專利名稱：采用cem-3型覆銅板的多層印刷電路板的制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印刷電路板技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種采用CEM-3型覆銅板的多層印刷電路板的制備方法。
背景技術(shù)：
環(huán)氧玻璃布玻纖紙芯覆銅板即NEMA標(biāo)準(zhǔn)CEM- 3 (Composite Epoxy Material Grade-3)型覆銅板與FR- 4型覆銅板相比，室溫沖剪性能優(yōu)良，尺寸穩(wěn)定性優(yōu)異，耐離子遷移性好，成本低；除機(jī)械性能稍低外，其他性能都達(dá)到或超過了 FR- 4型覆銅板。 CEM- 3型覆銅板因其性能及成本優(yōu)勢明顯，它使用量正逐年增加。目前在線路板行業(yè)中，采用CEM-3型覆銅板來進(jìn)行單/雙面板的制作，而若將 CEM-3型覆銅板用于多層板制作時，由于CEM- 3型覆銅板的芯層采用了玻纖紙作為增強(qiáng)材料，在制作多層板時材料的余應(yīng)力會造成板的拉伸系數(shù)偏大，影響壓合后產(chǎn)品尺寸穩(wěn)定性， 導(dǎo)致鉆孔時較難控制。因此，如何將CEM-3型覆銅板用于多層板制作，進(jìn)而節(jié)約成本，是目前的研究方向
之一 O

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種采用CEM-3型覆銅板的多層印刷電路板的制備方法， 以解決現(xiàn)有技術(shù)中多層印刷電路板采用CEM-3型覆銅板作為基板時，壓合后產(chǎn)品尺寸穩(wěn)定性差、導(dǎo)致鉆孔時難以控制的問題。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明采取了以下技術(shù)方案
一種采用CEM-3型覆銅板的多層印刷電路板的制備方法，其中，包括以下步驟
51、將CEM-3型覆銅板的來料切割成預(yù)定尺寸的CEM-3型覆銅板，然后進(jìn)行步驟S2；
52、對CEM-3型覆銅板進(jìn)行內(nèi)層處理，然后進(jìn)行步驟S3；
53、以CEM-3型覆銅板作為基板，借助半固化片把CEM-3型覆銅板、銅箔壓合在一起，形成一具有多層結(jié)構(gòu)的板，然后進(jìn)行步驟S4 ；
54、對具有多層結(jié)構(gòu)的板進(jìn)行鑼邊，然后進(jìn)行步驟S5；
55、用鉆刀進(jìn)行鉆孔，然后進(jìn)行步驟S6；
56、對鉆孔后的多層結(jié)構(gòu)的板進(jìn)行后續(xù)工藝處理，形成多層印刷電路板。所述的采用CEM-3型覆銅板的多層印刷電路板的制備方法，其中，所述步驟S6中的后續(xù)工藝處理包括板電、圖電、外層線路、可靠性測試、自動光學(xué)檢測、防焊、字符、電腦鑼板和表面工藝處理。所述的采用CEM-3型覆銅板的多層印刷電路板的制備方法，其中，所述步驟S3中借助半固化片把CEM-3型覆銅板、銅箔壓合在一起時，采用八段工序進(jìn)行。所述的采用CEM-3型覆銅板的多層印刷電路板的制備方法，其中，所述八段工序中第一工序的溫度為140°C，時間為8分鐘，壓力為100PSI ;第二工序的溫度為150°C，時間為8分鐘，壓力為160PSI ;第三工序的溫度為170°C，時間為10分鐘，壓力為160PSI ;第四工序的溫度為180°C，時間為15分鐘，壓力為260PSI ;第五工序的溫度為210°C，時間為9分鐘，壓力為360PSI ;第六工序的溫度為210°C，時間為45分鐘，壓力為360PSI ;第七工序的溫度為200°C,時間為12分鐘，壓力為350PSI ;第八工序的溫度為160°C，時間為12分鐘， 壓力為180PSI。所述的采用CEM-3型覆銅板的多層印刷電路板的制備方法，其中，在步驟S5中，用鉆刀進(jìn)行鉆孔時，根據(jù)孔的直徑的不同來調(diào)節(jié)進(jìn)刀速度、主軸轉(zhuǎn)速和退刀速度。所述的采用CEM-3型覆銅板的多層印刷電路板的制備方法，其中，當(dāng)所述孔的直徑為O. 3毫米時，進(jìn)刀速度為2. I米每分鐘，主軸轉(zhuǎn)速為130Krpm，退刀速度為18米每分鐘。所述的采用CEM-3型覆銅板的多層印刷電路板的制備方法，其中，當(dāng)所述孔的直徑為O. 4毫米時，進(jìn)刀速度為2. 4米每分鐘，主軸轉(zhuǎn)速為120Krpm，退刀速度為18米每分鐘。有益效果
本發(fā)明提供的采用CEM-3型覆銅板的多層印刷電路板的制備方法，將CEM-3型覆銅板用于多層板制作中，從而解決了行業(yè)內(nèi)CEM-3型覆銅板用于多層板制作的難題，降低了印刷電路板產(chǎn)品的制作成本。


圖I為本發(fā)明的采用CEM-3型覆銅板的多層印刷電路板的制備方法的流程圖。圖2是本發(fā)明的實(shí)施例的采用CEM-3型覆銅板的多層印刷電路板的壓合壓合時排板的不意圖。
具體實(shí)施例方式為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實(shí)例對本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)說明。請參閱圖1，圖I為本發(fā)明的采用CEM-3型覆銅板的多層印刷電路板的制備方法的流程圖。如圖所示，所述采用CEM-3型覆銅板的多層印刷電路板的制備方法，包括以下步驟
51、將CEM-3型覆銅板的來料切割成用于在生產(chǎn)線上生產(chǎn)的尺寸合適的CEM-3型覆銅板，然后進(jìn)行步驟S2;
52、對CEM-3型覆銅板進(jìn)行內(nèi)層處理，然后進(jìn)行步驟S3；
53、以CEM-3型覆銅板作為基板，借助半固化片把CEM-3型覆銅板、銅箔壓合在一起，形成一具有多層結(jié)構(gòu)的板，然后進(jìn)行步驟S4 ；
54、對具有多層結(jié)構(gòu)的板進(jìn)行鑼邊，然后進(jìn)行步驟S5；
55、用鉆刀進(jìn)行鉆孔，然后進(jìn)行步驟S6；
56、對鉆孔后的多層結(jié)構(gòu)的板進(jìn)行后續(xù)工藝處理，形成多層印刷電路板。下面分別針對每一步驟進(jìn)行詳細(xì)描述
所述步驟SI為將CEM-3型覆銅板的來料切割成預(yù)定尺寸的(適用于在生產(chǎn)線上生產(chǎn)的尺寸合適的)CEM-型覆銅板，一般來說，采購回來的CEM-3型覆銅板的來料的尺寸很大(有寬36. 5inch長48. 5inch的，也有寬40. 5inch長48. 5inch的，等等)我們在將其放在生產(chǎn)線進(jìn)行加工時，需要將其裁剪切割成尺寸合適的CEM-型覆銅板。所述步驟S2為對CEM-3型覆銅板進(jìn)行內(nèi)層處理，所謂內(nèi)層處理處理包括以CEM-3 型覆銅板為基材，在覆銅層上進(jìn)行圖形蝕刻等處理，為外層線路的導(dǎo)通提供依據(jù)。其處理方式上與現(xiàn)有技術(shù)相同，在這里就不再贅述了。所述步驟S3為本發(fā)明的關(guān)鍵所在，是以CEM-3型覆銅板作為基板，借助半固化片把CEM-3型覆銅板、銅箔壓合在一起，形成一具有多層結(jié)構(gòu)的板。如圖2所示，其為壓合時排板的示意圖。如圖所示，CEM-3型覆銅板作為基板(圖中命名為CEM-3基材)設(shè)置在中間， 其上、下分別通過介質(zhì)層與銅箔進(jìn)行壓合。這里，所述的介質(zhì)層為半固化片，所謂的半固化片主要由樹脂和增強(qiáng)材料組成，增強(qiáng)材料又分為玻纖布、紙基、玻纖紙等幾種類型，一般來說，制作多層印制板所使用的半固化片(黏結(jié)片)大多是采用玻纖布做增強(qiáng)材料；而在本申請中，以CEM-3型覆銅板作為基板則多采用與CEM-3型覆銅板相匹配的玻纖紙做增強(qiáng)材料。 在壓合時，將疊置好的板送入真空熱壓機(jī)中，利用真空熱壓機(jī)的熱能，將半固化片里的樹脂熔融，借以粘合基板并填充空隙。在真空熱壓機(jī)處理過程中，經(jīng)過多次試驗(yàn)，根據(jù)板材特性以及板材的技術(shù)資料通過更改壓合溫度、時間及壓力改變升溫速率以制定最佳壓合參數(shù)。通常在壓合過程中，分為 8個工序進(jìn)行。而現(xiàn)有的壓合過程中的參數(shù)設(shè)置如下
權(quán)利要求
1.一種采用CEM-3型覆銅板的多層印刷電路板的制備方法，其特征在于，包括以下步驟51、將CEM-3型覆銅板的來料切割成預(yù)定尺寸的CEM-3型覆銅板，然后進(jìn)行步驟S2；52、對CEM-3型覆銅板進(jìn)行內(nèi)層處理，然后進(jìn)行步驟S3；53、以CEM-3型覆銅板作為基板，借助半固化片把CEM-3型覆銅板、銅箔壓合在一起，形成一具有多層結(jié)構(gòu)的板，然后進(jìn)行步驟S4 ；54、對具有多層結(jié)構(gòu)的板進(jìn)行鑼邊，然后進(jìn)行步驟S5；55、用鉆刀對具有多層結(jié)構(gòu)的板進(jìn)行鉆孔，然后進(jìn)行步驟S6；56、對鉆孔后的多層結(jié)構(gòu)的板進(jìn)行后續(xù)工藝處理，形成多層印刷電路板。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的采用CEM-3型覆銅板的多層印刷電路板的制備方法，其特征在于，所述步驟S6中的后續(xù)工藝處理包括板電、圖電、外層線路、可靠性測試、自動光學(xué)檢測、防焊、字符、電腦鑼板和表面工藝處理。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的采用CEM-3型覆銅板的多層印刷電路板的制備方法，其特征在于，所述步驟S3中借助半固化片把CEM-3型覆銅板、銅箔壓合在一起時，采用八段工序進(jìn)行。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的采用CEM-3型覆銅板的多層印刷電路板的制備方法，其特征在于，所述八段工序中第一工序的溫度為140°C，時間為8分鐘，壓力為100PSI ;第二工序的溫度為150°C，時間為8分鐘，壓力為160PSI ;第三工序的溫度為170°C，時間為10分鐘， 壓力為160PSI ;第四工序的溫度為180°C，時間為15分鐘，壓力為260PSI ;第五工序的溫度為210°C，時間為9分鐘，壓力為360PSI ;第六工序的溫度為210°C，時間為45分鐘，壓力為360PSI ;第七工序的溫度為200°C，時間為12分鐘，壓力為350PSI ;第八工序的溫度為 160°C，時間為12分鐘，壓力為180PSI。
5.根據(jù)權(quán)利要求I或4所述的采用CEM-3型覆銅板的多層印刷電路板的制備方法，其特征在于，在步驟S5中，用鉆刀進(jìn)行鉆孔時，根據(jù)孔的直徑的不同來調(diào)節(jié)進(jìn)刀速度、主軸轉(zhuǎn)速和退刀速度。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的采用CEM-3型覆銅板的多層印刷電路板的制備方法，其特征在于，當(dāng)所述孔的直徑為O. 3毫米時，進(jìn)刀速度為2. I米每分鐘，主軸轉(zhuǎn)速為130Krpm，退刀速度為18米每分鐘。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的采用CEM-3型覆銅板的多層印刷電路板的制備方法，其特征在于，當(dāng)所述孔的直徑為O. 4毫米時，進(jìn)刀速度為2. 4米每分鐘，主軸轉(zhuǎn)速為120Krpm，退刀速度為18米每分鐘。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種采用CEM-3型覆銅板的多層印刷電路板的制備方法，首先將CEM-3型覆銅板切割成預(yù)定的尺寸，然后以CEM-3型覆銅板作為基板，借助半固化片把CEM-3型覆銅板、銅箔壓合在一起，形成一具有多層結(jié)構(gòu)的板，再對對具有多層結(jié)構(gòu)的板進(jìn)行鑼邊、鉆孔等處理，形成采用CEM-3型覆銅板的多層印刷電路板。所述制備方法，將CEM-3型覆銅板用于多層板制作中，從而解決了行業(yè)內(nèi)CEM-3型覆銅板用于多層板制作的難題，降低了印刷電路板產(chǎn)品的制作成本。
文檔編號H05K3/46GK102612278SQ201210055099
公開日2012年7月25日 申請日期2012年3月5日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月5日
發(fā)明者侯利娟, 蘇建雄, 陳曉宇 申請人:景旺電子(深圳)有限公司