專利名稱：多層印刷線路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及印刷線路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種多層印刷線路板。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)品的廣泛應用，電路板在這些產(chǎn)品中所起的作用越來越重要，為了爭得市場，廠家針對客戶的需求在電路板上作了很多改進。但是，目前的多層電路板形式單一，由多層電路板通過加工工藝制成，元器件受限于電路板的表面積，導致較復雜的電路和元器件不得不在很大一塊電路板上才能制作完成。

實用新型內(nèi)容為了克服現(xiàn)有的線路板表面積不夠的不足，本實用新型提供了一種多層印刷線路板。本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種多層印刷線路板，該線路板包括依次層壓的第一層線路板、第二層線路板和第三層線路板，所述第一層線路板和第二層線路板的下表面設(shè)有凸部，所述第二層線路板和第三層線路板的上表面設(shè)有凹部，所述凸部和凹部分別配合連接。根據(jù)本實用新型的另一個實施例，進一步包括所述凸部和凹部呈T字型。本實用新型的有益效果是，通過增加多層印刷線路板的表面積，保證較復雜的電路和較多的元器件可以在線路板上制作完成。該線路板結(jié)構(gòu)簡單，制作方便，提高了工作效率，降低了制作成本。
以下結(jié)合附圖
和實施例對本實用新型進一步說明。圖I是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖中I、第一層線路板，2、第二層線路板，3、第三層線路板，4、凸部，5、凹部。
具體實施方式
如圖I是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖，一種多層印刷線路板，該線路板包括依次層壓的第一層線路板I、第二層線路板2和第三層線路板3，所述第一層線路板I和第二層線路板2的下表面設(shè)有凸部4，所述第二層線路板2和第三層線路板3的上表面設(shè)有凹部5， 所述凸部4和凹部5分別配合連接。所述凸部4和凹部5呈T字型。所述凸部4和凹部5也可為工字型或者其他規(guī)整形狀，以不影響其他元器件工作為前提。凸部4和凹部5增加了該線路板的表面積，通過增加多層印刷線路板的表面積，保證較復雜的電路和較多的元器件可以在線路板上制作完成。該線路板結(jié)構(gòu)簡單，制作方便， 提高了工作效率，降低了制作成本。
權(quán)利要求1.一種多層印刷線路板，其特征是，該線路板包括依次層壓的第一層線路板(I)、第二層線路板(2)和第三層線路板(3)，所述第一層線路板(I)和第二層線路板(2)的下表面設(shè)有凸部(4)，所述第二層線路板(2)和第三層線路板(3)的上表面設(shè)有凹部(5)，所述凸部(4)和凹部(5)分別配合連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的多層印刷線路板，其特征是，所述凸部(4)和凹部(5)呈T字型。
專利摘要本實用新型涉及印刷線路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種多層印刷線路板。該線路板包括依次層壓的第一層線路板、第二層線路板和第三層線路板，所述第一層線路板和第二層線路板的下表面設(shè)有凸部，所述第二層線路板和第三層線路板的上表面設(shè)有凹部，所述凸部和凹部分別配合連接。通過增加多層印刷線路板的表面積，保證較復雜的電路和較多的元器件可以在線路板上制作完成。該線路板結(jié)構(gòu)簡單，制作方便，提高了工作效率，降低了制作成本。
文檔編號H05K1/02GK202353915SQ20112040951
公開日2012年7月25日 申請日期2011年10月25日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月25日
發(fā)明者陸金發(fā) 申請人:常州市歐密格電子科技有限公司