專利名稱：電感焊盤及pcb板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及PCB板上電感焊盤的設(shè)計(jì)，尤其涉及ー種電感焊盤及PCB板。
背景技術(shù)：
在電子行業(yè)中常用的貼片電感，在PCB板上的焊盤設(shè)計(jì)一般采用如圖I所示的兩個(gè)對(duì)稱的焊盤來滿足焊接需要，它對(duì)器件有貼裝角度要求，如果器件旋轉(zhuǎn)90°就會(huì)出現(xiàn)短路，直接導(dǎo)致該器件失效，主板無法正常工作。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型主要解決的技術(shù)問題是提供一種電感焊盤及PCB板，解決因器件旋轉(zhuǎn)90度導(dǎo)致的焊接問題。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的一個(gè)技術(shù)方案是提供ー種電感焊盤，包·括定位框和焊盤，所述焊盤具有四個(gè)，均勻分布在所述定位框內(nèi)。其中，所述定位框的形狀為矩形，所述焊盤分布于所述定位框的四個(gè)角落。其中，所述焊盤的形狀為矩形，相鄰所述焊盤相對(duì)的邊緣之間的間距相等。其中，所述定位框的形狀為圓形，所述焊盤沿所述定位框均勻分布。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的另ー個(gè)技術(shù)方案是提供ー種PCB板，包括電感焊盤和器件；所述電感焊盤包括定位框和焊盤，所述焊盤具有四個(gè)，均勻分布在所述定位框內(nèi)；所述電感焊盤與所述器件電連接。其中，所述定位框的形狀為矩形，所述焊盤分布于所述定位框的四個(gè)角落。其中，所述焊盤的形狀為矩形，相鄰所述焊盤相對(duì)的邊緣之間的間距相等。其中，所述定位框的形狀為圓形，所述焊盤沿所述定位框均勻分布。本實(shí)用新型的有益效果是區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)中電感焊盤對(duì)器件有貼裝角度要求，本實(shí)用新型提供一種電感焊盤及PCB板，通過設(shè)有四個(gè)均勻分布在定位框內(nèi)的焊盤，解決因器件旋轉(zhuǎn)90度導(dǎo)致的焊接問題。此外，還可以根據(jù)需要設(shè)計(jì)焊盤的位置及角度，實(shí)現(xiàn)以任意角度貼裝都可以滿足焊接要求且不會(huì)有短路的風(fēng)險(xiǎn)。

圖I是現(xiàn)有技術(shù)中的電感焊盤結(jié)構(gòu)平面圖；圖2是本實(shí)用新型電感焊盤及PCB板的ー實(shí)施例結(jié)構(gòu)平面圖；圖3是本實(shí)用新型電感焊盤及PCB板的ー實(shí)施例結(jié)構(gòu)平面圖；圖4是本實(shí)用新型電感焊盤及PCB板的ー實(shí)施例結(jié)構(gòu)平面圖；圖5是本實(shí)用新型電感焊盤及PCB板的ー實(shí)施例結(jié)構(gòu)平面圖。其中，I :定位框,2 :焊盤，3 :器件框。
具體實(shí)施方式
為詳細(xì)說明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施方式并配合附圖詳予說明。請(qǐng)參閱圖2及圖3，本實(shí)用新型提供ー種電感焊盤，包括定位框I和焊盤2，所述焊盤2具有四個(gè)，均勻分布在所述定位框I內(nèi)。通過設(shè)有四個(gè)均勻分布在定位框內(nèi)的焊盤，根據(jù)實(shí)際需要設(shè)計(jì)焊盤的位置及角度，實(shí)現(xiàn)以任意角度貼裝都可以滿足焊接要求且不會(huì)有短路的風(fēng)險(xiǎn)。本實(shí)用新型還提供一種PCB板，包括電感焊盤和器件；所述電感焊盤包括定位框I和焊盤2，所述焊盤2具有四個(gè)，均勻分布在所述定位框I內(nèi)；所述電感焊盤與所述器件電連接。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，如圖2所示，所述定位框I的形狀為矩形，所述焊盤 2分布于所述定位框I的四個(gè)角落。在本實(shí)施例中，左上角和右下角的焊盤分別引出電感的引線，左下角和右上角的焊盤為空焊盤，無電器連接，器件框3為器件的擺放位置。當(dāng)器件焊接正常時(shí)，器件引腳a焊接在左上角和左下角焊盤上。通過器件引腳，使左上角焊盤和左下角焊盤擁有同樣的電氣特性。同理右上角焊盤和右下角焊盤連接在一起。引腳a與引腳b為隔離的。當(dāng)器件旋轉(zhuǎn)90度吋，如圖3所示，引腳a將焊接在左上角焊盤和右上角焊盤上，通過器件引腳a，使左上角焊盤和右上角焊盤擁有同樣的電氣特性。同理左下角焊盤和右下角焊盤與器件引腳b連接在一起。此時(shí)引腳a與引腳b為隔離的，不短路。作為本發(fā)明的進(jìn)ー步改進(jìn)，所述焊盤2的形狀為矩形，相鄰所述焊盤2相対的邊緣之間的間距相等，在實(shí)際運(yùn)用中，焊盤尺寸可以根據(jù)器件情況進(jìn)行修改。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，如圖4所示，所述定位框I的形狀為圓形，所述焊盤2沿所述定位框I均勻分布。原理前文已經(jīng)表述，在此不再贅述。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，如圖5所示，所述定位框I的形狀為圓形，所述焊盤2沿所述定位框I均勻分布。據(jù)實(shí)際需要設(shè)計(jì)焊盤的位置及角度，實(shí)現(xiàn)以任意角度貼裝都可以滿足焊接要求且不會(huì)有短路的風(fēng)險(xiǎn)。原理前文已經(jīng)表述，在此不再贅述。區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)中電感焊盤對(duì)器件有貼裝角度要求，本實(shí)用新型提供ー種電感焊盤及PCB板，通過設(shè)有四個(gè)均勻分布在定位框內(nèi)的焊盤，解決因器件旋轉(zhuǎn)90度導(dǎo)致的焊接問題。此外，還可以根據(jù)需要設(shè)計(jì)焊盤的位置及角度，實(shí)現(xiàn)以任意角度貼裝都可以滿足焊接要求且不會(huì)有短路的風(fēng)險(xiǎn)。以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.ー種電感焊盤，其特征在于包括定位框和焊盤，所述焊盤具有四個(gè)，均勻分布在所述定位框內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電感焊盤，其特征在于所述定位框的形狀為矩形，所述焊盤在所述定位框內(nèi)對(duì)角設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電感焊盤，其特征在于所述焊盤的形狀為矩形。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電感焊盤，其特征在于所述定位框的形狀為圓形。
5.ー種PCB板，其特征在于包括電感焊盤和器件；所述電感焊盤包括定位框和焊盤，所述焊盤具有四個(gè)，均勻分布在所述定位框內(nèi)；所述電感焊盤與所述器件電連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的PCB板，其特征在于所述定位框的開關(guān)為矩形，所述焊盤在 所述定位框內(nèi)對(duì)角設(shè)置。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的PCB板，其特征在于所述焊盤的形狀為矩形。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的PCB板，其特征在于所述定位框的形狀為圓形。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種電感焊盤及PCB板，所述電感焊盤包括定位框和焊盤，所述焊盤具有四個(gè)，均勻分布在所述定位框內(nèi)。區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)中電感焊盤對(duì)器件有貼裝角度要求，本實(shí)用新型提供一種電感焊盤，通過設(shè)有四個(gè)均勻分布在定位框內(nèi)的焊盤，解決因器件旋轉(zhuǎn)90度導(dǎo)致的焊接問題。此外，還可以根據(jù)需要設(shè)計(jì)焊盤的位置及角度，實(shí)現(xiàn)以任意角度貼裝都可以滿足焊接要求且不會(huì)有短路的風(fēng)險(xiǎn)。
文檔編號(hào)H05K1/11GK202425196SQ201120551960
公開日2012年9月5日 申請(qǐng)日期2011年12月26日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月26日
發(fā)明者劉兵, 鄭云斌 申請(qǐng)人:福建聯(lián)迪商用設(shè)備有限公司