專利名稱：多層板疊合定位裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種印刷線路板的生產(chǎn)，具體地說是一種多層板的生產(chǎn)，特別是涉及一種多層板疊合定位裝置。
背景技術(shù)：
目前，隨著印刷線路板(PCB)行業(yè)向高精密、高層化技術(shù)迅猛發(fā)展，特別是高層板 (10L 20L甚至更高)的芯板張數(shù)越來越多，壓合預(yù)疊時(shí)要一張芯板一張半固化片的順序疊合后在鉚釘機(jī)上進(jìn)行鉚合，這樣，在一臺(tái)鉚釘機(jī)對(duì)應(yīng)一個(gè)操作員的情況下，其產(chǎn)能將受限和效率低下，傳統(tǒng)的鉚合方式將無法滿足生產(chǎn)的需求。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種效率高的多層板疊合定位裝置。本實(shí)用新型是采用如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)其發(fā)明目的的，一種多層板疊合定位裝置， 它包括底板，底板上設(shè)有與芯板和半固化片上定位孔對(duì)應(yīng)的銷釘。本實(shí)用新型所述的多層板疊合定位裝置，其特征是所述的底板厚度為O. 3 mm
O.5 mm，其尺寸長度為小于芯板和半固化片上鉚釘孔之間的距離，即將芯板和半固化片上的鉚釘孔預(yù)留，方便在鉚釘機(jī)上鉚合。由于采用上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型較好的實(shí)現(xiàn)了發(fā)明目的，其結(jié)構(gòu)簡單，使用方便，定位準(zhǔn)確，優(yōu)化了傳統(tǒng)的鉚合方式，相對(duì)提高了鉚釘機(jī)的生產(chǎn)效率。

圖I是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。由圖I可知,一種多層板疊合定位裝置,它包括底板4,底板4上設(shè)有與芯板和半固化片2上定位孔對(duì)應(yīng)的銷釘3。本實(shí)用新型所述的多層板疊合定位裝置，其特征是所述的底板4厚度為O. 3 IM
O.5 mm(本實(shí)施例為O. 5 mm)，其尺寸長度為小于芯板和半固化片2上鉚釘孔I之間的距離， 即將芯板和半固化片2上的鉚釘孔I預(yù)留，方便在鉚釘機(jī)上鉚合。本實(shí)用新型使用時(shí)，操作工預(yù)先將芯板和半固化片2交錯(cuò)放置在底板4上，通過底板4上的銷釘3定位，然后把重疊好的制板直接套上去鉚合，優(yōu)化了傳統(tǒng)的鉚合方式，提高了鉚釘機(jī)的生產(chǎn)效率。
權(quán)利要求1.一種多層板疊合定位裝置，其特征是它包括底板(4)，底板(4)上設(shè)有與芯板和半固化片(2)上定位孔對(duì)應(yīng)的銷釘(3)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的多層板疊合定位裝置，其特征是所述的底板(4)厚度為O.3 mm O. 5 mm，其尺寸長度為小于芯板和半固化片(2)上鉚釘孔(I)之間的距離，即將芯板和半固化片(2 )上的鉚釘孔(I)預(yù)留，方便在鉚釘機(jī)上鉚合。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種效率高的多層板疊合定位裝置，其特征是它包括底板(4)，底板(4)上設(shè)有與芯板和半固化片(2)上定位孔對(duì)應(yīng)的銷釘(3)，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，使用方便，定位準(zhǔn)確，優(yōu)化了傳統(tǒng)的鉚合方式，相對(duì)提高了鉚釘機(jī)的生產(chǎn)效率。
文檔編號(hào)H05K3/00GK202353946SQ201120522348
公開日2012年7月25日 申請(qǐng)日期2011年12月14日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月14日
發(fā)明者楊展仁 申請(qǐng)人:奧士康科技(益陽)有限公司