專利名稱：新型線路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及線路板領(lǐng)域，具體涉及ー種新型線路板。
背景技術(shù)：
雖然現(xiàn)有的線路板能大致滿足使用要求，但是其結(jié)構(gòu)復雜，均為多層結(jié)構(gòu)，從上往下依次為頂面布線層、銅層、AD膠層、PI層、AD膠層、銅層、底面布線層，其制造エ藝復雜，成本高，從制作エ藝上說，要使布線層之間導通，必定要鉆孔，鉆孔后對孔內(nèi)進行金屬化處理，即使用沉鍍銅エ藝，使兩布線層的線路連通。然而，沉鍍銅エ藝中一定要用到硫酸、鹽酸、硝酸、氫氧化鈉等強酸強堿，對環(huán)境造成一定的污染，不利于環(huán)保
實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的在于，針對上述不足，提供ー種結(jié)構(gòu)簡單、成本低且易于生產(chǎn)、減少硫酸等物質(zhì)的使用的新型線路板。為實現(xiàn)上述目的，本實用新型所提供的技術(shù)方案是ー種新型線路板，其至少包括兩相互疊置的布線層，且相鄰的兩布線層之間設(shè)有ー層絕緣層，布線層與另一布線層通過導體相連。所述布線層的外側(cè)面設(shè)有覆蓋絕緣膜層。所述布線層由相同的或不相同的厚度的金屬線制作而成。所述布線層由相同的或不相同的寬度的金屬線制作而成。所述金屬線為厚度大于IOUM的金屬導體。本實用新型的有益效果為本實用新型結(jié)構(gòu)設(shè)計巧妙、合理，布線層直接壓合在絕緣層上，エ藝簡單，成本低，而且布線層之間可以直接通過灌接方式、壓接方式或元件連接方式進行導通，不僅省去傳統(tǒng)需要電鍍、蝕刻等エ藝エ序，減少對環(huán)境的污染，利于環(huán)保，同時，避免采用切割或拉線的方式制成線路需要的寬度，大大縮短生產(chǎn)周期，提高生產(chǎn)率，利于廣泛推廣應(yīng)用，特別適用于LED線路板設(shè)計和生產(chǎn)。
以下結(jié)合附圖與實施例，對本實用新型進ー步說明。

圖I是本實用新型的第一實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實用新型的第二實施例的灌接方式的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本實用新型的第二實施例的壓接方式的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是本實用新型的第二實施例的元件連接方式的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
第一實施例，參見圖1，本實施例提供的ー種新型線路板，其至少包括兩相互疊置的布線層1，且相鄰的兩布線層I之間設(shè)有ー層絕緣層2，布線層I與另一布線層I通過導體3相連。所述布線層I由相同的或不相同的厚度的金屬線制作而成。所述布線層I由相同的或不相同的寬度的金屬線制作而成。所述金屬線為厚度大于IOUM的金屬導體在生產(chǎn)過程，按照所需的線路布局通過排線機進行排線，并使所排的線條粘結(jié)在轉(zhuǎn)移膜上，通過轉(zhuǎn)移膜防止線條之間偏移，保證產(chǎn)品質(zhì)量。然后通地壓合エ藝將該線條壓合在絕緣層2上形成布線層1，然后再將另ー絕緣層2壓合在布線層I上即可。第二實施例，參見圖2，其與第一實施例的區(qū)別在于，所述布線層I的外側(cè)面上還設(shè)有覆蓋絕緣膜層4。提高絕緣效果以及使用壽命。其它實施例中，可根據(jù)所需的絕緣效果能決定是否設(shè)有。而且在它實施例中，所述布線層I可以設(shè)有三層、四層或更多層數(shù)的布線層I疊置而成，然后在兩兩相鄰的兩布線層I之間各設(shè)有ー層絕緣層2即可，需相連通的兩布線層I通過導體3相連。在生產(chǎn)過程，按照所需的線路布局通過排線機進行排線，并使所排的線條粘結(jié)在轉(zhuǎn)移膜上，通過轉(zhuǎn)移膜防止線條之間偏移，保證產(chǎn)品質(zhì)量。然后通地壓合エ藝將該線條壓合在絕緣層2上形成布線層I。當需要兩層或多層布線層I時，只需在下ー層的布線層I的表面上貼有ー層絕緣層2，然后通過壓合エ藝將上ー層的絕緣層2壓合在下ー層的布線層I上即可。當布線層I之間需要連通時，有灌接方式、壓接方式和元件連接方式。其中灌接方式有兩種，參見圖2 :其一把ー層布線層I和絕緣層2粘結(jié)在一起形成一合體，然后在該合體上依照需要導通的位置進行開孔。接著把另外ー層布線層I通過粘結(jié)劑粘結(jié)在該合體的絕緣層2上，再使用一定量的可以流動的導電膠或其它導電物質(zhì)灌接在開孔的位置上，使層間相導通，導電膠或其它導電物質(zhì)冷卻后形成所述的導體3。其ニ首先在絕緣層2上按照層間需導通的位置進行開孔，然后把該絕緣層2貼在ー層布線層I上，再對絕緣層2上的孔的位置灌接導電膠或其它導電物質(zhì)，然后把另ー層布線層I直接貼合在絕緣層2上，并與導電膠或其它導電物質(zhì)相接，即完成層間導通，導電膠或其它導電物質(zhì)冷卻后形成所述的導體3。壓接方式，參見圖3 :首先在絕緣層2上按照層間需要導通的位置進行開孔，然后把絕緣層2貼在ー層布線層I上，再把另外ー層布線層I直接貼在該絕緣層2上，然后再使用高速壓接頭對層間需開孔的位置進行沖壓，使層間導通，層間之間的連接部位形成所述的導體3。元件連接方式，參見圖4 :將元器件6的一端直接焊接在ー層布線層上，另外一端直接焊接在所需相連接的布線層上即可。目前的線路板的線路是用蝕刻的生產(chǎn)方式，直接做成線路需要的寬度，其エ藝繁瑣，且難以保證產(chǎn)品質(zhì)量。本實用新型結(jié)構(gòu)設(shè)計巧妙、合理，先按照所需的線路布局通過排線機進行排線，并使所排的線條粘結(jié)在轉(zhuǎn)移膜上或直接貼在產(chǎn)品的一層覆蓋膜上，通過轉(zhuǎn)移膜防止線條之間 偏移，保證產(chǎn)品質(zhì)量。然后通地壓合エ藝將該線條壓合在絕緣層2上形成布線層1，エ藝簡單，成本低，而且布線層I之間可以直接通過灌接方式、壓接方式或元件連接方式進行導通，不僅省去傳統(tǒng)需要電鍍、蝕刻等エ藝エ序，減少對環(huán)境的污染，利于環(huán)保，同吋，避免采用切割或拉線的方式制成線路需要的寬度，大大縮短生產(chǎn)周期，提高生產(chǎn)率，利于廣泛推廣應(yīng)用，特別適用于LED線路板設(shè)計和生產(chǎn)。如本實用新型 上述實施例所述，采用與其相同或相似的結(jié)構(gòu)而得到的其它結(jié)構(gòu)的線路板，均在本實用新型保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.ー種新型線路板，其特征在于，其至少包括兩相互疊置的布線層，且相鄰的兩布線層之間設(shè)有ー層絕緣層，布線層與另一布線層通過導體相連。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的新型線路板，其特征在于所述布線層的外側(cè)面設(shè)有覆蓋絕緣膜層。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的新型線路板，其特征在于所述布線層由相同的或不相同的厚度的金屬線制作而成。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的新型線路板，其特征在于所述布線層由相同的或不相同的寬度的金屬線制作而成。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的新型線路板，其特征在于所述金屬線為厚度大于IOUM的金屬導體。
專利摘要本實用新型公開了一種新型線路板，其至少包括兩相互疊置的布線層，且相鄰的兩布線層之間設(shè)有一層絕緣層，布線層與另一布線層通過導體相連。所述布線層的外側(cè)面設(shè)有覆蓋絕緣膜層。本實用新型結(jié)構(gòu)設(shè)計巧妙、合理，布線層直接壓合在絕緣層上，工藝簡單，成本低，而且布線層之間可以直接通過灌接方式、壓接方式或元件連接方式進行導通，不僅省去傳統(tǒng)需要電鍍、蝕刻等工藝工序，減少對環(huán)境的污染，利于環(huán)保，同時，避免采用切割或拉線的方式制成線路需要的寬度，大大縮短生產(chǎn)周期，提高生產(chǎn)率，利于廣泛推廣應(yīng)用，特別適用于LED線路板設(shè)計和生產(chǎn)。
文檔編號H05K1/09GK202364465SQ201120447689
公開日2012年8月1日 申請日期2011年11月14日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月14日
發(fā)明者田茂福 申請人:田茂福