回流焊接裝置及方法
【專利摘要】回流焊接裝置（10）是加熱安裝有電子部件的印刷基板（W）來(lái)進(jìn)行焊接的裝置。回流焊接裝置（10）包括：輸送印刷基板（W）的傳送帶（14）；具有向傳送帶（14）上的印刷基板（W）吹被控制成預(yù)定的溫度的氣體的風(fēng)扇（22）的加熱爐（12）；檢測(cè)被送入加熱爐（12）內(nèi)的印刷基板（W）的基板檢測(cè)傳感器（16）；根據(jù)基板檢測(cè)傳感器（16）的檢測(cè)結(jié)果，控制風(fēng)扇的旋轉(zhuǎn)速度的控制部（18）。
【專利說(shuō)明】回流焊接裝置及方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及對(duì)安裝有電子部件的印刷基板加熱進(jìn)行焊接的回流焊接裝置及方法?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]以往已知有用于在印刷基板上焊接電子部件的回流焊接裝置(例如參照專利文獻(xiàn)I)。
[0003]〔在先技術(shù)文獻(xiàn)〕
[0004]〔專利文獻(xiàn)〕
[0005]〔專利文獻(xiàn)I〕日本特開(kāi)平10- 41619號(hào)公報(bào)
【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]〔發(fā)明所要解決的課題〕
[0007]近年來(lái)，在工業(yè)界的各種領(lǐng)域都謀求節(jié)電化?；亓骱附友b置耗電較大，故特別希望節(jié)電化。
[0008]本發(fā)明是鑒于這樣的狀況而設(shè)計(jì)的，其目的在于在回流焊接裝置及方法中實(shí)現(xiàn)節(jié)電化。
[0009]〔用于解決課題的手段〕
[0010]為解決上述課題，本發(fā)明一個(gè)方案的回流焊接裝置是一種加熱安裝有電子部件的印刷基板來(lái)進(jìn)行焊接的回流焊接裝置，包括:輸送印刷基板的傳送帶；具有向傳送帶上的印刷基板吹被控制成預(yù)定溫度的氣體的風(fēng)扇的加熱爐；檢測(cè)被送入加熱爐內(nèi)的印刷基板的基板檢測(cè)傳感器；以及根據(jù)基板檢測(cè)傳感器的檢測(cè)結(jié)果來(lái)控制風(fēng)扇的旋轉(zhuǎn)速度的控制部。
[0011]控制部也可以在由基板檢測(cè)傳感器檢測(cè)到印刷基板時(shí)，將風(fēng)扇的旋轉(zhuǎn)速度控制成與該印刷基板的回流條件相應(yīng)的預(yù)定的通常旋轉(zhuǎn)速度，在該印刷基板被從加熱爐送出時(shí)，將風(fēng)扇的旋轉(zhuǎn)速度控制成比通常旋轉(zhuǎn)速度慢的預(yù)定的待機(jī)旋轉(zhuǎn)速度。
[0012]控制部可以在由基板檢測(cè)傳感器檢測(cè)到印刷基板時(shí)，將傳送帶的輸送速度控制成與該印刷基板的回流條件相應(yīng)的預(yù)定的通常輸送速度，在該印刷基板被從加熱爐送出時(shí)，將傳送帶的輸送速度控制成比通常輸送速度慢的預(yù)定的待機(jī)輸送速度。
[0013]可以還包括用于排出加熱爐內(nèi)的空氣的加熱爐排氣扇，和用于回收因回流處理而產(chǎn)生的助焊劑的助焊劑回收風(fēng)扇。控制部可以在由基板檢測(cè)傳感器檢測(cè)到印刷基板時(shí)，將加熱爐排氣扇及助焊劑回收風(fēng)扇控制成通常的回流處理時(shí)的旋轉(zhuǎn)速度，在該印刷基板被從加熱爐送出時(shí)，將加熱爐排氣扇及助焊劑回收風(fēng)扇控制成比通常的回流處理時(shí)要慢的旋轉(zhuǎn)速度。
[0014]加熱爐可以由多個(gè)區(qū)域構(gòu)成，各區(qū)域至少具有一個(gè)風(fēng)扇?？刂撇靠梢曰诨鍣z測(cè)傳感器所檢測(cè)到印刷基板的時(shí)間、和傳送帶的輸送速度，推定印刷基板到達(dá)各區(qū)域的到達(dá)時(shí)間，并根據(jù)該推定結(jié)果，針對(duì)各區(qū)域分別控制風(fēng)扇的旋轉(zhuǎn)速度。
[0015]控制部可以將印刷基板已到達(dá)的區(qū)域的風(fēng)扇控制成與該印刷基板的回流條件相應(yīng)的預(yù)定的通常旋轉(zhuǎn)速度，將印刷基板已通過(guò)的區(qū)域的風(fēng)扇控制成比通常旋轉(zhuǎn)速度慢的預(yù)定的待機(jī)旋轉(zhuǎn)速度。
[0016]控制部可以將印刷基板預(yù)定到達(dá)的區(qū)域的風(fēng)扇預(yù)先控制成通常旋轉(zhuǎn)速度。
[0017]控制部可以將印刷基板已通過(guò)的區(qū)域的風(fēng)扇的旋轉(zhuǎn)速度維持預(yù)定時(shí)間的通常旋轉(zhuǎn)速度。
[0018]可以還包括識(shí)別被送入加熱爐的印刷基板的種類的基板識(shí)別傳感器，控制部可以基于基板識(shí)別傳感器的識(shí)別結(jié)果來(lái)設(shè)定通常旋轉(zhuǎn)速度的值。
[0019]可以還包括覆蓋加熱爐、被構(gòu)成為可敞開(kāi)的蓋，控制部可以在停止該裝置的運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)使蓋敞開(kāi)。
[0020]控制部可以在停止該裝置的運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)，使設(shè)于加熱爐的加熱爐排氣扇旋轉(zhuǎn)來(lái)降低加熱爐內(nèi)的溫度。
[0021 ] 本發(fā)明的另一方案是一種回流焊接方法。該方法是一種加熱安裝有電子部件的印刷基板來(lái)進(jìn)行焊接的回流焊接方法，包括:將印刷基板輸送到加熱爐的步驟；在加熱爐內(nèi)，使用風(fēng)扇向印刷基板吹被控制成預(yù)定溫度的氣體的步驟；檢測(cè)被送入加熱爐內(nèi)的印刷基板的步驟；以及根據(jù)印刷基板的檢測(cè)結(jié)果，控制風(fēng)扇的旋轉(zhuǎn)速度的控制步驟。
[0022]控制步驟可以包括在檢測(cè)到印刷基板時(shí)、將風(fēng)扇的旋轉(zhuǎn)速度控制成與該印刷基板的回流條件相應(yīng)的預(yù)定的通常旋轉(zhuǎn)速度的步驟，和在該印刷基板被從加熱爐送出時(shí)、將風(fēng)扇的旋轉(zhuǎn)速度控制成比通常旋轉(zhuǎn)速度慢的預(yù)定的待機(jī)旋轉(zhuǎn)速度的步驟。
[0023]加熱爐可以由多個(gè)區(qū)域構(gòu)成，各區(qū)域至少具有一個(gè)風(fēng)扇?？刂撇襟E可以包括基于檢測(cè)到印刷基板的時(shí)間和印刷基板的輸送速度來(lái)推定印刷基板到達(dá)各區(qū)域的到達(dá)時(shí)間的第I步驟，和根據(jù)該推定結(jié)果、針對(duì)各區(qū)域分別控制風(fēng)扇的旋轉(zhuǎn)速度的第2步驟。
[0024]第2步驟可以包括將印刷基板已到達(dá)的區(qū)域的風(fēng)扇控制成與該印刷基板的回流條件相應(yīng)的預(yù)定的通常旋轉(zhuǎn)速度的步驟、和將印刷基板已通過(guò)的區(qū)域的風(fēng)扇控制成比通常旋轉(zhuǎn)速度慢的預(yù)定的待機(jī)旋轉(zhuǎn)速度的步驟。
[0025]可以還包括識(shí)別被送入加熱爐的印刷基板的種類的步驟，和基于印刷基板的識(shí)別結(jié)果，設(shè)定通常旋轉(zhuǎn)速度的值的步驟。
[0026]此外，將以上構(gòu)成要素的任意組合、本發(fā)明的表現(xiàn)形式在裝置、方法、系統(tǒng)、程序、存儲(chǔ)有程序的記錄介質(zhì)等間變換后的方案，作為本發(fā)明的實(shí)施方式也是有效的。
[0027]〔發(fā)明效果〕
[0028]通過(guò)本發(fā)明，能在回流焊接裝置及方法中實(shí)現(xiàn)節(jié)電化。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0029]圖1是本發(fā)明實(shí)施方式的回流焊接裝置的概略立體圖。
[0030]圖2是用于說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施方式的回流焊接裝置的圖。
[0031]圖3是用于說(shuō)明圖2所示的實(shí)施方式中的控制部的構(gòu)成的圖。
[0032]圖4的(a)及圖4的(b)是表示印刷基板檢測(cè)前后的回流焊接裝置的設(shè)定條件的變化的一例的圖。
[0033]圖5是用于說(shuō)明本發(fā)明另一實(shí)施方式的回流焊接裝置的圖。
[0034]圖6是用于說(shuō)明圖5所示的實(shí)施方式中的控制部的構(gòu)成的圖。[0035]圖7表示印刷基板處于圖5所示位置時(shí)的回流焊接裝置的設(shè)定條件。
[0036]圖8是用于說(shuō)明本發(fā)明的再一實(shí)施方式的回流焊接裝置的圖。
[0037]圖9是用于說(shuō)明圖8所示的實(shí)施方式中的控制部的構(gòu)成的圖。
[0038]圖10的(a)?圖10的(C)分別是表示第I印刷基板、第2印刷基板、第3印刷基板的回流條件的圖。
[0039]圖11是表示印刷基板處于圖8所示位置時(shí)的回流焊接裝置的設(shè)定條件的圖。
[0040]圖12是表不上部蓋敞開(kāi)的樣子的圖。
【具體實(shí)施方式】
[0041 ] 以下，參照【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】本發(fā)明的實(shí)施方式。
[0042]圖1是本發(fā)明實(shí)施方式的回流焊接裝置的概略立體圖。圖1所示的回流焊接裝置10是用于對(duì)安裝有電子部件的印刷基板W加熱進(jìn)行焊接的裝置。如圖1所示，回流焊接裝置10具有對(duì)印刷基板W加熱的加熱爐12、向加熱爐12內(nèi)輸送印刷基板W的傳送帶(convair)
14。如圖1所示，加熱爐12被上部蓋13及下部蓋19覆蓋。上部蓋13上設(shè)有用于將加熱爐12的外部的熱向上部蓋13及下部蓋19的外側(cè)排氣的排氣扇11。通過(guò)設(shè)置排氣扇11，能防止設(shè)于加熱爐12的電機(jī)23的加熱。
[0043]圖2是用于說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施方式的回流焊接裝置10的圖。
[0044]在本實(shí)施方式中，加熱爐12由第I區(qū)域Zl?第12區(qū)域Z12的12個(gè)區(qū)域構(gòu)成。第I區(qū)域Zl?第10區(qū)域ZlO是用于加熱印刷基板W的“加熱區(qū)域”，第11區(qū)域Zll及第12區(qū)域Z12是用于冷卻印刷基板W的“冷卻區(qū)域”。
[0045]在第I區(qū)域Zl?第10區(qū)域Z10，在傳送帶14的上下分別設(shè)有加熱裝置20，被構(gòu)成為能從上下方向加熱印刷基板W。上下的加熱裝置20的基本構(gòu)造相同。加熱裝置20具有對(duì)加熱爐12內(nèi)的氣體加熱的加熱器21、用于將被加熱器21加熱后的氣體作為熱風(fēng)而吹向印刷基板W的熱風(fēng)風(fēng)扇22、用于驅(qū)動(dòng)熱風(fēng)風(fēng)扇22的電機(jī)23、用于劃分各區(qū)域的隔熱壁24。
[0046]在第I區(qū)域Zl?第10區(qū)域ZlO分別設(shè)有用于測(cè)定氣體溫度的溫度傳感器(未圖示)?；跍囟葌鞲衅魉鶛z測(cè)出的溫度信息，第I區(qū)域Zl?第10區(qū)域ZlO的氣體溫度被控制在預(yù)先設(shè)定的預(yù)定溫度。第I區(qū)域Zl?第10區(qū)域ZlO的氣體溫度能分別獨(dú)立控制。
[0047]在第11區(qū)域Zll及第12區(qū)域Z12，在傳送帶14的上下分別設(shè)有冷卻裝置30，被構(gòu)成為能從上下方向冷卻印刷基板W。上下的冷卻裝置30的基本構(gòu)造相同。冷卻裝置30具有用于向印刷基板W吹冷風(fēng)的冷卻風(fēng)扇32、用于驅(qū)動(dòng)冷卻風(fēng)扇32的電機(jī)33、用于劃分區(qū)域的隔熱壁34。此外，在圖2所示的實(shí)施方式中，在冷卻裝置30上也設(shè)有加熱器31。該加熱器31能在例如想要緩緩地冷卻印刷基板W時(shí)等控制冷風(fēng)的溫度。
[0048]在第11區(qū)域Zll?第12區(qū)域Z12分別設(shè)有用于測(cè)定氣體溫度的溫度傳感器(未圖示)。第11區(qū)域Zll?第12區(qū)域Z12的氣體溫度基于溫度傳感器所檢測(cè)出的溫度信息而被控制在預(yù)先設(shè)定的預(yù)定溫度。第11區(qū)域Zll?第12區(qū)域Z12的氣體溫度能分別獨(dú)立控制。
[0049]加熱爐12具有用于送入焊接前的印刷基板W的基板送入口 40、用于送出焊接后的印刷基板W的基板送出口 41。基板送入口 40及基板送出口 41具有用于防止外氣的侵入的迷宮(Labyrinth)機(jī)構(gòu) 42。[0050]傳送帶14被構(gòu)成使得將印刷基板W從加熱爐12的基板送入口 40輸送到基板送出口 41。傳送帶14被傳送帶驅(qū)動(dòng)源15驅(qū)動(dòng)。傳送帶14例如可以是鏈條傳送帶等。
[0051]在本實(shí)施方式中，在加熱爐12的基板送入口 40附近設(shè)有基板檢測(cè)傳感器16。基板檢測(cè)傳感器16檢測(cè)有無(wú)被載于傳送帶14上而輸送來(lái)的印刷基板W。基板檢測(cè)傳感器16例如可以是使用了紅外線的傳感器。
[0052]回流焊接裝置10被控制部18控制?？刂撇?8例如控制熱風(fēng)風(fēng)扇22及冷卻風(fēng)扇32的旋轉(zhuǎn)速度、傳送帶14的輸送速度。
[0053]圖3是用于說(shuō)明圖2所示的實(shí)施方式中的控制部的構(gòu)成的圖。在本說(shuō)明書(shū)中所示的各功能塊，硬件上能由以計(jì)算機(jī)的CPU為代表的元件或機(jī)械裝置實(shí)現(xiàn)，軟件上能由計(jì)算機(jī)程序等實(shí)現(xiàn)，但在此，描繪了通過(guò)它們的協(xié)作來(lái)實(shí)現(xiàn)的功能塊。因此，本領(lǐng)域技術(shù)人員當(dāng)理解這些功能塊能通過(guò)硬件、軟件的組合而以各種各樣的方式實(shí)現(xiàn)。
[0054]如圖3所示，控制部18具有旋轉(zhuǎn)速度控制部52、溫度控制部53、輸送速度控制部54。
[0055]溫度控制部53基于來(lái)自溫度傳感器51的溫度信息控制加熱器21及31，使得各區(qū)域的溫度成為預(yù)定溫度。
[0056]旋轉(zhuǎn)速度控制部52通過(guò)驅(qū)動(dòng)電機(jī)23及33來(lái)控制熱風(fēng)風(fēng)扇22及冷卻風(fēng)扇32的旋轉(zhuǎn)速度。在本實(shí)施方式中，旋轉(zhuǎn)速度控制部52根據(jù)基板檢測(cè)傳感器16的檢測(cè)結(jié)果來(lái)控制熱風(fēng)風(fēng)扇22及冷卻風(fēng)扇32的旋轉(zhuǎn)速度。通過(guò)像這樣根據(jù)基板檢測(cè)傳感器16的檢測(cè)結(jié)果來(lái)改變熱風(fēng)風(fēng)扇22及冷卻風(fēng)扇32的旋轉(zhuǎn)速度，能謀求節(jié)電化。
[0057]具體來(lái)說(shuō)，旋轉(zhuǎn)速度控制部52在基板檢測(cè)傳感器16檢測(cè)到印刷基板W前，使熱風(fēng)風(fēng)扇22及冷卻風(fēng)扇32以比與印刷基板W的回流條件相應(yīng)的旋轉(zhuǎn)速度(稱作“通常旋轉(zhuǎn)速度”)慢的旋轉(zhuǎn)速度(稱作“待機(jī)(standby)旋轉(zhuǎn)速度”)旋轉(zhuǎn)。并且，旋轉(zhuǎn)速度控制部52在基板檢測(cè)傳感器16檢測(cè)到印刷基板W時(shí)，使熱風(fēng)風(fēng)扇22及冷卻風(fēng)扇32以通常旋轉(zhuǎn)速度旋轉(zhuǎn)。之后、在印刷基板W被從加熱爐12的基板送出口 41送出后，旋轉(zhuǎn)速度控制部52使熱風(fēng)風(fēng)扇22及冷卻風(fēng)扇32的旋轉(zhuǎn)速度恢復(fù)為待機(jī)旋轉(zhuǎn)速度。印刷基板W被從基板送出口 41送出的定時(shí)(timing)能夠基于基板檢測(cè)傳感器16檢測(cè)到印刷基板W的時(shí)間和傳送帶14的輸送速度來(lái)計(jì)算。此外，也可以在基板送出口 41另行設(shè)置基板檢測(cè)傳感器。
[0058]圖4的(a)及圖4的(b)表示檢測(cè)到印刷基板前后的回流焊接裝置的設(shè)定條件的變化的一例。圖4的(a)表示檢測(cè)到印刷基板W前的設(shè)定條件。此外，圖4的(b)表示從檢測(cè)到印刷基板W后至送出的設(shè)定條件。在圖4的(a)及圖4的(b)中，作為回流焊接裝置10的設(shè)定條件，示出了溫度及風(fēng)扇旋轉(zhuǎn)速度。風(fēng)扇旋轉(zhuǎn)速度以相對(duì)于通常旋轉(zhuǎn)速度的比率(%)來(lái)表示。作為回流焊接裝置10的設(shè)定條件，除此之外還有傳送帶14的輸送速度、加熱爐12內(nèi)的氧濃度等，但在此省略了。
[0059]如圖4的(a)及圖4的(b)所示，在本實(shí)施方式的回流焊接裝置10中，能將第I區(qū)域Zl?第12區(qū)域Z12設(shè)定成不同的溫度。在圖4的(a)及圖4的(b)所示的例子中，溫度條件被設(shè)定使得在第I區(qū)域Zl到第10區(qū)域Z10，印刷基板W被逐漸地加熱，在第11區(qū)域Zll及第12區(qū)域Z12，印刷基板W被冷卻。
[0060]在本例中，在檢測(cè)到印刷基板W前后，溫度條件沒(méi)有變化。但如圖4的(a)所示那樣，檢測(cè)到印刷基板W前的風(fēng)扇旋轉(zhuǎn)速度(即待機(jī)旋轉(zhuǎn)速度)降低到通常旋轉(zhuǎn)速度的30%。這樣，僅在印刷基板W處于加熱爐12內(nèi)時(shí)使熱風(fēng)風(fēng)扇22及冷卻風(fēng)扇32以通常旋轉(zhuǎn)速度旋轉(zhuǎn)，在等待印刷基板W時(shí)使熱風(fēng)風(fēng)扇22及冷卻風(fēng)扇32以低于通常旋轉(zhuǎn)速度的待機(jī)旋轉(zhuǎn)速度旋轉(zhuǎn)，由此，與使風(fēng)扇總是以通常旋轉(zhuǎn)速度旋轉(zhuǎn)的情況相比，能降低耗電。
[0061]作為回流焊接裝置的主要設(shè)定條件，有(I)各區(qū)域的溫度、(2)各區(qū)域的風(fēng)扇旋轉(zhuǎn)速度、(3)傳送帶的輸送速度、(4)傳送帶寬度、(5)氧濃度(氮?dú)夥諊亓鲿r(shí))。其中，關(guān)于(I)各區(qū)域的溫度和(5)氧濃度，其變更需要較長(zhǎng)的時(shí)間(例如10分鐘?30分鐘)。另一方面，關(guān)于(2)各區(qū)域的風(fēng)扇旋轉(zhuǎn)速度，能以極短時(shí)間(例如數(shù)秒至數(shù)十秒)進(jìn)行變更。因此，本申請(qǐng)的發(fā)明人想到只要在等待印刷基板的期間使風(fēng)扇低速旋轉(zhuǎn)，在印刷基板到達(dá)時(shí)使風(fēng)扇以通常旋轉(zhuǎn)速度旋轉(zhuǎn)，就能實(shí)現(xiàn)節(jié)電化，從而想到了本發(fā)明。
[0062]上文表示了使待機(jī)旋轉(zhuǎn)速度降低到通常旋轉(zhuǎn)速度的30%的例子，也可以在等待印刷基板W的期間，使熱風(fēng)風(fēng)扇22及冷卻風(fēng)扇32停止。此時(shí)，可以認(rèn)為是將待機(jī)旋轉(zhuǎn)速度設(shè)定為0%。但是，為了防止軸承的卡死(焼務(wù)付務(wù))、氣氛溫度的均一化等，優(yōu)先使風(fēng)扇以必要最低限的速度旋轉(zhuǎn)。
[0063]回到圖3，繼續(xù)說(shuō)明控制部18。輸送速度控制部54通過(guò)驅(qū)動(dòng)傳送帶驅(qū)動(dòng)源15來(lái)控制傳送帶14的輸送速度。在本實(shí)施方式中，輸送速度控制部54根據(jù)基板檢測(cè)傳感器16的檢測(cè)結(jié)果來(lái)控制傳送帶14的輸送速度。傳送帶14的輸送速度也能以比較短的時(shí)間變更，故只要在等待印刷基板的期間，使傳送帶14成為低速，在印刷基板到達(dá)時(shí)使之成為高速，就能實(shí)現(xiàn)節(jié)電化。
[0064]具體來(lái)說(shuō)，輸送速度控制部54在基板檢測(cè)傳感器16檢測(cè)到印刷基板W前，使傳送帶14以遲于與印刷基板W的回流條件相應(yīng)的輸送速度(稱作“通常輸送速度”)的輸送速度(稱作“待機(jī)輸送速度”)進(jìn)行動(dòng)作。并且，輸送速度控制部54在基板檢測(cè)傳感器16檢測(cè)到印刷基板W時(shí)，使傳送帶14以通常輸送速度動(dòng)作。之后，在印刷基板W被從加熱爐12的基板送出口 41送出后，輸送速度控制部54使傳送帶14的輸送速度恢復(fù)到待機(jī)輸送速度。通過(guò)與風(fēng)扇的旋轉(zhuǎn)速度控制一并進(jìn)行這樣的輸送速度控制，能實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步的節(jié)電化。
[0065]回流焊接裝置10可以還具有用于回收因回流處理而發(fā)生的助焊劑(flux)的助焊劑回收風(fēng)扇(未圖示)。助焊劑回收風(fēng)扇被設(shè)于回流焊接裝置10所具備的助焊劑回收裝置。助焊劑回收裝置通過(guò)對(duì)被助焊劑回收風(fēng)扇吸引的加熱爐12內(nèi)的氣體進(jìn)行冷卻、液化，來(lái)回收助焊劑成分。
[0066]此外，回流焊接裝置10可以還具有用于使加熱爐內(nèi)的空氣排出的加熱爐排氣扇(未圖示)。
[0067]控制部18也可以被構(gòu)成為能根據(jù)基板檢測(cè)傳感器16的檢測(cè)結(jié)果，來(lái)控制加熱爐排氣扇及助焊劑回收風(fēng)扇的旋轉(zhuǎn)速度。具體來(lái)說(shuō)，控制部18的旋轉(zhuǎn)速度控制部52在由基板檢測(cè)傳感器16檢測(cè)到印刷基板W時(shí)，將加熱爐排氣扇及助焊劑回收風(fēng)扇控制成通常的回流處理時(shí)的旋轉(zhuǎn)速度。之后，在印刷基板W被從加熱爐12送出了時(shí)，旋轉(zhuǎn)速度控制部52將加熱爐排氣扇及助焊劑回收風(fēng)扇控制成比通常的回流處理時(shí)要慢的旋轉(zhuǎn)速度。當(dāng)加熱爐12內(nèi)不存在印刷基板W時(shí)，不會(huì)發(fā)生助焊劑，故能夠降低助焊劑回收風(fēng)扇的旋轉(zhuǎn)速度。此外，當(dāng)加熱爐12內(nèi)不存在印刷基板W時(shí)，對(duì)加熱爐內(nèi)的空氣進(jìn)行排氣的必要性也較低，故能夠降低加熱爐排氣扇的旋轉(zhuǎn)速度。通過(guò)像這樣使加熱爐排氣扇及助焊劑回收風(fēng)扇的旋轉(zhuǎn)速度成為低速，能實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步的節(jié)電化。[0068]圖5是用于說(shuō)明本發(fā)明另一實(shí)施方式的回流焊接裝置的圖。圖5所示的回流焊接裝置10具有與圖2所說(shuō)明的回流焊接裝置同樣的構(gòu)成，故適當(dāng)省略詳細(xì)的說(shuō)明。本實(shí)施方式的回流焊接裝置10在根據(jù)加熱爐12內(nèi)的印刷基板W的位置來(lái)改變熱風(fēng)風(fēng)扇22及冷卻風(fēng)扇32的旋轉(zhuǎn)速度這一點(diǎn)上，與圖2所說(shuō)明的回流焊接裝置不同。
[0069]圖6是用于說(shuō)明圖5所示的實(shí)施方式中的控制部的構(gòu)成的圖。圖6所示的控制部18在具有到達(dá)時(shí)間推定部55這一點(diǎn)上與圖3所示的控制部不同。
[0070]在本實(shí)施方式中，旋轉(zhuǎn)速度控制部52在等待印刷基板W的期間使熱風(fēng)風(fēng)扇22及冷卻風(fēng)扇32以待機(jī)旋轉(zhuǎn)速度旋轉(zhuǎn)。在基板檢測(cè)傳感器16檢測(cè)到了印刷基板W時(shí)，到達(dá)時(shí)間推定部55基于該檢測(cè)時(shí)間和傳送帶14的輸送速度來(lái)推定印刷基板W向各區(qū)域的到達(dá)時(shí)間。旋轉(zhuǎn)速度控制部52根據(jù)該推定結(jié)果，針對(duì)各區(qū)域分別控制風(fēng)扇的旋轉(zhuǎn)速度。S卩、并非在檢測(cè)到印刷基板W后立刻將所有區(qū)域的風(fēng)扇都控制成通常旋轉(zhuǎn)速度，而是將印刷基板W所到達(dá)的區(qū)域的風(fēng)扇控制成通常旋轉(zhuǎn)速度，將印刷基板W未到達(dá)或已通過(guò)的區(qū)域的風(fēng)扇控制成待機(jī)旋轉(zhuǎn)速度。
[0071]在圖5中，第I印刷基板W1、第2印刷基板W2、第3印刷基板W3這三個(gè)印刷基板位于加熱爐12內(nèi)。第I印刷基板W1、第2印刷基板W2及第3印刷基板W3是同一種類的印刷基板。
[0072]圖7表示印刷基板處于圖5所示位置時(shí)的回流焊接裝置的設(shè)定條件。如圖7所示，第I印刷基板Wl所處的第I區(qū)域Z1、第2印刷基板W2所處的第4區(qū)域TA及第5區(qū)域Z5、第3印刷基板W3所處的第11區(qū)域Zll及第12區(qū)域Z12的風(fēng)扇被控制成通常旋轉(zhuǎn)速度(100%)，其它區(qū)域的風(fēng)扇被減速為待機(jī)旋轉(zhuǎn)速度(30%)。當(dāng)然，圖7所示的設(shè)定條件是根據(jù)印刷基板W的移動(dòng)而變化的。
[0073]通過(guò)進(jìn)行本實(shí)施方式這樣的控制，能降低印刷基板W所不在的區(qū)域的耗電，故能謀求進(jìn)一步的節(jié)電化。
[0074]在上述實(shí)施方式中，旋轉(zhuǎn)速度控制部52在印刷基板W到達(dá)某區(qū)域時(shí)，將該區(qū)域的風(fēng)扇控制成通常旋轉(zhuǎn)速度。但是，旋轉(zhuǎn)速度控制部52也可以將印刷基板W預(yù)定到達(dá)的區(qū)域的風(fēng)扇預(yù)先控制成通常旋轉(zhuǎn)速度。即，比印刷基板W到達(dá)某區(qū)域的時(shí)間提前預(yù)定時(shí)間(例如I分鐘前)地預(yù)先將該區(qū)域的風(fēng)扇控制成通常旋轉(zhuǎn)速度。由此，能使印刷基板W到達(dá)時(shí)的回流條件穩(wěn)定化。
[0075]此外，旋轉(zhuǎn)速度控制部52也可以不將印刷基板W已通過(guò)的區(qū)域的風(fēng)扇的旋轉(zhuǎn)速度立刻控制成待機(jī)旋轉(zhuǎn)速度，而是維持預(yù)定時(shí)間(例如30秒時(shí)間)的通常旋轉(zhuǎn)速度。在該情況下，也能使回流條件穩(wěn)定化。
[0076]圖8是用于說(shuō)明本發(fā)明的再一實(shí)施方式的回流焊接裝置的圖。圖8所示的回流焊接裝置10在還具有用于識(shí)別被送入加熱爐12的印刷基板W的種類的基板識(shí)別傳感器17這一點(diǎn)上，與圖2所示的回流焊接裝置不同。
[0077]基板識(shí)別傳感器17被設(shè)在基板送入口 40附近。基板識(shí)別傳感器17被構(gòu)成為可讀取基板上所記載的基板ID (以條形碼或QR碼記載)。由基板識(shí)別傳感器17讀取到的基板ID被送往控制部18。在圖8中，將基板識(shí)別傳感器17與基板檢測(cè)傳感器16作為不同的構(gòu)成要素來(lái)圖示的，但也可以用基板識(shí)別傳感器17來(lái)進(jìn)行印刷基板的檢測(cè)。
[0078]圖9是用于說(shuō)明圖8所示的實(shí)施方式中的控制部的構(gòu)成的圖。圖9所示的控制部18在還具有回流條件認(rèn)知部56這一點(diǎn)上與圖6所示的控制部不同。
[0079]回流條件認(rèn)知部56基于從基板識(shí)別傳感器17送來(lái)的基板ID，來(lái)認(rèn)知該基板ID用的回流條件。此外，到達(dá)時(shí)間推定部55基于印刷基板W的檢測(cè)時(shí)間和傳送帶14的輸送速度推定印刷基板W到達(dá)各區(qū)域的到達(dá)時(shí)間。然后，旋轉(zhuǎn)速度控制部52基于該推定結(jié)果和從基板ID認(rèn)知到的回流條件，來(lái)控制各區(qū)域的風(fēng)扇的旋轉(zhuǎn)速度。
[0080]在圖8中，第I印刷基板W1、第2印刷基板W2、第3印刷基板W3這三個(gè)印刷基板正位于加熱爐12內(nèi)。第I印刷基板W1、第2印刷基板W2及第3印刷基板W3是不同種類的印刷基板。
[0081]圖10的(a)?圖10的(C)分別表示第I印刷基板W1、第2印刷基板W2、第3印刷基板W3的回流條件。在圖10的(a)?圖10的(c)中，將第I印刷基板Wl的通常旋轉(zhuǎn)速度作為100%，以相對(duì)于它的比率表示了第2印刷基板W2和第3印刷基板W3的通常旋轉(zhuǎn)速度。S卩，第2印刷基板W2的通常旋轉(zhuǎn)速度是第I印刷基板Wl的通常旋轉(zhuǎn)速度的90%，第3印刷基板W3的通常旋轉(zhuǎn)速度是第I印刷基板Wl的通常旋轉(zhuǎn)速度的80%。
[0082]圖11表示印刷基板處于圖8所示的位置時(shí)的回流焊接裝置的設(shè)定條件。如圖11所示，第I印刷基板Wl所處的第I區(qū)域Zl的風(fēng)扇的旋轉(zhuǎn)速度被控制成第I印刷基板Wl的通常旋轉(zhuǎn)速度(100% )，第2印刷基板W2所處的第4區(qū)域TA及第5區(qū)域Z5的風(fēng)扇的旋轉(zhuǎn)速度被控制成第2印刷基板W2的通常旋轉(zhuǎn)速度(90%)，第3印刷基板W3所處的第11區(qū)域Zll及第12區(qū)域Z12的風(fēng)扇被控制成第3印刷基板W3的通常旋轉(zhuǎn)速度(80% )，其它區(qū)域的風(fēng)扇被減速成待機(jī)旋轉(zhuǎn)速度(30%)。當(dāng)然，圖11所示的設(shè)定條件是根據(jù)印刷基板W的移動(dòng)而變化的。
[0083]這樣，通過(guò)針對(duì)各印刷基板W分別讀取基板ID并認(rèn)知回流條件，能將各區(qū)域的風(fēng)扇控制成最適于各印刷基板W的旋轉(zhuǎn)速度。本實(shí)施方式能將不同種類的印刷基板W同時(shí)投入加熱爐12內(nèi)，故可以說(shuō)是適于其它品種少量生產(chǎn)的實(shí)施方式。
[0084]然而，在停止回流焊接裝置10的運(yùn)轉(zhuǎn)的情況下，若在通常，則將加熱器全部關(guān)閉放置，等待加熱爐12內(nèi)的溫度下降。但在此情況下，加熱爐12內(nèi)的溫度下降要耗費(fèi)時(shí)間。
[0085]因此，構(gòu)成為能敞開(kāi)上部蓋13，控制部18可以在停止該裝置的運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)敞開(kāi)上部蓋
13。圖12表示上部蓋13敞開(kāi)的樣子。通過(guò)敞開(kāi)覆蓋加熱爐12的上部蓋13，能縮短加熱爐12內(nèi)的溫度下降時(shí)間。此外，也可以除上部蓋13外還敞開(kāi)下部蓋19，或者不是敞開(kāi)上部蓋13而是敞開(kāi)下部蓋19。
[0086]此外，在停止該裝置的運(yùn)轉(zhuǎn)的情況下，控制部18也可以不是敞開(kāi)上部蓋13，而是使用于排出加熱爐內(nèi)的空氣的加熱爐排氣扇旋轉(zhuǎn)，來(lái)使加熱爐內(nèi)的溫度下降。在該情況下也能縮短加熱爐12內(nèi)的溫度下降時(shí)間。
[0087]以上基于實(shí)施方式說(shuō)明了本發(fā)明。該實(shí)施方式是個(gè)例示，本領(lǐng)域技術(shù)人員當(dāng)理解能通過(guò)其各構(gòu)成要素和各處理過(guò)程的組合而實(shí)現(xiàn)各種各樣的變形例，且這樣的變形例也包含在本發(fā)明的范圍內(nèi)。
[0088]〔標(biāo)號(hào)說(shuō)明〕
[0089]10回流焊接裝置、11排氣扇、12加熱爐、13上部蓋、14傳送帶、15傳送帶驅(qū)動(dòng)源、16基板檢測(cè)傳感器、17基板識(shí)別傳感器、18控制部、19下部蓋、20加熱裝置、21加熱器、22熱風(fēng)風(fēng)扇、23、33電機(jī)、30冷卻裝置、31加熱器、32冷卻風(fēng)扇、40基板送入口、41基板送出口、42迷宮機(jī)構(gòu)、51溫度傳感器、52旋轉(zhuǎn)速度控制部、53溫度控制部、54輸送速度控制部、55到達(dá)時(shí)間推定部、回流條件認(rèn)知部、Zl?Z12第I區(qū)域?第12區(qū)域。
[0090]〔工業(yè)可利用性〕
[0091 ] 本發(fā)明能適用于回流焊接裝置。
【權(quán)利要求】
1.一種加熱安裝有電子部件的印刷基板來(lái)進(jìn)行焊接的回流焊接裝置，其特征在于，包括: 輸送印刷基板的傳送帶， 具有向上述傳送帶上的印刷基板吹被控制成預(yù)定溫度的氣體的風(fēng)扇的加熱爐， 檢測(cè)被送入上述加熱爐內(nèi)的印刷基板的基板檢測(cè)傳感器，以及 根據(jù)上述基板檢測(cè)傳感器的檢測(cè)結(jié)果來(lái)控制上述風(fēng)扇的旋轉(zhuǎn)速度的控制部。
2.如權(quán)利要求1所述的回流焊接裝置，其特征在于， 上述控制部在由上述基板檢測(cè)傳感器檢測(cè)到印刷基板時(shí)，將上述風(fēng)扇的旋轉(zhuǎn)速度控制成與該印刷基板的回流條件相應(yīng)的預(yù)定的通常旋轉(zhuǎn)速度，在該印刷基板被從上述加熱爐送出時(shí)，將上述風(fēng)扇的旋轉(zhuǎn)速度控制成比上述通常旋轉(zhuǎn)速度慢的預(yù)定的待機(jī)旋轉(zhuǎn)速度。
3.如權(quán)利要求1或2所述的回流焊接裝置，其特征在于， 上述控制部在由上述基板檢測(cè)傳感器檢測(cè)到印刷基板時(shí)，將上述傳送帶的輸送速度控制成與該印刷基板的回流條件相應(yīng)的預(yù)定的通常輸送速度，在該印刷基板被從上述加熱爐送出時(shí)，將上述傳送帶的輸送速度控制成比上述通常輸送速度慢的預(yù)定的待機(jī)輸送速度。
4.如權(quán)利要求1至3的任一項(xiàng)所述的回流焊接裝置，其特征在于，還包括: 用于排出加熱爐內(nèi)的空氣的加熱爐排氣扇，和 用于回收因回流處理而產(chǎn)生的助焊劑的助焊劑回收風(fēng)扇； 上述控制部在由上述基板檢測(cè)傳感器檢測(cè)到印刷基板時(shí)，將上述加熱爐排氣扇及上述助焊劑回收風(fēng)扇控制成通常的回流處理時(shí)的旋轉(zhuǎn)速度，在該印刷基板被從上述加熱爐送出時(shí)，將上述加熱爐排氣扇及上述助焊劑回收風(fēng)扇控制成比通常的回流處理時(shí)要慢的旋轉(zhuǎn)速度。
5.如權(quán)利要求1所述的回流焊接裝置，其特征在于， 上述加熱爐由多個(gè)區(qū)域構(gòu)成， 各區(qū)域至少具有一個(gè)上述風(fēng)扇； 上述控制部基于上述基板檢測(cè)傳感器所檢測(cè)到印刷基板的時(shí)間、和上述傳送帶的輸送速度，推定印刷基板到達(dá)各區(qū)域的到達(dá)時(shí)間，并根據(jù)該推定結(jié)果，針對(duì)各區(qū)域分別控制上述風(fēng)扇的旋轉(zhuǎn)速度。
6.如權(quán)利要求5所述的回流焊接裝置，其特征在于， 上述控制部將印刷基板已到達(dá)的區(qū)域的風(fēng)扇控制成與該印刷基板的回流條件相應(yīng)的預(yù)定的通常旋轉(zhuǎn)速度，將印刷基板已通過(guò)的區(qū)域的風(fēng)扇控制成比上述通常旋轉(zhuǎn)速度慢的預(yù)定的待機(jī)旋轉(zhuǎn)速度。
7.如權(quán)利要求6所述的回流焊接裝置，其特征在于， 上述控制部將印刷基板預(yù)定到達(dá)的區(qū)域的風(fēng)扇預(yù)先控制成上述通常旋轉(zhuǎn)速度。
8.如權(quán)利要求6或7所述的回流焊接裝置，其特征在于， 上述控制部將印刷基板已通過(guò)的區(qū)域的風(fēng)扇的旋轉(zhuǎn)速度維持預(yù)定時(shí)間的上述通常旋轉(zhuǎn)速度。
9.如權(quán)利要求6至8的任一項(xiàng)所述的回流焊接裝置，其特征在于，還包括: 識(shí)別被送入上述加熱爐的印刷基板的種類的基板識(shí)別傳感器； 上述控制部基于上述基板識(shí)別傳感器的識(shí)別結(jié)果來(lái)設(shè)定上述通常旋轉(zhuǎn)速度的值。
10.如權(quán)利要求1至9的任一項(xiàng)所述的回流焊接裝置，其特征在于，還包括: 覆蓋上述加熱爐、被構(gòu)成為可敞開(kāi)的蓋； 上述控制部在停止該裝置的運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)使上述蓋敞開(kāi)。
11.如權(quán)利要求1至9的任一項(xiàng)所述的回流焊接裝置，其特征在于， 上述控制部在停止該裝置的運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)，使設(shè)于上述加熱爐的加熱爐排氣扇旋轉(zhuǎn)來(lái)降低加熱爐內(nèi)的溫度。
12.一種加熱安裝有電子部件的印刷基板來(lái)進(jìn)行焊接的回流焊接方法，其特征在于，包括: 將印刷基板輸送到加熱爐的步驟， 在加熱爐內(nèi)，使用風(fēng)扇向印刷基板吹被控制成預(yù)定溫度的氣體的步驟， 檢測(cè)被送入上述加熱爐內(nèi)的印刷基板的步驟，以及 根據(jù)印刷基板的檢測(cè)結(jié)果，控制上述風(fēng)扇的旋轉(zhuǎn)速度的控制步驟。
13.如權(quán)利要求12所述的回流焊接方法，其特征在于， 上述控制步驟包括在檢測(cè)到印刷基板時(shí)、將上述風(fēng)扇的旋轉(zhuǎn)速度控制成與該印刷基板的回流條件相應(yīng)的預(yù)定的通常旋轉(zhuǎn)速度的步驟，和在該印刷基板被從上述加熱爐送出時(shí)、將上述風(fēng)扇的旋轉(zhuǎn)速度控制成比上述通常旋轉(zhuǎn)速度慢的預(yù)定的待機(jī)旋轉(zhuǎn)速度的步驟。
14.如權(quán)利要求12所述的回流焊接方法，其特征在于， 上述加熱爐由多個(gè)區(qū)域構(gòu)成， 各區(qū)域至少具有一個(gè)上述風(fēng)扇； 上述控制步驟包括基于檢測(cè)到印刷基板的時(shí)間和印刷基板的輸送速度來(lái)推定印刷基板到達(dá)各區(qū)域的到達(dá)時(shí)間的第I步驟，和根據(jù)該推定結(jié)果、針對(duì)各區(qū)域分別控制上述風(fēng)扇的旋轉(zhuǎn)速度的第2步驟。
15.如權(quán)利要求14所述的回流焊接方法，其特征在于， 上述第2步驟包括將印刷基板已到達(dá)的區(qū)域的風(fēng)扇控制成與該印刷基板的回流條件相應(yīng)的預(yù)定的通常旋轉(zhuǎn)速度的步驟、和將印刷基板已通過(guò)的區(qū)域的風(fēng)扇控制成比上述通常旋轉(zhuǎn)速度慢的預(yù)定的待機(jī)旋轉(zhuǎn)速度的步驟。
16.如權(quán)利要求15所述的回流焊接方法，其特征在于，還包括: 識(shí)別被送入上述加熱爐的印刷基板的種類的步驟，和 基于印刷基板的識(shí)別結(jié)果，設(shè)定上述通常旋轉(zhuǎn)速度的值的步驟。
【文檔編號(hào)】H05K3/34GK103648700SQ201180072222
【公開(kāi)日】2014年3月19日 申請(qǐng)日期:2011年9月15日 優(yōu)先權(quán)日:2011年9月15日
【發(fā)明者】小林政一 申請(qǐng)人:富士通通訊網(wǎng)絡(luò)株式會(huì)社