專(zhuān)利名稱(chēng)：菱形貼片芯片焊盤(pán)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及印刷電路板，特別涉及一種防止波峰焊后芯片管腳發(fā)生連焊問(wèn)題的印刷電路板上的菱形貼片芯片焊盤(pán)。
背景技術(shù)：
波峰焊接技術(shù)的普及和應(yīng)用，對(duì)電子產(chǎn)品裝聯(lián)工藝技術(shù)進(jìn)步的影響有劃時(shí)代的意義，它不僅大幅度地提高了生產(chǎn)效率，而且對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量狀況的改善也是極為明顯的。在廣泛使用波峰焊接技術(shù)的情況下，采取一些切實(shí)可行的質(zhì)量控制措施，確保產(chǎn)品的可靠性，成為波峰焊工藝生產(chǎn)中一項(xiàng)任務(wù)。目前常用電腦板菱形貼片芯片焊盤(pán)設(shè)計(jì)，通過(guò)過(guò)波峰焊與pcb充分連接、固定，由于焊盤(pán)設(shè)計(jì)不太合理，而且焊盤(pán)間距太窄，常常發(fā)生連焊問(wèn)題，不僅需要安排固定人員對(duì)此 檢查、修整，同時(shí)解決不了人為問(wèn)題導(dǎo)致的不良，不僅提高生產(chǎn)成本，且降低了生產(chǎn)效率，同時(shí)產(chǎn)品的質(zhì)量得不到有效的保證。如何解決上述技術(shù)問(wèn)題則是本實(shí)用新型所面臨的課題。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型提供了一種菱形貼片芯片焊盤(pán)，可以解決現(xiàn)有技術(shù)存在的芯片管腳易發(fā)生虛焊和連焊使得產(chǎn)品質(zhì)量得不到保證的問(wèn)題。為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是，—種菱形貼片芯片焊盤(pán)，所述焊盤(pán)背離過(guò)焊方向的角部設(shè)有收錫焊盤(pán)。通過(guò)增加收錫焊盤(pán)，增大了印刷電路板過(guò)波峰焊時(shí)對(duì)錫流的牽引力，使其錫流順利完成芯片管腳與焊盤(pán)形成共晶體，保證了多余的錫流牽引至零件空曠區(qū)域，避免了波峰焊后芯片虛焊和連焊的問(wèn)題發(fā)生。進(jìn)一步地，所述焊盤(pán)的間距為0. 4-1. Omm ;焊盤(pán)的寬度為0. 4-0. 45mm。通過(guò)加大印刷電路板(pad),完善對(duì)液體金屬合金運(yùn)動(dòng)方向的牽引和導(dǎo)流。進(jìn)一步地，所述收錫焊盤(pán)的形狀為對(duì)稱(chēng)設(shè)置的直角梯形，所述直角梯形的斜邊與所述焊盤(pán)平行設(shè)置。所述直角梯形收錫焊盤(pán)的上底長(zhǎng)度至少為焊盤(pán)長(zhǎng)度的兩倍。再進(jìn)一步地，所述菱形貼片芯片焊盤(pán)的上下兩角部均設(shè)有收錫焊盤(pán)。更進(jìn)一步增加了對(duì)錫流的牽引力。更進(jìn)一步地，所述上下角部的收錫焊盤(pán)形狀為對(duì)稱(chēng)設(shè)置的等腰三角形，所述等腰三角形收錫焊盤(pán)的底與焊盤(pán)平行設(shè)置。在進(jìn)行波峰焊接(波峰焊接是指將熔化的軟釬焊料，經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰，亦可通過(guò)向焊料池注入氮?dú)鈦?lái)形成，使預(yù)先裝有元器件的印刷版通過(guò)焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或管腳與印刷版焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊)時(shí)，焊錫流動(dòng)方向沿著菱形芯片邊緣的焊盤(pán)流向收錫焊盤(pán)，錫流方向與過(guò)焊方向成135°夾角。這樣，在過(guò)波峰焊接時(shí)，由于芯片具有一定的高度，而且錫流方向與過(guò)焊方向成135°夾角，焊錫被迫牽引至沿著芯片邊緣的焊盤(pán)流動(dòng)同時(shí)將芯片管腳與焊盤(pán)形成共晶體，同時(shí)將多余的焊錫牽引至收錫焊盤(pán)，焊錫不會(huì)集中在管腳之間，而且焊盤(pán)的間距增大保證了不發(fā)生連焊問(wèn)題，綜合上述對(duì)焊盤(pán)結(jié)構(gòu)的改進(jìn)和增加的牽引錫流的收錫焊盤(pán)，避免了芯片管腳的連焊問(wèn)題，也避免因手工修補(bǔ)焊點(diǎn)帶來(lái)器件性能降低的隱患。本實(shí)用新型通過(guò)對(duì)焊接原理和輔料金屬合金的運(yùn)動(dòng)的特性研究，增加焊接時(shí)對(duì)輔料運(yùn)動(dòng)的牽引力，使原本運(yùn)動(dòng)不規(guī)則的液體金屬合金，通過(guò)增加和加大pad，完善對(duì)液體金屬合金運(yùn)動(dòng)方向的牽引和導(dǎo)流。如圖I示，本實(shí)用新型是通過(guò)焊接的物理特性和機(jī)械原理，將pcb過(guò)波峰焊時(shí)的錫流方向改變和增大對(duì)錫流的牽引力，使其錫流順利完成芯片管腳與焊盤(pán)形成共晶體，且保證了多余的錫流牽引至零件空曠區(qū)域，保證了波峰焊后芯片虛焊和連焊的問(wèn)題發(fā)生。本實(shí)用新型的關(guān)鍵是利用焊盤(pán)間間距的增大和根據(jù)機(jī)械的原理，增加了錫流牽引收錫焊盤(pán)，并且焊錫流動(dòng)方向沿著菱形芯片的邊緣，與過(guò)焊方向成135°夾角，見(jiàn)圖中箭頭方向，在菱形焊盤(pán)封裝的角部(除面向過(guò)焊方向的角部)均設(shè)有收錫焊盤(pán)，從而完善了電腦板焊接制程。通過(guò)改變焊盤(pán)的設(shè)計(jì)和增加牽引錫流收錫焊盤(pán)，改變了焊接時(shí)錫流的方向。
·[0016]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)勢(shì)本實(shí)用新型從根本上解決了菱形焊盤(pán)過(guò)波峰焊后靠設(shè)備及人員等方面不能解決的連焊問(wèn)題，既保證了產(chǎn)品的質(zhì)量，而且將波峰焊后固定的修整人員的檢查、修整工作取消，不僅產(chǎn)品的可靠性得到了相應(yīng)的提升、提高產(chǎn)品的上錫品質(zhì)，且降低了人工成本，增強(qiáng)了產(chǎn)品市場(chǎng)品牌競(jìng)爭(zhēng)力度。

圖I是本實(shí)用新型焊盤(pán)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖中的符號(hào)及其說(shuō)明I、焊盤(pán)；2、收錫焊盤(pán)；3、收錫焊盤(pán)；圖中水平往右的箭頭方向是過(guò)焊方向(即印刷電路板過(guò)波峰焊接的方向)；沿著焊盤(pán)的箭頭方向是錫流方向；錫流方向與過(guò)焊方向夾角a。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有菱形貼片芯片焊盤(pán)在波峰焊后芯片管腳易發(fā)生連焊問(wèn)題，產(chǎn)品的上錫品質(zhì)不好，提出一種新型結(jié)構(gòu)的焊盤(pán)，即在焊盤(pán)上增加了錫流牽引收錫焊盤(pán)，而且加大了焊盤(pán)的間距，通過(guò)改變焊盤(pán)的設(shè)計(jì)和增加牽引錫流收錫焊盤(pán)，改變了焊接時(shí)錫流的方向，焊錫流動(dòng)方向沿著菱形芯片的邊緣，與過(guò)焊方向成135°夾角，在菱形焊盤(pán)封裝的角部設(shè)有收錫焊盤(pán)，從而完善了電腦板焊接制程。具體的，如圖I所示，一種菱形貼片芯片焊盤(pán)，包括焊盤(pán)I和收錫焊盤(pán)2、3，收錫焊盤(pán)2、3設(shè)置在焊盤(pán)的角部，除了面向過(guò)焊方向的角部，其余三個(gè)角部均設(shè)有收錫焊盤(pán)；焊盤(pán)I的間距是0. 4mm,焊盤(pán)I的寬度0. 4mm ；最左側(cè)的收錫焊盤(pán)2 (背離過(guò)焊方向的角部)為對(duì)稱(chēng)設(shè)置的直角梯形，直角梯形的斜邊與焊盤(pán)I平行設(shè)置，直角梯形收錫焊盤(pán)2的上底長(zhǎng)度為焊盤(pán)長(zhǎng)度L的兩倍，最大限度的牽引錫流。焊盤(pán)長(zhǎng)度L根據(jù)具體印刷電路板的型號(hào)具體設(shè)定。上下兩角部的收錫焊盤(pán)3形狀為對(duì)稱(chēng)設(shè)置的等腰三角形，等腰三角形收錫焊盤(pán)3的底與焊盤(pán)I平行設(shè)置。在進(jìn)行波峰焊接時(shí)，焊錫流動(dòng)方向如圖I中沿著芯片(圖中未示出)邊緣的箭頭方向，焊錫沿著菱形芯片邊緣的焊盤(pán)流向收錫焊盤(pán)2、3，錫流方向與過(guò)焊方向夾角a為135°，收錫焊盤(pán)的設(shè)置以及焊盤(pán)規(guī)格和角度的改進(jìn)，避免了焊錫在相鄰管腳之間的橋接。從圖I上可以明顯看出，菱形焊盤(pán)的邊緣與過(guò)焊方向夾角為45°，菱形焊盤(pán)的四個(gè)內(nèi)角均為90。，即該菱形為正方形，在具體設(shè)置位置時(shí)，相對(duì)于過(guò)焊方向逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)了 45°。本實(shí)用新型適用于菱形焊盤(pán)過(guò)波峰焊所有產(chǎn)品，在廣泛使用波峰焊接技術(shù)的情況下將設(shè)計(jì)原理和技術(shù)要求添加至PCB設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)，增強(qiáng)了電腦板對(duì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。常規(guī)的菱形貼片芯片焊盤(pán)設(shè)計(jì)，只是簡(jiǎn)單的完成了芯片和焊盤(pán)的共晶體，波峰焊后通過(guò)人員檢查和修整，保證電腦板一次下線(xiàn)合格率。本實(shí)用新型既能滿(mǎn)足芯片和焊盤(pán)形成共晶體，又通過(guò)機(jī)械原理的特性，100%解決了波峰焊后芯片引腳連焊的問(wèn)題，降低了電腦板的生產(chǎn)制造成本和提升了電腦板的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力度。以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非是對(duì)本實(shí)用新型作其它形式的限制，任何熟悉本專(zhuān)業(yè)的技術(shù)人員可能利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容加以變更或改型為等同變化的等效實(shí)施例。但是凡是未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案內(nèi)容，依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與改型，仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種菱形貼片芯片焊盤(pán)，其特征在于所述焊盤(pán)背離過(guò)焊方向的角部設(shè)有收錫焊盤(pán)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的菱形貼片芯片焊盤(pán)，其特征在于所述焊盤(pán)的間距為0.4-1. Omm ;焊盤(pán)的寬度為 0. 4-0. 45mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的菱形貼片芯片焊盤(pán)，其特征在于所述收錫焊盤(pán)的形狀為對(duì)稱(chēng)設(shè)置的直角梯形，所述直角梯形的斜邊與所述焊盤(pán)平行設(shè)置。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的菱形貼片芯片焊盤(pán)，其特征在于所述直角梯形收錫焊盤(pán)的上底長(zhǎng)度至少為焊盤(pán)長(zhǎng)度的兩倍。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的菱形貼片芯片焊盤(pán)，其特征在于所述菱形貼片芯片焊盤(pán)的上下兩角部均設(shè)有收錫焊盤(pán)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的菱形貼片芯片焊盤(pán)，其特征在于所述上下角部的收錫焊盤(pán)形狀為對(duì)稱(chēng)設(shè)置的等腰三角形，所述等腰三角形收錫焊盤(pán)的底與焊盤(pán)平行設(shè)置。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的菱形貼片芯片焊盤(pán)，其特征在于在進(jìn)行波峰焊接時(shí)，焊錫流動(dòng)方向沿著菱形芯片邊緣的焊盤(pán)流向收錫焊盤(pán)，錫流方向與過(guò)焊方向成135°夾角。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型提供了一種菱形貼片芯片焊盤(pán)，可以解決現(xiàn)有技術(shù)存在的芯片管腳易發(fā)生虛焊和連焊使得產(chǎn)品質(zhì)量得不到保證的問(wèn)題。技術(shù)方案是，一種菱形貼片芯片焊盤(pán)，所述焊盤(pán)背離過(guò)焊方向的角部設(shè)有收錫焊盤(pán)。通過(guò)增加收錫焊盤(pán)，增大了印刷電路板過(guò)波峰焊時(shí)對(duì)錫流的牽引力，使其錫流順利完成芯片管腳與焊盤(pán)形成共晶體，保證了多余的錫流牽引至零件空曠區(qū)域，避免了波峰焊后芯片虛焊和連焊的問(wèn)題發(fā)生，不僅產(chǎn)品的可靠性得到了相應(yīng)的提升、且降低了人工成本，增強(qiáng)了產(chǎn)品市場(chǎng)品牌競(jìng)爭(zhēng)力度。
文檔編號(hào)H05K1/11GK202488878SQ201120532588
公開(kāi)日2012年10月10日 申請(qǐng)日期2011年12月19日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月19日
發(fā)明者宋鵬亮, 王彥萍, 相恒云 申請(qǐng)人:海爾集團(tuán)公司, 青島海爾智能電子有限公司, 青島鼎新電子科技有限公司