專利名稱：電氣連接及用于建立電氣連接的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電氣連接以及用于建立電氣連接的方法
背景技術(shù)：
在現(xiàn)代的機動車中以電子方式調(diào)整并且/或者控制在數(shù)目方面持續(xù)增加的系統(tǒng)組件。為了對燃料消耗進行優(yōu)化，比如廣泛使用以電子方式控制的自動變速器。為控制所述自動變速器所必需的電子的變速器控制儀(所謂的“Iransmission ControIUnit，，= “TCU”)帶有大量的電子的和電氣的構(gòu)件地構(gòu)成，所述構(gòu)件焊入到常規(guī)的電路板(所謂的“Erinted Circuit Boar= “PCB”并且被殼體密封地包圍。由于不透氣地密封地封閉的殼體，所述“T⑶”比如可以直接放置到變速器油底殼中。所述“T⑶”包含經(jīng)常比較復(fù)雜的混合線路，所述混合線路比如構(gòu)造在陶瓷基片上(所謂的“Low Temperature CofiredCerami c^= “LTCC，，)。為了必要時能夠?qū)崿F(xiàn)繼續(xù)接觸，從現(xiàn)有技術(shù)中知道，通過柔韌的布線路徑使所述電路板與其它組件進行電氣連接，其中所述其它組件也可以處于與所述“TCU”不同的高度水平上。作為柔韌的布線路徑，優(yōu)選使用所謂的“Starr (剛性)-Flex (彎曲)-PCB”，也就是柔韌的電路板或者說所謂的“柔性薄膜”(“Elexible Printed ￡ircuit” = “FPC”)。在電氣方面連接到所述“TCU”上的組件一般是傳感器、執(zhí)行器或者其它電氣的構(gòu)件比如插塞連接。根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)為了在所述“TCU”與柔韌的印制導(dǎo)線膜之間實現(xiàn)這樣的繼續(xù)接觸，將ー個或者多個連接插腳從電路板的裝配側(cè)出發(fā)相應(yīng)地通過套筒狀的金屬化通孔插在電路板中。隨后從所述電路板的釬焊側(cè)出發(fā)借助于合適的釬焊方法使所述連接插腳與所述金屬化通孔接合并且由此進行導(dǎo)電連接。在所述電路板的內(nèi)部伸展的印制導(dǎo)線(內(nèi)層)的第一端部與這種金屬化通孔進行導(dǎo)電連接。所述印制導(dǎo)線的第二端部通過所謂的“Via”也就是說從裝配側(cè)一直至少伸展到內(nèi)層的接觸插腳與所述電路板的裝配側(cè)上的釬焊面(所謂的“焊墊”)進行導(dǎo)電連接。通過這種方式方法，將所述“TCU”的所有連接插腳與所述電路板的裝配側(cè)的釬焊面連接起來。所述ー個或者多個釬焊面而后在另外的方法步驟中與所述柔韌的薄膜印制導(dǎo)線釬焊在一起，用于接觸其它的組件。為了將所述“TCU”焊入到電路板中，比如可以使用波焊法(Wellenl^tverfahren)，而所述柔韌的印制導(dǎo)線膜則借助于所謂的“回流-釬焊法”與所述電路板的裝配側(cè)上的釬焊面相連接。這種前面提到的連接技術(shù)的主要缺點在于，對于所述“T⑶”的每個有待繼續(xù)接觸的連接插腳來說必須分別建立兩個釬焊點。此外，所述釬焊點通?？赡懿皇峭瑫r并且用相同的釬焊技術(shù)來建立，由此產(chǎn)生較高的加工及成本開銷。

發(fā)明內(nèi)容
首先公開ー種在至少ー個布置在電路板上的具有至少ー個插入到所述電路板的貫穿套筒中的連接插腳的直插封裝構(gòu)件尤其電子模塊或者變速器控制儀與柔韌的布線路徑之間建立的電氣連接。按本發(fā)明，在所述直插封裝構(gòu)件的至少ー個連接插腳和所述柔韌的布線路徑以及至少ー個貫穿套筒之間存在著用于進行電氣接觸的導(dǎo)電的連接點尤其釬焊點。由此，所述直插封裝構(gòu)件的每個插入到貫穿套筒中的連接插腳與所述柔韌的布線路徑的至少ー個導(dǎo)線之間的電氣接觸相應(yīng)地僅僅還需要一個釬焊點。通常僅僅所述直插封裝構(gòu)件的連接插腳的一部分與所屬的貫穿套筒和所述柔韌的布線路徑的導(dǎo)線焊接在一起。其余的連接插腳一般通過釬焊僅僅與所述電路板中的所屬的貫穿套筒進行電氣連接，但是不與所述柔韌的布線路徑進行電氣連接。此外，所有的釬焊點可以在ー個唯一的方法步驟 中借助于所謂的“選擇性”釬焊方法來建立。所述直插套筒可以額外地與所述電路板的至少ー個印制導(dǎo)線進行電氣連接，用于提供其它的用于外部的電路連接的轉(zhuǎn)接方案。所述電路板的印制導(dǎo)線可以在裝配側(cè)的區(qū)域中、在釬焊側(cè)的區(qū)域中或者在使用多層的電路板的情況下也在所述電路板的內(nèi)部伸展。所述直插套筒裝在電路板孔中或者說通過合適的方法在所述電路板孔中建立并且由此保證所述連接插腳在機械方面固定地安放在所述電路板的內(nèi)部。由此所述柔韌的布線路徑和所述直插封裝構(gòu)件可靠在定位在所述電路板上。所述直插封裝構(gòu)件比如可以是任意的(混合)電子模塊、具有大量連接插腳的變速器控制儀(所謂的“T⑶”)和/或至少ー個直插插腳(所謂的“Blindpin”)。這種直插插腳比如能夠?qū)崿F(xiàn)在與電路板的邊緣隔開的情況下定位在該電路板上的變速器控制儀的電氣連接。所述變速器控制儀的連接插腳在這種情況下通過常規(guī)的印制導(dǎo)線一直通到直插插腳，所述直插插腳而后借助于釬焊點與所述柔韌的布線路徑的至少ー個導(dǎo)線進行電氣連接。除了純粹的傳輸或者說轉(zhuǎn)交功能之外，這種直插插腳沒有其它任務(wù)。柔韌的布線路徑的概念在本說明書的相互關(guān)系中比如是指柔韌的印制導(dǎo)線膜或者柔韌的電路板(所謂的“ Starr-Flex-PCB”)，其中所述柔韌的電路板可以構(gòu)造為單層、雙層或者多層的結(jié)構(gòu)。為了實現(xiàn)電路板的必要的柔韌性，該電路板僅僅擁有微小的材料厚度。印刷到所述柔韌的電路板上的、自由腐蝕的或者以其它的方式方法制造的銅質(zhì)印制導(dǎo)線必要時用絕緣漆或者通過其它手段在電氣方面彼此間絕緣并且相對于環(huán)境絕緣。所述電氣連接的一種設(shè)計方案規(guī)定，所述柔韌的布線路徑是至少ー個印制導(dǎo)線膜，該印制導(dǎo)線膜帶有大量的基本上平行地伸展的印制導(dǎo)線地構(gòu)成，所述印制導(dǎo)線則布置在兩個覆蓋膜之間。所述柔韌的印制導(dǎo)線膜以已知的方式由大量的基本上平行地伸展的并且此外均勻地相對于彼此隔開地布置的由銅制成的印制導(dǎo)線所組成，所述印制導(dǎo)線為進行電氣絕緣而在兩側(cè)用覆蓋膜來蒙上。作為替代方案，可以將印制導(dǎo)線埋入到覆蓋膜或者具有足夠的材料厚度的塑料母體中。所述柔韌的印制導(dǎo)線膜允許以位置可變的方式使有待與直插封裝構(gòu)件相接觸的其它電氣的和/或電子的組件定位。除此以外，印制導(dǎo)線膜由于在兩側(cè)蒙上的覆蓋膜而相對于腐蝕性的介質(zhì)具有較高的耐腐蝕性。所述電氣連接的一種改進方案規(guī)定，在所述至少一個印制導(dǎo)線膜的連接區(qū)段中至少部分地移走所述兩個覆蓋膜中的至少ー個覆蓋膜。由此在并不是首要實現(xiàn)的情況下簡化了所述變速器控制儀的連接插腳、貫穿套筒與印制導(dǎo)線膜的印制導(dǎo)線之間的釬焊連接的建立，因為在釬焊過程中不必首先將所述印制導(dǎo)線薄膜的電氣絕緣的覆蓋膜熔斷。在所述電氣連接的另ー種有利的設(shè)計方案中，至少ー個印制導(dǎo)線在所述至少一個印制導(dǎo)線膜的連接區(qū)段 中并且/或者所述至少ー個貫穿套筒至少部分地設(shè)有預(yù)設(shè)錫部(Vorverzmnung )。由于這種預(yù)設(shè)錫部，可以進行快速而可靠的釬焊過程。所述電氣連接的一種改進方案規(guī)定，所述至少ー個印制導(dǎo)線在所述至少一個印制導(dǎo)線膜的連接區(qū)段中具有擴大的設(shè)有空隙的接觸面尤其洞眼，用于穿引并且用于焊入所述直插封裝構(gòu)件的至少ー個連接插腳。所述擴大的接觸面(所謂的“接觸墊”)優(yōu)選構(gòu)造為印制導(dǎo)線端部上的圓環(huán)形的或者橢圓形的洞眼。所述擴大的接觸面允許大面積的釬焊連接，所述釬焊連接實現(xiàn)所述釬焊點的更高的電氣和/或機械的負(fù)荷能力。所述電氣連接的另ー種有利的設(shè)計方案規(guī)定，所述至少一個貫穿套筒與所述電路板的至少ー個印制導(dǎo)線進行了導(dǎo)電連接。由此獲得其它的將所述直插封裝構(gòu)件的連接插腳電氣連接到外部電路連接上和/或所述電路板上的其它構(gòu)件上的方案。所述電氣連接的另ー種有利的設(shè)計方案規(guī)定，所述電路板的裝配側(cè)至少部分地設(shè)有阻焊漆。由此在釬焊過程中防止焊錫不受控制地散開。所述電氣連接的另ー種有利的設(shè)計方案規(guī)定，所述直插封裝構(gòu)件的殼體尤其電子模塊或者變速器控制儀的殼體具有下側(cè)面的空隙，該空隙用于至少部分地接納印制導(dǎo)線膜。這個空隙能夠?qū)⑺鋈犴g的印制導(dǎo)線膜夾緊并且由此固定在所述電子模塊的殼體與所述電路板之間。在釬焊過程中，為了在這種情況中使有待釬焊的組件位置固定，僅僅將變速器控制儀壓緊到電路板上就已足夠。此外，本發(fā)明的主題是ー種用于在至少ー個布置在電路板上的具有至少ー個插入到所述電路板的貫穿套筒中的連接插腳的直插封裝構(gòu)件尤其電子模塊或者變速器控制儀與柔韌的布線路徑之間建立尤其按權(quán)利要求I到8中任一項所述的電氣連接的方法，該方法具有以下步驟
a)將所述柔韌的布線路徑穿到所述直插封裝構(gòu)件的至少ー個連接插腳上，
b)將所述至少ー個連接插腳插入到電路板中的至少ー個貫穿套筒中，
c)在所述至少一個連接插腳和所述柔韌的布線路徑以及所述電路板的至少ー個貫穿套筒之間建立至少ー個導(dǎo)電的連接點尤其至少ー個釬焊點。所述方法方面的處理方式允許在僅僅ー個過程步驟中在使用相同的釬焊方法的情況下在所述直插封裝構(gòu)件的至少ー個連接插腳、所述至少ー個布置在電路板中的貫穿套筒以及所述柔韌的布線路徑的至少ー個印制導(dǎo)線之間同時建立電氣連接。根據(jù)所述方法的一種設(shè)計方案，所述布線路徑用至少ー個印制導(dǎo)線膜構(gòu)成，所述印制導(dǎo)線膜則具有大量的基本上平行伸展的布置在兩個覆蓋膜之間的印制導(dǎo)線。由此可以使有待與所述變速器控制儀進行電氣連接的構(gòu)件以相對于所述變速器控制儀位置可變的方式得到定位。除此以外，印制導(dǎo)線膜可以以簡單的方式方法穿到所述變速器控制儀的連接插腳上并且與所述連接插腳焊接在一起。所述印制導(dǎo)線膜的印制導(dǎo)線優(yōu)選基本上平行地伸展并且此外以均勻地相對于彼此隔開的方式來布置。所述方法的一種改進方案規(guī)定，將所述直插封裝構(gòu)件和/或所述至少ー個印制導(dǎo)線膜的至少ー個連接區(qū)段在建立電氣的連接點之前壓緊到電路板上。由此避免有待進行電氣連接的組件的不受控制的位置變化或者說滑動。所述組件的壓緊比如可以借助于以氣動方式運行的壓緊機構(gòu)比如較小的沖頭來進行。按照另ー種有利的拓展方案，通過選擇性釬焊來建立至少ー個連接點。所述選擇性釬焊作為波焊法或者說波峰焊法的子集優(yōu)選從電路板下側(cè)面也就是從所述電路板的釬焊側(cè)進行。通過下側(cè)面并且局部有限地進行的選擇性焊接，來避免尤其已經(jīng)在電路板的釬焊側(cè)上存在的釬焊點的再度熔化。此外，所述選擇性釬焊法允許在避免相鄰的區(qū)域的加熱的情況下同時建立所有釬焊點。


下面借助于附圖對本發(fā)明進行詳細(xì)描述。附圖示出如下
圖I是按現(xiàn)有技術(shù)的在焊入到電路板中的變速器控制儀與柔韌的布線路徑之間建立的電氣連接；
圖2是按本發(fā)明的在焊入到電路板中的變速器控制儀與作為柔韌的布線路徑的印制導(dǎo)線膜之間建立的連接的側(cè)視 圖3是按圖2的變速器控制儀的俯視 圖4是所述電氣連接的沿圖3中的剖切線IV-IV的在預(yù)裝配的未焊接的狀態(tài)中的放大的剖面圖；并且
圖5是按圖4的電氣連接的在完全焊接的狀態(tài)中的示意圖。
具體實施例方式圖I示出了按現(xiàn)有技術(shù)的在焊入到電路板中的變速器控制儀與柔韌的布線路徑之間建立的電氣連接。在電路板12的電路板孔10中裝入貫穿套筒14，將變速器控制儀18的連接插腳16焊入到所述貫穿套筒14中。每種其它的構(gòu)造為能夠直插封裝的結(jié)構(gòu)的電子模塊或者直插封裝構(gòu)件(所謂的“THT”-構(gòu)件=iiThrough Hole lechnology”-構(gòu)件)可以取代所述變速器控制儀18。在所述電路板12的內(nèi)部伸展著印制導(dǎo)線20，該印制導(dǎo)線20使所述連接插腳16與金屬的接觸插腳22 (所謂的“Via”)進行導(dǎo)電連接。自動變速器的外部的電氣的組件比如壓カ調(diào)節(jié)器24通過柔韌的布線路徑26尤其印制導(dǎo)線膜與所述接觸插腳22相連接并且由此經(jīng)由所述印制導(dǎo)線20和連接插腳16電氣連接到所述變速器控制儀18上。所述壓カ調(diào)節(jié)器24與柔韌的布線路徑26之間的電氣連接比如通過未標(biāo)明的彈簧觸點來進行。這種前面提到的電氣連接的主要缺點在干，一方面在所述連接插腳16與貫穿套筒14之間并且另一方面在所述接觸插腳22與柔韌的電氣的布線路徑26之間必須分別建立釬焊點，此外所述釬焊點無法用相同的釬焊法來建立。這尤其對于多極的電子模塊比如對于具有大量的連接插腳的變速器控制儀18來說引起較高的加工開銷。通常所述連接插腳16 通過(軟性)釬焊點與所述貫穿套筒14相連接，所述(軟性)釬焊點借助于波焊法或者說波峰焊法來建立，而所述柔韌的布線路徑26則通過借助于所謂的弓形釬焊法來建立的釬焊點與所述接觸插腳22進行電氣連接。
圖2以簡化的側(cè)視圖示出了按本發(fā)明構(gòu)成的電氣連接30。構(gòu)造為直插封裝構(gòu)件的變速器控制儀32安放在電路板34上。在說明書的接下來的部分中，連貫地用縮寫“TOJ”(“Iransmission Control Unit”)來表示所述變速器控制儀32。為此目的，將大量未畫入的電路板孔加入到所述電路板34中，所述電路板孔的數(shù)目及布置跟隨著所述“T⑶”上面的連接插腳36、38的數(shù)目及布置。所述電路板34以已知的方式設(shè)有ー個、兩個或者更大數(shù)目的銅質(zhì)印制導(dǎo)線層面，在所述銅質(zhì)印制導(dǎo)線層面中相應(yīng)地伸展著大量的印制導(dǎo)線。所述電路板34優(yōu)選用玻璃纖維增強的環(huán)氧樹脂材料構(gòu)成。作為替代方案，也可以將陶瓷基片用于制造所述電路板34。所述電路板34和柔韌的印制導(dǎo)線膜的所有印制導(dǎo)線用具有良好的導(dǎo)電能力并且具有釬焊能力的材料尤其用高合金的銅構(gòu)成。所述“T⑶”32的兩個連接插腳36、38分別通過貫穿套筒44、46和相應(yīng)地代表著未標(biāo)明的連接點的釬焊點48、50與作為柔韌的布線路徑43的柔韌的印制導(dǎo)線膜40、42進行導(dǎo)電連接。作為替代方案，所述連接點也可以通過其它的熱的接合方法比如激光焊接來建立。所述“T⑶”32的殼體52可以擁有下側(cè)面的空隙54，該空隙54在未標(biāo)明的外部的邊 緣區(qū)域中嵌入到所述殼體52中。所述空隙54具有矩形的橫截面幾何形狀并且以大約相當(dāng)于所述印制導(dǎo)線膜40的寬度的深度平行于圖紙平面延伸。所述下側(cè)面的空隙54允許將左側(cè)的柔韌的印制導(dǎo)線膜40的未標(biāo)明的端部區(qū)段夾緊在所述電路板34與所述“TCU”32的殼體52之間以進行位置固定并且將其固定在其空間位置中。由此不是僅僅通過所述釬焊點48來將左側(cè)的印制導(dǎo)線膜40固定在所述電路板34上?；旧蠘?gòu)造為空心圓筒結(jié)構(gòu)的貫穿套筒44、46構(gòu)造在所述電路板34的內(nèi)部的電路板孔中。至少ー個貫穿套筒44、46可以在必要時(未示出)與所述電路板34內(nèi)部的至少ー個印制導(dǎo)線、與所述電路板34的裝配側(cè)56 (電路板上側(cè)面)的區(qū)域中的至少ー個印制導(dǎo)線并且/或者與所述電路板34的釬焊側(cè)58 (電路板下側(cè)面)的區(qū)域中的至少ー個印制導(dǎo)線進行導(dǎo)電連接，用于提供額外的電氣的連接可能性并且簡化所述轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)的拆開作業(yè)。圖3以示意性的俯視圖示出了圖2的電氣連接30。所述用柔韌的印制導(dǎo)線膜42構(gòu)成的布線路徑43具有三個印制導(dǎo)線，這三個印制導(dǎo)線基本上彼此平行地并且均勻隔開地伸展，其中當(dāng)中的印制導(dǎo)線代表著其余的印制導(dǎo)線而擁有附圖標(biāo)記60。為更好的圖形總覽起見，在所述“T⑶”32的左側(cè)上所連接的印制導(dǎo)線膜僅僅用虛線表示，所述“TCU” 32的相關(guān)的連接插腳以及在該圖示中看不見的(下側(cè)面的)釬焊點沒有附圖標(biāo)記。所述印制導(dǎo)線膜42的印制導(dǎo)線在背向所述“TCU”的端部區(qū)段62上相應(yīng)地轉(zhuǎn)變?yōu)閹缀蹙匦蔚慕佑|面(所謂的接觸-“墊”)，在這些接觸面中其中ー個接觸面代表著所有其它的接觸面而擁有附圖標(biāo)記64。這些接觸面與所述印制導(dǎo)線膜42的印制導(dǎo)線相比擁有擴大的寬度。所述接觸面用于將其它的電氣或者電子的組件電氣連接到所述印制導(dǎo)線膜42上并且由此電氣連接到所述“T⑶”32上。比如可以通過夾緊或者釬焊來將這些組件電氣連接到所述印制導(dǎo)線膜42的接觸面上。所述接觸面優(yōu)選以比如I. 27mm或者2. 54mm的標(biāo)準(zhǔn)網(wǎng)目來布置。所述“TCU”32的連接插腳38通過同樣未示出的釬焊點與所述電路板34中的當(dāng)中的印制導(dǎo)線60并且與這里未畫入的所屬的貫穿套筒進行了導(dǎo)電連接。同樣的情況適用于所述“TCU”32的兩個在兩側(cè)與所述連接插腳38相鄰的連接插腳以及所述印制導(dǎo)線膜42的與所述連接插腳進行電氣連接的外部的印制導(dǎo)線。
所述印制導(dǎo)線膜42與所述“TCU” 32之間的電氣接ロ在“TCU”側(cè)在所述印制導(dǎo)線膜42的連接區(qū)段66中建立。在這個連接區(qū)段66中，印制導(dǎo)線成扇狀散開并且印制導(dǎo)線的未標(biāo)明的端部相應(yīng)地轉(zhuǎn)變?yōu)槎囱?或者轉(zhuǎn)變?yōu)槠渌线m的具有基本上有別于圓環(huán)形的幾何形狀的連接面形狀，在這些洞眼中一個洞眼68代表著所有其余的洞眼而設(shè)有附圖標(biāo)記。所述洞眼分別具有中心的孔，通過所述中心的孔可以插入所述“T⑶”32的ー個連接插腳。除此以外，-在圖3中同樣未示出的尤其對于電氣絕緣來說必要的-在兩側(cè)施加到所述印制導(dǎo)線膜42的印制導(dǎo)線上的覆蓋膜在上側(cè)面并且/或者下側(cè)面上至少部分地移走，使得所述連接區(qū)段66的這個區(qū)帶中的印制導(dǎo)線或者說洞眼露在外面并且可以與所述“T⑶”32的連接插腳并且與所述貫穿套筒焊接在一起。在釬焊過程之前，將所述柔韌的印制導(dǎo)線42的連接區(qū)段66穿到所述“T⑶”32的有待接觸的連接插腳上，也就是說有待繼續(xù)進行電氣接觸的連接插腳從所述連接區(qū)段66中的所屬的洞眼中穿過并且最終插入到所述電路板34的貫穿套筒中。事先將印制導(dǎo)線膜 42的覆蓋膜所述連接區(qū)段66中在一側(cè)并且/或者在兩側(cè)移走。而后在所述“T⑶”32的每個連接插腳的區(qū)域中僅僅建立一個釬焊點的情況下將所述印制導(dǎo)線膜42的洞眼68、所述連接插腳和所屬的貫穿套筒在一次唯一的釬焊操作過程中彼此焊接在一起。由此建成所述“TCU”32與所述印制導(dǎo)線膜42之間的電氣連接30。所提到的組件的焊接優(yōu)選借助于所謂的“選擇性”釬焊法從釬焊側(cè)(電路板下側(cè)面)開始進行，所述“選擇性”釬焊法允許在ー個釬焊區(qū)中將構(gòu)件在空間上受限制地幾乎逐點地往下焊接到幾平方毫米的面積。所述按本發(fā)明的電氣連接30的主要優(yōu)點在干，還僅僅存在一個釬焊點，用于將所述印制導(dǎo)線膜42的印制導(dǎo)線電氣連接到所述“TCU” 32的連接插腳38和所述電路板34內(nèi)部的所屬的貫穿套筒上。相應(yīng)的情況適用于所述“TCU” 32的其它有待接觸的連接插腳、所述電路板34中的貫穿套筒以及所述印制導(dǎo)線膜42的印制導(dǎo)線。除此以外，不要設(shè)置額外的印制導(dǎo)線以連接所述電路板34上的印制導(dǎo)線膜42。與前面提到的解決方案相比，為了建立所述電氣連接30所必需的加工及轉(zhuǎn)接開銷顯著降低，其中同時由于為了將外部組件電氣連接到所述“T⑶”32上所必需的數(shù)目的釬焊點減半而提高了可靠性。圖4示出了所述“T⑶” 32的插入到貫穿套筒46中的連接插腳38連同所穿上的作為布線路徑43的印制導(dǎo)線膜42的在預(yù)裝配的但是未焊接的狀態(tài)中的沿圖3的剖切線IV-IV的顯著放大的詳細(xì)視圖。在所述電路板34中加入電路板孔80，將所述貫穿套筒46裝入到所述電路板孔80中。所述貫穿套筒46擁有基本上空心圓筒的形狀。所述貫穿套筒46在其未標(biāo)明的端部上分別具有洞眼82、84或者說設(shè)有圓環(huán)形的幾何形狀的法蘭。所述貫穿套筒46和洞眼82、84由銅制成。為了方便釬焊過程，所述洞眼82、84設(shè)有預(yù)設(shè)錫部86。所述電路板34的裝配側(cè)56在所述洞眼82的外部涂有阻焊漆88，用于在釬焊過程中防止焊錫不受控制地散開。所述電路板34的釬焊點58至少也可以部分地設(shè)有阻焊漆88。所述印制導(dǎo)線膜42的印制導(dǎo)線60在連接區(qū)段66中構(gòu)造為具有優(yōu)選圓環(huán)形的形態(tài)的洞眼68，所述洞眼穿到所述“T⑶”32的連接插腳38上。為進行電氣絕緣，給所述連接區(qū)段66外部的印制導(dǎo)線60在兩側(cè)蒙上覆蓋膜90、92。在所述洞眼68的區(qū)域中，至少將(下面的)覆蓋膜92從所述印制導(dǎo)線60上移走。所述印制導(dǎo)線60在這個區(qū)域中設(shè)有下側(cè)面的預(yù)設(shè)錫部94。作為替代方案，也可以在所述洞眼90的區(qū)域中將(上面的)覆蓋膜90從印制導(dǎo)線60上移走。在這種變型方案中，然后給所述印制導(dǎo)線60配備上側(cè)面的預(yù)設(shè)錫部96。在圖在這個區(qū)域中配備下面的預(yù)設(shè)錫部94。作為替代方案，也可以在洞眼90的區(qū)域中將(上面的)覆蓋膜90從所述印制導(dǎo)線60上移走。在這種變型方案中，而后給所述印制導(dǎo)線60配備了上面的預(yù)設(shè)錫部96。在圖4所示出的預(yù)裝配的還沒有焊接的狀態(tài)中，所述柔韌的印制導(dǎo)線膜42 “穿到”所述連接插腳38上，也就是說，所述連接插腳38從所述印制導(dǎo)線60的洞眼68中穿過去，并 且將所述連接插腳38插入到所述貫穿套筒46中。圖5示出了按圖4的電氣連接30的處于完全焊接的狀態(tài)中的示意圖。焊錫98在所述“T⑶”32的連接插腳38、所述作為布線路徑43的印制導(dǎo)線膜42的印制導(dǎo)線60或者說洞眼68以及具有端部側(cè)的洞眼82、84的貫穿套筒46之間以釬焊點50的形式建立導(dǎo)電的連接。所述電路板34上的阻焊漆88在釬焊過程中防止焊錫98在所述電路板34的裝配側(cè)56上不受控制地散開。所述焊接優(yōu)選以所謂的“選擇性焊接法”從所述電路板34的釬焊側(cè)58開始進行。因為(上面的)覆蓋膜90在所述連接插腳38的左側(cè)在洞眼68的區(qū)域中部分地移走，所以在這個區(qū)域中出現(xiàn)由焊錫98構(gòu)成的彎月面100。由此所述電氣連接30的唯一的釬焊點50將所述連接插腳38與所述印制導(dǎo)線膜42的連接區(qū)段66中的印制導(dǎo)線60連接起來并且同時與所述電路板34中的貫穿套筒46連接起來。為了提供其它的轉(zhuǎn)接方案，所述貫穿套筒46比如可以在內(nèi)部與定位在所述電路板34的未標(biāo)明的內(nèi)層中的印制導(dǎo)線102進行導(dǎo)電連接。由此尤其可以將其它電氣的或者電子的構(gòu)件連接到所述貫穿套筒46或者說所述“TCU”32的連接插腳38上。由于毛細(xì)力，也將所述焊錫98拉入到所述連接插腳38、印制導(dǎo)線60的洞眼68與具有洞眼82、84的貫穿套筒46之間的極小的空穴中，從而僅僅在ー個釬焊步驟中就獲得高質(zhì)量的也就是說具有良好的導(dǎo)電能力并且同時能夠了承受足夠的機械負(fù)荷的釬焊點59或者說電氣連接30。為了按照方法建立所述電氣連接30，首先將所述印制導(dǎo)線膜42穿到所述“T⑶”32的連接插腳38上。事先將所述上面的和/或下面的覆蓋膜90、92在所述印制導(dǎo)線膜42的連接區(qū)段66中至少部分地移走，使得所述印制導(dǎo)線在這個區(qū)域中露在外面，也就是“金屬上無絕緣地”除去絕緣層。隨后將這兩個部件同時插入到所述電路板34的貫穿套筒46中。在此通過優(yōu)選從所述電路板34的釬焊點58開始以所謂的“選擇性釬焊法”實施的釬焊過程來最終在所述連接插腳38與印制導(dǎo)線膜42以及貫穿套筒46之間以釬焊點50的形式建立所述導(dǎo)電連接。在釬焊過程中，以有利的方式借助于合適的工具不僅將所述具有連接插腳38的“T⑶”32而且將所述印制導(dǎo)線膜42的連接區(qū)段66擠壓到所述電路板34的裝配側(cè)56上，用于保證所述釬焊點50或者說釬焊連接的無缺陷的質(zhì)量。通過同樣的方式方法，在具有較大數(shù)目的連接插腳和一個多極的柔韌的印制導(dǎo)線膜的“TCU”上進行處理，所述連接插腳和印制導(dǎo)線膜應(yīng)該與電路板中的相應(yīng)數(shù)目的貫穿套筒進行導(dǎo)電連接。在此，通常所述柔韌的印制導(dǎo)線膜的極數(shù)或者說印制導(dǎo)線數(shù)目會明顯小于所述“TCU”或者說電子模塊的有待與所述電路板的相應(yīng)數(shù)目的貫穿套筒進行電氣接觸的連接插腳的數(shù)目。因為通常僅僅需要使“TCU”的連接插腳的一小部分通過印制導(dǎo)線膜與外部的電氣的和/或電子的組件相接觸。
權(quán)利要求
1.在至少一個布置在電路板(34)上的具有至少一個插入到所述電路板(34)的貫穿套筒(44、46 )中的連接插腳(36、38 )的直插封裝構(gòu)件尤其電子模塊或者變速器控制儀(32 )與柔韌的布線路徑(43)之間的電氣連接(30)，其特征在于，在所述直插封裝構(gòu)件的至少一個連接插腳(36、38)與所述柔韌的布線路徑(43)以及所述至少一個貫穿套筒(44、46)之間存在著用于進行電氣接觸的導(dǎo)電的連接點尤其釬焊點(48、50 )。
2.按權(quán)利要求I所述的電氣連接(30)，其中所述柔韌的布線路徑(43)是至少一個印制導(dǎo)線膜(40、42)，所述印制導(dǎo)線膜(40、42)帶有大量的基本上平行地伸展的布置在兩個覆蓋膜(92、94)之間的印制導(dǎo)線(60 )地構(gòu)成。
3.按權(quán)利要求2所述的電氣連接(30)，其中在所述至少一個印制導(dǎo)線膜(40、42)的連接區(qū)段(66)中至少部分地移走所述兩個覆蓋膜(90、92)中的至少一個覆蓋膜。
4.按權(quán)利要求2或3所述的電氣連接(30)，其中所述至少一個印制導(dǎo)線(60)在所述至少一個印制導(dǎo)線膜(40、42)的連接區(qū)段(66)中并且/或者所述至少一個貫穿套筒(44、46)至少部分地設(shè)有預(yù)設(shè)錫部(86、94、96 )。
5.按權(quán)利要求2到4中任一項所述的電氣連接(30)，其中所述至少一個印制導(dǎo)線(60)在所述至少一個印制導(dǎo)線膜(40、42)的連接區(qū)段(66)中具有擴大的設(shè)有空隙的接觸面尤其洞眼(68)，用于穿引并且用于焊入所述直插封裝構(gòu)件的至少一個連接插腳(36、38)。
6.按權(quán)利要求I到5中任一項所述的電氣連接(30)，其中所述至少一個貫穿套筒(44、46)與所述電路板(34)的至少一個印制導(dǎo)線(102)導(dǎo)電連接。
7.按權(quán)利要求I到6中任一項所述的電氣連接(30)，其中所述電路板(34)的裝配側(cè)(56)至少部分地設(shè)有阻焊漆(88)。
8.按權(quán)利要求2到7中任一項所述的電氣連接(30)，其中所述直插封裝構(gòu)件的殼體尤其電子模塊或者變速器控制儀(32)的殼體(52)具有下側(cè)面的空隙(54)以用于至少部分地接納所述印制導(dǎo)線膜(40)。
9.用于在至少一個布置在電路板(34)上的具有至少一個插入到所述電路板(34)的貫穿套筒(44、46)中的連接插腳(36、38)的直插封裝構(gòu)件尤其電子模塊或者變速器控制儀(32)與柔韌的布線路徑(43)之間建立尤其按權(quán)利要求I到8中任一項所述的電氣連接的方法，該方法包括以下步驟 a)將所述柔韌的布線路徑(43)穿到所述直插封裝構(gòu)件的至少一個連接插腳(36、38)上， b)將所述至少一個連接插腳(36、38)插入到電路板(34)中的至少一個貫穿套筒(44、46)中， c)在所述至少一個連接插腳(36、38)和所述柔韌的布線路徑(43)以及所述電路板(34)的至少一個貫穿套筒(44、46)之間建立至少一個導(dǎo)電的連接點尤其至少一個釬焊點(48、50)。
10.按權(quán)利要求9所述的方法，其中所述布線路徑(43)用至少一個印制導(dǎo)線膜(40、42)構(gòu)成，所述印制導(dǎo)線膜(40、42)則具有大量的基本上平行伸展的布置在兩個覆蓋膜(90、92)之間的印制導(dǎo)線(60)。
11.按權(quán)利要求10所述的方法，其中將所述直插封裝構(gòu)件和/或所述至少一個印制導(dǎo)線膜(40、42)的至少一個連接區(qū)段(66)在建立電氣的連接點之前壓緊到所述電路板(34)上。
12.按權(quán)利要求10或11所述的方法，其中所述至少一個連接點尤其通過選擇性釬焊來建立。
全文摘要
本發(fā)明涉及電氣連接及用于建立電氣連接的方法。電氣連接在至少一個布置在電路板上的具有至少一個插入電路板貫穿套筒的連接插腳的直插封裝構(gòu)件與柔韌的布線路徑間建立。在直插封裝構(gòu)件的連接插腳、柔韌的布線路徑與貫穿套筒間存在用于電氣接觸的導(dǎo)電連接點。電氣連接使帶大量連接插腳的變速器控制儀(“TCU”)或任意電子模塊的連接插腳繼續(xù)接觸柔韌的布線路徑并實現(xiàn)“TCU”的連接插腳與電路板內(nèi)部貫穿套筒間的電氣連接。布線路徑用印制導(dǎo)線膜構(gòu)成，其有大量基本彼此平行且均勻隔開伸展的布置在覆蓋膜間的印制導(dǎo)線。因此對于每個連接插腳僅還需一個釬焊點，其同時能以任意數(shù)目并借助相同釬焊法用所謂“選擇性”釬焊法從電路板釬焊側(cè)起建立。
文檔編號H05K1/11GK102630130SQ20121002313
公開日2012年8月8日 申請日期2012年2月2日 優(yōu)先權(quán)日2011年2月3日
發(fā)明者U.利斯科夫 申請人:羅伯特·博世有限公司