專利名稱：可重工的電子設(shè)備及其溫感拆解方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子設(shè)備，且特別是涉及一種可重工的電子設(shè)備。
背景技術(shù)：
隨著3C (Computer, Communications and Consumer)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,有越來(lái)越多的人會(huì)使用手持裝置(handheld device)作為生活中的輔助工具。舉例而言，常見(jiàn)的手持裝置包含個(gè)人數(shù)字助理(personal digital assistant ;PDA)、移動(dòng)電話(mobile phone)、智慧型手機(jī)(smart phone)，以及平板電腦等，這些手持裝置的體積輕巧，攜帶方便，因此使用的人數(shù)越來(lái)越多，所需的功能也越來(lái)越廣。由于現(xiàn)今手持裝置的發(fā)展趨勢(shì)為輕薄取向，不僅厚度要薄形化，寬度上也朝著窄邊框甚至是無(wú)邊框的趨勢(shì)發(fā)展。因此，以顯示模塊為例，因?yàn)榭臻g限制的關(guān)系難以用機(jī)構(gòu)卡合的方式定位，故多采用背膠結(jié)合于框體上。然而，采用背膠結(jié)合的固定方式，會(huì)因?yàn)椴鸾獠灰?，而使得重工困難，玻璃基板容易因施力不當(dāng)而受損，增加生產(chǎn)的成本以及降低產(chǎn)品良率。因此，如何解決顯示模塊重工不易的問(wèn)題，便成為一個(gè)重要的課題。

發(fā)明內(nèi)容
因此本發(fā)明的目的在于提供一種可重工的電子設(shè)備，用以解決上述問(wèn)題。為達(dá)上述目的，依照本發(fā)明一實(shí)施例，提出一種可重工的電子設(shè)備，包含第一元件、第二元件、粘膠，以及至少一形狀記憶金屬件。粘膠用以粘合第一元件與第二元件。形狀記憶金屬件配置于第一元件與第二元件之間，形狀記憶金屬件受熱會(huì)變形使第一元件相對(duì)于第二元件被頂開(kāi)。在常溫下，形狀記憶金屬件具有平坦表面。形狀記憶金屬件在加熱后可以凸向第一元件或是第二元件。第二元件具有凹槽，以容置形狀記憶金屬件。第一元件可為顯示模塊，第二元件可為框體，顯示模塊為觸控?zé)赡?。形狀記憶金屬件的?shù)量可以為多個(gè)，形狀記憶金屬件分布于第一元件與第二元件之間。本發(fā)明的另一態(tài)樣為一種可重工的電子設(shè)備的溫感拆解方法，包含提供如前述的可重工的電子設(shè)備，以及加溫可重工的電子設(shè)備，使形狀記憶金屬件變形，進(jìn)而使第一元件相對(duì)于第二元件被頂開(kāi)，另通過(guò)加溫可重工的電子設(shè)備，以降低粘膠的粘性。當(dāng)加溫可重工的電子設(shè)備至特定溫度時(shí)，位于第一元件與第二元件之間的形狀記憶金屬片會(huì)變形，而提供上頂?shù)淖饔昧?，再加上粘膠的粘性會(huì)因?yàn)闇囟壬仙档停沟玫谝辉梢韵鄬?duì)于第二元件被頂開(kāi)，便于重工并減少因強(qiáng)行拆解而導(dǎo)致元件損毀的情形。


為讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征、優(yōu)點(diǎn)與實(shí)施例能更明顯易懂，所附附圖的詳細(xì)說(shuō)明如下:圖1為本發(fā)明的可重工的電子設(shè)備一實(shí)施例的剖視圖2A至圖2C為本發(fā)明的可重工的電子設(shè)備不同實(shí)施例的上視圖；圖3為本發(fā)明的可重工的電子設(shè)備另一實(shí)施例的組裝示意圖；圖4A與圖4B分別為圖3中的可重工的電子設(shè)備加溫前后的局部示意圖。主要元件符號(hào)說(shuō)明100:可重工的電子設(shè)備110:第一元件120:第二元件1:30:粘膠140:形狀記憶金屬件200:可重工的電子設(shè)備210:顯示模塊212:觸控面板214:顯示面板220:框體222:凹槽230:粘膠240:形狀記憶金屬件
具體實(shí)施例方式以下將以附圖及詳細(xì)說(shuō)明清楚說(shuō)明本發(fā)明的精神，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者在了解本發(fā)明的較佳實(shí)施例后，當(dāng)可由本發(fā)明所教示的技術(shù)，加以改變及修飾，其并不脫離本發(fā)明的精神與范圍。參照?qǐng)D1，其繪示本發(fā)明的可重工的電子設(shè)備一實(shí)施例的剖視圖?？芍毓さ碾娮釉O(shè)備100包含有第一元件110與第二元件120，其中第一元件110通過(guò)粘膠130黏附在第二元件120上。可重工的電子設(shè)備100包含有形狀記憶金屬件140，形狀記憶金屬件140配置在第一元件110與第二元件120之間。由于形狀記憶金屬在特定的溫度下會(huì)變形，本發(fā)明便利用此原理，將平整的形狀記憶金屬件140放在第一元件110與第二元件120之間，由于形狀記憶金屬件140在加溫至特定溫度(如攝氏60度)時(shí)，會(huì)產(chǎn)生變形彎曲，由此使第一元件110相對(duì)于第二元件120被頂開(kāi)。參照?qǐng)D2A至圖2C，其為本發(fā)明的可重工的電子設(shè)備不同實(shí)施例的上視圖。形狀記憶金屬件140的數(shù)量可以為一個(gè)，如圖2A所示，形狀記憶金屬件140為配置在第二元件120 (或第一元件110)上，形狀記憶金屬件140較佳地位于第二元件120的側(cè)緣。形狀記憶金屬件140的數(shù)量可以為多個(gè)，如圖2B所示，數(shù)個(gè)形狀記憶金屬件140可以平均地分布在第二元件120 (或第一元件110)上。或者，多個(gè)形狀記憶金屬件140可以集中位于第二元件120 (或第一元件)的一側(cè)，如圖2C所示。形狀記憶金屬件140可以為鐵基合金、銅基合金或是鎳-鈦合金。形狀記憶金屬件140的變形溫度可以經(jīng)由配方設(shè)定。參照?qǐng)D3，其繪示本發(fā)明的可重工的電子設(shè)備另一實(shí)施例的組裝示意圖?？芍毓さ碾娮釉O(shè)備200可以為平板電腦或是智慧型手機(jī)等手持裝置。第一元件110例如為顯示模塊210，如觸控?zé)赡坏?，顯示模塊210包含觸控面板212與顯示面板214，粘膠230為粘附在觸控面板212上(對(duì)應(yīng)框體220的一表面)，且位于顯示面板214外緣，即觸控面板212具有對(duì)應(yīng)于顯示面板214的顯示區(qū)，以及位于顯示區(qū)外的背膠區(qū)用以放置粘膠230。第二元件120例如為框體220，形狀記憶金屬件240為放置在框體220上。更具體地說(shuō)，框體220對(duì)應(yīng)背膠區(qū)的表面具有凹槽222，形狀記憶金屬件240容置在凹槽222之中。粘膠230用以將顯示模塊210與框體220黏合。參照?qǐng)D4A與圖4B，其分別繪示圖3中的可重工的電子設(shè)備加溫前后的局部示意圖。圖4A中，在常溫狀態(tài)下，位于凹槽222中的形狀記憶金屬件240為平整片體，具有平坦表面，是以顯示模塊210與框體220可通過(guò)粘膠230緊密粘合。當(dāng)加溫可重工的電子設(shè)備200時(shí)，形狀記憶金屬件240被加溫至固定溫度(如攝氏60度)以上之后，形狀記憶金屬件240會(huì)變形而彎曲，如圖4B所示。除此之外，加溫可重工的電子設(shè)備200也可使得其中的粘膠230黏性降低，通過(guò)形狀記憶金屬件240變形時(shí)產(chǎn)生的作用力加上粘膠230的黏性降低，可以使顯示模塊210相對(duì)于框體220被頂開(kāi)，使得使用者更容易分離顯示模塊210與框體220，而不會(huì)因施力不當(dāng)造成顯示模塊210的玻璃基板損毀的情形。形狀記憶金屬件240所記憶的加溫后變形的形狀如圖4B所示，凸向顯示模塊210。在其他的實(shí)施例之中，形狀記憶金屬件240所記憶的加溫后變形的形狀可以凸向框體220。由上述本發(fā)明較佳實(shí)施例可知，應(yīng)用本發(fā)明具有下列優(yōu)點(diǎn)。當(dāng)加溫可重工的電子設(shè)備至特定溫度時(shí)，位于第一元件與第二元件之間的形狀記憶金屬片會(huì)變形，而提供上頂?shù)淖饔昧Γ偌由险衬z的粘性會(huì)因?yàn)闇囟壬仙档?，使得第一元件可以相?duì)于第二元件被頂開(kāi)，便于重工并減少因強(qiáng)行拆解而導(dǎo)致元件損毀的情形。雖然結(jié)合以上一較佳實(shí)施例揭露了本發(fā)明，然而其并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉此技術(shù)者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，可作各種的更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以附上的權(quán)利要求所界定的為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種可重工的電子設(shè)備，包含: 第一元件； 第二元件； 粘膠，用以粘合該第一元件與該第二元件；以及 至少一形狀記憶金屬件，配置于該第一元件與該第二元件之間，該形狀記憶金屬件受熱會(huì)變形使該第一元件相對(duì)于該第二元件被頂開(kāi)。
2.如權(quán)利要求1所述的可重工的電子設(shè)備，其中在常溫下該形狀記憶金屬件具有平坦表面。
3.如權(quán)利要求1所述的可重工的電子設(shè)備，其中該形狀記憶金屬件在加熱后凸向該第一兀件。
4.如權(quán)利要求1所述的可重工的電子設(shè)備，其中該形狀記憶金屬件在加熱后凸向該第二元件。
5.如權(quán)利要求1所述的可重工的電子設(shè)備，其中該第一元件為一顯示模塊，該第二元件為一框體。
6.如權(quán)利要求5所述的可重工的電子設(shè)備，其中該顯示模塊包含一觸控面板以及一顯示面板。
7.如權(quán)利要求6所述的可重工的電子設(shè)備，其中該觸控面板具有一對(duì)應(yīng)該顯示面板的顯示區(qū)，以及一位于顯示區(qū)外的背膠區(qū)。
8.如權(quán)利要求7所述的可重工的電子設(shè)備，其中該粘膠位于該背膠區(qū)中。
9.如權(quán)利要求1所述的可重工的電子設(shè)備，其中該第二元件對(duì)應(yīng)該背膠區(qū)的表面具有一凹槽，以容置該形狀記憶金屬件。
10.一種可重工的電子設(shè)備的溫感拆解方法，包含: 提供如權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)所述的該可重工的電子設(shè)備；以及 加溫該可重工的電子設(shè)備，使該形狀記憶金屬件變形，進(jìn)而使該第一元件相對(duì)于該第二元件被頂開(kāi)。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)一種可重工的電子設(shè)備及其溫感拆解方法。該可重工的電子設(shè)備包含第一元件、第二元件、粘膠，以及至少一形狀記憶金屬件。粘膠用以粘合第一元件與第二元件。形狀記憶金屬件配置于第一元件與第二元件之間，形狀記憶金屬件受熱會(huì)變形使第一元件相對(duì)于第二元件被頂開(kāi)。一種用于該可重工的電子設(shè)備的溫感拆解方法也在此揭露。
文檔編號(hào)H05K5/02GK103153013SQ20121000350
公開(kāi)日2013年6月12日 申請(qǐng)日期2012年1月6日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月6日
發(fā)明者王清城 申請(qǐng)人:廣達(dá)電腦股份有限公司