專利名稱：貼片機(jī)吸嘴的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及PCB線路板貼片設(shè)備，尤其涉及一種貼片機(jī)吸嘴。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中，貼裝芯片用的吸嘴一般采用鎢鋼材料的單孔吸嘴，芯片貼裝時(shí)，吸嘴將芯片吸附住并將芯片移動(dòng)到PCB板上相應(yīng)的位置進(jìn)行貼裝。在進(jìn)行MEMS芯片的貼裝時(shí)，由于MEMS芯片上具有膜片，在吸附芯片時(shí)，吸孔的吸附位置如果與膜片太接近或直接吸到膜片，會(huì)使膜片破損；在吸附芯片時(shí)，由于吸嘴的材料為鎢鋼，鎢鋼的硬度較高，因此在吸附芯片的過程中，經(jīng)常出現(xiàn)芯片焊盤被壓傷的現(xiàn)象，以上幾種現(xiàn)象，都會(huì)使MEMS芯片損壞無法正常使用，造成了大量原材料的浪費(fèi)。因此，對焊線機(jī)的吸嘴進(jìn)行相應(yīng)的改進(jìn)勢在必行。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種貼片機(jī)吸嘴，該貼片機(jī)吸嘴可防止芯片因吸嘴的吸附而造成的破損，提高原材料的利用率。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是貼片機(jī)吸嘴，包括一個(gè)具有中空的氣路管道的連接部，所述連接部的一端安裝有吸嘴部，所述吸嘴部設(shè)有用于吸附芯片的吸頭，所述吸頭的端面形狀為方形且吸頭端面的四個(gè)角部設(shè)有向外突出的吸臺(tái)，所述吸臺(tái)上分別設(shè)有與所述氣路管道連接的真空吸孔。作為一種改進(jìn)，所述吸嘴部為電木材質(zhì)的吸嘴部。作為一種改進(jìn)，所述連接部上還設(shè)有限制所述吸嘴安裝位置的限位臺(tái)。由于采用了上述技術(shù)方案，在吸取MEMS芯片時(shí)，本實(shí)用新型由于在吸頭的四個(gè)角部設(shè)置了真空吸孔，避開了芯片上膜片的位置，避免了吸附到膜片而造成芯片損壞，且角部設(shè)置了凸臺(tái)的結(jié)構(gòu)，四個(gè)凸臺(tái)之間圍成了一個(gè)中間凹陷的間隙，芯片上膜片的位置處在四個(gè)凸臺(tái)之間的間隙內(nèi)，膜片始終與大氣壓相通，避免了在吸附過程中，由于負(fù)壓太大，使膜片受損。由于吸嘴部為電木材質(zhì)的吸嘴部，電木材料具有較高的機(jī)械強(qiáng)度且硬度較小，易于加工制作，在吸取芯片時(shí)不會(huì)使芯片的焊盤被壓傷，提高了原材料的利用率。由于連接部上設(shè)置了限位臺(tái)方便了吸嘴的安裝。
以下結(jié)合附圖
和實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。圖I是本實(shí)用新型實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例的結(jié)構(gòu)剖視圖；圖3是圖I的右視圖；圖中:1_吸嘴部；11-吸頭；111-吸臺(tái);112-真空吸孔；2-連接部；21-氣路管道;22-限位臺(tái)。
具體實(shí)施方式
如圖I、圖2和圖3共同所示，貼片機(jī)吸嘴，包括吸嘴部I和連接部2，連接部2具有一個(gè)中空的氣路管道21，連接部2的一端與吸嘴部I固定連接，另一端用于與真空吸管連接，氣路管道21與真空吸管連通。吸嘴部I上設(shè)有用于吸附芯片的吸頭11，吸頭11的端面形狀為方形且吸頭11端面的四個(gè)角部設(shè)有向外突出的吸臺(tái)111，吸臺(tái)111上分別設(shè)有與氣路管道21連接的真空吸孔112，在吸取芯片時(shí)，真空吸孔112吸住芯片的四角。為防止芯片在吸取中被壓傷，吸嘴部I為硬度較小的電木材質(zhì)的吸嘴部。連接部2上還設(shè)有限制吸嘴安裝位置的限位臺(tái)22。在吸取MEMS芯片時(shí)，本實(shí)用新型由于在吸頭的四個(gè)角部設(shè)置了真空吸孔，吸嘴只吸附芯片的四角，避開了芯片上膜片的位置，避免了吸附到膜片而造成芯片損壞，且角部設(shè)置了凸臺(tái)的結(jié)構(gòu)，四個(gè)凸臺(tái)之間圍成了一個(gè)中間凹陷的間隙，芯片上膜片的位置處在四個(gè)凸臺(tái)之間的間隙內(nèi)，膜片始終與大氣壓相通，避免了在吸附過程中，由于負(fù)壓太大，使膜片受損。由于吸嘴部為電木材質(zhì)的吸嘴部，電木材料具有較高的機(jī)械強(qiáng)度且硬度較小，易于加工制作，在吸取芯片時(shí)不會(huì)使芯片的焊盤被壓傷，提高了原材料的利用率。由于連接部上設(shè)置了限位臺(tái)方便了吸嘴的安裝。以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理和主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
權(quán)利要求1.貼片機(jī)吸嘴，包括一個(gè)具有中空的氣路管道的連接部，所述連接部的一端安裝有吸嘴部，其特征在于所述吸嘴部設(shè)有用于吸附芯片的吸頭，所述吸頭的端面形狀為方形且吸頭端面的四個(gè)角部設(shè)有向外突出的吸臺(tái)，所述吸臺(tái)上分別設(shè)有與所述氣路管道連接的真空吸孔。
2.如權(quán)利要求I所述的貼片機(jī)吸嘴，其特征在于所述吸嘴部為電木材質(zhì)的吸嘴部。
3.如權(quán)利要求I所述的貼片機(jī)吸嘴，其特征在于所述連接部上還設(shè)有限制所述吸嘴安裝位置的限位臺(tái)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種貼片機(jī)吸嘴，包括一個(gè)具有中空的氣路管道的連接部，連接部的一端安裝有吸嘴部，吸嘴部設(shè)有用于吸附芯片的吸頭，吸頭的端面形狀為方形且吸頭端面的四個(gè)角部設(shè)有向外突出的吸臺(tái)，吸臺(tái)上分別設(shè)有與氣路管道連接的真空吸孔。本實(shí)用新型由于在吸頭的四個(gè)角部設(shè)置了真空吸孔，吸嘴只吸附芯片的四角，避免了吸附到膜片而造成芯片損壞，且角部設(shè)置了凸臺(tái)的結(jié)構(gòu)，使芯片上膜片的位置處在四個(gè)凸臺(tái)之間的間隙，膜片始終與大氣壓相通，避免了由于負(fù)壓太大，使膜片受損；由于吸嘴部的材料為電木，電木材料具有較高的機(jī)械強(qiáng)度且硬度較小，易于加工制作，在吸取芯片時(shí)不會(huì)使芯片的焊盤被壓傷，提高了原材料的利用率。
文檔編號(hào)H05K3/30GK202353951SQ20112048995
公開日2012年7月25日 申請日期2011年11月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月30日
發(fā)明者孫德波, 徐霞, 李寧波 申請人:歌爾聲學(xué)股份有限公司