專利名稱：一種用于解決多層pcb流水焊接的裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種用于解決多層PCB流水焊接的裝置。
背景技術(shù)：
目前平板電視都是采用數(shù)字電路設(shè)計，集成電路較多，機芯PCB印制板排版基本上采用的是2—6層設(shè)計。為減小PCB印制板面積及解決主芯片濾波問題，PCB印制板B面也有大量貼片元件。為了解決雙面貼片的多層PCB印制板進行回流及波峰焊接流水生產(chǎn)作業(yè)，在平板電視PCB設(shè)計上往往通過增加PCB用量、或增加元器件貼裝點膠粘接固定工序的方式進行解決，這樣不僅增加了成本，還帶來了較多的產(chǎn)品質(zhì)量隱患。隨著平板產(chǎn)品薄型化的發(fā)展，機芯PCB印制板的面積往往又需要精簡，促使PCB印制板的排版密度增加。但這與產(chǎn)品設(shè)計出來要進行批量流水生產(chǎn)作業(yè)存在矛盾，為了平衡這個矛盾，往往通過提高產(chǎn)品成本或改變產(chǎn)品設(shè)計的真正意圖來實現(xiàn)。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的是為了解決薄型平板電視PCB印制板進行焊接、回流、波峰流水作業(yè)的問題，提供一種用于解決多層PCB流水焊接的裝置，通過采用耐高溫、防靜電、抗彎性較好的玻璃纖維或合成石材料按照PCB印制板的外形以及印制板B面貼片元器件的排布情況制作圍框，并輔助壓緊裝置，強度增強筋等確保能長期使用，然后將PCB印制板放置在圍框上通過生產(chǎn)線進行焊接、回流、波峰等流水生產(chǎn)作業(yè)。本實用新型的目的是通過下列技術(shù)方案實現(xiàn)的一種用于解決多層PCB流水焊接的裝置，整體放置在生產(chǎn)線上，包括圍框、強度增強筋、壓緊裝置，其中圍框的中間放置PCB印制板，強度增強筋設(shè)置在圍框四周用于增加其強度，壓緊裝置的一端活動連接在圍框上，另一端壓在PCB印制板上用于固定PCB印制板。在上述技術(shù)方案中，所述圍框的制作材料為玻璃纖維或是合成石材料。在上述技術(shù)方案中，所述壓緊裝置為多個，分布在PCB印制板周邊的圍框上。從本實用新型的結(jié)構(gòu)特征可以看出，本實用新型的優(yōu)點在于解決了雙面貼片的多層PCB進行回流及波峰焊接流水生產(chǎn)作業(yè)，性價比高。

本實用新型將通過實施例并參照附圖的方式說明，其中圖I是本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖；其中附圖標(biāo)記1是生產(chǎn)線 2是圍框 3是強度增強筋4是壓緊裝置 5是PCB印制板。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型做進一步的說明。[0014]如圖I所示，本實用新型的一種用于解決多層PCB流水焊接的裝置，整體放置在生產(chǎn)線上，包括圍框、強度增強筋、壓緊裝置，其中圍框的中間放置PCB印制板，強度增強筋設(shè)置在圍框四周用于增加其強度，壓緊裝置的一端活動連接在圍框上，另一端壓在PCB印制板上用于固定PCB印制板。進一步的技術(shù)方案中，所述圍框的制作材料為玻璃纖維或是合成石材料。在上述技術(shù)方案中，所述壓緊裝置為多個，分布在PCB印制板周邊的圍框上。本實用新型的制作過程為選取硬度高、耐高溫、防靜電、抗彎曲的玻璃纖維或者是相對天然石性價比較高且應(yīng)用較廣的合成石材料用于制作圍框；根據(jù)PCB印制板外形尺寸，確定圍框大致外形尺寸，然后按照PCB排版文件，在圍框中間確定PCB印制板固定位置，再將PCB印制板上通孔位置銑掉，將B面貼片元件位置沉坑，最后在圍框四周加上強度增強筋，以及防止PCB翹曲的壓緊裝置；應(yīng)用將固定好PCB印制板組件的圍框直接放置到流水生產(chǎn)線上，進行焊接、回流、波峰流水生產(chǎn)作業(yè)。本說明書中公開的所有特征，除了互相排斥的特征以外，均可以以任何方式組合。本說明書(包括任何附加權(quán)利要求、摘要和附圖)中公開的任一特征，除非特別敘述，均可被其他等效或具有類似目的的替代特征加以替換。即，除非特別敘述，每個特征只是一系列等效或類似特征中的一個例子而已。以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本 實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種用于解決多層PCB流水焊接的裝置，整體放置在生產(chǎn)線(I)上，其特征在于包括圍框(2)、強度增強筋(3)、壓緊裝置(4)，其中圍框(2)的中間放置PCB印制板(5)，強度增強筋(3)設(shè)置在圍框(2)四周用于增加其強度，壓緊裝置(4)的一端活動連接在圍框(2)上，另一端壓在PCB印制板(5)上用于固定PCB印制板(5)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種用于解決多層PCB流水焊接的裝置，其特征在于所述圍框(2)的制作材料為玻璃纖維或是合成石材料。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的一種用于解決多層PCB流水焊接的裝置，其特征在于所述壓緊裝置(4)為多個，分布在PCB印制板(5)周邊的圍框(2)上。
專利摘要本實用新型為一種用于解決多層PCB流水焊接的裝置。目的是為了解決薄型平板電視PCB印制板進行焊接、回流、波峰流水作業(yè)的問題。整體放置在生產(chǎn)線上，包括圍框、強度增強筋、壓緊裝置，圍框中間放置PCB印制板，強度增強筋設(shè)置在圍框四周，壓緊裝置用于固定PCB印制板；圍框制作材料為玻璃纖維或是合成石材料；壓緊裝置分布在PCB印制板周邊的圍框上。本實用新型通過采用耐高溫、防靜電、抗彎性較好的玻璃纖維或合成石材料按照PCB印制板的外形以及印制板B面貼片元器件的排布情況制作圍框，并輔助壓緊裝置、強度增強筋，將PCB印制板放置在圍框上通過生產(chǎn)線進行焊接、回流、波峰等流水生產(chǎn)作業(yè)。
文檔編號H05K3/34GK202385408SQ20112053272
公開日2012年8月15日 申請日期2011年12月19日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月19日
發(fā)明者何德強, 魏友軍 申請人:四川長虹電器股份有限公司