專利名稱：具有表面天線的電子裝置殼體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及ー種具有表面天線的電子裝置殼體，特別是涉及ー種以低熱脹冷縮的材質(zhì)充填電子裝置機(jī)殼上鏈接表面天線的孔洞的具有表面天線的電子裝置殼體。
背景技術(shù)：
電子成品的設(shè)計(jì)制造朝向輕薄短小，電路板也明顯朝細(xì)線路化、多層化發(fā)展，在成品體積的控制上，則講求省空間及合理化的要求?；诮M裝方便及配線容易的技術(shù)性考慮，先前問(wèn)世的模壓互連器件(Molded Interconnect Device,MID)的制程,在目前的使用上已相當(dāng)普及。其為注塑成型零件，表面作出有三次元立體電線回路。另，雷射直接成型(Laser Direct Structuring, LDS)的制程使用ー種熱塑性材 料，摻雜由雷射激活的金屬塑料添加剤。由雷射束撞擊添加剤，以形成一個(gè)微粗糙的軌道。這條軌道的金屬粒子形成隨后金屬化的原子核。如此，將可依序完成銅、鎳和金的電鍍。MID和LSD的制程目前已普遍的使用在手機(jī)天線的生產(chǎn)方面如手機(jī)內(nèi)不外露隱藏式天線。然而目前的表面天線，其機(jī)殼本體外的天線部分常需通過(guò)機(jī)殼本體上的小孔洞，與機(jī)殼內(nèi)部的天線相連接，以連接無(wú)線模塊的接點(diǎn)接腳(Contact Pin),進(jìn)而傳送其所發(fā)射/接收的射頻信號(hào)。請(qǐng)參閱圖1，其為公知的具有表面天線的電子裝置殼體的一個(gè)實(shí)施例的外表面的示意圖。如圖所示，公知的殼體在表面處理后(例如，烤漆)會(huì)留下連接內(nèi)外天線的孔洞11，而使得電子裝置殼體的外觀上不美觀。此外，在手機(jī)的測(cè)試及使用上，其需通過(guò)嚴(yán)格的防塵防水的規(guī)范，及高溫/低溫的使用環(huán)境測(cè)試。如此，如何完善地封存手機(jī)機(jī)殼本體上連接內(nèi)外天線的孔洞，將會(huì)是一個(gè)關(guān)鍵性的議題。

實(shí)用新型內(nèi)容鑒于上述公知的技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供ー種具有表面天線的電子裝置殼體，以完善地封存電子裝置機(jī)殼本體上連接內(nèi)外天線的孔洞。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的ー種具有表面天線的電子裝置殼體，其包括一機(jī)殼本體、至少一孔洞、一表面天線以及一充填構(gòu)件。至少一孔洞開(kāi)設(shè)在機(jī)殼本體上。表面天線包括ー設(shè)置于機(jī)殼本體的外表面的第一部分以及ー設(shè)置于機(jī)殼本體的內(nèi)表面的第二部分，且第一部分與第二部分透過(guò)該孔洞連接。充填構(gòu)件充填在孔洞中。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，具有表面天線的電子裝置殼體可包括一表面處理層，其設(shè)置于機(jī)殼本體的外表面，并完全覆蓋孔洞。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例,表面天線由模壓互連器件(Molded InterconnectDevice, MID)的制程形成。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，表面天線由雷射直接成型(Laser DirectStructuring, LDS)的制程形成。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，充填構(gòu)件可由低熱脹冷縮的材質(zhì)所形成，或由低熱脹冷縮的ー紫外線材料(uv Material)形成，或由低熱脹冷縮的ー環(huán)氧樹(shù)脂形成。[0011]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，孔洞的開(kāi)設(shè)位置對(duì)應(yīng)ー無(wú)線模塊的ー接點(diǎn)接腳(Contact Pin)。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，孔洞以一非直角的連續(xù)方式開(kāi)設(shè)在機(jī)殼本體上。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，孔洞以成對(duì)方式開(kāi)設(shè)在機(jī)殼本體上。本實(shí)用新型的具有表面天線的電子裝置殼體可具有一或多個(gè)下述優(yōu)點(diǎn)(I)該具有表面天線的電子裝置殼體可以低成本且較簡(jiǎn)易的制程來(lái)消除機(jī)殼本體上通過(guò)表面天線的孔洞，并符合國(guó)際保護(hù)等級(jí)的要求。(2)該具有表面天線的電子裝置殼體可達(dá)到靜電放電(ElectrostaticDischarge, ESD)的保護(hù)。(3)該具有表面天線的電子裝置殼體可實(shí)現(xiàn)電子裝置的機(jī)殼本體在外觀上的美 觀。本實(shí)用新型前述各方面及其它方面依據(jù)下述的非限制性具體實(shí)施例詳細(xì)說(shuō)明以及參照附隨的圖式將更趨于明了。

圖I為公知的具有表面天線的電子裝置殼體的一個(gè)實(shí)施例的外表面的示意圖；圖2為根據(jù)本實(shí)用新型的具有表面天線的電子裝置殼體的一個(gè)實(shí)施例的外表面的不意圖；圖3為根據(jù)本實(shí)用新型的具有表面天線的電子裝置殼體的一個(gè)實(shí)施例的內(nèi)表面之不意圖；圖4為根據(jù)本實(shí)用新型的具有表面天線的電子裝置殼體的一個(gè)實(shí)施例的部分機(jī)殼本體外表面的示意圖；以及圖5為根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的機(jī)殼本體經(jīng)表面處理后的示意圖。
具體實(shí)施方式
以下將本實(shí)用新型配合附圖，并以實(shí)施例的表達(dá)形式詳細(xì)說(shuō)明如下，而其中所使用的圖式，其g在僅用于示意及輔助說(shuō)明書，而不是為本實(shí)用新型實(shí)施后的真實(shí)比例與精準(zhǔn)配置，因此所附的圖式的比例與配置關(guān)系不應(yīng)被解讀、局限本實(shí)用新型在實(shí)際實(shí)施時(shí)的權(quán)利范圍。請(qǐng)參閱圖2，其為根據(jù)本實(shí)用新型的具有表面天線的電子裝置殼體的一個(gè)實(shí)施例的外表面的示意圖。如圖所示，本實(shí)用新型的具有表面天線的電子裝置殼體包括一機(jī)殼本體10、至少一孔洞11以及ー表面天線12。在本實(shí)施例中，機(jī)殼本體10優(yōu)選地可由一塑料材質(zhì)所組成；表面天線12優(yōu)選地可為由模壓互連器件(Molded Interconnect Device, MID)的制程，或由雷射直接成型(Laser Direct Structuring, LDS)的制程所形成的結(jié)構(gòu)；然而實(shí)際實(shí)施吋，皆不限于此種方式。請(qǐng)ー并參閱圖3，其為根據(jù)本實(shí)用新型的具有表面天線的電子裝置殼體的ー個(gè)實(shí)施例的內(nèi)表面的示意圖。如圖2以及圖3所示,在本實(shí)施例中，孔洞11優(yōu)選地成對(duì)開(kāi)設(shè)在機(jī)殼本體10上；實(shí)際實(shí)施時(shí),不限于此種方式。表面天線12的一第一部分121優(yōu)選地可電鍍于機(jī)殼本體10的外表面101 ;表面天線12的一第二部分122優(yōu)選地可電鍍于機(jī)殼本體10的內(nèi)表面102，且表面天線12的第一部分121與表面天線12的第二部分122透過(guò)孔洞11連接。如上所述，根據(jù)本實(shí)用新型的具有表面天線的電子裝置殼體的孔洞11內(nèi)緣以ー非直角的連續(xù)方式開(kāi)設(shè)在機(jī)殼本體10上。例如，孔洞11的內(nèi)緣可為一圓滑表面來(lái)連接機(jī)殼本體10的外表面101與內(nèi)表面102 ;實(shí)際實(shí)施時(shí)，皆不限于此種方式。在這種情況下，表面天線12的第一部分121與第二部分122相互間的射頻信號(hào)將可正常地傳遞。此外，孔洞11的開(kāi)設(shè)位置優(yōu)選地可對(duì)應(yīng)無(wú)線模塊的一接點(diǎn)接腳(Contact Pin)(圖中未示出)，使射頻
信號(hào)正常地在表面天線12與無(wú)線模塊之間相互傳遞。請(qǐng)參閱圖4，其為根據(jù)本實(shí)用新型的具有表面天線的電子裝置殼體的一個(gè)實(shí)施例的部分機(jī)殼本體外表面的示意圖。如圖所示，本實(shí)用新型將ー低熱脹冷縮材質(zhì)的充填構(gòu)件30充填于孔洞11中。充填構(gòu)件30優(yōu)選地可由低熱脹冷縮的紫外線材料(UV Material)形成，或優(yōu)選地可由低熱脹冷縮的環(huán)氧樹(shù)脂形成。如果充填構(gòu)件30由紫外線材料形成，則可通過(guò)紫外線燈的照射，使紫外線材料在孔洞11內(nèi)硬化，進(jìn)而封存孔洞11。在這種情況下，在本實(shí)施例中，電子裝置可為行動(dòng)通訊裝置，例如手機(jī)，在該手機(jī)的測(cè)試及使用上，其將可通過(guò)嚴(yán)格的防塵防水的規(guī)范(如IP67防護(hù)等級(jí)的規(guī)范)，以及在高溫/低溫的環(huán)境下，并不因熱脹冷縮而破壞其充填構(gòu)件30以及機(jī)殼本體10的完整性。請(qǐng)參閱圖5，其為根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的機(jī)殼本體外表面處理后的示意圖。如圖所示，本實(shí)用新型的電子裝置殼體可包括一表面處理層40，其設(shè)置于機(jī)殼本體10的外表面，并完全覆蓋孔洞11。因此，在圖4中孔洞處的充填構(gòu)件在機(jī)殼本體10外表面處理后(例如，烤漆)將可與周圍的機(jī)殼本體10具有外觀上一體性的美觀。值得注意的是，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)該理解在本實(shí)施例中表面天線的型態(tài)、孔洞的示例型態(tài)，以及充填構(gòu)件的實(shí)施方式僅為舉例而非限制，任何未脫離本實(shí)用新型的具有表面天線的電子裝置殼體的精神與范疇均應(yīng)被包含于本實(shí)用新型的精神，在此先行敘明。綜上所述，本實(shí)用新型的具有表面天線的電子裝置殼體，其可具有一或多個(gè)下述優(yōu)點(diǎn)(I)該具有表面天線的電子裝置殼體可以低成本且較簡(jiǎn)易的制程來(lái)消除機(jī)殼本體上通過(guò)表面天線的孔洞，并符合國(guó)際保護(hù)等級(jí)的要求。(2)該具有表面天線的電子裝置殼體可達(dá)到靜電放電(ElectrostaticDischarge, ESD)的保護(hù)。(3)該具有表面天線的電子裝置殼體可實(shí)現(xiàn)電子裝置的機(jī)殼本體在外觀上的美觀。以上所述僅為舉例性，而非為限制性。任何未脫離本實(shí)用新型的精神與范疇而對(duì)其進(jìn)行的各種效修改或變更均應(yīng)包含于所附權(quán)利要求中。應(yīng)注意，措詞“包括”不排除其它元件或步驟，措詞“一”或“一個(gè)”不排除多個(gè)。另外，權(quán)利要求的任何元件標(biāo)號(hào)不應(yīng)理解為限制本實(shí)用新型的范圍。
權(quán)利要求1.ー種具有表面天線的電子裝置殼體，包括 ー機(jī)殼本體； 至少一孔洞，其開(kāi)設(shè)在所述機(jī)殼本體上；以及 一表面天線，其包括一設(shè)置于所述機(jī)殼本體的外表面的第一部分以及ー設(shè)置于所述機(jī)殼本體的內(nèi)表面的第二部分，且所述第一部分與所述第二部分透過(guò)所述孔洞連接； 其特征在于，所述具有表面天線的電子裝置殼體還包括一充填構(gòu)件，其充填在所述孔洞中。
2.如權(quán)利要求I所述的具有表面天線的電子裝置殼體，其特征在于，所述具有表面天線的電子裝置殼體還包括一表面處理層，其設(shè)置于所述機(jī)殼本體的外表面，并完全覆蓋所述孔洞。
3.如權(quán)利要求I所述的具有表面天線的電子裝置殼體，其特征在于，所述表面天線由模壓互連器件的制程形成。
4.如權(quán)利要求I所述的具有表面天線的電子裝置殼體，其特征在于，所述表面天線由雷射直接成型的制程形成。
5.如權(quán)利要求I所述的具有表面天線的電子裝置殼體，其特征在于，所述孔洞的開(kāi)設(shè)位置對(duì)應(yīng)ー無(wú)線模塊的ー接點(diǎn)接腳。
6.如權(quán)利要求I所述的具有表面天線的電子裝置殼體，其特征在于，所述孔洞以ー非直角的連續(xù)方式開(kāi)設(shè)在所述機(jī)殼本體上。
7.如權(quán)利要求I所述的具有表面天線的電子裝置殼體，其特征在于，所述孔洞以成對(duì)方式開(kāi)設(shè)在所述機(jī)殼本體上。
專利摘要本實(shí)用新型揭露一種具有表面天線的電子裝置殼體，其包括一機(jī)殼本體、至少一孔洞、一表面天線以及一充填構(gòu)件。至少一孔洞開(kāi)設(shè)在機(jī)殼本體表面上。表面天線包括一電鍍于機(jī)殼本體的外表面的第一部分以及一電鍍于機(jī)殼本體的內(nèi)表面的第二部分，且表面天線的第一部分與第二部分透過(guò)孔洞連接。充填構(gòu)件由一低熱脹冷縮材質(zhì)所形成，且充填于孔洞中。本實(shí)用新型的具有表面天線的電子裝置殼體的優(yōu)點(diǎn)在于不僅可以低成本且較簡(jiǎn)易的制程來(lái)消除機(jī)殼本體上通過(guò)表面天線的孔洞，并符合國(guó)際保護(hù)等級(jí)的要求，而且可達(dá)到靜電放電，同時(shí)可實(shí)現(xiàn)電子裝置的機(jī)殼本體在外觀上的美觀。
文檔編號(hào)H05K5/02GK202425243SQ201120570368
公開(kāi)日2012年9月5日 申請(qǐng)日期2011年12月23日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月23日
發(fā)明者朱俊旻, 駱政男 申請(qǐng)人:泰科資訊科技有限公司