專利名稱：電接觸裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種用于印刷電路板上的彈簧接觸元件的電接觸裝置。
背景技術：
通常在印刷電路板上在印刷電路板的導電圖案上貼附呈銅表面形式的焊接表面，以實現(xiàn)彈簧接觸元件在印刷電路板上直接接觸的接觸目的。銅表面的表面是導電的并可被焊接。然而，對于此種類型的接觸，通常僅可將彈簧接觸元件設置于印刷電路板的正面及/或朝上的側(cè)面上。對于此種制造類型，由于接觸及在接觸狀態(tài)中所產(chǎn)生的力(例如，由于振 動)，該表面將受到高度磨損。此外，彈簧接觸元件的設置需要大量的空間來建立起接觸。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的在于，提供一種由位于印刷電路板上的彈簧接觸元件形成的電接觸裝置，其特征在于，所述電接觸裝置是磨損減輕且空間需求減小的裝置。此任務是根據(jù)具有權利要求I的特征的發(fā)明來完成。隨附權利要求書中詳細說明了本發(fā)明的較佳設計。根據(jù)本發(fā)明由位于印刷電路板上的彈簧接觸元件形成的電接觸裝置具有焊接表面及水平接觸表面，所述焊接表面設置于所述印刷電路板的表面上，所述水平接觸表面設置于所述焊接表面上，其中所述彈簧接觸元件可設置于所述接觸表面上。根據(jù)本發(fā)明的電接觸裝置的特征在于，焊接表面設置于所述印刷電路板的所述表面的至少部分區(qū)域上，且水平接觸表面貼附至此焊接表面上。水平設計是指接觸表面被設計成例如平板形式。隨后，又可將彈簧接觸元件設置于此接觸表面上。焊接表面必須被優(yōu)選地設計成使得當將焊劑涂覆至焊接表面時，焊膏壓力可均勻地分布或視需要而局部地分布，其中焊接表面可覆蓋接觸表面的整個表面區(qū)域或部分表面區(qū)域。優(yōu)選地，焊接表面設置于接觸表面的四個邊緣覆蓋區(qū)域處。接觸表面可例如通過焊接表面及涂覆于焊接表面上的焊劑而被緊固于印刷電路板上。水平接觸表面本身具有導電設計并用作機械存儲器，以不僅用于將彈簧接觸元件緊固于印刷電路板上，而且用于形成彈簧接觸元件與印刷電路板的電性接觸。焊接表面的設置及對位于焊接表面上的接觸表面的水平設計使得可將彈簧接觸元件設置于印刷電路板的底側(cè)上，從而可例如在屏蔽體(shield)與彈簧接觸元件之間提供連接及/或?qū)椈山佑|元件設計成屏蔽連接，所述連接應優(yōu)選地在印刷電路板下方建立起接觸，以便節(jié)省空間。因此，對于根據(jù)本發(fā)明的電接觸裝置，可在磨損量最可能少并盡可能地節(jié)省空間的條件下提供接觸，尤其是對于在安裝空間不足的區(qū)域中建立接觸而言。水平接觸表面的特征也在于具有節(jié)省空間的可設置性(arrangeability)。此外,根據(jù)本發(fā)明的接觸裝置提供對印刷電路板進行修復的選項，該選項可能會由于磨損而變得必要，這在迄今為止已知的電接觸裝置中是不可能實現(xiàn)的。根據(jù)本發(fā)明的較佳設計，所述水平接觸表面為金屬片元件。所述金屬片元件的特征在于具有在其設置時節(jié)省大量空間的能力，其中所述金屬片元件可被設計成具有所需大小及厚度。所述金屬片元件優(yōu)選地由青銅材料制成(優(yōu)選地由CuSn6制成),并且也可被設計成具有防腐蝕的導電表面，所述導電表面優(yōu)選地由錫(Sn)、銀(Ag)及/或金(Au)制成。此使得接觸表面具有極佳的導電性。被設計成金屬片元件的水平接觸表面使得能夠防止印刷電路板在接觸區(qū)域中出現(xiàn)磨損。其通常具有基底涂層。所述基底涂層通常是由任何厚度的銅組成，所述銅被直接涂覆至印刷電路板上并與印刷電路板結(jié)合。可在此基底涂層上設置一或多個表面。提供金屬片元件將得到極具成本效益的接觸表面。此外，優(yōu)選地使彈簧接觸元件可平行于印刷電路板的縱向表面而滑動至所述水平接觸表面上。這將使彈簧接觸元件極簡單且牢固地附裝至印刷電路板上，因此，優(yōu)選地，可在極有限的安裝空間中建立起接觸。因此，與已知的電接觸裝置相比，本發(fā)明可顯著地提高電接觸裝置的可管理性(manageabiIi ty)。優(yōu)選地，將焊膏涂覆至印刷電路板的表面上，以形成墊型(mat-type)的焊膏表面。此處的“墊型”優(yōu)選地是指將被設計成焊膏形式的焊劑涂覆至焊接表面上，以使焊接表面被焊膏潤濕。因此，可根據(jù)印刷電路板上的接觸表面的尺寸來涂覆焊膏，但焊膏的涂覆區(qū)域也可小于或大于接觸表面的尺寸。例如，可通過用力壓合的方式來涂覆焊膏。在涂覆焊膏期間，可提供整體涂覆或提供若干單獨的區(qū)域。對焊膏的涂覆優(yōu)選地形成墊型的焊膏區(qū)域，此 使得水平接觸表面能夠極佳地貼附于焊接表面上。當使用焊膏作為焊劑時，優(yōu)選地使用回流焊接法(Reflow soldering)來將接觸表面緊固于印刷電路板上。為實現(xiàn)此目的，首先將焊膏涂覆至印刷電路板的焊接表面上。接下來，將水平接觸表面設置于焊膏及/或焊接表面上。使用焊膏具有如下優(yōu)點其具有粘合效果而無需使用額外的粘合劑，并因此可將水平接觸表面直接涂覆于焊膏及/或焊接表面上。加熱將使所涂覆的焊膏熔化，由此水平接觸表面可由于焊膏及/或焊劑熔化所產(chǎn)生的表面張力而自動地使其自身位于焊接表面上的中心處。焊膏的使用將提供能夠建立起簡單焊接的大面積焊接工藝。此外，被認為優(yōu)選的是，所述印刷電路板在焊接表面的區(qū)域中具有通流孔，其中所述通流孔必須被設計成通風孔或者其中所述通流孔被設置成形成穿通接觸(through-contacting)。如果所述通流孔被設計成通風孔,則當焊接所述焊接表面時可使空氣逸出，從而可排出在焊接工藝期間所產(chǎn)生的熱。此可防止在焊接表面與水平接觸表面之間形成氣泡及/或皺縮，此可增強焊接表面與接觸表面的連接的穩(wěn)定性，尤其可對抗剪力(shearing force)以及對抗剪應力(shearing stress)及壓應力(pressure stress)。此外，可經(jīng)由通風孔來供應額外的焊劑，此意味著優(yōu)選地視需要在與接觸表面相對的印刷電路板的側(cè)面上執(zhí)行額外的焊接工藝，以便能夠增強接觸表面與焊接表面之間的焊接點的穩(wěn)定性。當通流孔被設計成通流接觸時，涂覆于焊接表面上的焊劑可被錨固于通流孔中，此可提高焊劑與焊接表面及/或印刷電路板的接合處的穩(wěn)定性，尤其會對抗剪力。當經(jīng)由被設計成通流接觸的通流孔而將額外的焊劑供應至已存在于焊接表面上的焊劑時，也可在焊接表面上對抗剪力來增強接觸表面的穩(wěn)定性。通過提供被設計成通流接觸的通流孔來供應焊劑能夠?qū)崿F(xiàn)回流焊接(reflow)及隨后的波動焊接(wave soldering)工藝。此外，優(yōu)選地使接觸表面在其邊緣區(qū)域中的至少一者中具有斜邊及/或倒角斜邊。設置斜邊及/或倒角斜邊可使得當彈簧接觸元件緊固于接觸表面上時，彈簧接觸元件可發(fā)生偏轉(zhuǎn)，這又會使得安裝更簡單并會減小作用于材料的應力。例如，當斜邊設置于接觸表面上時，接觸表面可被設計成平直形狀的接觸表面及/或平直形狀的金屬片元件形式，其中斜邊可設計于平直的接觸表面及/或平直的金屬片元件的邊緣的其中一者上。可通過使接觸表面及/或金屬片表面成一定角度或通過修改接觸表面及/或金屬片元件的厚度來設置倒角斜邊。設置斜邊及/或倒角斜邊會防止對彈簧接觸元件的損壞，尤其是在將彈簧接觸元件附裝至接觸表面上期間。此外，設置斜邊及/或倒角斜邊使得可沿水平方向及也可沿垂直方向的角度將彈簧接觸元件插入至接觸表面，并因此可簡化將彈簧接觸元件插入于接觸表面中的過程，這又會簡化在將彈簧接觸元件緊固于接觸表面及/或印刷電路板時的可管理性。斜邊及/或倒角斜邊優(yōu)選地設置于接觸區(qū)域的如下邊緣上該邊緣沿彈簧接觸元件在接觸表面上的插入方向及/或附裝方向設置于前方及/或作為第一邊緣。


以下將參照附圖根據(jù)優(yōu)選設計來更詳細地解釋本發(fā)明。附圖如下圖I為根據(jù)本發(fā)明的電接觸裝置的示意圖； 圖2為根據(jù)本發(fā)明的上面設置有焊接表面的印刷電路板的示意圖，其顯示印刷電路板的底部的俯視圖；圖3為圖2所示印刷電路板的示意圖，其顯示印刷電路板的頂部的俯視圖；以及圖4為根據(jù)本發(fā)明的接觸表面的示意圖。主要元件標記說明10:彈簧接觸元件12:印刷電路板14:底部16 :焊接表面18 :接觸表面20 :通流孔22 :邊緣/邊緣區(qū)域24 :倒角斜邊26:側(cè)面/側(cè)面區(qū)域28 :頂部30:滑動方向32 :金屬化環(huán)
具體實施例方式圖I顯示根據(jù)本發(fā)明由位于印刷電路板12上的彈簧接觸元件10形成的電接觸裝置的不意圖，其中此處顯不印刷電路板12的底部14的俯視圖。印刷電路板12的底部14的表面上設置有焊接表面16，可將墊形狀的焊膏表面涂覆于焊接表面16上。焊接表面16上設置有金屬片元件形式的水平接觸表面18，彈簧接觸元件10可附裝于水平接觸表面18上，以在彈簧接觸元件10與印刷電路板12之間建立起接觸。因此，彈簧接觸元件10可用作屏蔽連接。優(yōu)選地，通過借助印刷電路板12的側(cè)面26而將彈簧接觸元件10滑動至接觸表面18上來將彈簧接觸元件10緊固于接觸表面18上,其中滑動彈簧接觸元件10的優(yōu)選方向由箭頭30標出。如圖2所示，焊接表面16平坦地貼附于印刷電路板12的底部14上，其中將焊膏優(yōu)選地平坦地涂覆于焊接表面16上及印刷電路板12的底側(cè)14的頂部上，從而形成一種類型的焊盤(soldering pad)。然而,也可在印刷電路板12的頂部18上設置焊接表面16、接觸表面18及彈簧接觸元件10。此外，也可在印刷電路板12的底部14及頂部18上設置一或多個彈簧接觸元件10。圖3以印刷電路板12的頂部28的俯視圖形式來顯示印刷電路板12，由此可辨識出，此處所示的設計為具有通流孔20的印刷電路板12。通流孔20可被設計成通風孔或通流接觸，在焊接期間所產(chǎn)生的熱及/或來自焊接表面16的空氣可通過該孔逸出，以防止在焊接表面16與設置于焊接表面16上的接觸表面18之間形成氣泡及/或空腔。此處所示的設計具有被設計成穿通接觸的通流孔20，其中在通流孔20的內(nèi)表面上設計有金屬化環(huán)(metallized ring)32,金屬化環(huán)32能夠錨固涂覆于焊接表面16的焊劑。圖2中也示出通流孔20，其中圖2中的通流孔20涂覆有被涂覆至焊接表面16的焊劑。
圖4顯示水平接觸表面18，其中接觸表面18為金屬片元件，該金屬片元件的形狀基本上是水平的，其中接觸表面18的邊緣區(qū)域22具有倒角斜邊24。此處的倒角斜邊24被設計成接觸表面18在邊緣區(qū)域22上的角度偏差形式，接觸表面18被設計成金屬片元件。此處的倒角斜邊24被成型為在邊緣22上與被設計成金屬片元件的接觸表面18成一夾角。因此，倒角斜邊被成型為使得如圖I所示，當?shù)菇切边?4設置于印刷電路板12上時，倒角斜邊24會接觸印刷電路板12的側(cè)面區(qū)域26并在印刷電路板12的側(cè)面區(qū)域26的此區(qū)域中保護印刷電路板12、同時用作將彈簧接觸元件10緊固于印刷電路板12上時的導向元件。
權利要求
1.一種由位于印刷電路板(12)上的彈簧接觸元件(10)形成的電接觸裝置，所述印刷電路板(12)具有焊接表面(16)及水平接觸表面(18)，所述焊接表面(16)設置于所述印刷電路板(12)的表面上，所述水平接觸表面(18)設置于所述焊接表面(16)上，其中所述彈簧接觸元件(10)必須設置于所述接觸表面(18)上。
2.如權利要求I所述的電接觸裝置，其特征在于，所述水平接觸表面(18)是金屬片元件。
3.如權利要求I或2所述的電接觸裝置，其特征在于，所述彈簧接觸元件(10)可平行于所述印刷電路板(12)的縱向表面而滑動至所述水平接觸表面(18)上。
4.如權利要求I至3中任一項所述的電接觸裝置，其特征在于，在所述焊接表面(16)上涂覆焊膏，以在所述印刷電路板(12)的所述表面上形成墊形狀的焊膏表面。
5.如權利要求I至4中任一項所述的電接觸裝置，其特征在于，所述印刷電路板(12)在所述焊接表面(16)的區(qū)域中具有通流孔(20)，其中所述通流孔(20)被設計成通風孔，或者其中所述通流孔(20)被設置成形成穿通接觸(through-contacting)。
6.如權利要求I至5中任一項所述的電接觸裝置，其特征在于，所述接觸表面(18)必須在其邊緣(22)中的至少一者上具有斜邊及/或倒角斜邊(*24)。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種由位于印刷電路板(12)上的彈簧接觸元件(10)形成的電接觸裝置，所述印刷電路板(12)具有焊接區(qū)域(16)及平面接觸區(qū)域(18)，所述焊接區(qū)域(16)設置于所述印刷電路板(12)的表面上，所述平面接觸區(qū)域(18)設置于所述焊接區(qū)域(16)上，其中所述彈簧接觸元件(10)可設置于所述接觸區(qū)域(18)上。
文檔編號H05K3/40GK102783257SQ201180012060
公開日2012年11月14日 申請日期2011年3月3日 優(yōu)先權日2010年3月4日
發(fā)明者D·霍斯特, U·羅斯梅耶 申請人:鳳凰通訊兩合有限公司