專利名稱：一種多層pcb內(nèi)層芯板固定輔助結(jié)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及多層PCB內(nèi)層芯板偏移控制技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及ー種多層PCB內(nèi)層芯板固定輔助結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
多層線路板由外層銅箔及內(nèi)層若干芯板搭配絕緣PP夾層通過壓機壓合而成。實際生產(chǎn)過程中，內(nèi)層芯板在高溫、高壓壓合時易產(chǎn)生滑動，使各內(nèi)層芯板相互偏移，造成本應(yīng)在同一垂直面的圖形未能對準，從而導(dǎo)致經(jīng)過鉆孔、電鍍后易線路板出現(xiàn)內(nèi)層開路、短路等導(dǎo)通不良現(xiàn)象，甚至導(dǎo)致報廢。為避免芯板在壓合過程中產(chǎn)生相對移位，傳統(tǒng)的做法是在壓合前對內(nèi)層芯板預(yù)先固定?，F(xiàn)有技術(shù)中固定方式主要有兩種，一種是通過鉚釘固定，另ー種是通過熔合固定。采用鉚釘固定需預(yù)先在內(nèi)層芯板上加工鉚釘孔，這就増加了エ序流程、降低生產(chǎn)效率，且每片線路板要使用6-14顆鉚釘，大大増加生產(chǎn)成本。另外，鉚釘機的對準精度為+/-I. 5MIL，因此，此種方式已無法適應(yīng)對精度要求較高的精密線路板的要求，僅被用于結(jié)構(gòu)簡單的線路板生產(chǎn)，并逐步被淘汰。作為鉚釘固定的取代方式，利用熱熔固定成為主流，該種固定方式是將各內(nèi)層芯板間的絕緣PP夾層高溫熔化，利用熔化絕緣PP夾層將各內(nèi)層芯板粘住以達到固定目的，此種固定方式雖能克服鉚釘固定的不足，但在實際運用中卻存在內(nèi)層芯板粘合固定不牢固等現(xiàn)象，且高溫?zé)崛蹘砹艘妆宸謱?、藥水殘留滲鍍等品質(zhì)問題。
發(fā)明內(nèi)容有鑒于此，本實用新型在要解決的技術(shù)問題是提供一種能有效提高多層線路板內(nèi)層芯板固定程度、不增加成本投入、有助于提高壓合作業(yè)效率和提升產(chǎn)品品質(zhì)的多層PCB內(nèi)層芯板固定輔助結(jié)構(gòu)。為解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供的技術(shù)方案是一種多層PCB內(nèi)層芯板固定輔助結(jié)構(gòu)，包括垂直穿透于線路板各層上成型線以外的多個防爆孔組、設(shè)置在線路板上下兩個次外層成型線以外的多個無銅片區(qū)和設(shè)置在除兩上下次外層之外的每個內(nèi)層上成型線以外的多個內(nèi)層熱熔塊。 所述防爆孔組、無銅片區(qū)以及內(nèi)層熱熔塊在同一中線在垂直方向?qū)R。所述防爆孔組包括至少兩個直線等距排列的防爆孔，但作為優(yōu)選，所述防爆孔組包括兩至六個直線等距排列的防爆孔。所述防爆孔的直徑為0. 5-1. 5MM，防爆孔的間距為2. 0-5. 0MM,但防爆孔的具體數(shù)量、大小、間距可根據(jù)線路板的結(jié)構(gòu)、尺寸及大小選擇。因壓合時熔合點的絕緣PP夾層被高溫熔化而變得凹陷，易導(dǎo)致熔合點芯板結(jié)合處有間隙，壓合后進行外層線路制作時，藥水易通過板邊滲透而殘留至間隙處，易導(dǎo)致烘干段藥水蒸發(fā)不出。本方案通過在線路板各層設(shè)置防爆孔組，有效杜絕壓合后經(jīng)后續(xù)濕流程時藥水殘留，避免藥水蒸發(fā)受高溫影響而無法排除，降低分層爆板風(fēng)險。實際應(yīng)用時，所述防爆孔需進行無銅設(shè)計，以消除防爆孔內(nèi)鍍銅粗糙、殘留藥水等現(xiàn)象，從而避免藥水滲透到成型區(qū)影響PCS板的線路品質(zhì)。因為一般線路板為長方形，所述無銅片區(qū)與內(nèi)層熱熔塊均呈方形，且大小相同，以適應(yīng)線路板的形狀，提升基板利用率。本發(fā)明人通過實驗發(fā)現(xiàn)，銅層在熱熔高溫下吸熱速率快，鋪在其上的絕緣PP夾層吸收到銅層傳遞的熱量迅速擴散，易導(dǎo)致板厚不均。因此，本實用新型通過設(shè)置無銅片區(qū)，降低絕緣PP夾層在高溫熔合時的流動速度，避免導(dǎo)致板厚不均。所述內(nèi)層熱熔塊在每個內(nèi)層上的具體數(shù)目為10-60個，按照每長邊設(shè)置4-10個、每短邊設(shè)置1-5個，等距、平行設(shè)置在每個內(nèi)層四邊，且所述內(nèi)層熱熔塊與成型線的邊距為6-15MM。通過合理設(shè)置內(nèi)層熱熔塊的數(shù)目、分布方式以及其與成型線的距離，可有效保證成型區(qū)內(nèi)的PCS線路板品質(zhì)不受熱熔加工影響，同時內(nèi)層熱熔塊的等距、平行對應(yīng)設(shè)計，可使 熱熔機加工效率達到最佳。所述內(nèi)層熱熔塊包括由多個平行橫向等距排列的內(nèi)層短銅條和多個平行縱向等距排列的內(nèi)層長銅條垂直相交形成的內(nèi)層銅條網(wǎng)格和多個內(nèi)層無銅區(qū)，所述內(nèi)層無銅區(qū)設(shè)置在內(nèi)層銅條網(wǎng)格間。本發(fā)明人通過研究發(fā)現(xiàn)，內(nèi)層熱熔塊設(shè)計為網(wǎng)格狀可以增加芯板熱熔處結(jié)合力，有效提高多層線路板內(nèi)層芯板固定程度。所述內(nèi)層長銅條的數(shù)目為3-6個，內(nèi)層短銅條的數(shù)目為4-10個，所述內(nèi)層短銅條和內(nèi)層長銅條的寬度為0. 3-0. 8匪，內(nèi)層短銅條之間的間距為I. 0-2. 5匪，內(nèi)層長銅條之間的間距為I. 5-3. 0MM。具體實施時，所述內(nèi)層短銅條和內(nèi)層長銅條的個數(shù)、寬度、間距可根據(jù)實際線路板尺寸及線路板產(chǎn)品結(jié)構(gòu)綜合而定。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具有如下優(yōu)點I、本實用新型通過在線路板各層設(shè)置防爆孔組，有效杜絕壓合后經(jīng)后續(xù)濕流程時藥水殘留，避免藥水蒸發(fā)受高溫影響而無法排除，降低分層爆板風(fēng)險。實際應(yīng)用吋，結(jié)合對防爆孔需進行無銅設(shè)計，以消除防爆孔內(nèi)鍍銅粗糙、殘留藥水等現(xiàn)象，從而避免藥水滲透到成型區(qū)影響PCS板的線路品質(zhì)。2、本實用新型通過設(shè)置無銅片區(qū)，降低絕緣PP夾層在高溫熔合時的流動速度，避免導(dǎo)致板厚不均。3、內(nèi)層熱熔塊設(shè)計為網(wǎng)格狀可以增加芯板熱熔處結(jié)合力，有效提高多層線路板內(nèi)層芯板固定程度，保證絕緣PP夾層在熱熔過程中不易流失而出現(xiàn)板厚偏薄，并且通過合理設(shè)置內(nèi)層熱熔塊的數(shù)目、分布方式以及其與成型線的距離，可有效保證成型區(qū)內(nèi)的PCS線路板品質(zhì)不受熱熔加工影響，同時內(nèi)層熱熔塊的等距、平行對應(yīng)設(shè)計，可使熱熔機加工效率達到最佳。4、另外，本實用新型結(jié)構(gòu)簡單、易實施，可在降低成本的前提下，提升生產(chǎn)效率和基板利用率。

圖I為本實用新型實施例防爆孔組結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實用新型實施例無銅片區(qū)結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本實用新型實施例內(nèi)層熱熔塊結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本實用新型實施例防爆孔組、無銅片區(qū)、內(nèi)層熱熔塊在垂直方向疊合狀態(tài)示意圖；圖5為將本實用新型實施例應(yīng)用于線路板時狀態(tài)示意圖。
具體實施方式
為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員了解，下面將結(jié)合附圖以及實施例對本實用新型進行進一步詳細描述。如圖1、2、3、4、5 所示，一種多層PCB內(nèi)層芯板固定輔助結(jié)構(gòu)，包括垂直穿透于線路板各層上成型線以外的多個防爆孔組I、設(shè)置在線路板上下兩個次外層成型線以外的多個無銅片區(qū)2和設(shè)置在除兩上下次外層之外的每個內(nèi)層上成型線以外的多個內(nèi)層熱熔塊3。防爆孔組、無銅片區(qū)以及內(nèi)層熱熔塊在同一中線在垂直方向?qū)R。本實施例中，多個防爆孔組I是指垂直穿透于線路板各層上成型線以外的十六個防爆孔組，其中線路板的兩長邊各設(shè)置四個防爆孔組、兩短邊各設(shè)置兩個防爆孔組。長邊、短邊上的防爆孔組等距直線排列，且兩長邊上的四個防爆孔組一一對應(yīng)平行，兩短邊上的兩個防爆孔組一一對應(yīng)平行。多個無銅片區(qū)2是指在上次外層成型線以外和下次外層成型線以外分別設(shè)置的十六個無銅片區(qū)。多個內(nèi)層熱熔塊3是指設(shè)置在除兩上下次外層之外的每個內(nèi)層上成型線以外的十六個內(nèi)層熱熔塊，也即內(nèi)層熱熔塊在每個內(nèi)層上的具體數(shù)目為十六個，按照每長邊設(shè)置四個、每短邊設(shè)置兩個，等距、平行設(shè)置在每個內(nèi)層四邊。十六個防爆孔組與上下次外層上的十六個無銅片區(qū)以及每個內(nèi)層上的十六個內(nèi)層熱熔塊一一對應(yīng)。通過合理設(shè)置內(nèi)層熱熔塊的數(shù)目、分布方式以及其與成型線的距離，可有效保證成型區(qū)內(nèi)的PCS線路板品質(zhì)不受熱熔加工影響，同時內(nèi)層熱熔塊的等距、平行對應(yīng)設(shè)計，可使熱熔機加工效率達到最佳。上述內(nèi)層熱熔塊包括由五個平行橫向等距排列的內(nèi)層短銅條和四個平行縱向等距排列的內(nèi)層長銅條垂直相交形成的內(nèi)層銅條網(wǎng)格31和十五個內(nèi)層無銅區(qū)32，內(nèi)層無銅區(qū)設(shè)置在內(nèi)層銅條網(wǎng)格間。本發(fā)明人通過研究發(fā)現(xiàn)，內(nèi)層熱熔塊設(shè)計為網(wǎng)格狀可以增加芯板熱熔處結(jié)合力。本實施例中，內(nèi)層短銅條和內(nèi)層長銅條的寬度為0. 3-0. 8MM,內(nèi)層短銅條之間的間距為I. 0-2. 5MM,內(nèi)層長銅條之間的間距為I. 5-3. OMM0本實施例中，內(nèi)層熱熔塊與成型線的邊距為6MM。但具體實施時，所述內(nèi)層短銅條和內(nèi)層長銅條的個數(shù)、寬度、間距可根據(jù)實際線路板尺寸及線路板產(chǎn)品結(jié)構(gòu)綜合而定。本實施例中，防爆孔組I包括兩個直線等距排列的防爆孔，防爆孔的直徑為0. 5MM,防爆孔的間距為2. 0MM。因壓合時熔合點的絕緣PP夾層被高溫熔化而變得凹陷，易導(dǎo)致熔合點芯板結(jié)合處有間隙，壓合后進行外層線路制作時，藥水易通過板邊滲透而殘留至間隙處，易導(dǎo)致烘干段藥水蒸發(fā)不出。本方案通過在線路板各層設(shè)置防爆孔組，有效杜絕壓合后經(jīng)后續(xù)濕流程時藥水殘留，避免藥水蒸發(fā)受高溫影響而無法排除，降低分層爆板風(fēng)險。實際應(yīng)用時，所述防爆孔需進行無銅設(shè)計，以消除防爆孔內(nèi)鍍銅粗糙、殘留藥水等現(xiàn)象，從而避免藥水滲透到成型區(qū)影響PCS板的線路品質(zhì)。因為一般線路板為長方形，因此，本實施例中無銅片區(qū)2與內(nèi)層熱熔塊均呈方形，且大小相同，以適應(yīng)線路板的形狀，提升基板利用率。銅層在熱熔高溫下吸熱速率快，鋪在其上的絕緣PP夾層吸收到銅層傳遞的熱量迅速擴散，易導(dǎo)致板厚不均。因此通過設(shè)置無銅片區(qū)，降低絕緣PP夾層在高溫熔合時的流動速度，避免導(dǎo)致板厚不均。上述實施例是本實用新型的優(yōu)選實施方式，除此之外，本實用新型還可以有其他實現(xiàn)方式。也就是說，在沒有脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，任何顯而易見的替換也應(yīng)落入本實用新型的保護范圍之內(nèi)
權(quán)利要求1.一種多層PCB內(nèi)層芯板固定輔助結(jié)構(gòu)，其特征在于包括垂直穿透于線路板各層上成型線以外的多個防爆孔組(I)、設(shè)置在線路板上下兩個次外層成型線以外的多個無銅片區(qū)< 2)和設(shè)置在除兩上下次外層之外的每個內(nèi)層上成型線以外的多個內(nèi)層熱熔塊(3)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種多層PCB內(nèi)層芯板固定輔助結(jié)構(gòu)，其特征在于所述防爆孔組(I)、無銅片區(qū)(2)以及內(nèi)層熱熔塊(3)在同一中線在垂直方向?qū)R。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種多層PCB內(nèi)層芯板固定輔助結(jié)構(gòu)，其特征在于所述防爆孔組(I)包括兩至六個直線等距排列的防爆孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種多層PCB內(nèi)層芯板固定輔助結(jié)構(gòu) ，其特征在于所述防爆孔(I)的直徑為0. 5-1. 5MM,防爆孔的間距為2. 0-5. 0麗。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種多層PCB內(nèi)層芯板固定輔助結(jié)構(gòu)，其特征在于所述無銅片區(qū)(2)與內(nèi)層熱熔塊(3)均呈方形，且大小相同。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種多層PCB內(nèi)層芯板固定輔助結(jié)構(gòu)，其特征在于所述內(nèi)層熱熔塊(3)在每個內(nèi)層上的具體數(shù)目為10-60個，按照每長邊設(shè)置4-10個、每短邊設(shè)置1-5個，等距、平行設(shè)置在每個內(nèi)層四邊，且所述內(nèi)層熱熔塊與成型線的邊距為6-15MM。
7.根據(jù)權(quán)利要求I或6所述的一種多層PCB內(nèi)層芯板固定輔助結(jié)構(gòu)，其特征在于所述內(nèi)層熱熔塊(3)包括由多個平行橫向等距排列的內(nèi)層短銅條和多個平行縱向等距排列的內(nèi)層長銅條垂直相交形成的內(nèi)層銅條網(wǎng)格(31)和多個內(nèi)層無銅區(qū)(32)，所述內(nèi)層無銅區(qū)(32)設(shè)置在內(nèi)層銅條網(wǎng)格(31)間。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種多層PCB內(nèi)層芯板固定輔助結(jié)構(gòu)，其特征在于所述內(nèi)層長銅條的數(shù)目為3-6個，內(nèi)層短銅條的數(shù)目為4-10個。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種多層PCB內(nèi)層芯板固定輔助結(jié)構(gòu)，其特征在于所述內(nèi)層短銅條和內(nèi)層長銅條的寬度為0. 3-0. 8MM,內(nèi)層短銅條之間的間距為I. 0-2. 5MM,內(nèi)層長銅條之間的間距為I. 5-3. 0MM。
專利摘要本實用新型涉及一種多層PCB內(nèi)層芯板固定輔助結(jié)構(gòu)，包括垂直穿透于線路板各層上成型線以外的多個防爆孔組、設(shè)置在線路板上下兩個次外層成型線以外的多個無銅片區(qū)和設(shè)置在除兩上下次外層之外的每個內(nèi)層上成型線以外的多個內(nèi)層熱熔塊。所述防爆孔組、無銅片區(qū)以及內(nèi)層熱熔塊在同一中線在垂直方向?qū)R。所述防爆孔組包括兩至六個直線等距排列的防爆孔。所述內(nèi)層熱熔塊包括由多個平行橫向等距排列的內(nèi)層短銅條和多個平行縱向等距排列的內(nèi)層長銅條垂直相交形成的內(nèi)層銅條網(wǎng)格和多個內(nèi)層無銅區(qū)，所述內(nèi)層無銅區(qū)設(shè)置在內(nèi)層銅條網(wǎng)格間。本實用新型能有效提高多層線路板內(nèi)層芯板固定程度、不增加成本投入、有助于提高壓合作業(yè)效率和提升產(chǎn)品品質(zhì)。
文檔編號H05K3/46GK202406395SQ20112055663
公開日2012年8月29日 申請日期2011年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月28日
發(fā)明者張晃初, 龔俊 申請人:勝宏科技(惠州)股份有限公司