專利名稱：拼接式印刷電路基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及由多個子PCB結(jié)合而成為一體的拼接式印刷電路基板，更詳細(xì)地講，涉及如下的拼接式印刷電路基板:多個子PCB被單獨制作后能夠堅固地結(jié)合，且被構(gòu)成為滑動方式的結(jié)構(gòu)，以能夠根據(jù)需要容易更換。
背景技術(shù)：
關(guān)于印刷電路基板(以下，PCB)，隨著產(chǎn)業(yè)的發(fā)展的多功能化、高集成化，不斷追求了核心部件的多引腳化、小型化等，隨之根據(jù)核心部件而確定了 PCB的層構(gòu)性。于是，關(guān)于除了搭載核心部件之處以外的其余面積，使用了必要以上的層的面積，從而對PCB成本產(chǎn)生影響。另外，在想要進(jìn)行移動通信終端的設(shè)備的更新時，由于PCB構(gòu)成為一體而不容易進(jìn)行更新，并且由于無分別的設(shè)備更換而存在浪費資源的問題。作為為解決這種問題而提出的現(xiàn)有技術(shù)，根據(jù)韓國專利申請?zhí)柕?0-2003-0055424號，申請了根據(jù)功能而用多個塊區(qū)分組裝的移動通信終端的多層印刷電
路基板。根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)，在按照功能的塊部的彼此相對面上具備連接部件，彼此相對面構(gòu)成為對應(yīng)的凹凸形狀。由此，在不進(jìn)行設(shè)備自身的更換的情況下也能夠簡單且容易地進(jìn)行設(shè)備的附加功能增加或更新，從而具有能夠減少資源浪費和設(shè)備單價的效果。但是，按照功能的塊部組合的基板，在沒有支撐基板下部的支撐部件時，若在按照功能的塊部上施加外部沖擊，則即使很小的力也能夠使其容易地向上下分離。由于這種問題，各按照功能的塊部不能實現(xiàn)相互接口，從而存在不能正常使用移動通信終端的功能的問題。

發(fā)明內(nèi)容
技術(shù)課題為了解決如上所述的現(xiàn)有技術(shù)的問題點而完成的本發(fā)明的主要目的在于，提供如下的拼接式印刷電路基板:以滑動方式結(jié)合多個子PCB，從而防止印刷電路基板向水平或垂直方向分離，使多個子PCB牢固地結(jié)合。用于解決課題的手段本發(fā)明的拼接式印刷電路基板，包括:第I子PCB (110)，其在多個側(cè)面中的至少一個側(cè)面形成有一個以上的內(nèi)陷的插入槽(112)，在插入槽(112)的彼此相對的面中的至少一面形成有引導(dǎo)槽(114);以及第2子PCB (120)，其在側(cè)面形成有與引導(dǎo)槽(114)對應(yīng)的突起(124)，引導(dǎo)槽(114)和突起(124)結(jié)合而以滑動方式插入到插入槽(112)內(nèi)部。另外，優(yōu)選的是，在插入槽(112)的兩個角部形成有孔(116)，引導(dǎo)槽(114)和突起(124)的截面形成為趨近末端而變窄的“V”形，在第2子PCB (120)插入到第I子PCB(110)的方向上的彼此相對的面中的第2子PCB (120)的面形成有卡掛部(126)，在第I子PCB (110)的面形成有與卡掛部(126)對應(yīng)的卡掛槽(117)。另外，優(yōu)選的是，在卡掛槽(117)內(nèi)形成有用于插入引腳(P)的引腳孔(117a)，在第I子PCB (110)和第2子PCB (120)接合的接合部位具備用于進(jìn)行電連接的端子(130)。另一方面，優(yōu)選的是，本發(fā)明的拼接式印刷電路基板，其是將多個子PCB排列成一列并使各側(cè)面彼此抵接地結(jié)合而成的，關(guān)于多個子PCB (510、520、530、540)，分別在彼此相對的側(cè)面中的一個側(cè)面形成有插入槽(511、522、532)，在另個一側(cè)面形成有插入到插入槽(511、522、532)內(nèi)部的突出片(521、531、541)，在插入槽(511、522、532)的兩個側(cè)面中的至少一個側(cè)面形成有引導(dǎo)槽(511a、522a、532a)，在突出片(521、531、541)的側(cè)面形成有與引導(dǎo)槽(511a、522a、532a)對應(yīng)的突起(521a、531a、541a)，引導(dǎo)槽(511a、522a、532a)和突起(521a、531a、541a)結(jié)合而使突出片(521、531、541)以滑動方式插入到插入槽(511、522、532)內(nèi)部。此時，優(yōu)選的是，在多個子PCB (510、520、530、540)的各個側(cè)面彼此相對地結(jié)合的方向上的彼此相對的面中，在形成有突出片(521、531、541)的子PCB (520,530,540)的面形成有卡掛部(525、535、545)，在形成有插入槽的子PCB (510、520、530)的面形成有與卡掛部(525、535、545)對應(yīng)的卡掛槽(513、524、534)。發(fā)明效果本發(fā)明的拼接式印刷電路基板具有如下效果:按照功能來模塊化的子PCB具有引導(dǎo)槽和突起，從而在相互夾入配合時緊固變得堅固，因此能夠防止印刷電路基板分離。另外，本發(fā)明的拼接式印刷電路基板具有如下效果:在插入槽的兩個角部形成有孔，使子PCB間的接合部位的縫隙最小化，從而提高了在接合部位涂布粘合劑時的粘合力。另外，本發(fā)明的拼接式印刷電路基板具有如下效果:子PCB具有卡掛部和卡掛槽，從而防止個別子PCB向插入方向的反方向分離。另外，本發(fā)明的拼接式印刷電路基板具有如下效果:由于能夠結(jié)合各個不同子PCB的種類(例如:單面、多面、增層、特殊PCB等)而成為一體化，因此能夠根據(jù)主要部件而變化層構(gòu)性，從而能夠減少印刷電路基板的制造成本，能夠提聞生廣性。另外，本發(fā)明的拼接式印刷電路基板具有如下效果:在開發(fā)大尺寸的產(chǎn)品時，無需開發(fā)單獨的夾具(JIG)，僅通過各自模塊化的個別的子PCB的連接也能夠制作產(chǎn)品。另外，本發(fā)明的拼接式印刷電路基板，由組合各種形狀的子PCB來構(gòu)成一個PCB，改善了產(chǎn)品開發(fā)時對成本的負(fù)擔(dān)，在衍生模型開發(fā)時共享重要部分的子PCB，從而能夠有助于縮短開發(fā)時間、業(yè)務(wù)創(chuàng)新以及效率提高。另外，本發(fā)明的拼接式印刷電路基板，在其是主要部件的情況下，通過模塊化而能夠安裝在各種板上，因此只需對制作由模型衍生時或選項變更引起的印刷電路基板時所需的部分(不同的部分)制作子PCB即可，從而還有助于縮短模型開發(fā)時間。另外，在以往的PCB設(shè)計時，雖然在一個板上一并進(jìn)行作業(yè)，但是在應(yīng)用本發(fā)明的拼接式印刷電路基板時，能夠進(jìn)行分割作業(yè)，從而對業(yè)務(wù)效率和人力運營有很大的幫助。并外，以往的PCB，使用一個基板來進(jìn)行管理，因此雖然在解決質(zhì)量問題上有很多困難的部分，但是在拼接式印刷電路基板的情況下，基板被分別模塊化為多個，從而能夠?qū)|(zhì)量控制要點進(jìn)行集中管理，能夠使質(zhì)量不良最小化來進(jìn)行管理，能夠提高PCB產(chǎn)量。


圖1是本發(fā)明的第I實施例的拼接式印刷電路基板的結(jié)合立體圖。圖2是本發(fā)明的第I實施例的拼接式印刷電路基板的分解立體圖。圖3是本發(fā)明的第I實施例的拼接式印刷電路基板的剖視圖。圖4是本發(fā)明的第2實施例的拼接式印刷電路基板的結(jié)合立體圖。圖5是本發(fā)明的第2實施例的拼接式印刷電路基板的分解立體圖。圖6是本發(fā)明的第3實施例的拼接式印刷電路基板的結(jié)構(gòu)圖。圖7是本發(fā)明的第4實施例的拼接式印刷電路基板的分解立體圖。圖8是本發(fā)明的第4實施例的拼接式印刷電路基板的俯視圖。圖9是本發(fā)明的第5實施例的拼接式印刷電路基板的分解立體圖。圖10是本發(fā)明的第5實施例的拼接式印刷電路基板的俯視圖。圖11是示出本發(fā)明中的引導(dǎo)槽和突起的各種形狀的例示圖。
具體實施例方式以下，參照附圖進(jìn)一步詳細(xì)說明本發(fā)明的各種實施例的拼接式印刷電路基板。圖1是本發(fā)明的第I實施例的拼接式印刷電路基板的結(jié)合立體圖，圖2是本發(fā)明的第I實施例的拼接式印刷電路基板的分解立體圖，圖3是本發(fā)明的第I實施例的拼接式印刷電路基板的剖視圖。本發(fā)明的第I實施例的拼接式印刷電路基板(100)由第I子PCB (110)和第2子PCB (120)構(gòu)成，第2子PCB (120)具有插入到第I子PCB (110)的插入槽(112)內(nèi)部的結(jié)構(gòu)。作為參考，本發(fā)明的拼接式印刷電路基板，為了夾入配合多個子PCB，優(yōu)選由剛性PCB(Rigid Printed Circuit Boaed ；Rigid PCB)形成。關(guān)于第I子PCB(llO)，在多個側(cè)面中的至少一個側(cè)面上形成有一個以上的內(nèi)陷的插入槽(112)，在插入槽(112)的彼此相對的面中的至少一個面上形成有引導(dǎo)槽(114)。并且，第I子PCB (110)的大小比第2子PCB (120)的大小相對大。關(guān)于第2子PCB (120)，在側(cè)面上形成有與引導(dǎo)槽(114)對應(yīng)的突起(124)，在使突起(124)和引導(dǎo)槽(114)在水平方向上一致的狀態(tài)下，第2子PCB (120)以滑動方式插入到第I子PCB (110)的插入槽(112)內(nèi)部。此處，為了使第I子PCB (110)和第2子PCB (120)堅固地結(jié)合，優(yōu)選在第I子PCB (110)的插入槽(112)的彼此相對面上分別形成引導(dǎo)槽(114)，第2子PCB (120)的突起(124)優(yōu)選以與相應(yīng)引導(dǎo)槽(114)對應(yīng)的方式形成在兩個側(cè)面上。并且，引導(dǎo)槽(114)和突起(124)彼此結(jié)合，從而即使在第I子PCB (110)或第2子PCB (120)上施加沖擊，也能夠防止向垂直方向的脫離。另一方面，為了使第I子PCB(IlO)和第2子PCB(120)充分堅固地結(jié)合，還可以在接合部位涂布粘合劑。此處，作為PCB所使用的粘合劑，使用各向異性導(dǎo)電膜(AnistropicConductive Film ;以下稱為ACF)。ACF是使涂層有金屬的塑料或金屬粒子等導(dǎo)電性粒子分散而得到的膜狀的粘合劑，利用在子PCB的電連接中。在第I子PCB (110)的插入槽(112)的兩個角部形成有孔(116)。該孔(116)是為了想要在第I子PCB (110)上形成插入槽(112)時，先鉆出孔(116)后，在孔(116)的中心向水平或垂直方向切斷第I子PCB (110)。如上所述地在第I子PCB (110)上形成孔(116)時，由于在切斷時插入槽(112)的角部分不十字狀裂開，因此不會出現(xiàn)豁開的現(xiàn)象。另外，若在第I子PCB (110)的插入槽(112)的兩個角部上形成孔(116)，則在將第2子PCB (120)夾入結(jié)合到插入槽(112)時，第2子PCB (120)的兩側(cè)角隅不會撞到插入槽(112)的兩個角部，因此第2子PCB (120)和插入槽(112)的彼此相對的面緊密結(jié)合，從而能夠使第I子PCB (110)和第2PCB (120)接合的接合部位的縫隙最小化。如上所述地接合部位的縫隙最小化時，提高接合部位上涂布粘合劑時的粘合力，從而能夠牢固地結(jié)合子PCB。引導(dǎo)槽(114)和突起(124)的截面可以形成為“c”字形狀，但是更優(yōu)選的是，引導(dǎo)槽(114)和突起(124)的形狀形成為其截面趨近末端而變窄的“V”形。在如上所述構(gòu)成的第I子PCB (110)和第2子PCB (120)接合的接合部位上具備用于電連接的端子(130)。如果對該端子(130)進(jìn)行焊接或通過連接器進(jìn)行連接，則第I子PCB (110)和第2子PCB (120)能夠?qū)崿F(xiàn)彼此的電連接。根據(jù)情況，在第I子PCB (110)和第2子PCB (120)的彼此相對的面或引導(dǎo)槽(114)和突起(124)上具備端子。參照圖3，圖3 (a)是示出將第2子PCB (120)插入到第I子PCB (110)前的狀態(tài)的剖視圖，圖3 (b)是示出將第2子PCB和第I子PCB (110)結(jié)合的狀態(tài)的剖視圖。在第2子PCB (120)插入到第I子PCB (110)的方向上的彼此相對的一個側(cè)面上形成有卡掛部(126)，在另一個側(cè)面上形成有與卡掛部(126)對應(yīng)的卡掛槽(117)。更詳細(xì)地講，在第2子PCB (120)的端面上形成有端部向上彎曲的卡掛部(126)，在第I子PCB(110)上形成有與卡掛部(126)結(jié)合的卡掛槽(117)。與此相反，還可以在第I子PCB (110)上形成有卡掛部，在第2子PCB (120)上形成有卡掛槽。并且，卡掛部(126)的高度優(yōu)選形成為比PCB的厚度稍低，優(yōu)選在卡掛槽(I 17)的入口側(cè)形成有階梯差部(118)，以使卡掛部(126)能夠插入到卡掛槽(117)中。優(yōu)選的是，使卡掛部(126)和階梯差部(118)的角隅變圓，使卡掛部(126)在階梯差部(118)上滑動的同時彈性地移動，以使當(dāng)?shù)?子PCB (120)插入到第I子PCB (110)時，卡掛部(126)不會被階梯差部(I 18)卡掛。另外,在卡掛槽(117)上形成有貫通的引腳孔(117a)。在卡掛部(126)插入到卡掛槽(117)而使第2子PCB (120)和第I子PCB (110)彼此結(jié)合時，當(dāng)在該引腳孔(117a)上插入引腳(P)而按下時，卡掛部(126)因引腳(P)而向下部彎折而使卡掛部(126)與卡掛槽(117)之間豁開。因此，能夠使第2子PCB (120)容易地分離。另一方面，還可以在卡掛部(126)上以與引腳孔(117a)對應(yīng)的方式形成有槽(126a)。引腳(P)夾入到引腳孔(117a)和槽(126a)中，從而能夠使子PCB的結(jié)合更堅固，即使用力拉拽也不會容易分離。在更換第2子PCB (120)時，優(yōu)選插入比從引腳孔(117a)到槽(126a)的長度長的引腳(P)之后按壓而進(jìn)行更換。如上所述，引腳(P)可以為了能夠使第I子PCB (110)和第2子PCB (120)更穩(wěn)定地固定而使用，還可以為了在將第I子PCB (110)和第2子PCB (120)結(jié)合之后容易分離而使用。如上所述，在子PCB上具有卡掛槽(117)和卡掛部(126)，從而能夠防止子PCB向插入方向的反方向分離，子PCB間的結(jié)合變得堅固，從而能夠維持鎖定狀態(tài)。即，能夠防止在結(jié)合子PCB之后不期望地脫落。因此，本發(fā)明的拼接式印刷電路基板具有在結(jié)合不同的子PCB時向垂直或水平方向脫離的優(yōu)點。另一方面，第I實施例的拼接式印刷電路基板(100)能夠構(gòu)成為，在使第I子PCB
(110)和第2子PCB (120)的基板厚度相同的同時使這些基板的層(layer)結(jié)構(gòu)分別不同。例如，還可以是第I子PCB (110)由單面或雙面PCB構(gòu)成，第2子PCB (120)由多層(例如:6層)PCB構(gòu)成，使它們彼此結(jié)合而能夠?qū)崿F(xiàn)一體化。以往的PCB由于根據(jù)核心部件而PCB的層構(gòu)性確定為多層，因此對于除了搭載核心部件之處以外的其他面積，使用了必要以上的層的面積，從而對PCB成本產(chǎn)生很大的影響。但是，在本發(fā)明的拼接式印刷電路基板中，可以是，搭載一般部件之處由第I子PCB (110)構(gòu)成，搭載核心部件之處由第2子PCB (120)構(gòu)成。換言之，對于搭載一般部件之處使用單面或雙面子PCB，對于搭載核心部件之處使用多層子PCB，從而能夠?qū)崿F(xiàn)印刷電路基板的生產(chǎn)成本的減少。并且，當(dāng)在核心部件上產(chǎn)生問題時，由于不用更換拼接式印刷電路基板全體，而僅單獨更換第2子PCB (120)即可，因此還具有能夠減少更換費用效果。另外，當(dāng)用第2子PCB( 120)來構(gòu)成核心部件時，能夠進(jìn)行模型變更或更新。此處，作為核心部件可以是包含用于提高數(shù)據(jù)的速度、處理、控制等的功能的CPU的模塊、用于進(jìn)行數(shù)據(jù)管理的存儲模塊、用于進(jìn)行視頻和音頻處理的編解碼器等編解碼器用模塊等。因此，不需要更換全體基板而更新安裝有核心部件的第2子PCB( 120)，從而能夠提高性能并提高質(zhì)量。圖4和圖5分別是對于本發(fā)明的第2實施例的拼接式印刷電路基板的結(jié)合立體圖和分解立體圖。觀察本發(fā)明的第2實施例的拼接式印刷電路基板(200)時，為如下所述。在第I實施例中，在形成于第I子PCB (110)上的插入槽(112)中插入有一個第2子PCB (120)，但是第2實施例是如下所述的情況:在形成于第I子PCB (210)上的插入槽(212)中插入有兩個第 2 子 PCB (220、230)。使形成在第I子PCB (210)上的插入槽(212)的深度深，從而能夠夾入兩個以上的子PCB。此時，兩個以上的子PCB根據(jù)主要部件，某一個可以由4層構(gòu)成，另一個由6層構(gòu)成。此處，在第I子PCB (210)的插入槽(212)中的彼此相對的面中的至少一面上形成有引導(dǎo)槽(214)，在第2子PCB (220,230)的側(cè)面上形成有與引導(dǎo)槽(214)對應(yīng)的突起(224，234)，在插入槽(212)的兩個角部上形成有孔(216)。并且，在第I子PCB (210)和第2子PCB (220、230)接合的接合部位上具備端子(240)。在先插入到第I子PCB (210)的第2子PCB (230)的端面上形成有卡掛部(236)，在與其端面相對的第I子PCB(210)上形成有卡掛槽(未圖示)。并且，在最后插入到第I子PCB (210)的第2子PCB (220)的另外的端面上也同樣形成有卡掛部(226)，在與其端面相對的第2子PCB (220)上形成有卡掛槽(未圖示)。未說明的符號218表示階梯差部。圖6是本發(fā)明的第3實施例的拼接式印刷電路基板的結(jié)構(gòu)圖。本發(fā)明的第3實施例的拼接式印刷電路基板(300)由第I子PCB (310)、第2子PCB (330)和第 3 子 PCB (320)構(gòu)成。
在第I子PCB (310)中的多個側(cè)面中的至少一個側(cè)面上形成有一個以上的插入槽(316)，在其他側(cè)面上形成有突出片(312)。在插入槽(316)中的彼此相對的面中的至少一個面上形成有截面形成為“V”形的第I引導(dǎo)槽(318)，在突出片(312)的側(cè)面上形成有截面為趨近末端而變窄的“V”形的第2突起(314)。第2子PCB (330)在側(cè)面形成有與第I引導(dǎo)槽(318)對應(yīng)的第I突起(332)，從而插入到插入槽(316)內(nèi)部。第3子PCB (320)是與第I子PCB (310)的形成有突出片(312)的側(cè)面抵接而結(jié)合的，形成有一個側(cè)面內(nèi)陷的第2插入槽(322)而與突出片(312)夾入結(jié)合。并且，在第2插入槽(322)的內(nèi)側(cè)形成有與第2突起(314)結(jié)合的第2引導(dǎo)槽(324)。如圖所示，在第I子PCB (310)的兩個側(cè)面上形成有突出片(312)，在第3子PCB(320)上形成有與突出片(312)結(jié)合的第2插入槽(322)，但是與此相反，可以在第I子PCB(310)上形成有第2插入槽，在第3子PCB (320)上形成有與第2插入槽對應(yīng)的突出片。此時，在形成于各個子PCB上的插入槽(316、322)的兩個角部上形成有孔(319、326)，在彼此接合的接合部位上具備用于電連接的端子(340)。另外，在第2子PCB (330)和第3子PCB (320)上分別形成有卡掛部(334、328)，在第I子PCB (310)上形成有與卡掛部(334、328)對應(yīng)的卡掛槽(313、315)。如圖所示，在第3子PCB (320)上在兩側(cè)形成卡掛部(328)，但不是必須形成在兩側(cè)，也可以僅形成在一側(cè)。圖7和圖8分別是對于本發(fā)明的第4實施例的拼接式印刷電路基板的分解立體圖和俯視圖。觀察本發(fā)明的第4實施例的拼接式印刷電路基板時，與在之前的實施例中將相對小的子PCB插入到相對大的子PCB的內(nèi)部不同，第4實施例中的結(jié)構(gòu)是，在相對大的PCB上形成有突出片，在相對小的PCB上形成有插入槽。第4實施例的拼接式印刷電路基板(400)由第4子PCB (410)和第5子PCB (420)構(gòu)成。關(guān)于第4子PCB(410)，在多個側(cè)面中的至少一個側(cè)面上形成有一個以上的突出片(412)，在突出片(412)的側(cè)面上形成有截面為趨近末端而變窄的“V”形的突起(413)。并且，第4子PCB (410)的大小比第5子PCB (420)的大小相對地大。在第5子PCB (420)上形成有一個側(cè)面內(nèi)陷的插入槽(422)，以插入到突出片(412)，在插入槽(422)內(nèi)側(cè)形成有與突起(413)對應(yīng)的引導(dǎo)槽(423)。并且，在形成于第5子PCB (420)上的插入槽(422)的兩個角部上形成有孔(424)，在第4子PCB (410)和第5子PCB (420)接合的接合部位上具備用于進(jìn)行電連接的端子(430)。在第4子PCB (410)的突出片(412)的端面上形成有卡掛部(414)，在第5子PCB (420)上形成有與卡掛部(414)對應(yīng)的卡掛槽(426)。未說明的符號428表不階梯差部。圖9和圖10分別是對于本發(fā)明的第5實施例的拼接式印刷電路基板的分解立體圖和俯視圖。本發(fā)明的第5實施例的拼接式印刷電路基板(500)是將多個子PCB (510,520,530、540)排列成一列而使各側(cè)面彼此抵接地結(jié)合的。此時，關(guān)于多個子PCB(510、520、530、540)，在彼此相對的一個側(cè)面上形成有插入槽(511、522、532)，在另一個側(cè)面上形成有與插入槽(511、522、532)對應(yīng)的突出片(521、531、541)。并且，在插入槽(511、522、532)中的彼此相對的面中的至少一面上形成有引導(dǎo)槽(511&、522&、532&)，在突出片(521，531，541)的側(cè)面上形成有與引導(dǎo)槽(511a、522a、532a)對應(yīng)的突起(521a、531a、541a)。在形成于各個子PCB上的插入槽(511，522，532)的兩個角部上形成有孔(512、523、533)，在彼此接合的接合部位上具備用于進(jìn)行電連接的端子(550 )。如圖所示，在多個子PCB (510、520、530、540)中，插入槽或突出片可以僅形成在一個側(cè)面上(參照510、540)，或者也可以在兩個側(cè)面分別形成有插入槽和突出片(參照520、530)。根據(jù)情況，可以在兩個側(cè)面上分別形成有插入槽，或者也可以在兩個側(cè)面上分別形成有突出片。在多個子PCB (510，520，530，540)彼此結(jié)合的方向上的彼此相對的一個側(cè)面上形成有卡掛部(525、535、545)，在另一個側(cè)面上形成有與上述卡掛部(525、535、545)對應(yīng)的卡掛槽(513、524、534)。另一方面，當(dāng)使多個子PCB (510、520、530、540)排列成一列來彼此結(jié)合時，整個印刷電路基板變得非常長。由于長度變長則重量也會相應(yīng)地變重，因此子PCB間的結(jié)合必須變得堅固。根據(jù)圖示，多個子PCB (510、520、530、540)彼此結(jié)合的方向上的彼此相對的面共有3處，在這3處都形成有卡掛部(525、535、545)和卡掛槽(513、524、534)。在長度長的PCB的情況下，在3處形成卡掛部(525、535、545)和卡掛槽(513、524、534)時堅固性變得更好。但是也可以僅在3處中的2處或I處形成卡掛部和卡掛槽。另外，關(guān)于卡掛部的位置，可以在多個子PCB (510、520、530、540)彼此結(jié)合的方向上的子PCB間彼此相對的面的任何位置。另外，在卡掛槽(513，524，534)上可以形成有引腳孔，在該引腳孔中可以插入引腳，以用于在結(jié)合多個子PCB (510，520，530，540)之后容易分離。如上所述，在本發(fā)明的多個子PCB (510、520、530、540)上具備卡掛部(525、535、545)和卡掛槽(513、524、534)，因此子PCB間的結(jié)合變得堅固，能夠維持鎖定狀態(tài)。因此，能夠防止多個子PCB (510、520、530、540)結(jié)合之后脫落。圖11是示出本發(fā)明的引導(dǎo)槽和突起的各種形狀的例示圖。首先，對圖11的(a)進(jìn)行說明。根據(jù)上述說明，說明了引導(dǎo)槽和突起優(yōu)選形成為其截面為趨近末端而變窄的“V”形。其理由是，當(dāng)將引導(dǎo)槽和突起形成為“c ”字形狀時，由于需要加工得比PCB的厚度薄，因此在加工上存在困難，需要作業(yè)者的熟練度。并且，當(dāng)在PCB上施加外部沖擊時，突起因厚度薄而承受不了沖擊負(fù)荷，有可能容易折斷。但是，如圖11的(a)所示，使與子PCB(610)的引導(dǎo)槽(611a)不同的子PCB (621)的突起(621a)形成為趨近末端而變窄的“V”形時，關(guān)于突起(621a)JfPCB (621)的上下角隅倒角成傾斜狀來加工為可構(gòu)成端部尖銳的三角形截面即可，而關(guān)于引導(dǎo)槽(611a)，對子PCB (610)的內(nèi)側(cè)進(jìn)行V切割槽加工即可，因此能夠容易進(jìn)行加工，從而能夠解決加工上的困難。另外，突起(611a)的厚度也與字形時相比有增加，因此對外部沖擊也不會容易折斷而能夠發(fā)揮很強的支撐力。以下，對圖11的(b)進(jìn)行說明。雖然圖11 (b)與圖11 Ca)相似，但是突起不是將子PCB的上下角隅倒角成傾斜狀來形成的，而是以使突起(721a)突出形成于子PCB (721)的側(cè)面且端部尖銳的形狀來形成的。這也是因為突起(721a)的厚度會趨近子PCB (721)的側(cè)面部而變寬，因此與將突起形成為“c”字相比，能夠進(jìn)一步增加厚度。并且，在其他子PCB (710)上形成的引導(dǎo)槽(711a)，優(yōu)選以與該突起對應(yīng)的方式實施V切割槽加工。最后對圖11的(c )進(jìn)行說明。在子PCB (821)的側(cè)面形成有形成凸部和凹部的“S”字形的突起(821a)，在其他子PCB (810)的內(nèi)側(cè)面上形成有與突起(821a)對應(yīng)的“S”字形的引導(dǎo)槽(811a)?！癝”字形具有如下優(yōu)點:凸部的上端與凹部的下端之間的距離越長越提高彼此結(jié)合的PCB的結(jié)合力，可通過倒圓加工而容易進(jìn)行加工。參照以上附圖，本發(fā)明的優(yōu)選的實施例的拼接式印刷電路基板還能夠按照功能來分離構(gòu)成。例如，如存儲部、控制部、電源部、接收部等，根據(jù)功能構(gòu)成為多個塊。多個塊按照功能而分別分離，因此能夠按照功能來分離印刷電路基板來進(jìn)行設(shè)計和制造。另外，在重要的塊的情況下，能夠?qū)崿F(xiàn)模塊化來安裝到各種板上，因此僅對在制作由模型衍生時或選項變更引起的印刷電路基板時所需的部分(例如:變更的部分)制作子PCB，從而還能夠?qū)s短模型開發(fā)時間做出貢獻(xiàn)。
權(quán)利要求
1.一種拼接式印刷電路基板，其包括: 第I子PCB (110)，其在多個側(cè)面中的至少一個側(cè)面形成有一個以上的內(nèi)陷的插入槽(112)，在所述插入槽(112)的彼此相對的面中的至少一面形成有引導(dǎo)槽(114);以及 第2子PCB (120)，其在側(cè) 面形成有與所述引導(dǎo)槽(114)對應(yīng)的突起(124)，所述引導(dǎo)槽(114)和所述突起(124)結(jié)合而以滑動方式插入到所述插入槽(112)內(nèi)部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的拼接式印刷電路基板，其特征在于， 在所述插入槽(112)的兩個角部形成有孔(116)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的拼接式印刷電路基板，其特征在于， 所述引導(dǎo)槽(114)和所述突起(124)的截面形成為趨近末端而變窄的“V”形。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的拼接式印刷電路基板，其特征在于， 在所述第2子PCB (120)插入到所述第I子PCB (110)的方向上的彼此相對的面中的所述第2子PCB (120)的面形成有卡掛部(126)，在所述第I子PCB (110)的面形成有與所述卡掛部(126)對應(yīng)的卡掛槽(117)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的拼接式印刷電路基板，其特征在于， 在所述卡掛槽(117)內(nèi)形成有用于插入引腳(P)的引腳孔(117a)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的拼接式印刷電路基板，其特征在于， 在所述第I子PCB (110)和所述第2子PCB (120)接合的接合部位具備用于進(jìn)行電連接的端子(130)。
7.一種拼接式印刷電路基板，其是將多個子PCB排列成一列并使各側(cè)面彼此抵接地結(jié)合而成的，該拼接式印刷電路基板的特征在于， 關(guān)于多個所述子PCB(510、520、530、540)，分別在彼此相對的側(cè)面中的一個側(cè)面形成有插入槽(511、522、532)，在另一個側(cè)面形成有插入到所述插入槽(511、522、532)內(nèi)部的突出片(521、531、541)， 在所述插入槽(511、522、532)的兩個側(cè)面中的至少一個側(cè)面形成有引導(dǎo)槽(511a、522&、532&)，在所述突出片(521、531、541)的側(cè)面形成有與所述引導(dǎo)槽(511a、522a、532a)對應(yīng)的突起(521a、531a、541a)，所述引導(dǎo)槽(511a、522a、532a)和所述突起(521a、531a、541a)結(jié)合而使所述突出片(521、531、541)以滑動方式插入到所述插入槽(511、522、532)內(nèi)部。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的拼接式印刷電路基板，其特征在于， 在所述插入槽(511、522、532)的兩個角部形成有孔(512、523、533)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的拼接式印刷電路基板，其特征在于， 所述引導(dǎo)槽(511a、522a、532a)和所述突起(521a、531a、541a)的截面形成為趨近末端而變窄的“V”形。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的拼接式印刷電路基板，其特征在于， 在多個所述子PCB (510、520、530、540)的各側(cè)面彼此抵接地結(jié)合的方向上的彼此相對的面中的、形成有所述突出片(521、531、541)的子PCB (520,530,540)的面形成有卡掛部(525、535、545)，在形成有所述插入槽的子PCB (510,520,530)的面形成有與所述卡掛部(525、535、545)對應(yīng)的卡掛槽(513、524、534)。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的拼接式印刷電路基板，其特征在于，在所述卡掛槽(513、524、534)內(nèi)形成有用于插入引腳的引腳孔。
12.根據(jù)權(quán)利要求1 1所述的拼接式印刷電路基板，其特征在于， 在多個所述子PCB (510、520、530、540)接合的接合部位具備用于進(jìn)行電連接的端子(550)。
全文摘要
本發(fā)明涉及拼接式印刷電路基板，包括第1子PCB，其在多個側(cè)面中的至少一個側(cè)面上形成有一個以上的內(nèi)陷的插入槽，在插入槽上在彼此相對的面中的至少一面上形成有引導(dǎo)槽；以及第2子PCB，其在側(cè)面形成有與引導(dǎo)槽對應(yīng)的突起，引導(dǎo)槽和突起結(jié)合而以滑動方式插入到插入槽內(nèi)部。本發(fā)明的拼接式印刷電路基板具有如下效果在按照功能進(jìn)行模塊化的子PCB上具備引導(dǎo)槽和突起，從而在將PCB相互夾入配合時緊固變得堅固，因此能夠防止印刷電路基板向水平或垂直方向分離。
文檔編號H05K1/14GK103120036SQ201180045229
公開日2013年5月22日 申請日期2011年8月14日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月20日
發(fā)明者閔庚還 申請人:米爾Mk株式會社