專利名稱：電子電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明關(guān)于一種電子電路板，特別關(guān)于一種高頻電子電路板，其配置可傳送高頻信號(hào)的高頻同軸線。
背景技術(shù)：
電子元件(例如手機(jī))使用電路傳送高頻及低頻信號(hào)。整合高頻及低頻電路一般均使用混合式基板，將低頻元件設(shè)置于FR4上，并將高頻元件設(shè)置于陶磁基板或低介電損耗的基材上。雖然高頻及低頻信號(hào)均可在同一基板中傳送；然而，必須使用單一金屬線傳送低頻信號(hào)，并使用多重金屬線(形成波導(dǎo)結(jié)構(gòu)，例如微帶線)傳送高頻信號(hào)。圖I為一現(xiàn)有的電子電路板10。該電子電路板10包含一信號(hào)線11、二層介電層
13、15以及二層金屬層17、19。該二層金屬層17、19作為接地線，用以維持其高頻信號(hào)的特征阻抗(Ztl)值(如50歐姆、100歐姆等)的特性電阻。然而，此現(xiàn)有技藝的缺點(diǎn)為印刷電路板的整體阻抗取決于二層介電層13、15的厚度(Tl、T2)，亦即受到制作規(guī)格與環(huán)境的影響。因此，介電層13、15的厚度(T1、T2)必須予以精確控制，方可符合高頻應(yīng)用的需求。美國(guó)專利US5，828，555及美國(guó)專利6，717，494 二者均公開(kāi)了運(yùn)作于高速度及高頻率的電子電路板。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種電子電路板，其配置可傳送高頻信號(hào)的高頻同軸線。本發(fā)明的電子電路板的一實(shí)施例,包含一疊層結(jié)構(gòu)，具有一上表面，其中該上表面具有一凹槽；一高頻同軸線，設(shè)置于該凹槽中；以及一保護(hù)層，填入該凹槽；其中該高頻同軸線經(jīng)配置以傳送一高頻信號(hào)，該高頻同軸線包含一中心導(dǎo)體、一外部導(dǎo)體及一絕緣材料，夾置于該中心導(dǎo)體及該外部導(dǎo)體之間。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，該高頻同軸線可以是全硬線、半硬線或任何結(jié)構(gòu)與材料。本發(fā)明的電子電路板的另一實(shí)施例，包含一下疊層；一上疊層；以及一高頻同軸線，夾置于該上疊層及該下疊層之間；其中該高頻同軸線經(jīng)配置以傳送一高頻信號(hào)，該高頻同軸線包含一中心導(dǎo)體、一外部導(dǎo)體及一絕緣材料，夾置于該中心導(dǎo)體及該外部導(dǎo)體之間。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，該高頻同軸線可以是全硬線、半硬線或任何結(jié)構(gòu)與材料。為了在印刷電路板中傳送高頻信號(hào)，現(xiàn)有技藝采用二層金屬層以維持高頻信號(hào)的特征阻抗(Ztl)值，并使用二層介電層將信號(hào)線與金屬層予以電氣隔離。然而，此一現(xiàn)有技藝的缺點(diǎn)為印刷電路板的整體阻抗取決于介電層的厚度(Tl、T2)，亦即受到制作規(guī)格與環(huán)境的影響。相對(duì)地，本發(fā)明的實(shí)施例使用高頻同軸線在印刷電路板中傳送高頻信號(hào)，高頻同軸線可彎折而埋設(shè)于印刷電路板的疊層之中。此外，高頻同軸線的特征阻抗(Ztl)實(shí)質(zhì)上與其使用環(huán)境無(wú)關(guān)，因此高頻同軸線可直接應(yīng)用于印刷電路板之中傳送高頻信號(hào)，實(shí)質(zhì)上不受印刷電路板的膜層厚度影響。
上文已相當(dāng)廣泛地概述本發(fā)明的技術(shù)特征及優(yōu)點(diǎn)，俾使下文的本發(fā)明詳細(xì)描述得以獲得較佳了解。構(gòu)成本發(fā)明的申請(qǐng)專利范圍標(biāo)的的其它技術(shù)特征及優(yōu)點(diǎn)將描述于下文。本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)了解，可相當(dāng)容易地利用下文公開(kāi)的概念與特定實(shí)施例可作為修改或設(shè)計(jì)其它結(jié)構(gòu)或工藝而實(shí)現(xiàn)與本發(fā)明相同的目的。本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域技術(shù)人員亦應(yīng)了解，這類等效建構(gòu)無(wú)法脫離后附的申請(qǐng)專利范圍所界定的本發(fā)明的精神和范圍。通過(guò)參照前述說(shuō)明及下列圖式，本發(fā)明的技術(shù)特征及優(yōu)點(diǎn)得以獲得完全了解。


圖I為一現(xiàn)有的電子電路板；圖2為一上視圖，例示本發(fā)明一實(shí)施例的電子電路板；圖3為沿圖2的1-1剖面線的剖示圖；圖4為剖示圖，例示本發(fā)明一實(shí)施例的高頻同軸線；圖5為一分解圖，例示本發(fā)明一實(shí)施例的電子電路板；圖6為沿圖5的2-2剖面線的剖示圖；圖7為一剖視圖，例示本發(fā)明另一實(shí)施例的電子電路板；圖8為一剖視圖，例示本發(fā)明另一實(shí)施例的電子電路板；圖9為現(xiàn)有的使用FR4的電子電路板的眼圖(eye diagram)；圖10為另一現(xiàn)有的電子電路板(Rogers公司型號(hào)4350B)的眼圖；圖11為本發(fā)明的電子電路板的眼圖；圖12為現(xiàn)有的使用FR4的電子電路板的頻率響應(yīng)； 圖13為另一現(xiàn)有的電子電路板(Rogers公司型號(hào)4350B)的頻率響應(yīng)；圖14為本發(fā)明另一實(shí)施例的電子電路板的頻率響應(yīng)；圖15為現(xiàn)有的使用FR4的電子電路板的頻率響應(yīng)；圖16為另一現(xiàn)有的電子電路板(Rogers公司型號(hào)4350B)的頻率響應(yīng)；以及圖17為本發(fā)明另一實(shí)施例的電子電路板的頻率響應(yīng)。其中，附圖標(biāo)記說(shuō)明如下10 電子電路板11 信號(hào)線13 介電層15 介電層17 金屬層19 金屬層30 電子電路板 31 疊層結(jié)構(gòu)33A 上表面33B 下表面35 凹槽36A 導(dǎo)通孔36B 導(dǎo)通孔36C 信號(hào)接墊36D 信號(hào)接墊36E 接地導(dǎo)線37 復(fù)合結(jié)構(gòu)37A 信號(hào)接墊37B 接地接墊37C 導(dǎo)電接墊38A 信號(hào)接墊38B 接地接墊39 膜層41 高頻同軸線41A 水平部41B 轉(zhuǎn)角
43導(dǎo)線51保護(hù)層55復(fù)合結(jié)構(gòu)55A信號(hào)接墊55B接地接墊55C導(dǎo)電接墊57 電路元件63 中心導(dǎo)體65外部導(dǎo)體67 絕緣材料110 電子電路板120 上疊層123膜層125 導(dǎo)線127中間粘著層130 下疊層·137復(fù)合結(jié)構(gòu)137A 信號(hào)接墊137B接地接墊137C 導(dǎo)電接墊139膜層141 高頻同軸線141A水平部141B 轉(zhuǎn)角155復(fù)合結(jié)構(gòu)155A 信號(hào)接墊155B接地接墊155C 導(dǎo)電接墊157 電路元件163 中心導(dǎo)體165外部導(dǎo)體241 高頻同軸線263中心導(dǎo)體265 外部導(dǎo)體341高頻同軸線 363 中心導(dǎo)體365外部導(dǎo)體
具體實(shí)施例方式圖2為一上視圖，例示本發(fā)明一實(shí)施例的高頻電子電路板30，圖3為沿圖2的1-1剖面線的剖不圖。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，該電子電路板30包含一疊層結(jié)構(gòu)31,具有一上表面33A及一下表面33B,其中該上表面33A具有一凹槽35 ;—高頻同軸線41,設(shè)置于該凹槽35之中；以及一保護(hù)層51，填入該凹槽35。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，該高頻同軸線41經(jīng)配置以傳送一高頻信號(hào)，該高頻同軸線41的一端連接于一復(fù)合結(jié)構(gòu)37，另一端連接于另一復(fù)合結(jié)構(gòu)55。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，該復(fù)合結(jié)構(gòu)37包含一信號(hào)接墊37A及一接地接墊37B，該接地接墊37B實(shí)質(zhì)上環(huán)繞該信號(hào)接墊37A。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，該復(fù)合結(jié)構(gòu)55另包含一信號(hào)接墊55A及一接地接墊55B，該接地接墊55B實(shí)質(zhì)上環(huán)繞該信號(hào)接墊55A。由于具有可撓特性，該高頻同軸線41可彎折而埋設(shè)于該疊層結(jié)構(gòu)31之中。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，該高頻同軸線41包含一水平部41A及一轉(zhuǎn)角41B，該水平部41設(shè)置于該疊層結(jié)構(gòu)31之中，該轉(zhuǎn)角41B連接于該水平部41A，其中該水平部41A可設(shè)置于該疊層結(jié)構(gòu)31的最上層。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，該高頻同軸線41埋設(shè)于該疊層結(jié)構(gòu)31的凹槽35之中，該保護(hù)層51填滿該凹槽35 ;如此，電路元件57 (例如接墊、電阻器或電容器等等)可設(shè)置于該水平部41A正上方的上表面33A，亦即設(shè)置于該保護(hù)層51之上。同理，該高頻同軸線41并未占用該疊層結(jié)構(gòu)31的下表面33B，因此電路元件59 (例如接墊、電阻器或電容器等等)可設(shè)置于該水平部41A正下方的下表面33B。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，該疊層結(jié)構(gòu)31包含多層由介電環(huán)氧玻璃(例如FR4)構(gòu)成的膜層39，電氣隔離具有特定圖案的導(dǎo)線43。此外，該電路板30的特定區(qū)域具有導(dǎo)電接墊37C，用以電氣連接該導(dǎo)線43。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，該導(dǎo)線43經(jīng)配置以傳送一低頻信號(hào)。圖4為剖示圖，例示本發(fā)明一實(shí)施例的高頻同軸線41。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，該高頻同軸線41包含一中心導(dǎo)體63、一外部導(dǎo)體65及一絕緣材料67，夾置于該中心導(dǎo)體63及該外部導(dǎo)體65之間。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，該高頻同軸線41的直徑小于0. 3mmo在本發(fā)明的一實(shí)施例中，該高頻同軸線41的特征阻抗(Ztl)實(shí)質(zhì)上與其使用環(huán)境無(wú)關(guān)。因此，該高頻同軸線41可直接應(yīng)用于該電子電路板30之中傳送高頻信號(hào)，實(shí)質(zhì)上不受該疊層結(jié)構(gòu)30的膜層(介電層)39的厚度影響。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，該中心導(dǎo)體63包含銅，該外部導(dǎo)體65包含銅或鎳,該絕緣材料67包含PTFE (poly-tetraf Iuoroethene),且沒(méi)有覆蓋該外部導(dǎo)體65的外部絕緣殼。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，該疊層結(jié)構(gòu)31的下表面33B設(shè)有多個(gè)下接墊55A-55C。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，該中心導(dǎo)體63連接該上表面33A的信號(hào)接墊37A至該下表面33B的信號(hào)接墊55A，該外部導(dǎo)體65連接該上表面33A的接地接墊37B至該下表面33B的接地接墊55B，該導(dǎo)線43連接該上表面33A的信號(hào)接墊37C至該下表面33B的信號(hào)接墊55C。圖5為一分解圖,例不本發(fā)明一實(shí)施例的電子電路板110,圖6為沿圖5的2-2剖面線的剖示圖。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，該電子電路板110包含一下疊層130 上疊層120 ;以及一高頻同軸線141，夾置于該下疊層130及該上疊層120之間。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，該上疊層120經(jīng)由一中間粘著層127附著于該下疊層130，且該高頻同軸線141埋設(shè)于該中間粘著層127之中。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，該下疊層130設(shè)有一凹槽(未顯不于圖中)，該高頻同軸線141埋設(shè)于該凹槽之中，且一保護(hù)層填滿該凹槽。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，該高頻同軸線141包含一中心導(dǎo)體163、一外部導(dǎo)體165及一絕緣材料(未顯示于圖中)，夾置于該中心導(dǎo)體及該外部導(dǎo)體之間，該高頻同軸線141經(jīng)配置以傳送一高頻信號(hào)。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，該高頻同軸線141的一端連接于一復(fù)合結(jié)構(gòu)137，另一端連接于另一復(fù)合結(jié)構(gòu)155。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，該復(fù)合結(jié)構(gòu)137包含一信號(hào)接墊137A及一接地接墊137B，該接地接墊137B實(shí)質(zhì)上環(huán)繞該信號(hào)接墊137A。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，該復(fù)合結(jié)構(gòu)155另包含一信號(hào)接墊155A及一接地接墊155B，該接地接墊155B實(shí)質(zhì)上環(huán)繞該信號(hào)接墊155A。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，該高頻同軸線141的直徑小于0.3mm。由于具有可撓特性，該高頻同軸線141可彎折而埋設(shè)于該下疊層130之中。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，該高頻同軸線141包含一水平部141A及一轉(zhuǎn)角141B，該水平部141設(shè)置于該電路板110之中，該轉(zhuǎn)角141B連接于該水平部41A。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，該高頻同軸線141的特征阻抗(Z0)實(shí)質(zhì)上與其使用環(huán)境無(wú)關(guān)。因此，該高頻同軸線141可直接應(yīng)用于該下疊層130及該上疊層120之中傳送高頻信號(hào)，實(shí)質(zhì)上不受該下疊層130的膜層(介電層)139或及該上疊層120的膜層(介電層)123的厚度影響。此外，該電路板110的特定區(qū)域具有電氣相連的導(dǎo)線125、153，其中該導(dǎo)線125電氣連接導(dǎo)電接墊137C，該導(dǎo)線153電氣連接導(dǎo)電接墊155C，用以傳送一低頻信號(hào)。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，該高頻同軸線141埋設(shè)于該下疊層130及該上疊層120之中，并未占用該電路板110的上表面；如此，電路元件157 (例如接墊、電阻器或電容器等等)可設(shè)置于該水平部141A正上方的上表面。同理，該高頻同軸線141并未占用該電路板110的下表面，因此電路元件159 (例如接墊、電阻器或電容器等等)可設(shè)置于該水平部141A正下方的下表面。圖7為一剖視圖，例示本發(fā)明另一實(shí)施例的電子電路板200。相較于圖3所示的電子電路板30的高頻同軸線41電氣連接設(shè)置上表面33A的復(fù)合結(jié)構(gòu)37及下表面33B的復(fù)合結(jié)構(gòu)55 ;圖7的電子電路板200的高頻同軸線241呈直線狀，電氣連接設(shè)置上表面33A的復(fù)合結(jié)構(gòu)37及復(fù)合結(jié)構(gòu)38，其中該高頻同軸線241的中心導(dǎo)體263電氣連接該復(fù)合結(jié)構(gòu)37的信號(hào)接墊37A及該復(fù)合結(jié)構(gòu)38的信號(hào)接墊38A，而該高頻同軸線241的外部導(dǎo)體265電氣連接該復(fù)合結(jié)構(gòu)37的接地接墊37B及該復(fù)合結(jié)構(gòu)38的接地接墊38B。圖8為一剖視圖，例示本發(fā)明另一實(shí)施例的電子電路板300。圖8的電子電路板300的高頻同軸線341呈直線狀且埋設(shè)于該電子電路板300之中。該高頻同軸線341的中心導(dǎo)體363通過(guò)一導(dǎo)通孔36A電氣連接該上表面33A的信號(hào)接墊36C，并通過(guò)一導(dǎo)通孔36B電氣連接該下表面33B的信號(hào)接墊36D，而該高頻同軸線341的外部導(dǎo)體36則5電氣連接·一接地導(dǎo)線36E。圖9為現(xiàn)有的使用FR4的電子電路板的眼圖(eye diagram);圖10為另一現(xiàn)有的電子電路板(Rogers公司型號(hào)4350B)的眼圖；圖11為本發(fā)明的電子電路板的眼圖。比較圖9、圖10及圖11可知，本發(fā)明的電子電路板在高頻傳輸特性(例如信號(hào)抖動(dòng))明顯優(yōu)于現(xiàn)有的電子電路板。圖12為現(xiàn)有的使用FR4的電子電路板的頻率響應(yīng)；圖13為另一現(xiàn)有的電子電路板(Rogers公司型號(hào)4350B)的頻率響應(yīng)；圖14為本發(fā)明的電子電路板的頻率響應(yīng)。比較圖12、圖13及圖14可知，本發(fā)明的電子電路板的折返損耗(Sll)特性明顯優(yōu)于現(xiàn)有的電子電路板。圖15為現(xiàn)有的使用FR4的電子電路板的頻率響應(yīng)；圖16為另一現(xiàn)有的電子電路板(Rogers公司型號(hào)4350B)的頻率響應(yīng)；圖17為本發(fā)明的電子電路板的頻率響應(yīng)。比較圖15、圖16及圖17可知，本發(fā)明的電子電路板的折返損耗(S21)特性明顯優(yōu)于現(xiàn)有的電子電路板。為了在印刷電路板中傳送高頻信號(hào)，現(xiàn)有技術(shù)采用二層金屬層以維持高頻信號(hào)的特征阻抗(Ztl)值，并使用二層介電層將信號(hào)線與金屬層予以電氣隔離。然而，此一現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)為印刷電路板的整體阻抗取決于介電層的厚度(Tl、T2)，亦即受到制作規(guī)格與環(huán)境的影響。相對(duì)地，本發(fā)明的實(shí)施例使用高頻同軸線在印刷電路板中傳送高頻信號(hào)，高頻同軸線可彎折而埋設(shè)于印刷電路板的疊層之中。此外，高頻同軸線的特征阻抗(Ztl)實(shí)質(zhì)上與其制作規(guī)格與環(huán)境無(wú)關(guān)，因此高頻同軸線可直接應(yīng)用于印刷電路板之中傳送高頻信號(hào)，實(shí)質(zhì)上不受印刷電路板的膜層厚度與基板介電損耗影響。本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容及技術(shù)特點(diǎn)已公開(kāi)如上，然而本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)了解，在不背離后附申請(qǐng)專利范圍所界定的本發(fā)明精神和范圍內(nèi)，本發(fā)明的教導(dǎo)及公開(kāi)可作種種的替換及修飾。例如，上文公開(kāi)的許多工藝可以不同的方法實(shí)施或以其它工藝予以取代，或者采用上述二種方式的組合。
此外，本發(fā)明的權(quán)利范圍并不局限于上文公開(kāi)的特定實(shí)施例的工藝、設(shè)備、制造、物質(zhì)的成份、裝置、方法或步驟。本發(fā)明所屬 技術(shù)領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)了解，基于本發(fā)明教導(dǎo)及公開(kāi)工藝、設(shè)備、制造、物質(zhì)的成份、裝置、方法或步驟，無(wú)論現(xiàn)在已存在或日后開(kāi)發(fā)者，其與本發(fā)明實(shí)施例公開(kāi)者以實(shí)質(zhì)相同的方式執(zhí)行實(shí)質(zhì)相同的功能，而達(dá)到實(shí)質(zhì)相同的結(jié)果，亦可使用于本發(fā)明。因此，以下的申請(qǐng)專利范圍用以涵蓋用以此類工藝、設(shè)備、制造、物質(zhì)的成份、裝置、方法或步驟。
權(quán)利要求
1.一種電子電路板,包含 一疊層結(jié)構(gòu)，具有一上表面，其中該上表面具有一凹槽； 一高頻同軸線，設(shè)置于該凹槽中；以及 一保護(hù)層，填入該凹槽； 其中該高頻同軸線經(jīng)配置以傳送一高頻信號(hào)，該高頻同軸線包含一中心導(dǎo)體、一外部導(dǎo)體及一絕緣材料，該絕緣材料夾置于該中心導(dǎo)體及該外部導(dǎo)體之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電子電路板，另包含 一信號(hào)接墊，連接于該高頻同軸線的中心導(dǎo)體；以及 一接地接墊，連接于該高頻同軸線的外部導(dǎo)體。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電子電路板，其中該高頻同軸線包含一水平部，設(shè)置于該疊層結(jié)構(gòu)之中。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電子電路板,其中該高頻同軸線包含一轉(zhuǎn)角。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電子電路板，其中該疊層結(jié)構(gòu)包含一導(dǎo)線，經(jīng)配置以傳送一低頻信號(hào)。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電子電路板，其中該高頻同軸線沒(méi)有覆蓋該外部導(dǎo)體的外部絕緣殼。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電子電路板，其中該高頻同軸線連接于一復(fù)合結(jié)構(gòu)，該復(fù)合結(jié)構(gòu)包含一信號(hào)接墊及接地接墊，該接地接墊環(huán)繞該信號(hào)接墊。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電子電路板，其另包含 一第一導(dǎo)通孔，設(shè)置于該疊層結(jié)構(gòu)之中；以及 一第二導(dǎo)通孔，設(shè)置于該疊層結(jié)構(gòu)之中； 其中該高頻同軸線的中心導(dǎo)體電氣連接該第一導(dǎo)通孔及該第二導(dǎo)通孔。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子電路板，其中該疊層結(jié)構(gòu)另包含一導(dǎo)線，電氣連接于該高頻同軸線的外部導(dǎo)體。
10.一種電子電路板，包含 一下疊層； 一上疊層；以及 一高頻同軸線，夾置于該上疊層及該下疊層之間；其中該高頻同軸線經(jīng)配置以傳送一高頻信號(hào)，該高頻同軸線包含一中心導(dǎo)體、一外部導(dǎo)體及一絕緣材料，該絕緣材料夾置于該中心導(dǎo)體及該外部導(dǎo)體之間。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子電路板，其中該高頻同軸線包含一水平部，設(shè)置于該下疊層的一上表面。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子電路板，其中該高頻同軸線包含一轉(zhuǎn)角。
13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子電路板，其中該下疊層包含一導(dǎo)線，經(jīng)配置以傳送一低頻信號(hào)。
14.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子電路板，另包含一中間粘著層，經(jīng)配置以將該上疊層粘著該下疊層。
15.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子電路板，其中該高頻同軸線沒(méi)有覆蓋該外部導(dǎo)體的外部絕緣殼。
16.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子電路板，其中該高頻同軸線連接于一復(fù)合結(jié)構(gòu)，該復(fù)合結(jié)構(gòu)包含一信號(hào)接墊及接地接墊，該接地接墊環(huán)繞該信號(hào)接墊。
17.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子電路板，其另包含 一第一導(dǎo)通孔，設(shè)置于該電子電路板之中；以及 一第二導(dǎo)通孔，設(shè)置于該電子電路板之中； 其中該高頻同軸線的中心導(dǎo)體電氣連接該第一導(dǎo)通孔及該第二導(dǎo)通孔。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的電子電路板，其中該電子電路板另包含一導(dǎo)線，電氣連接于該高頻同軸線的外部導(dǎo)體。
全文摘要
本發(fā)明的電子電路板的一實(shí)施例，包含一疊層結(jié)構(gòu)，具有一上表面，其中該上表面具有一凹槽；一高頻同軸線，設(shè)置于該凹槽中；以及一保護(hù)層，填入該凹槽；其中該高頻同軸線經(jīng)配置以傳送一高頻信號(hào)，該高頻同軸線包含一中心導(dǎo)體、一外部導(dǎo)體及一絕緣材料，該絕緣材料夾置于該中心導(dǎo)體及該外部導(dǎo)體之間。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，該高頻同軸線可以是全硬線、半硬線或任何結(jié)構(gòu)與材料。
文檔編號(hào)H05K1/02GK102970817SQ20121000778
公開(kāi)日2013年3月13日 申請(qǐng)日期2012年1月12日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月30日
發(fā)明者劉俊良 申請(qǐng)人:思達(dá)科技股份有限公司