專利名稱：一種散熱裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種散熱裝置。
背景技術：
隨著經濟社會的不斷發(fā)展，電子產品廣泛應用于各個領域。電子產品得到廣泛應用的同時，也帶來了散熱的問題。通常為了解決散熱問題，會在機殼上開設散熱孔、增加散熱片或者風扇來提高電子產品的通風散熱性能。當電子產品沒有足夠的位置容納風扇或者由于風扇聲音對用戶影響不能安裝風扇的情況下，為了利于電子產品的散熱，只能在機殼上多開設散熱孔。參見圖1所示，傳統(tǒng)的機殼1'上開設的散熱孔2'就是一排直孔，雖然間隙不會開得很大，但還是會有灰塵或者異物直接掉進機器內部，會使電子產品存在隱患。

實用新型內容本實用新型的目的在于克服現有技術之不足，提供一種散熱裝置，可以有效防止灰塵和異物掉入電子產品中，防止造成不必要的隱患，而且不影響電子產品的外觀。本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是一種散熱裝置，包括一基體，還包括一凸板，所述凸板周邊設有向下的凸緣，所述的基體設有一貫穿的通孔，所述的通孔的孔壁設有邊框，所述的凸緣連接在邊框上，所述的凸緣設有至少一個開孔。所述凸板的形狀為矩形、三角形、多邊形、圓形、環(huán)形或橢圓形。所述凸板的形狀為異形。所述的凸板、凸緣、邊框和基體采用注塑一體成型。所述的邊框的寬度為lmm-2mm。所述的開孔的高度為不小于1mm。本實用新型的有益效果是，在滿足散熱的前提下，可以有效防止灰塵和異物掉入電子產品中，防止造成不必要的隱患，而且不影響電子產品的外觀。
以下結合附圖及實施例對本實用新型作進一步詳細說明；但本實用新型的一種散熱裝置不局限于實施例。

圖1是現有技術的散熱裝置的結構示意圖；圖2是本實用新型實施例1的立體構造示意圖；圖3是本實用新型實施例1的結構(俯視方向)示意圖；圖4是圖3的A-A方向剖視圖；圖5是圖3的B-B方向剖視圖；圖6是本實用新型實施例2的立體構造示意圖。
具體實施方式
[0018]實施例1，參見圖2和圖3所示，本實用新型的一種散熱裝置，包括一基體la，還包括一凸板2a，凸板加為矩形，所述凸板加周邊設有向下的凸緣3a，所述的基體Ia設有一貫穿的通孔如，所述的通孔如的孔壁設有邊框fe，所述的凸緣3a連接在邊框fe上，所述的凸緣3a設有至少一個開孔6a。凸板加的形狀根據電子外觀需要設計，可為矩形、三角形、多邊形、圓形、環(huán)形、橢圓形或者異形。在本實施例1中，凸板加的形狀為矩形。凸板的形狀還可以設計成電子產品的商標圖案，或者可以設計成與電子產品外觀相匹配的其它形狀，可以做到美化電子產品外觀的作用。所述的凸板2a、凸緣3a、通孔如、邊框fe和基體Ia可根據實際需要采用塑料，或者采用鐵件等其它材料。在本實施例1中所述的凸板加、凸緣3a、通孔如、邊框fe和基體 Ia采用注塑一體成型。所述的邊框fe大小可根據電子產品的實際需要設計。在本實施例1中，所述的邊框fe為lmm-2mm，那么開孔6a與基體Ia的距離就會小于lmm-2mm，那么灰塵和雜物就不會輕易通過開孔6a掉落到電子產品中。同時，從電子產品外觀來看，不容易觀察到有開孔6a， 開孔6a具有“隱形”的效果，所以不影響電子產品的外觀。開孔6a的數目、開孔6a的大小可以根據電子產品的散熱等實際需要或者凸板加的形狀合理設計。所述的開孔6a的高度可根據電子產品的散熱大小、電子產品的外觀效果等等來設計。在本實施例1中，所述的開孔6a的高度為不小于1mm，那么開孔6a的高度為不小于 1mm，會達到較好的散熱效果。參見圖4和圖5所示，圖中箭頭的方向就是熱量流通的方向。電子產品產生的熱量不斷上升，通過開孔6a，電子產品產生的熱量就可以源源不斷的散發(fā)到外界中。實施例2，參見圖6所示，本實用新型的一種散熱裝置，包括一基體lb，還包括一凸板2b，凸板2b的形狀為大寫字母“M”，所述凸板2b周邊設有向下的凸緣北，所述的基體Ib 設有一貫穿的通孔4b，所述的通孔4b與基體Ib連接處形成邊框恥，所述的凸緣北連接在邊框恥上，所述的凸緣北設有開孔6b。所述的凸板2b、凸緣北、通孔4b、邊框恥和基體Ib可根據實際需要采用塑料，或者采用鐵件等其它材料。在本實施例2中所述的凸板2b、凸緣北、通孔4b、邊框恥和基體 Ib采用注塑一體成型。所述的邊框大小可根據電子產品的實際需要設計。在本實施例2中，所述的邊框 5b為lmm-2mm，那么開孔6b與基體Ib的距離就會小于lmm-2mm，那么灰塵和雜物就不會輕易通過開孔6b掉落到電子產品中。同時，從電子產品外觀來看，不容易觀察到有開孔6a，開孔6a具有“隱形”的效果，所以不影響電子產品的外觀。凸板2b的形狀根據電子外觀需要設計，可為矩形、三角形、多邊形、圓形、環(huán)形、橢圓形或者異形。實施例1與實施例2的區(qū)別在于凸板的形狀不一樣，實施例1中凸板加為矩形，實施例2中凸板2b為大寫字母“M”。凸板的形狀還可以設計成電子產品的商標圖案， 或者可以設計成與電子產品外觀相匹配的其它形狀，可以做到美化電子產品外觀的作用。開孔6b的數目、開孔6b的大小可以根據電子產品的散熱等實際需要或者凸板2b 的形狀合理設計。[0030]所述的開孔6b的高度可根據電子產品的散熱大小、電子產品的外觀效果等等來設計。在本實施例2中，所述的開孔6b的高度為不小于1mm，那么開孔6b的高度為不小于 1mm，會達到較好的散熱效果。上述實施例僅用來進一步說明本實用新型的一種散熱裝置，但本實用新型并不局限于實施例，凡是依據本實用新型的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均落入本實用新型技術方案的保護范圍內。
權利要求1.一種散熱裝置，包括一基體，其特征在于還包括一凸板，所述凸板周邊設有向下的凸緣，所述的基體設有一貫穿的通孔，所述的通孔的孔壁設有邊框，所述的凸緣連接在邊框上，所述的凸緣設有至少一個開孔。
2.根據權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述凸板的形狀為矩形、三角形、多邊形、圓形、環(huán)形或橢圓形。
3.根據權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述凸板的形狀為異形。
4.根據權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述的凸板、凸緣、邊框和基體采用注塑一體成型。
5.根據權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述的邊框的寬度為lmm-2mm。
6.根據權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述的開孔的高度為不小于1mm。
專利摘要本實用新型公開了一種散熱裝置，包括一基體，還包括一凸板，所述凸板周邊設有向下的凸緣，所述的基體設有一貫穿的通孔，所述的通孔的孔壁設有邊框，所述的凸緣連接在邊框上，所述的凸緣設有至少一個開孔。采用該結構后，可以有效防止灰塵和異物掉入電子產品中，防止造成不必要的隱患，而且不影響電子產品的外觀。
文檔編號H05K7/20GK202310447SQ20112044910
公開日2012年7月4日 申請日期2011年11月11日 優(yōu)先權日2011年11月11日
發(fā)明者黎塔彬 申請人:福建二菱電子有限公司