專利名稱：一種臺階電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種PCB板，具體涉及一種臺階電路板。
背景技術(shù)：
集成元件PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)是把無源元件,例如電阻、電容和電感等，分別或綜合集成到PCB而制成的。PCB板是電子元件電氣連接的提供者，設(shè)計主要是版圖設(shè)計，優(yōu)點是大大減少布線的裝配的差錯，提高了自動化水平和生產(chǎn)勞動率。在PCB板制作過程中需要放置墊板才可以防止貼膜不良，而顯影前需要取下墊板進(jìn)行顯影，這 樣在取墊板過程中將墊板和周邊的碎膜粘于板內(nèi)形成兩層干膜，容易造成顯影余膠，余膠位置在后續(xù)過程中無法鍍上銅錫，堿性蝕刻時會造成露基材現(xiàn)象。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型解決的技術(shù)問題是提供一種臺階電路板，可在制作過程中避免露出基材。為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用的技術(shù)方案是一種臺階電路板，包括PCB基材，PCB基材上覆蓋有導(dǎo)電層，在導(dǎo)電層上貼有干膜，干膜上覆蓋有用于進(jìn)行曝光底片，其中，所述的PCB基材上放置墊板，第一次顯影后取出墊板再進(jìn)行第二次顯影；顯影后的PCB板進(jìn)行電鍍，PCB板的表面形成電鍍層；將電鍍后的PCB板退膜，清洗掉干膜；使用蝕刻PCB板進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移；再對PCB板進(jìn)行退錫，形成有效圖形。導(dǎo)電層為銅箔板。傳統(tǒng)的PCB板處理方法是將一層銑出一定大小的槽孔，然后通過另外一層的壓合制造出板內(nèi)局部連續(xù)區(qū)域有臺階狀用于安裝客戶的部分零件。形成臺階狀在后續(xù)外層線路的流程制作過程中帶來一定的困難，正常流程臺階處貼膜后容易形成起泡，導(dǎo)致顯影后干膜脫落。用PCB基材材料將被銑去的部分銑出做成墊片墊于板的階梯處，再貼膜干膜過程中可避免上述問題，正常做板過程中曝光后在顯影前需將這些墊板取出，顯影后進(jìn)行鍍銅錫，之后再進(jìn)行退膜、蝕刻、退錫最終得到有效圖形。墊板的其中一面上已經(jīng)貼了干膜的，在取出過程中墊板上部分碎膜和墊板周邊上部分碎膜粘結(jié)在了一起，用正常顯影的方法是無法顯影掉兩層干膜的，最后在兩層碎膜粘結(jié)處顯影后就形成了余膠，余膠位置在后續(xù)過程中是無法鍍上銅錫，堿性蝕刻時會造成露基材現(xiàn)象。因此，通過貼膜前放置墊板的方法避免了貼膜不牢，同時通過顯影前保持墊板在板內(nèi)的狀態(tài)正常顯影，第一次顯影后取出墊板，但此時墊板和PCB之間有水跡和部分顯影溶液，再次通過第二次顯影方可將其去除。與現(xiàn)有技術(shù)相比，有益效果是本實用新型的PCB基材上放置墊板，曝光后進(jìn)行第一次顯影，第一次顯影后取出墊板再進(jìn)行第二次顯影。采用這種方法制作PCB板可較好避免貼膜不牢的現(xiàn)象，而且可避免露基材的現(xiàn)象。
圖I是本實用新型的制作流程示意圖；圖2是本實用新型的顯影流程示意圖；圖3是本實用新型的導(dǎo)電層和墊板俯視圖。
具體實施方式
如圖I所示，一種臺階電路板，包括PCB基材1，PCB基材I上覆蓋有導(dǎo)電層2，在 導(dǎo)電層2上貼有干膜3，干膜3上覆蓋有用于進(jìn)行曝光底片4，其中，所述的PCB基材I上放置墊板7，第一次顯影后取出墊板7再進(jìn)行第二次顯影；顯影后的PCB板進(jìn)行電鍍，PCB板的表面形成電鍍層6 ;將電鍍后的PCB板退膜，清洗掉干膜3 ;使用蝕刻PCB板進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移；再對PCB板進(jìn)行退錫，形成有效圖形5。其中，包括以下步驟準(zhǔn)備PCB基材1，PCB基材I上覆蓋有導(dǎo)電層2 ;在PCB基材I上放置墊板7 ;在導(dǎo)電層2上貼上干膜3 ;干膜3上覆蓋底片4進(jìn)行曝光；曝光后進(jìn)行第一次顯影，第一次顯影后取出墊板7再進(jìn)行第二次顯影；將顯影后的PCB板進(jìn)行電鍍，PCB板的表面形成電鍍層6 ;將電鍍后的PCB板退膜，清洗掉干膜3 ;使用蝕刻PCB板進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移；再對PCB板進(jìn)行退錫，形成有效圖形5。導(dǎo)電層2為銅箔板。傳統(tǒng)的PCB板處理方法是將一層銑出一定大小的槽孔，然后通過另外一層的壓合制造出板內(nèi)局部連續(xù)區(qū)域有臺階狀用于安裝客戶的部分零件。形成臺階狀在后續(xù)外層線路的流程制作過程中帶來一定的困難，正常流程臺階處貼膜后容易形成起泡，導(dǎo)致顯影后干膜脫落。用PCB基材材料將被銑去的部分銑出做成墊片墊于板的階梯處，再貼膜干膜過程中可避免上述問題，做板過程中曝光后在顯影前需將這些墊板取出，顯影后進(jìn)行鍍銅錫，之后再進(jìn)行退膜、蝕刻、退錫最終得到有效圖形。但是，墊板的其中一面上已經(jīng)貼了干膜的，在取出過程中墊板上部分碎膜和墊板周邊上部分碎膜粘結(jié)在了一起，用正常顯影的方法是無法顯影掉兩層干膜的，最后在兩層碎膜粘結(jié)處顯影后就形成了余膠，余膠位置在后續(xù)過程中是無法鍍上銅錫，堿性蝕刻時會造成露基材現(xiàn)象。如圖2所示，本方案通過貼膜前放置墊板7的方法避免了貼膜不牢，同時通過顯影前保持墊板7在板內(nèi)的狀態(tài)正常顯影，第一次顯影后取出墊板7，但此時墊板和PCB之間有水跡和部分顯影溶液，再次通過第二次顯影方可將其去除。且第二次顯影過程中只需開啟一個顯影缸即可(顯影線共計兩個顯影缸)。而原有操作過程中不放置墊板會貼膜不牢固，而放置墊板在顯影前取出干膜容易粘接到銅面形成較厚干膜層無法顯影掉，伴隨后續(xù)流程會出現(xiàn)露基材現(xiàn)象。如圖3所示，虛線表示為導(dǎo)電層2中的槽圖形，其內(nèi)部實線表示為墊板7的位置和圖形，從此圖中可以清晰的看出兩種結(jié)構(gòu)的相對位置和它們的形狀，通過相對位置的形狀的設(shè)置，可在制作PCB板時較好避免貼膜不牢的現(xiàn)象，而且可避免露基材的現(xiàn)象。以上所述僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下，對實用新型的技術(shù)方案可以做若干適合實際情況的改進(jìn)。因此，本實用新型的保護(hù)范圍不限于此，本領(lǐng)域中的技術(shù)人員任何基于本實用新型技術(shù)方案上非實質(zhì)性變更均包括在本實用新型保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.ー種臺階電路板，包括PCB基材(1)，PCB基材(I)上覆蓋有導(dǎo)電層(2)，在導(dǎo)電層(2)上貼有干膜(3)，干膜(3)上覆蓋有用于進(jìn)行曝光底片(4)，其特征在干所述的PCB基材(I)上放置墊板(7)，第一次顯影后取出墊板(7)再進(jìn)行第二次顯影；顯影后的PCB板進(jìn)行電鍍，PCB板的表面形成電鍍層(6);將電鍍后的PCB板退膜，清洗掉干膜(3);使用蝕刻PCB板進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移；再對PCB板進(jìn)行退錫，形成有效圖形(5)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的ー種臺階電路板，其特征在于所述的PCB板在第一次顯影后取出墊板(7)，PCB基材(I)上形成水跡和顯影溶液，第二次顯影后去除水跡和顯影溶液。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的ー種臺階電路板，其特征在于所述的導(dǎo)電層(2)為銅箔板。
專利摘要本實用新型涉及一種PCB板，具體涉及一種臺階電路板。一種臺階電路板，包括PCB基材，PCB基材上覆蓋有導(dǎo)電層，在導(dǎo)電層上貼有干膜，干膜上覆蓋有用于進(jìn)行曝光底片，其中，所述的PCB基材上放置墊板，第一次顯影后取出墊板再進(jìn)行第二次顯影；顯影后的PCB板進(jìn)行電鍍，PCB板的表面形成電鍍層；將電鍍后的PCB板退膜，清洗掉干膜；使用蝕刻PCB板進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移；再對PCB板進(jìn)行退錫，形成有效圖形。采用這種方法制作PCB板可較好避免貼膜不牢的現(xiàn)象，而且可避免露基材的現(xiàn)象。
文檔編號H05K3/06GK202425190SQ201120536649
公開日2012年9月5日 申請日期2011年12月20日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月20日
發(fā)明者任代學(xué), 唐有軍, 宋小虎 申請人:廣州杰賽科技股份有限公司