專利名稱：用于電子產(chǎn)品的阻熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
用于電子產(chǎn)品的阻熱裝置技術(shù)領(lǐng)域[0001 ] 本實(shí)用新型涉及一種用于電子產(chǎn)品的裝置，尤指一種用于電子產(chǎn)品的阻熱裝置。
技術(shù)背景[0002]現(xiàn)有的手持式等電子產(chǎn)品，由于其殼體會(huì)與人體直接接觸，因此對(duì)于殼體的溫度控制有一定之要求，根據(jù)研究顯示，當(dāng)其殼體的溫度超過35度C時(shí)，人體接觸的部份便會(huì)感到不適，所以多數(shù)電子產(chǎn)品除散熱裝置外，也會(huì)裝設(shè)阻熱裝置，以避免殼體上會(huì)與人體接觸之處產(chǎn)生高熱，進(jìn)而讓使用者感到不舒服甚至燙傷。[0003]而現(xiàn)有之阻熱裝置多使用泡棉或橡膠來阻熱，然而該等材料皆具有以下缺點(diǎn)[0004]其一，泡棉或橡膠其熱傳導(dǎo)系數(shù)皆為空氣的數(shù)倍，因此阻熱效果其實(shí)并不佳；[0005]其二，泡棉或橡膠本身不耐高溫，因此一旦溫度過高，便容易產(chǎn)生質(zhì)變，質(zhì)變后便會(huì)影響其阻熱效果；[0006]其三，泡棉或橡膠亦容易受濕度影響，一旦受潮便會(huì)大幅影響阻熱能力；[0007]其四，泡棉或橡膠皆需要一定厚度，約5mm以上才能有隔熱效果，因此無法薄型化，并且會(huì)使阻熱裝置的整體體積加大，進(jìn)而無法廣泛使用于小型之電子裝置。[0008]因此，現(xiàn)有技術(shù)的阻熱裝置，實(shí)有待加以改良。實(shí)用新型內(nèi)容[0009]有鑒于前述現(xiàn)有阻熱裝置其阻熱效果不佳、不耐高溫及潮濕，并且無法薄型化的缺點(diǎn)及不足，本實(shí)用新型提供一種用于電子產(chǎn)品的阻熱裝置，其可有效解決上述缺點(diǎn)。[0010]為達(dá)到上述的創(chuàng)作目的，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)手段為設(shè)計(jì)一種用于電子產(chǎn)品的阻熱裝置，其中包含[0011]一容置組件，其具有一容置空間；[0012]至少一氣凝膠層，其裝設(shè)于容置組件的容置空間中。[0013]所述的用于電子產(chǎn)品的阻熱裝置，其中容置組件包含有一袋體，前述之氣凝膠層裝設(shè)于該袋體中。[0014]本實(shí)用新型之優(yōu)點(diǎn)在于，通過使用一容置組件包覆氣凝膠層，并且搭配組合成各式阻熱裝置，以可有效發(fā)揮氣凝膠的眾多優(yōu)點(diǎn)，如下其一，熱傳導(dǎo)系數(shù)低，并且小于空氣， 因此阻熱效果佳；其二，耐高溫的效果佳于現(xiàn)有之泡棉及橡膠等材料；其三，完全防水及防水氣，因此不會(huì)有受潮等問題；其四，薄型化后不會(huì)影響其阻熱能力。此外尚有重量輕、防火、防鹽害、防腐蝕、抗壓耐沖擊等優(yōu)點(diǎn)，并且可持續(xù)使用超過20年及重復(fù)使用，進(jìn)而減少汰換成本。


[0015]圖1系本實(shí)用新型之第一實(shí)施例之外觀示意圖；[0016]圖2系本實(shí)用新型之第一實(shí)施例裝設(shè)時(shí)之示意圖；[0017]圖3系本實(shí)用新型之第二實(shí)施例之組件分解示意圖；[0018]圖4系本實(shí)用新型之第二實(shí)施例裝設(shè)時(shí)之示意圖；[0019]圖5系本實(shí)用新型之第三實(shí)施例裝設(shè)時(shí)之示意圖；[0020]圖6系本實(shí)用新型之第四實(shí)施例裝設(shè)時(shí)之示意圖；[0021]圖7系本實(shí)用新型之第五實(shí)施例之外觀示意圖；[0022]圖8系本實(shí)用新型之第六實(shí)施例之外觀示意圖；[0023]主要組件符號(hào)說明[0024]10袋體 20氣凝膠層[0025]30殼體 40發(fā)熱源[0026]51片體 52框架[0027]53氣凝膠層 M殼體[0028]55導(dǎo)熱件[0029]61雙面膠片 62氣凝膠層[0030]63 殼體[0031]71殼體 72凹槽[0032]73蓋體 74氣凝膠層[0033]81殼體 82環(huán)壁面[0034]83蓋體 84氣凝膠層。
具體實(shí)施方式
[0035]以下配合圖示及本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型為達(dá)成預(yù)定創(chuàng)作目的所采取的技術(shù)手段。[0036]請(qǐng)參閱圖1所示，以下為本實(shí)用新型之用于電子產(chǎn)品的阻熱裝置之第一實(shí)施例， 其包含有一容置組件及一氣凝膠層20，在本實(shí)施例中，容置組件為一袋體10，且為夾鏈袋， 氣凝膠層20由氣凝膠(aerogel)所組成，且裝設(shè)于袋體10中。氣凝膠為近年所研發(fā)出的人造材料。在本實(shí)施例中，氣凝膠層使用硅氣凝膠。[0037]請(qǐng)參閱圖1及圖2所示，本實(shí)施例使用時(shí)，可直接將袋體10貼附或以其它方式固定于電子裝置的殼體30內(nèi)側(cè)，若能直接對(duì)應(yīng)于發(fā)熱源40的位置尤佳。[0038]通過使用容置組件包覆氣凝膠層20，并且搭配組合成各式阻熱裝置，以可有效發(fā)揮氣凝膠的眾多優(yōu)點(diǎn)，如下其一，藉由其奈米多孔性結(jié)構(gòu)，所以熱傳導(dǎo)系數(shù)低，僅有 0. 015 0. 018w/mk,并且小于空氣之熱傳導(dǎo)系數(shù)(約0. 0245w/mk)，阻熱效果佳；其二，耐高溫的效果優(yōu)于現(xiàn)有之泡棉及橡膠等材料；其三，完全防水及防水氣，因此不會(huì)有受潮等問題；其四，藉由其奈米多孔性結(jié)構(gòu)及低熱傳導(dǎo)系數(shù)，因此薄型化后亦不會(huì)影響其阻熱能力。 此外尚有重量輕、防火、防鹽害、防腐蝕、抗壓耐沖擊等優(yōu)點(diǎn)，并且可持續(xù)使用超過20年及重復(fù)使用，進(jìn)而減少汰換成本。[0039]請(qǐng)參閱圖3及圖4所示，以下為本實(shí)用新型之第二實(shí)施例，其容置組件包含有兩片體51及一框架52，兩片體51皆為方形，框架52亦為方形框且位于兩片體51之間，框架52 貼附固定兩片體51，兩片體51及框架52圍繞形成一內(nèi)部空間，氣凝膠層53裝設(shè)于該內(nèi)部空間中。[0040]本實(shí)施例使用時(shí)，同樣將其貼附固定于電子裝置的殼體M內(nèi)側(cè)即可，其亦同樣可發(fā)揮氣凝膠的眾多功效。請(qǐng)參閱圖5所示，以下為本實(shí)用新型之用于電子產(chǎn)品的阻熱裝置之第三實(shí)施例， 其與第二實(shí)施例相同，并進(jìn)一步設(shè)置一導(dǎo)熱件55于底側(cè)的片體51下方，在本實(shí)施例中，導(dǎo)熱件陽為一長條型之易導(dǎo)熱的彎折金屬片，藉由該金屬片可進(jìn)一步將熱傳遞到他處，例如散熱孔等處，其搭配片體51及氣凝膠層53等組件后，更可達(dá)到一方面阻熱于裝設(shè)處，另一方面導(dǎo)熱至他處的雙重功能。請(qǐng)參閱圖6所示，以下為本實(shí)用新型之用于電子產(chǎn)品的阻熱裝置之第四實(shí)施例， 其中具有復(fù)數(shù)氣凝膠層62，且容置組件包含有復(fù)數(shù)雙面膠片61，雙面膠片61上下排列設(shè)置，各氣凝膠層62黏貼于相鄰兩雙面膠片61之間；位于最上側(cè)及最下側(cè)的雙面膠片61，其外圍輪廓大于其它雙面膠片61。本實(shí)施例使用時(shí)，直接使最上側(cè)的雙面膠片61黏貼于電子裝置的殼體63內(nèi)側(cè)即可，其亦同樣可發(fā)揮氣凝膠的眾多優(yōu)點(diǎn)。請(qǐng)參閱圖7所示，以下為本實(shí)用新型之用于電子產(chǎn)品的阻熱裝置之第五實(shí)施例， 其中容置組件包含有一用以作為電子產(chǎn)品之外殼的殼體71及一蓋體73，殼體71上凹設(shè)成型有一凹槽72，前述之氣凝膠層74裝設(shè)于該凹槽72中，蓋體73覆蓋該凹槽72。通過使氣凝膠直接裝設(shè)在殼體71上，以可直接達(dá)到阻熱之效果。請(qǐng)參閱圖8所示，以下為本實(shí)用新型之用于電子產(chǎn)品的阻熱裝置之第六實(shí)施例， 其中容置組件包含有一用以作為電子產(chǎn)品之外殼的殼體81及一蓋體83，殼體81上突出成型有一環(huán)壁面82，環(huán)壁面82圍繞出一內(nèi)部空間，該內(nèi)部空間對(duì)外連通有一開口，前述之氣凝膠層84裝設(shè)于該環(huán)壁面82圍繞出之內(nèi)部空間中，蓋體83覆蓋于該內(nèi)部空間之開口。如同第5實(shí)施例，將氣凝膠直接裝設(shè)在殼體81上，同樣可達(dá)到阻熱之效果。以上所述僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型做任何形式上的限制，雖然本實(shí)用新型已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本實(shí)用新型，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種用于電子產(chǎn)品的阻熱裝置，其特征在于，包含一容置組件，其具有一容置空間；至少一氣凝膠層，其裝設(shè)于容置組件的容置空間中。
2.如權(quán)利要求1所述的用于電子產(chǎn)品的阻熱裝置，其特征在于，其中容置組件包含有一袋體，所述的氣凝膠層裝設(shè)于該袋體中。
3.如權(quán)利要求1所述的用于電子產(chǎn)品的阻熱裝置，其特征在于，其中容置組件包含有兩片體及一框架，框架位于兩片體之間，并且貼附兩片體，兩片體及框架圍繞形成一內(nèi)部空間，所述的氣凝膠層裝設(shè)于該內(nèi)部空間中。
4.如權(quán)利要求1所述的用于電子產(chǎn)品的阻熱裝置，其特征在于，其中具有數(shù)個(gè)氣凝膠層；容置組件包含有數(shù)片體，各氣凝膠層黏貼于相鄰兩片體之間。
5.如權(quán)利要求1所述的用于電子產(chǎn)品的阻熱裝置，其特征在于，其中容置組件包含有一用以作為電子產(chǎn)品的外殼的殼體及一蓋體，殼體上凹設(shè)成型有一凹槽，所述的氣凝膠層裝設(shè)于該凹槽中，蓋體覆蓋該凹槽。
6.如權(quán)利要求1所述的用于電子產(chǎn)品的阻熱裝置，其特征在于，其中容置組件包含有一用以作為電子產(chǎn)品的外殼的殼體及一蓋體，殼體上突出成型有一環(huán)壁面，環(huán)壁面圍繞出一內(nèi)部空間，該內(nèi)部空間對(duì)外連通有一開口，所述的氣凝膠層裝設(shè)于該環(huán)壁面圍繞出的內(nèi)部空間中，蓋體覆蓋于該內(nèi)部空間的開口。
7.如權(quán)利要求1至6中任一所述的用于電子產(chǎn)品的阻熱裝置，其特征在于，其中進(jìn)一步具有一導(dǎo)熱件，其與容置組件相連接，導(dǎo)熱件為易導(dǎo)熱的金屬材質(zhì)。
專利摘要本實(shí)用新型是一種用于電子產(chǎn)品的阻熱裝置，其包含有一容置組件及至少一氣凝膠層。通過使容置組件包覆氣凝膠層，并且搭配組合成各式阻熱裝置，以可有效發(fā)揮氣凝膠的眾多優(yōu)點(diǎn)，如下其一，熱傳導(dǎo)系數(shù)低，阻熱效果佳；其二，耐高溫的效果佳于現(xiàn)有的泡棉及橡膠等材料；其三，完全防水及防水氣，不會(huì)有受潮等問題；其四，薄型化后不會(huì)影響其阻熱能力。此外尚有重量輕、防火、防鹽害、防腐蝕、抗壓耐沖擊等優(yōu)點(diǎn)，并可持續(xù)使用超過20年及重復(fù)使用，進(jìn)而減少汰換成本。本實(shí)用新型以此解決現(xiàn)有阻熱裝置其阻熱效果不佳、不耐高溫及潮濕，并且無法薄型化的缺點(diǎn)。
文檔編號(hào)H05K7/20GK202310441SQ20112043832
公開日2012年7月4日 申請(qǐng)日期2011年11月8日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月8日
發(fā)明者蘇世軒 申請(qǐng)人:蘇世軒