板模組，包括印刷電路板本體，其特征在于，所述印刷電路板模組進(jìn)一步包括電磁屏蔽層，所述印刷電路板本體與所述電磁屏蔽層形成一體結(jié)構(gòu)，所述電磁屏蔽層位于所述印刷電路板本體的外側(cè)邊緣，所述電磁屏蔽層與所述印刷電路板本體接觸且相互絕緣。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板模組，其特征在于，所述電磁屏蔽層為金屬層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷電路板模組，其特征在于，所述電磁屏蔽層的材料為金屬銅材料。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板模組，其特征在于，所述電磁屏蔽層為化學(xué)沉積層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板模組，其特征在于，所述電磁屏蔽層為電鍍層。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板模組，其特征在于，所述印刷電路板本體包括絕緣基板以及設(shè)置在所述絕緣基板上的元器件。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板模組，其特征在于，所述印刷電路板本體的厚度小于或者等于2. 0mm。
8.一種電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備包括權(quán)利要求1至7任一所述的印刷電路板模組。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種印刷電路板模組。所述印刷電路板模組包括印刷電路板本體和電磁屏蔽層，所述印刷電路板本體與所述電磁屏蔽層形成一體結(jié)構(gòu)，所述電磁屏蔽層位于所述印刷電路板本體的外側(cè)邊緣，所述電磁屏蔽層與所述印刷電路板本體接觸且相互絕緣。本實(shí)用新型還提供一種應(yīng)用所述印刷電路板模組的電子設(shè)備。本實(shí)用新型的印刷電路板模組及電子設(shè)備中的電磁屏蔽層與印刷電路板本體形成一體結(jié)構(gòu)，不但可以起到屏蔽電磁干擾的作用，還能增強(qiáng)散熱效果和減小印刷電路板模組以及應(yīng)用所述印刷電路板模組的電子設(shè)備的整體體積。
文檔編號H05K7/20GK202269094SQ20112038098
公開日2012年6月6日 申請日期2011年9月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月30日
發(fā)明者冉彥祥 申請人:東莞市五株電子科技有限公司