專利名稱：電路板焊接治具的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種電路板焊接治具，屬于電路板焊接技術領域。
背景技術：
隨著科技進步，各種電子產品已成為人們生活不可或缺的一部分。其中，顯示器為多媒體電子產品的重要組件，所需控制的元件多，控制信號也十分繁多，如何保證顯示器電路板在制作過程中的焊接質量，成為急需解決的問題。然而，一般傳統(tǒng)焊接治具多采用鋁合金以中間全鏤空的態(tài)樣，其優(yōu)點在于共通性， 不論何種電路板皆可適用，但是，于接腳較為密集處，則需要配合防焊膠帶的使用，以免錫球產生或者過多焊錫沾粘。防焊膠帶一定需要人工來粘貼，相當是耗時耗力，且一旦粘貼時不確實，有可能導致焊接的失敗而產生過多的不良品。且鋁合金的治具，容易吸收錫爐大量的熱能，造成焊接制品不佳，嚴重影響電路板焊接的品質。

發(fā)明內容
為解決現(xiàn)有技術的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種提高工作效率、避免空焊和虛焊，保證焊接質量的一種電路板焊接治具。為達到上述目的，本發(fā)明是通過以下的技術方案來實現(xiàn)的
一種電路板焊接治具，包括治具框架、安裝于治具框架底部的底板和安裝于治具框架頂部的頂板，所述底板設置有卡槽，所述頂板設有焊孔，所述焊孔的分布與安裝在所述卡槽的電路板的焊點對應。為了方便安裝于卡槽的電路板更換，所述框架的底部和所述底板連接處設置有滑軌。為了方便取出安裝于卡槽的電路板，所述卡槽一端設置一凹槽。為了頂板的固定和及時更換，所述頂板四角設有穿過所述治具框架的孔，所述頂板由螺絲固定于所述治具框架上。為了提高頂板的親焊性，避免電路板的焊料堆積，所述頂板的材質為銅。為了保證電路板的焊接質量，所述治具框架的材質為玻璃纖維或木質。本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明所述的電路板焊接治具，使用帶有焊孔的頂板，使電路板在焊接過程中，焊點清晰可見，提高了焊接的效率，避免了空焊和虛焊，從而保證了焊接的質量。并且，底板采用滑軌和凹槽，方便待焊電路板的放入和取出；頂板采用螺絲固定于治具框架上，安裝牢固并便于更換；頂板采用親焊材質，防止焊料的過分堆積，提高了電路的焊接質量。本發(fā)明公開的焊接治具使用簡單，便于操作，降低了對焊接人員的技術要求，并且體積小，搬運方便，對操作空間沒有限制，便于推廣應用。


圖I為本發(fā)明實施例I的結構示意圖；圖2為本發(fā)明實施例I的底板俯視圖。其中
1、治具框架2、底板 3、頂板 4、卡槽 5、焊孔 6、滑軌 7、孔 8、凹槽。
具體實施例方式以下結合附圖和具體實施例對本發(fā)明作具體的介紹。圖I為本發(fā)明一實施例的結構示意圖。如圖I所示一種電路板焊接治具，包括治具框架I、底板2和頂板3，其中底板2 安裝于治具框架I的底部，頂板3安裝于治具框架I的頂部，底板2和頂板3之間只有很小的空隙。所述治具框架I為疏焊材質，比如玻璃纖維或木質，本實施例中的治具框架I采用玻璃纖維。所述頂板3的材質為親焊材質，本實施例中頂板3的材質為銅。所述底板2設置有卡槽4，卡槽4邊緣處設置有向外的凹槽8，卡槽4中放置待焊的電路板，凹槽8便于待焊電路板的取放。另外，所述底板2和治具框架I之間還設置有滑軌6，底板2可沿滑軌6滑動。所述頂板3上設有焊孔5，所述焊孔5的分布與安裝在所述卡槽4的電路板的焊點對應。另外，所述頂板3的四角設有穿過所述治具框架I的孔7，所述頂板3由螺絲固定于所述治具框架I上。所述電路板焊接治具在使用時，安裝所需要的頂板3，用螺絲固定。將底板2抽出， 將待測電路板安裝在卡槽4中，將底板2推入到合適位置，使頂板3上的焊孔5剛好與待測電路板的焊點對應，用電烙鐵取焊錫，在頂板3的焊孔5處進行焊接，焊錫通過焊孔5到達待測電路板的焊點，成功進行焊接。由于頂板3的焊孔清晰明了，焊接人員不會漏焊和虛焊，并且，焊錫通過頂板3的焊孔滴入，防止焊料的過分堆積，提高了電路板的焊接質量。上述實施例不以任何形式限制本發(fā)明，凡采用等同替換或等效變換的方式所獲得的技術方案，均落在本發(fā)明的保護范圍內。
權利要求
1.一種電路板焊接治具，包括治具框架、安裝于治具框架底部的底板和安裝于治具框架頂部的頂板，其特征在于，所述底板設置有卡槽，所述頂板設有焊孔，所述焊孔的分布與安裝在所述卡槽的電路板的焊點對應。
2.根據(jù)權利要求I所述的電路板焊接治具，其特征在于，所述框架的底部和所述底板連接處設置有滑軌。
3.根據(jù)權利要求I所述的電路板焊接治具，其特征在于，所述卡槽一端設置一凹槽。
4.根據(jù)權利要求I所述的電路板焊接治具，其特征在于，所述頂板四角設有穿過所述治具框架的孔，所述頂板由螺絲固定于所述治具框架上。
5.根據(jù)權利要求I所述的電路板焊接治具，其特征在于，所述頂板的材質為銅。
6.根據(jù)權利要求I所述的電路板焊接治具，其特征在于，所述治具框架的材質為玻璃纖維或木質。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種電路板焊接治具，包括治具框架、安裝于治具框架底部的底板和安裝于治具框架頂部的頂板，所述底板設置有卡槽，所述頂板設有焊孔，所述焊孔的分布與安裝在所述卡槽的電路板的焊點對應。本發(fā)明公開的電路板焊接治具提高工作效率、避免空焊和虛焊，保證焊接質量。
文檔編號H05K3/34GK102625598SQ20121006238
公開日2012年8月1日 申請日期2012年3月12日 優(yōu)先權日2012年3月12日
發(fā)明者周玲, 夏小東, 羅友, 黎增祺 申請人:昆山明創(chuàng)電子科技有限公司