專利名稱：一種高速印制電路板的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及通信領域，特別涉及一種高速印制電路板。
背景技術：
在通信領域里高速印制電路板是常見的電子元器件之一，通常在高速印制電路板上布置用于傳輸高速信號的高速信號線。現(xiàn)有的高速印制電路板包括作為增強材料層的玻璃纖維布，該玻璃纖維布是通過將經(jīng)向的玻璃纖維和緯向的玻璃纖維進行編織而成的。玻璃纖維的交疊區(qū)域、玻璃纖維間的空隙部分、普通的玻璃纖維區(qū)域介電常數(shù)互不相同導致印制電路板各處的介電常數(shù)不同。在印制電路板上通常布置差分高速信號線，信號線下方印制電路板介電常數(shù)的不一致將導致兩根差分線上信號的傳輸速度不同，進而帶來誤碼現(xiàn)象。

發(fā)明內容
本發(fā)明實施例提供了一種印制高速電路板，以使高速電路板不同區(qū)域的介電常數(shù)達到一致。所述技術方案如下一種高速印制電路板，包括導體層、樹脂層和增強材料層，所述樹脂層位于所述導體層和所述增強材料層之間；所述導體層用于作為高速印制電路板傳輸信號的媒介；所述樹脂層用于作為所述高速印制電路板的絕緣材料；所述增強材料層用于減小所述高速印制電路板的熱膨脹系數(shù)，且所述增強材料層為厚度均勻一致的平面結構。在本發(fā)明實施例中，增強材料層為厚度均勻一致的平面結構，使得增強材料層包括的各點的介電常數(shù)相同，并進一步使得高速印制電路板包括的各點的介電常數(shù)相同；如此在高速印制電路板上布置的高速信號線包括兩根差分線，且兩根差分線經(jīng)過的點的介電常數(shù)都相同，使得兩根差分線傳輸速率一致。


圖1是本發(fā)明實施圖2是本發(fā)明實施圖3是本發(fā)明實施圖4是本發(fā)明實施圖5是本發(fā)明實施圖6是本發(fā)明實施
1提供的一種高速印制電路板結構示意圖； 1提供的另一種高速印制電路板結構示意圖； 1提供的一種高速信號傳輸截面圖； 1提供的一種高速信號傳輸俯視圖； 1提供的另一種高速印制電路板結構示意圖； 1提供的另一個高速信號傳輸俯視圖。
具體實施方式
為使本發(fā)明的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結合附圖對本發(fā)明實施方式作進一步地詳細描述。實施例1如圖1所示，本發(fā)明實施例提供了一種高速印制電路板，包括導體層1、樹脂層2和增強材料層3，樹脂層2位于導體層1和增強材料層3之間；導體層1用于作為高速印制電路板傳輸信號的媒介；樹脂層2用于作為所述高速印制電路板的絕緣材料；增強材料層3用于減小高速印制電路板的熱膨脹系數(shù)，且增強材料層3為厚度均勻一致的平面結構。其中，在本實施例中，增強材料層3為厚度均勻一致的平面結構，使得增強材料層 3包括各點的介電常一致；另外，樹脂層2的厚度也均勻一致且為平面結構，使得樹脂層2 包括各點的介電常數(shù)也相同，如此使得高速印制電路板包括各點的介電常數(shù)相同。若在高速印制電路板的導體層1上布置高速信號線包括的兩根差分線，兩根差分線所經(jīng)過的點的介電常相同，使得兩根差分線的傳輸速率一致。進一步地，高速印制電路板還可以包括填料4，填料4均勻的分布在樹脂層3中，填料4用于提高高速印制電路板的機械性能以及耐熱性能。其中，導體層1可以為銅箔，樹脂層2可以為高性能樹脂，對于IOGHz的高速信號， 高性能樹脂對該高速信號產生的介質損耗在0. 0015至0. 01的范圍之內。進一步地，參見圖2，導體層1包括第一導體層11和第二導體層12，樹脂層2包括第一樹脂層21和第二樹脂層22，高速印制電路板順次包括第一導體層11、第一樹脂層21、 增強材料層3、第二樹脂層22和第二導體層12，使得第一樹脂層21位于第一導體層11和增強材料層3之間，第二樹脂層22位于第二導體層12和增強材料層3之間。其中，第一樹脂層21和第二樹脂層22的厚度均勻一致且為平面結構。其中，參見圖3和4，在高速印制電路板包括的第一導體層11或第二導體層12中布置高速信號線包括的兩根差分線；例如，如圖3所示，在高速印制電路板的第一導體層11 中布置高速信號線包括的兩根差分線A和B，具體布置過程可以為通過切割技術對第一導體層11進行切割形成兩根差分線A和B。其中，由于高速印制電路板包括各點的介電常數(shù)相同，使得兩根差分線所經(jīng)過的點的介電常數(shù)都相同。其中，高速信號在差分線上傳輸?shù)乃俾蔞如公式⑴所示
CV = 了...... (1);
νε其中，在公式(1)中，C為光速，ε為差分線所經(jīng)過的點的介電常數(shù)。其中，在本實施例中，高速印制電路板包括的各點的介電常數(shù)都相同，使得高速印制電路板上的兩根差分線經(jīng)過的點的介電常數(shù)都相同，從而使得兩根差分線上的傳輸?shù)母咚傩盘柕乃俾识枷嗤?；如此，發(fā)送端同時向兩根差分線發(fā)送相同的高速信號，接收端能同時從兩根差分線上接收該高速信號，使得高速信號在兩根差分線上同步傳輸，避免造成信號延遲產生的誤碼現(xiàn)象。其中，在本發(fā)明的一個實施例中，增強材料層3的厚度大于或等于15um且小于或等于IOOum例如，增強材料層3的厚度可以為20um、35um、50um、65um或80um等；在本發(fā)明的另一個實施例中，增強材料層3的介電常數(shù)大于或等于4. 0且小于或等于10. 0，例如，增強材料層3的介電常數(shù)可以為5. 0,6. 0,7. 0,8. 0或9. 0等。進一步地，增強材料層3可以為厚度均勻一致且為平面結構的陶瓷片或玻璃紙等；其中，陶瓷片包括的各點的介電常數(shù)均相同，以及玻璃紙包括的各點的介電常數(shù)均相同。其中，陶瓷片可以將陶瓷通過高溫燒結壓合成型得到，玻璃紙通過熔融塑模成型或高溫壓合成型得到。其中，增強材料層3的厚度根據(jù)材料類型不同，厚度也有所不同，其中，如果增強材料層3為陶瓷片，則增強材料層3的厚度可以大于或等于25. 4um且小于或等于lOOum，例如，增強村料3的厚度可以為30um、35um、50um、65um或80um等；如果增強材料層3為玻璃紙，則增強材料層3的厚度可以大于或等于15um且小于或等于lOOum，例如，增強材料層3 的厚度可以為20um、35um、50um、65um或80um等。其中，在本實施例中，當選用陶瓷片或玻璃紙等材料作為增強材料層3時，將增強材料層3與樹脂層2包括的第一樹脂層21和第二樹脂層22共同完成浸膠過程，使樹脂層 2包括的第一樹脂層21、增強材料層3和第二樹脂層22均勻地結合在一起；在樹脂層2包括的第一樹脂層21、第二樹脂層22和增強材料層3共同完成浸膠過程之后，將導體層1包括的第一導體層11壓合在第一樹脂層21上，以及將導體層1包括的第二導體層12壓合在第二樹脂層22上形成高速印制電路板，且形成的高速印制電路板順次包括第一導體層11、 第一樹脂層21、增強材料層3、第二樹脂層22和第二導體層12。進一步地，參見圖5，增強材料層3可以為纖維段或玻纖粉制成的預制塊，且預制塊為厚度均勻一致的平面結構。其中，纖維段的長度可以大于或等于0.5mm且小于或等于8. 0mm，例如，纖維段的長度可以為1. 0mm,2. 0mm,3. 0mm、4. 0mm,5. 0mm、6. Omm或0. 7mm等；玻纖粉的直徑可以大于或等于50um且小于或等于500um，例如，玻纖粉的直徑可以為100um、200um、300um或400um寸。其中，通過向纖維段或玻纖粉中加入粘接劑，來制成厚度均勻一致且為平面結構的預制塊，預制塊中的纖維段或玻纖粉是均勻分布的。其中，預制塊的厚度大于或等于25um且小于或等于lOOum，例如，預制塊的厚度可以為 30um、35um、50um、65um 或 80um 等。其中，制成預制塊后，即制成增強材料層3后，將增強材料層3放入模具中，然后向模具中并在增強材料層3的兩側注入樹脂，形成樹脂層2包括的第一樹脂層21和第二樹脂層22，且增強材料層3位于樹脂層2包括的第一樹脂層21和第二樹脂層22之間，從而使第一樹脂層21、第二樹脂層22和增強材料層3結合在一起，然后將導體層1包括的第一導體層11和第二導體層12分別壓合在樹脂層2包括的第一樹脂層21和第二樹脂層22上形成高速印制電路板，且形成的高速印制電路板順次包括第一導體層11、第一樹脂層21、增強材料層3、第二樹脂層22和第二導體層12。其中，將增強材料層3放入模具中，以及向模具中且在增強材料層3的兩側注入樹脂后，可以通過擠壓鑄造的方法或真空壓力浸漬的方法，形成樹脂層2包括的第一樹脂層21和第二樹脂層22，以及使第一樹脂層12、第二樹脂層22和增強材料層3結合在一起。其中，纖維段可以通過將纖維絲剪切獲得，玻纖粉可以通過將玻纖塊研磨獲得；纖維段的材料可以為玻璃纖維、玻璃或芳酰胺等；玻纖粉的材料可以為碳、氧化鋁、硅酸鋁或
碳化硅等。其中，參見圖6，預制塊的厚度均勻一致且為平面結構，使得預制塊包括的各點的介電常相同，進一步使得高速印制電路板包括的各點的介電常數(shù)也隨之相同，如此在高速印制電路板的導體層1包括的第一導體層11或第二導體層12上布置高速信號線包括的兩根差分線時，兩根差分線所經(jīng)過的點的介電常數(shù)都相同。在本發(fā)明實施例中，增強材料層3為厚度均勻一致的平面結構，使得增強材料層3 包括的各點的介電常數(shù)相同，并進一步使得高速印制電路板包括的各點的介電常數(shù)相同； 如此在高速印制電路板上進行布置的高速信號線包括兩根差分線時，兩根差分線經(jīng)過的點的介電常數(shù)都相同，從而在高速印制電路板上布置高速信號線包括的兩根差分線在高速印制電路板上所經(jīng)過的點的介電常數(shù)相同，使得兩根差分線的傳輸速率保持一致。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內。
權利要求
1.一種高速印制電路板，其特征在于，包括導體層、樹脂層和增強材料層，所述樹脂層位于所述導體層和所述增強材料層之間； 所述導體層用于作為高速印制電路板傳輸信號的媒介；所述樹脂層用于作為所述高速印制電路板的絕緣材料；所述增強材料層用于減小所述高速印制電路板的熱膨脹系數(shù)，且所述增強材料層為厚度均勻一致的平面結構。
2.如權利要求1所述的高速印制電路板，其特征在于， 所述增強材料層的厚度大于或等于15um且小于或等于lOOum。
3.如權利要求1或2所述的高速印制電路板，其特征在于， 所述增強材料層的介電常數(shù)大于或等于4. 0且小于或等于10. 0。
4.如權利要求1-3任一項權利要求所述的高速印制電路板，其特征在于， 所述增強材料層為厚度均勻一致且為平面結構的陶瓷片或玻璃紙。
5.如權利要求4所述的高速印制電路板，其特征在于，所述陶瓷片的厚度大于或等于25. 4um且小于或等于lOOum。
6.如權利要求4所述的高速印制電路板，其特征在于，所述玻璃紙的厚度大于或等于15um且小于或等于lOOum。
7.如權利要求1-3任一項權利要求所述的高速印制電路板，其特征在于， 所述增強材料層為纖維段或玻纖粉制成的預制塊。
8.如權利要求7所述的高速印制電路板，其特征在于，所述纖維段的長度大于或等于0. 5mm且小于或等于8. 0mm。
9.如權利要求7或8所述的高速印制電路板，其特征在于， 所述纖維段的材料包括玻璃纖維、玻璃或芳酰胺。
10.如權利要求7所述的高速印制電路板，其特征在于， 所述玻纖粉的直徑大于或等于50um且小于或等于500um。
11.如權利要求7或10所述的高速印制電路板，其特征在于， 所述玻纖粉的材料包括碳、氧化鋁、硅酸鋁或碳化硅。
12.如權利要求7-11任一項所述的高速印制電路板，其特征在于， 所述預制塊中的纖維段或玻纖粉是均勻分布的。
13.如權利要求7-12任一項權利要求所述的高速印制電路板，其特征在于， 所述預制塊的厚度大于或等于25um且小于或等于lOOum。
14.如權利要求1-13任一項所述的高速印制電路板，其特征在于，所述導體層包括第一導體層和第二導體層，所述樹脂層包括第一樹脂層和第二樹脂層，所述高速印制電路板順次包括所述第一導體層、第一樹脂層、增強材料層、第二樹脂層和第二導體層。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種高速印制電路板，屬于通信領域。所述高速印制電路板包括導體層、樹脂層和增強材料層，所述樹脂層位于所述導體層和所述增強材料層之間；所述導體層用于作為高速印制電路板傳輸信號的媒介；所述樹脂層用于作為所述高速印制電路板的絕緣材料；所述增強材料層用于減小所述高速印制電路板的熱膨脹系數(shù)，且所述增強材料層為厚度均勻一致的平面結構。本發(fā)明能夠使兩根差分線上的傳輸速率一致。
文檔編號H05K1/02GK102548197SQ20121002107
公開日2012年7月4日 申請日期2012年1月30日 優(yōu)先權日2012年1月30日
發(fā)明者周熙熙, 宗晅 申請人:華為技術有限公司