專利名稱:一種封裝電子元件的外殼的制作方法
技術領域:
本實用新型涉及電子產(chǎn)品封裝領域,具體涉及一種高精度模擬量隔離元件的封裝外殼。
背景技術:
現(xiàn)有技術中的模塊式產(chǎn)品中,為了在PCBA上固定電子元件,大多數(shù)是將電子元件封裝后再固定到PCBA上,這樣能夠避免一些脆弱的電子元件暴露。封裝方式包括灌封式, 即將電子元件利用灌封膠固定在一個外殼內(nèi),但這種方法不易控制PCBA的位置,很難對處于灌裝膠內(nèi)的電子元件進行水平定位,即電子元件在外殼內(nèi)無法保持水平,而且外殼內(nèi)的灌封膠在電子元件的擠壓下易溢出到外殼外,影響外觀。另一種是純結構方式的固定,即利用螺釘或卡子將電子元件固定在外殼內(nèi),這種方式不能對電子元件提供減震效果,而且不能避免結構裝配中的縫隙,導致故障率高。
實用新型內(nèi)容為解決現(xiàn)有技術中存在上述電子元件封裝問題,本實用新型提供一種能夠確定電子元件水平且可防止灌裝膠溢出外殼的技術方案。具體方案如下一種封裝電子元件的外殼,所述外殼為一端開口的空心體,其特征在于所述外殼內(nèi)部由底部至開口端依次設置有相互平行的定位臺和防溢臺,其中定位臺控制電子元件的水平,防溢臺防止灌裝時的灌封膠溢出防溢臺。為減少制造工序所述定位臺和防溢臺由外殼殼壁切削厚度后構成,且定位臺處的殼壁厚度大于防溢臺處殼壁厚度。為提高外殼的適用能力所述定位臺和防溢臺由凸出于外殼內(nèi)壁的凸臺構成,且定位臺的凸出厚度大于防溢臺的凸出厚度。為控制灌封膠的溢出距離定位臺與防溢臺之間的距離大于電子元件基板的厚度。為了適應不同的需要所述定位臺與防溢臺之間的距離優(yōu)選為電子元件基板厚度的1. 2 3倍。為避免灌封膠露出外殼防溢臺與外殼開口端的距離為定位臺與防溢臺之間距離的 1/5 1/2。為了方便不同的電子元件封裝空間定位臺與外殼底部的距離為定位臺和防溢臺之間距離的3 10倍。本實用新型利用外殼上的定位臺解決了電子元件的水平固定問題,定位臺能夠支撐電子元件的基板,保證電子元件在外殼內(nèi)的位置和水平。利用防溢臺解決了外觀一致性問題,防溢臺避免了溢出的灌裝膠沿外殼內(nèi)壁上升而露出外殼的問題,使灌裝膠在防溢臺處依重力下降而漫延到電子元件的基板邊沿,保證了整個封裝件的外觀形狀。定位臺和防溢臺利用外殼自身形成,制造簡單。調(diào)整定位臺和防溢臺之間的距離可以控制灌裝膠的溢
3出狀態(tài),調(diào)整定位臺與外殼底部的距離可以控制電子元件的封裝厚度。本方案結構簡單、膠料高度一致性好,而且提高了電子元件的水平程度和減震效果,消除了外殼各邊的多余膠料并阻斷毛細現(xiàn)象。
圖1本實用新型的外殼結構透視圖。圖2圖1的A-A剖視圖。圖3本實用新型另一方案的剖視圖。附圖中的標號說明1-外殼、2-定位臺、3-防溢臺。
具體實施方式
實施例1 如圖1、2所示,本方案在封裝電子元件的外殼1內(nèi)壁上,由外殼的底部至開口端依次設置相互平行的定位臺2和防溢臺3,其中定位臺2和防溢臺3直接利用殼壁不同的厚度形成,其中防溢臺處殼壁的厚度<定位臺處殼壁的厚度<殼壁的厚度。防溢臺3與定位臺 2之間的距離大于安裝電子元件的基板厚度且是基板厚度的1. 2 3倍。定位臺2與外殼底部之間空間用于容納電子元件和灌裝膠,其距離為定位臺2與防溢臺3之間距離的3 10倍。防溢臺3與外殼開口端的距離保證灌裝膠即使溢出也不會超過外殼的開口端,一般是定位臺2與防溢臺3之間距離的1/5 1/2。灌裝時將電子元件置入外殼內(nèi),而電子元件的基板則放置在定位臺上,保證了電子元件處于水平狀態(tài),再將灌裝膠由基板上的孔注入基板與殼體形成的空間內(nèi),控制灌裝膠的量,使灌裝膠由基板與殼體之間溢出,溢出的灌裝膠在防溢臺處通過液體的表面張力反向漫延到基板四周,使整個電子元件與殼體之間達到固定和密封。實施例2:如圖3所示,與實施例1基本相同,只是定位臺2和防溢臺3為在外殼1內(nèi)壁四周向外凸出的一個二級臺階,其中定位臺處的厚度> 防溢臺處的厚度> 外殼殼壁的厚度, 這樣的結構能夠增大定位臺與外殼底部之間空間,利于一些小基板配大電子元件結構的灌裝。
權利要求1.一種封裝電子元件的外殼(1),所述外殼(1)為一端開口的空心體,其特征在于所述外殼(1)內(nèi)部由底部至開口端依次設置有相互平行的定位臺( 和防溢臺(3),其中定位臺(2)控制電子元件的水平,防溢臺(3)防止灌裝時的灌封膠溢出防溢臺。
2.如權利要求1所述的一種封裝電子元件的外殼,其特征在于,所述定位臺(2)和防溢臺(3)由外殼(1)殼壁切削厚度后構成,且定位臺(2)處的殼壁厚度大于防溢臺(3)處殼壁厚度。
3.如權利要求1所述的一種封裝電子元件的外殼,其特征在于,所述定位臺(2)和防溢臺(3)由凸出于外殼(1)內(nèi)壁的凸臺構成,且定位臺(2)的凸出厚度大于防溢臺(3)的凸出厚度。
4.如權利要求1-3所述的任一一種封裝電子元件的外殼,其特征在于,定位臺( 與防溢臺(3)之間的距離大于電子元件基板的厚度。
5.如權利要求4所述的一種封裝電子元件的外殼,其特征在于,所述定位臺( 與防溢臺(3)之間的距離為電子元件基板厚度的1. 2 3倍。
6.如權利要求1-3所述的任一一種封裝電子元件的外殼,其特征在于,防溢臺C3)與外殼開口端的距離為定位臺與防溢臺之間距離的1/5 1/2。
7.如權利要求1-3所述的任一一種封裝電子元件的外殼,其特征在于,定位臺(2)與外殼底部的距離為定位臺和防溢臺之間距離的3 10倍。
專利摘要本實用新型公開一種封裝電子元件的外殼,涉及電子產(chǎn)品的封裝領域,所述外殼為一端開口的空心體,所述外殼內(nèi)部由底部至開口端依次設置有相互平行的定位臺和防溢臺,其中定位臺控制電子元件的水平,防溢臺防止灌裝時的灌封膠溢出防溢臺。本實用新型利用外殼上的定位臺解決了電子元件的水平固定問題,定位臺能夠支撐電子元件的基板,保證電子元件在外殼內(nèi)的位置和水平。利用防溢臺解決了外觀一致性問題,防溢臺避免了溢出的灌裝膠沿外殼內(nèi)壁上升而露出外殼的問題,使灌裝膠在防溢臺處依重力下降而漫延到電子元件的基板邊沿,保證了整個封裝件的外觀形狀。
文檔編號H05K5/06GK202269124SQ201120411109
公開日2012年6月6日 申請日期2011年10月25日 優(yōu)先權日2011年10月25日
發(fā)明者劉永亮, 劉艷芝, 張春雷, 李偉, 金成日, 陳子松 申請人:中國廣東核電集團有限公司, 北京廣利核系統(tǒng)工程有限公司