專利名稱：加成法凸臺(tái)印制板制作工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種涉及聲學(xué)領(lǐng)域，主要為手機(jī)上的耳機(jī)或麥克風(fēng)，尤其涉及一種加成法凸臺(tái)印制板制作工藝。
背景技術(shù)：
電子產(chǎn)品趨向于微型化、多功能方向發(fā)展，這就要求PCB產(chǎn)品也要不斷的向微型化、多功能化方向發(fā)展。目前，對(duì)于凸臺(tái)印制板一般采用半蝕刻工藝，即在厚銅上蝕刻出需要的凸臺(tái)，屬于減成法，其不僅工藝復(fù)雜難控制，而且有大量的銅被浪費(fèi)。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服上述缺陷，本發(fā)明提供了一種加成法凸臺(tái)印制板制作工藝，該工藝不僅簡(jiǎn)單、容易管控，而且可采用普通厚銅制作，大大節(jié)省成本。本發(fā)明為了解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是:一種加成法凸臺(tái)印制板制作工藝，首先選取基材作為絕緣基板；然后對(duì)所述絕緣基板依次進(jìn)行裁剪、鉆孔、貫孔、塞孔、返沉銅/電鍍形成覆銅板，即在所述絕緣基板的上下兩側(cè)面上分別鍍一層銅層；再對(duì)所述覆銅板進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移和蝕刻/退膜得到含有第一臺(tái)階的PCB板，在所述含有第一臺(tái)階的PCB板的第一臺(tái)階上采用加成法增設(shè)金屬凸臺(tái)。作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述加成法增設(shè)金屬凸臺(tái)的方式為點(diǎn)錫、點(diǎn)焊和電鍍
之一 O作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述點(diǎn)錫式加成法增設(shè)金屬凸臺(tái)包括以下步驟:首先在所述含有第一臺(tái)階的PCB板的第一臺(tái)階上不需要增設(shè)金屬凸臺(tái)處加設(shè)阻流環(huán)，然后在待增設(shè)金屬凸臺(tái)處采用錫膏印刷或浸錫的方式制作出金屬凸臺(tái)，最后再去除阻流環(huán)即可。作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述點(diǎn)焊式加成法增設(shè)金屬凸臺(tái)包括以下步驟:首先根據(jù)需要制作出要求形狀、尺寸和厚度的金屬工件，然后采用點(diǎn)焊的方式將該金屬工件焊接到所述含有第一臺(tái)階的PCB板上的第一臺(tái)階上的指定位置即可形成所述金屬凸臺(tái)。作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述電鍍式加成法增設(shè)金屬凸臺(tái)包括以下步驟:首先在所述含有第一臺(tái)階的PCB板的第一臺(tái)階上不需要增設(shè)金屬凸臺(tái)處用抗電鍍材料制作出圖形，然后通過(guò)電鍍錫或電鍍銅的方式在待增設(shè)金屬凸臺(tái)處來(lái)加厚鍍層，形成所述金屬凸臺(tái)，最后退除所述電鍍材料即可。作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第一凸臺(tái)為銅箔。作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn),所述金屬凸臺(tái)的厚度為:0.01-0.50mm。作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述金屬凸臺(tái)的厚度公差為±0.015mm。本發(fā)明還提供一種采用上述的加成法凸臺(tái)印制板制作工藝獲得的加成法凸臺(tái)印制板。本發(fā)明的有益效果是:該加成法凸臺(tái)印制板工藝通過(guò)微孔、高密度埋孔、阻焊阻流、文字阻流、精密控形、高精密點(diǎn)錫、點(diǎn)錫高度控制、點(diǎn)焊、圖形厚銅電鍍等技術(shù)，以達(dá)到在PCB的同一表面上根據(jù)不同需求做出擁有不同高度的圖形，是一種集SMD端口和功能性PCB于一身的特殊性產(chǎn)品。其具有以下優(yōu)點(diǎn):①利用加成法凸臺(tái)技術(shù)制作的凸臺(tái)部分，可直接作為SMD的嵌套部分裝配到電子產(chǎn)品上，無(wú)需再安裝其它裝配零件較之傳統(tǒng)的插針?lè)ㄑb配，該制作方法更簡(jiǎn)單、便捷，尤其方便后制程的制作，而且從可以機(jī)械化批量生產(chǎn)，大大提高了產(chǎn)品的制作效率該產(chǎn)品具有更好的屏蔽效果，性能更加可靠；④縮小了產(chǎn)品的體積，體現(xiàn)了微小、精密的特點(diǎn)該產(chǎn)品較之半蝕刻凸臺(tái)產(chǎn)品價(jià)格更加低廉，工藝更加簡(jiǎn)單，便于控制。


圖1為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2為本發(fā)明所述覆銅板結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本發(fā)明所述含有第一臺(tái)階的PCB板結(jié)構(gòu)示意圖；圖4、5為本發(fā)明所述點(diǎn)錫式加成法增設(shè)金屬凸臺(tái)過(guò)程示意圖；圖6為本發(fā)明所述點(diǎn)焊式加成法增設(shè)金屬凸臺(tái)過(guò)程示意圖；圖7、8為本發(fā)明所述電鍍式加成法增設(shè)金屬凸臺(tái)過(guò)程示意圖。結(jié)合附圖，作以下說(shuō)明:I——絕緣基板 2——銅層3——第一臺(tái)階4——金屬凸臺(tái)5——阻流環(huán)6——金屬工件7——抗電鍍材料
具體實(shí)施例方式一種加成法凸臺(tái)印制板制作工藝，首先選取基材作為絕緣基板I ;然后對(duì)所述絕緣基板依次進(jìn)行裁剪、鉆孔、貫孔、塞孔、返沉銅/電鍍形成覆銅板，即在所述絕緣基板的上下兩側(cè)面上分別鍍一層銅層2 (如圖2所示)；再對(duì)所述覆銅板進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移和蝕刻/退膜得到含有第一臺(tái)階3的PCB板(如圖3所示)，在所述含有第一臺(tái)階的PCB板的第一臺(tái)階上采用加成法增設(shè)金屬凸臺(tái)4。優(yōu)選的，上述加成法增設(shè)金屬凸臺(tái)的方式為點(diǎn)錫、點(diǎn)焊和電鍍之一。優(yōu)選的，上述點(diǎn)錫式加成法增設(shè)金屬凸臺(tái)包括以下步驟:首先在所述含有第一臺(tái)階的PCB板的第一臺(tái)階上不需要增設(shè)金屬凸臺(tái)處加設(shè)阻流環(huán)5(如圖4所示)，然后在待增設(shè)金屬凸臺(tái)處采用錫膏印刷或浸錫的方式制作出金屬凸臺(tái)(如圖5所示)，最后再去除阻流環(huán)即可。優(yōu)選的，上述點(diǎn)焊式加成法增設(shè)金屬凸臺(tái)包括以下步驟:首先根據(jù)需要制作出要求形狀、尺寸和厚度的金屬工件6，然后采用點(diǎn)焊的方式將該金屬工件焊接到所述含有第一臺(tái)階的PCB板上的第一臺(tái)階上的指定位置即可形成所述金屬凸臺(tái)(如圖6所示)。優(yōu)選的，上述電鍍式加成法增設(shè)金屬凸臺(tái)包括以下步驟:首先在所述含有第一臺(tái)階的PCB板的第一臺(tái)階上不需要增設(shè)金屬凸臺(tái)處用抗電鍍材料7制作出圖形(如圖7所示)，然后通過(guò)電鍍錫或電鍍銅的方式在待增設(shè)金屬凸臺(tái)處來(lái)加厚鍍層，形成所述金屬凸臺(tái)(如圖8所示)，最后退除所述電鍍材料即可。優(yōu)選的，上述第一凸臺(tái)為銅箔。優(yōu)選的，上述金屬凸臺(tái)的厚度為:0.01-0.50mm。優(yōu)選的,上述金屬凸臺(tái)的厚度公差為± 0.015mm。一種采用上述的加成法凸臺(tái)印制板制作工藝獲得的加成法凸臺(tái)印制板。
權(quán)利要求
1.一種加成法凸臺(tái)印制板制作工藝，首先選取基材作為絕緣基板(I);然后對(duì)所述絕緣基板依次進(jìn)行裁剪、鉆孔、貫孔、塞孔、返沉銅/電鍍形成覆銅板，即在所述絕緣基板的上下兩側(cè)面上分別鍍一層銅層(2);再對(duì)所述覆銅板進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移和蝕刻/退膜得到含有第一臺(tái)階(3)的PCB板，其特征在于:在所述含有第一臺(tái)階的PCB板的第一臺(tái)階上采用加成法增設(shè)金屬凸臺(tái)(4)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加成法凸臺(tái)印制板制作工藝，其特征在于:所述加成法增設(shè)金屬凸臺(tái)的方式為點(diǎn)錫、點(diǎn)焊和電鍍之一。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的加成法凸臺(tái)印制板制作工藝，其特征在于:所述點(diǎn)錫式加成法增設(shè)金屬凸臺(tái)包括以下步驟:首先在所述含有第一臺(tái)階的PCB板的第一臺(tái)階上不需要增設(shè)金屬凸臺(tái)處加設(shè)阻流環(huán)(5)，然后在待增設(shè)金屬凸臺(tái)處采用錫膏印刷或浸錫的方式制作出金屬凸臺(tái)，最后再去除阻流環(huán)即可。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的加成法凸臺(tái)印制板制作工藝，其特征在于:所述點(diǎn)焊式加成法增設(shè)金屬凸臺(tái)包括以下步驟:首先根據(jù)需要制作出要求形狀、尺寸和厚度的金屬工件(6)，然后采用點(diǎn)焊的方式將該金屬工件焊接到所述含有第一臺(tái)階的PCB板上的第一臺(tái)階上的指定位置即可形成所述金屬凸臺(tái)。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的加成法凸臺(tái)印制板制作工藝，其特征在于:所述電鍍式加成法增設(shè)金屬凸臺(tái)包括以下步驟:首先在所述含有第一臺(tái)階的PCB板的第一臺(tái)階上不需要增設(shè)金屬凸臺(tái)處用抗電鍍材料(7)制作出圖形，然后通過(guò)電鍍錫或電鍍銅的方式在待增設(shè)金屬凸臺(tái)處來(lái)加厚鍍層，形成所述金屬凸臺(tái)，最后退除所述電鍍材料即可。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的加成法凸臺(tái)印制板制作工藝，其特征在于:所述第一凸臺(tái)為銅箔。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的加成法凸臺(tái)印制板制作工藝，其特征在于:所述金屬凸臺(tái)的厚度為:0.01-0.50mm。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的加成法凸臺(tái)印制板制作工藝，其特征在于:所述金屬凸臺(tái)的厚度公差為±0.015mm。
9.一種采用如權(quán)利要求1所述的加成法凸臺(tái)印制板制作工藝獲得的加成法凸臺(tái)印制板。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種加成法凸臺(tái)印制板制作工藝，首先選取基材作為絕緣基板；然后對(duì)所述絕緣基板依次進(jìn)行裁剪、鉆孔、貫孔、塞孔、返沉銅/電鍍形成覆銅板，即在所述絕緣基板的上下兩側(cè)面上分別鍍一層銅層；再對(duì)所述覆銅板進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移和蝕刻/退膜得到含有第一臺(tái)階的PCB板，在所述含有第一臺(tái)階的PCB板的第一臺(tái)階上采用加成法增設(shè)金屬凸臺(tái)。該工藝不僅簡(jiǎn)單、容易管控，而且可采用普通厚銅制作，大大節(jié)省成本。
文檔編號(hào)H05K3/10GK103209547SQ201210013450
公開日2013年7月17日 申請(qǐng)日期2012年1月17日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月17日
發(fā)明者馬洪偉 申請(qǐng)人:昆山華揚(yáng)電子有限公司