專利名稱：三軸傳感器的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及ー種傳感器的封裝結(jié)構(gòu)，尤其是，一種三軸傳感器的封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著消費(fèi)類(lèi)電子功能的日益擴(kuò)展，傳感器的應(yīng)用逐步普及，并且已經(jīng)逐漸成為ー些電子產(chǎn)品的標(biāo)配。而且隨著傳感器運(yùn)用的不斷開(kāi)發(fā)以及集成化的要求，單軸和兩軸傳感器已不再能滿足需要，集成度更高的三軸 傳感器也已經(jīng)面世。三軸傳感器為了得到穩(wěn)定可靠的Z軸信號(hào)，常常需要在Z軸方向組裝傳感器芯片，但目前這是ー個(gè)エ藝難點(diǎn)，產(chǎn)品成本、良率及可靠性都面臨很大的挑戰(zhàn)，難以批量生產(chǎn)。而通過(guò)倒裝(Flip chip)或者貼片(SMT)的方式嘗試在與X、Y軸傳感器芯片成90°方向上組裝Z軸傳感器芯片，就目前而言，在エ藝上很難實(shí)現(xiàn)，良率及可靠性也無(wú)法保證。這也就造成現(xiàn)有的三軸傳感器制造成本高，不利于大規(guī)模生產(chǎn)和普及。因此，確有必要提供ー種新型的三軸傳感器的封裝結(jié)構(gòu)來(lái)克服現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是，現(xiàn)有三軸傳感器的制造成本高、良率低。本實(shí)用新型提供一種三軸傳感器的封裝結(jié)構(gòu)，其采用凸點(diǎn)エ藝結(jié)合鍵合エ藝，提高了三軸傳感器的封裝成品良率，進(jìn)而降低了產(chǎn)品的制造成本，有利于三軸傳感器的大規(guī)模制造和普及。為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型所提出的技術(shù)方案是一種三軸傳感器的封裝結(jié)構(gòu)，其包括印刷電路板，設(shè)置在所述印刷電路板上并與印刷電路板電性連接的X、Y軸傳感器芯片，以及Z軸傳感器芯片，所述Z軸傳感器芯片豎直設(shè)置于印刷電路板之上，并且Z軸傳感器芯片與印刷電路板鍵合連接。進(jìn)ー步的，在不同實(shí)施方式中，其中Z軸傳感器芯片上設(shè)置有凸點(diǎn)，Z軸傳感器芯片通過(guò)所述凸點(diǎn)與印刷電路板鍵合連接。進(jìn)ー步的，在不同實(shí)施方式中，其中Z軸傳感器芯片與印刷電路板鍵合連接的端點(diǎn)是在Z軸傳感器芯片上凸點(diǎn)的側(cè)面。進(jìn)ー步的，在不同實(shí)施方式中，其中印刷電路板上設(shè)置有鍵合連接用的焊盤(pán)。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是本實(shí)用新型是采用凸點(diǎn)エ藝結(jié)合鍵合エ藝進(jìn)行三軸傳感器的封裝所得到的封裝結(jié)構(gòu)，是ー種新型的三軸傳感器的封裝結(jié)構(gòu)，且可保證封裝結(jié)構(gòu)的可靠性以及良率，降低了三軸傳感器的制造成本，有利于三軸傳感器的大規(guī)模生產(chǎn)及普及。

圖I為本實(shí)用新型涉及的三軸傳感器的封裝結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
。在一個(gè)本實(shí)用新型涉及的三軸傳感器封裝結(jié)構(gòu)的實(shí)施方式中，請(qǐng)參閱圖I所示，其中一種三軸傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其包括印刷電路板(PCB板)10，X、Y軸傳感器芯片(未顯示)以及Z軸傳感器芯片20，其中X、Y軸傳感器芯片水平安裝到PCB板10上并與PCB板10電性連接，Z軸傳感器芯片20豎直安裝到PCB板10之上，即Z軸傳感器芯片20與X、Y軸傳感器芯片之間垂直設(shè)置。Z軸傳感器芯片20上設(shè)置有凸點(diǎn)22，PCB板10上設(shè)置有焊盤(pán)12，凸點(diǎn)22與焊盤(pán)12之間通過(guò)焊線30鍵合連接，從而Z軸傳感器芯片20實(shí)現(xiàn)與PCB板10的鍵合連接。在本實(shí)施方式中，Z軸傳感器芯片20與PCB板10鍵合連接的端點(diǎn)是在凸點(diǎn)22的側(cè)部。在其他 實(shí)施方式中，Z軸傳感器芯片20與PCB板10鍵合連接的端點(diǎn)也可以是在凸點(diǎn)22的其它位置，例如頂部。本實(shí)用新型是采用凸點(diǎn)エ藝結(jié)合鍵合エ藝進(jìn)行三軸傳感器的封裝所得到的封裝結(jié)構(gòu)，是ー種新型的三軸傳感器的封裝結(jié)構(gòu)，且可保證封裝結(jié)構(gòu)的可靠性以及良率，降低了三軸傳感器的制造成本，有利于三軸傳感器的大規(guī)模生產(chǎn)及普及。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施方式，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不以上述實(shí)施方式為限，但凡本領(lǐng)域普通技術(shù)人員根據(jù)本實(shí)用新型掲示內(nèi)容所作的等效修飾或變化，皆應(yīng)納入權(quán)利要求書(shū)中記載的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種三軸傳感器的封裝結(jié)構(gòu)，其包括印刷電路板，設(shè)置在所述印刷電路板上并與印刷電路板電性連接的X、Y軸傳感器芯片，以及Z軸傳感器芯片，其特征在于所述Z軸傳感器芯片豎直設(shè)置于印刷電路板之上，并且Z軸傳感器芯片與印刷電路板鍵合連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的三軸傳感器的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述Z軸傳感器芯片上設(shè)置有凸點(diǎn)，Z軸傳感器芯片通過(guò)所述凸點(diǎn)與印刷電路板鍵合連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的三軸傳感器的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述Z軸傳感器芯片與印刷電路板鍵合連接的端點(diǎn)是在Z軸傳感器芯片上凸點(diǎn)的側(cè)面。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的三軸傳感器的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述印刷電路板上設(shè)置有鍵合連接用的焊盤(pán)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種三軸傳感器的封裝結(jié)構(gòu)，其包括印刷電路板，設(shè)置在所述印刷電路板上并與印刷電路板電性連接的X、Y軸傳感器芯片，以及Z軸傳感器芯片，所述Z軸傳感器芯片豎直設(shè)置于印刷電路板之上，并且Z軸傳感器芯片與印刷電路板鍵合連接。本實(shí)用新型是采用凸點(diǎn)工藝(bumping)結(jié)合鍵合工藝(wire bonding)進(jìn)行三軸傳感器的封裝所得到的新型封裝結(jié)構(gòu)，且制造成本低，良率高。
文檔編號(hào)H05K1/18GK202425207SQ20112053935
公開(kāi)日2012年9月5日 申請(qǐng)日期2011年12月21日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月21日
發(fā)明者張衛(wèi), 張峰, 李宗亞, 馬軍 申請(qǐng)人:美新半導(dǎo)體(無(wú)錫)有限公司