專利名稱：用于將電源基座安裝到din導軌上的閉鎖組件及方法
技術領域：
本發(fā)明涉及用于將基座、通常是電源基座可移除地安裝到DIN導軌上的閉鎖組件以及用于形成帶有DIN導軌閉鎖組件的基座的方法。
背景技術：
電子基座通?？梢瞥亻]鎖到DIN導軌上或其它安裝構件上。每個基座通常包括容納電子器件的成對的中空殼體。器件具有露出的接觸構件以形成與基座外部的其它電子器件的電連接。通過將電子器件放置到殼體內然后將殼體固定在一起來組裝基座。當殼體連結在一起時，用于將基座固定到DIN導軌或其它安裝元件上的閉鎖件通常安裝在殼體上。在組裝過程中將閉鎖件的各部分適當地定位到殼體內會較難。在殼體的組裝過程中不適當地定位各部分會増大制造基座的難度和成本。

發(fā)明內容
本發(fā)明是ー種具有用于將電源基座閉鎖到DIN導軌或其它安裝構件上并移除該基座的閉鎖組件的改進的電源基座及用于將閉鎖組件安裝到基座上的方法。通過將閉鎖組件的部件有效定位在殼體內的固定初始組裝位置、完成閉鎖組件的安裝并然后將組件從初始位置移動到工作位置來便于基座的制造。閉鎖組件包括釋放構件、閉鎖構件和用于使組件朝閉鎖位置偏置的彈簧。釋放構件連結到閉鎖構件以便于將閉鎖構件移離DIN導軌，以進行解鎖。在基座或模塊的組裝過程中，釋放構件固定到形成基座的殼體內一已知的初始或組裝位置，然后閉鎖構件插入殼體底部以形成與定位好的釋放構件的物理連接。然后，連結的釋放構件和閉鎖構件朝向導軌運動到工作位置以使釋放構件離開基座并允許閉鎖和縮回位置之間的自由運動。彈簧被插入閉鎖組件以使閉鎖組件朝閉鎖位置偏置。在組裝過程中釋放構件在殼體內的有效位置確保釋放構件處于已知的初始組裝位置以接納和形成與閉鎖構件的物理連接。連結的構件朝向DIN導軌的移動使釋放構件自由，以使組件在閉鎖和解鎖位置之間工作運動。


圖I是安裝于DIN導軌上的基座的側視圖；圖2是圖I的仰視圖；圖3是部分剖去的、類似于圖2的視圖；圖4是部分剖去的、圖I的一部分的放大圖；圖5是基座的分解圖，其示出用于組裝的釋放構件在基座內的位置；圖6是類似于圖3的剖視圖，其示出處于形成基座的殼體內的縮回加載位置的釋放構件圖7是示出將DIN導軌閉鎖構件安裝到釋放構件上、圖6中所示位置的剖視圖8是示出將復位彈簧插入安裝于釋放構件上的閉鎖構件的立體圖；圖9是釋放構件的立體圖；以及圖10和11是DIN閉鎖構件的頂部和底部的立體圖。
具體實施例方式電源基座10通過基座底部上的DIN導軌鉤部14以及導軌的與鉤部14相對那側上的基座底部上的DIN導軌閉鎖組件16而可移除地安裝于長形DIN導軌或支承件12上?；?0包括由兩個中空殼體20和22構成的中空塑料本體18，兩個殼體在它們之間的交界部處連結在一起。閉鎖組件在導軌12處的DIN導軌位置與基座端部54處的致動位置之間延伸。模塊凹部24形成于基座10的頂部處。功率調節(jié)模塊可安裝在凹部24內，以與基 座內的電子器件、連接到基座的過程現場總線內的導體和用于過程現場總線的DC電源電連接。過程現場總線導體和電源導體連接到基座上的接觸構件(未示出)。其它類型的電子模塊可安裝于凹部24內。安裝于基座10上的功率調節(jié)模塊與從DC電源供給到模塊的電壓獨立地調節(jié)供給到過程現場總線的直流(DC)電壓。基座內的器件可包括用于連接到過程現場總線的電路板組件、功率調節(jié)模塊和DC電源(未示出)。多個基座10通常并排地堆疊在一起并安裝于DIN導軌12上。橋接連接器(未示出)延伸穿過形成于基座10的相對兩側內的連接器開ロ 26，以建立相鄰基座內的器件之間的電連接。DIN導軌12包括通常安裝于支承表面上的長形平坦的基座28、從基座28向上延伸的側壁30以及在側壁頂部處向外延伸的安裝凸緣32。DIN導軌閉鎖組件16包括安裝于與導軌12的一側相鄰的本體18的底部上的金屬閉鎖構件34。當組件16工作吋，閉鎖構件34自由地朝向和遠離DIN導軌運動。彈簧36使閉鎖構件朝DIN導軌偏置以與相鄰的安裝凸緣32配合。組件16還包括平坦的長形釋放構件38，其安裝于本體18的底部上并連接到閉鎖構件。當閉鎖組件處于圖1-4中所示的エ作位置時，它可朝向和遠離導軌12運動。從基座向外拉動構件38以從導軌釋放閉鎖構件34，從而從導軌移除基座。釋放構件38定位在于導軌12 —側形成于本體18的底部內的臺階狀水平凹槽40內。凹槽40具有沿殼體之間接縫延伸的面向下的表面并包括從基座端部54延伸到凹槽臺階部44的寬外部42和從臺階部44延伸到與DIN導軌相鄰的內端部47的窄內部46。臺階部44朝窄凹槽部46的任ー側向外延伸。釋放構件38由金屬帶料構成并包括平坦本體39，該本體具有位于寬凹槽部42內的寬部48和位于窄凹槽部46內的窄部50。釋放構件38的寬部48為被配合以移動組件16的構件外端部52提供更大強度和穩(wěn)定性。釋放構件的內端部較窄以與較窄的閉鎖構件34配合。在致動位置，釋放構件38的錐形外端部52從相鄰的基座端部54向外延伸。配合開ロ 56設置在釋放構件38的致動件端部52內，以便于使用工具向外移動組件16以從DIN導軌釋放基座。釋放構件38包括在寬部48和窄部50之間向內延伸的肩部58。成對的間隔開的安裝或附連指部60從窄帶部50的內端部向下延伸。中心安裝指部62位于指部60之間、超過指部60 —短距離。指部60和62從窄帶部50向下延伸并以88°的角度(如圖9中角度X所示)朝窄帶部50彎回。安裝臂78從基座70向上延伸并在基座70前面以92°的角度彎曲。兩個名義角度是互補的。傾斜的或有斜度的指部60和62與傾斜的或有斜度的臂78之間的互相配合形成指部與臂之間的鎖定連接，以在拉動構件38的外端部52以使閉鎖構件34運動并從DIN導軌解鎖電源基座時防止釋放構件和閉鎖構件脫開。如圖3和9中最清楚示出地，寬釋放構件部48的內端部處的凸出部64在肩部58處從寬釋放構件部48的相對平行的兩側向外延伸一短距離。寬凹槽部42具有從基座端部54向內延伸到臺階部44之前一短距離的相対的平行壁66。參見圖6。側面66內的凹部68從臺階部44朝基座端部54延伸一距離并將與臺階部44相鄰的凹槽40的寬度增加到ー距離，該距離略大于釋放構件38在凸出部64處的的寬度。如圖6中所示，寬帶部48的遠離凸出部64的寬度具有在側面66之間的寬凹槽部42內緊密的滑動配合。窄部50具有在凹槽部46內緊密的滑動配合。在組裝電源基座10 吋，釋放構件38在臺階狀凹槽40內保持在位、處于組裝位置。肩部58與臺階部44間隔開。如圖6中所示和下面所示，凸出部64與和凹槽凹部68相鄰的側面66摩擦配合以將構件38保持在組裝位置。圖10和11示出閉鎖構件34。構件34具有平坦基座70、從相對的基座兩側從基座向上延伸的90度側壁72以及從側壁頂部在基座上方延伸的向內彎曲的保持臂74。彈簧通入開ロ 76穿過基座70的中心形成。附連臂78在開ロ 76內側、從基座70向上延伸并包括如圖7中所示、較小的面向外的彈簧對準凹窩80。閉鎖件82形成于側壁72的前端部上且每個閉鎖件包括傾斜的引入或凸起表面84以及保持凹ロ 86?，F在將描述將DIN導軌閉鎖組件16組裝到本體18上。電子器件安裝于殼體本體18內，同時閉鎖組件安裝于本體內。并不描述器件在本體18內的安裝。閉鎖組件16通過以下方式安裝于殼體本體18內首先將釋放構件38定位在打開的殼體20、22中的ー個殼體內的凹槽40的一部分內的組裝位置，其中外端部52從殼體的端部54向外延伸ー距離，該距離比當端部52處于正常操作位置時的距離大。凸出部64與凹槽的側面66在圖6中所示位置配合，并且不延伸到相鄰的凹槽凹部68內。安裝指部60和62類似地從它們在基座10內正常操作運動范圍向外延伸一距離。圖6示出處于組裝位置的釋放構件38。隨著釋放構件在一個殼體20、22內處于組裝位置，第二殼體22、20定位在釋放構件所定位的殼體20、22上，并且兩個殼體一起運動以通過安裝于殼體的交界部上的凸柱和凹部緊固件的配合來將殼體鎖定到一起。凸柱88示出在圖5中所示的殼體22的交界部上?；パa的凹部設置在殼體20的交界部上。隨著殼體20和22固定在一起，釋放構件在臺階狀凹槽40內保持在如圖6中所示的組裝位置，而凸出部64與寬凹槽部42的側面66配合，以防止釋放構件沿凹槽40運動。釋放構件38的窄部50延伸到凹槽部46內，且指部60和62向下延伸到位于釋放構件的內端部處的閉鎖窗部90內，如圖6和7中所示。接下來，閉鎖構件34定位在窗部90下方并向上運動以使安裝臂78在窗部90內于指部60和62之間延伸，并在形成窄凹槽部46側面的壁96的任ー側，使保持臂74運動以抵靠殼體20和22的底面94。凹窩80在指部60之間延伸并就位，以使彈簧36定位到構件34內。在組裝吋，閉鎖構件臂74抵靠殼體底面94。閉鎖構件的側壁72位于壁96的外側上。最接近閉鎖件82的兩個臂74在組裝時通過從壁96向外延伸的保持凸出部98之間的通道來引導。遠離閉鎖件82定位的兩個臂74類似地在組裝時通過保持凸出部98與凹槽臺階部44的外壁之間的通道來引導。參見圖6。接下來，釋放構件38的外端部52被推到本體18內以使凸出部64運動到不與凹槽側面66過盈配合并運動到凹部68內。同吋，閉鎖構件34被向內推，且臂74在保持凸出部98內的懸置特征下面運動以將閉鎖構件固定到本體18上。隨著閉鎖構件34和釋放構件38向內定位，彈簧36被壓縮并運動通過閉鎖構件基座70內的通入開ロ 76并被釋放。彈簧一端部裝配到閉鎖構件臂78上的凹窩80上。彈簧的另一端部在閉鎖窗部90的外側處與壁100配合。由于釋放構件凸出部64可自由地在凹部68內運動，連結的釋放構件38和閉鎖構件34處于工作位置并可朝向和遠離DIN導軌運動。彈簧36通常將構件保持在圖4中所示的內部閉鎖位置。釋放構件端部52的向外運 動——通常通過將工具插入開ロ 56內并使工具遠離基座端部54運動——使構件38和34運動到縮回的解鎖位置，而彈簧36壓縮于臂78和壁100之間。在閉鎖構件34于閉鎖和解鎖位置之間運動時，外臂74仍在凸出部98下方以使閉鎖構件保持在本體18的底部上。組裝好的電源基座10通過以下方式安裝于DIN導軌上將導軌鉤部14降低到DIN導軌凸緣32下方，然后使鉤部14運動到凸緣下面，而基座在導軌上向上傾斜。然后，向下轉動基座以使另ー凸緣32與閉鎖構件34上的傾斜引入或凸起表面84配合。向下轉動使閉鎖構件和釋放構件向外凸動，直至凸緣32運動經過引入表面84且壓縮的彈簧36使構件34和38向內返回到圖I中所示的閉鎖位置為止。在此位置，相鄰的DIN導軌凸緣32安置于保持凹ロ 86內且基座10安置于導軌12上。通過如下方式來從導軌移除基座抓持釋放構件38的外端部52并使該端部向外運動以使閉鎖構件34縮回到不與相鄰的DIN導軌凸緣32配合。然后，基座組件圍繞鉤部14下方的凹部向上轉動并從導軌12移除。
權利要求
1.一種用于安裝于DIN導軌上的基座，所述基座包括本體和閉鎖組件，所述本體包括用于電子器件的內部空腔、在DIN導軌位置和致動位置之間延伸的表面、與所述DIN導軌位置相鄰的保持構件、沿所述表面延伸的第一壁以及位于所述第一壁內的第一凹部；所述閉鎖組件包括位于所述表面上并沿所述壁延伸的釋放構件、所述致動位置處的致動件、與所述DIN導軌位置相鄰的第一附連構件和位于所述釋放構件的與所述壁相鄰的ー側上的第ー凸出部，以及與DIN導軌位置相鄰的閉鎖構件，所述閉鎖構件包括能與所述第一附連構件配合以將所述閉鎖構件安裝于所述釋放構件上的第二附連構件以及能與所述DIN導軌配合的閉鎖件；所述釋放構件具有遠離所述DIN導軌位置的組裝位置，而所述凸出部物理上與和所述凹部相鄰的所述壁配合，以防止所述釋放構件沿所述表面運動并通過所述第一附連構件和第二附連構件之間的配合來允許所述閉鎖構件安裝于所述釋放構件上；所述閉鎖組件具有工作位置，在所述工作位置，所述釋放構件比在所述組裝位置時更靠近所述DIN導軌位置，所述第一凸出部在所述第一凹部內，所述閉鎖構件的一部分與所述保持構件配合以將所述閉鎖構件固定到所述基座上，且所述閉鎖組件能朝向和遠離所述DIN導軌位置運動以與DIN導軌配合。
2.如權利要求I所述的基座，其特征在于，包括使所述閉鎖組件朝向所述DIN導軌位置偏置的彈簧。
3.如權利要求2所述的基座，其特征在于，所述表面是平坦的，且所述釋放構件包括能沿所述表面運動的平坦帯。
4.如權利要求3所述的基座，其特征在干，所述第一壁和所述第一凹部在所述表面的ー側上，并且所述基座包括所述表面的相對側上的第二壁和第二凹部，所述釋放構件包括與所述第二側相鄰的第二凸出部，所述第二凸出部在所述釋放構件處于所述組裝位置時與所述第二側配合，并且在所述閉鎖組件處于所述工作位置時所述第二凸出部位于所述第二凹部內。
5.如權利要求4所述的基座，其特征在于，所述第一附連構件包括多個指部，而所述第ニ附連構件包括臂，所述臂在所述閉鎖組件處于所述工作位置時在所述指部之間延伸。
6.如權利要求3所述的基座，其特征在于，所述帶在所述致動位置附近的寬度大于所述帶在所述DIN導軌位置附近的寬度。
7.如權利要求6所述的基座，其特征在于，所述釋放構件包括與所述凸出部相鄰的向內臺階部。
8.如權利要求3所述的基座，其特征在于，所述保持構件包括所述基座上的保持凸出部，且所述閉鎖構件包括在所述閉鎖組件處于所述工作位置時能與所述保持構件配合的臂。
9.如權利要求3所述的基座，其特征在于，所述基座包括所述DIN導軌位置處的DIN導軌鉤部，所述閉鎖構件和DIN導軌鉤部能與DIN導軌的相對兩側上的凸緣配合以將所述基座安裝于所述導軌上。
10.如權利要求3所述的基座，其特征在于，包括位于所述基座上、用于安裝模塊的凹部。
11.一種如權利要求10所述的基座，其特征在于，所述電源基座和所述凹部內的功率調節(jié)模塊組合。
12.如權利要求3所述的基座，其特征在干，在所述閉鎖組件處于所述工作位置吋，包括所述釋放構件與所述閉鎖構件之間的鎖定連接件。
13.如權利要求12所述的基座，其特征在于，所述鎖定連接件包括所述釋放構件上的第一傾斜構件、從所述第一傾斜構件向外定位并疊置于所述第一傾斜構件上的第二傾斜構件，因而所述釋放構件的所述向外運動將所述構件鎖定到一起以使所述閉鎖構件遠離所述DIN導軌位置運動。
14.如權利要求13所述的基座，其特征在于，所述第一傾斜構件以略小于90度從所述釋放構件延伸。
15.一種用于安裝干支承件上的基座，所述基座包括本體和閉鎖組件，所述本體包括在支承件位置和致動位置之間延伸的表面、與所述支承件位置相鄰的保持構件、沿所述表面延伸的第一壁以及在所述第一壁內的第一凹部；所述閉鎖組件包括位于所述表面上并沿所述壁延伸的釋放構件、在所述致動位置處的致動件、與所述支承件位置相鄰的第一附連構件和位于所述釋放構件的與所述壁相鄰的ー側上的第一凸出部，以及與所述支承件位置相鄰的閉鎖構件，所述閉鎖構件包括能與所述第一附連構件配合以將所述閉鎖構件安裝于所述釋放構件上的第二附連構件以及能與支承件配合的閉鎖件；所述釋放構件具有遠離所述支承件位置的組裝位置，而所述凸出部物理上與和所述凹部相鄰的所述壁配合，以防止所述釋放構件沿所述表面運動并通過所述第一附連構件和第二附連構件之間的配合來允許所述閉鎖構件安裝于所述釋放構件上；所述閉鎖組件具有工作位置，在所述工作位置，所述釋放構件比在所述組裝位置時更靠近所述支承件位置，所述第一凸出部在所述第一凹部內，所述閉鎖構件的一部分與所述保持構件配合以將所述閉鎖構件固定到所述基座上，且所述閉鎖組件能朝向和遠離所述支承件位置運動以與所述支承件配合。
16.如權利要求15所述的基座，其特征在于，包括使所述閉鎖組件朝向所述支承件位置偏置的彈簧。
17.如權利要求16所述的基座，其特征在于，所述表面是平坦的，且所述釋放構件包括能沿所述表面運動的平坦帶。
18.如權利要求17所述的基座，其特征在于，所述第一壁和所述第一凹部在所述表面的ー側上，并且所述基座包括所述表面的相對側上的第二壁和第二凹部，所述釋放構件包括與所述第二側相鄰的第二凸出部，所述第二凸出部在所述釋放構件處于所述組裝位置時與所述第二側配合，并且在所述閉鎖組件處于所述工作位置時所述第二凸出部位于所述第ニ凹部內。
19.如權利要求18所述的基座，其特征在于，所述帶在所述致動位置處的寬度大于所述帶與所述支承件位置相鄰的寬度，且所述釋放構件包括與所述凸出部相鄰的向內臺階部。
20.如權利要求19所述的基座，其特征在于，在所述閉鎖組件處于所述工作位置時，包括所述釋放構件與所述閉鎖構件之間的鎖定連接件，所述鎖定連接件包括所述釋放構件上的第一傾斜構件、所述閉鎖構件上從所述第一傾斜構件向外定位并疊置于所述第一傾斜構件上的第二傾斜構件，因而所述釋放構件的所述向外運動鎖定所述構件以使所述閉鎖構件遠離所述支承件位置運動。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種用于安裝在DIN導軌上的基座，該基座包括本體和位于本體底部上的閉鎖組件。閉鎖組件具有朝基座的一側延伸的長形致動件和附連于致動件以與DIN導軌配合的閉鎖構件。釋放構件保持在基座上一組裝位置以便于將附連構件安裝于釋放構件和基座上，然后移動到工作位置。
文檔編號H05K7/14GK102695397SQ201210092899
公開日2012年9月26日 申請日期2012年3月23日 優(yōu)先權日2011年3月23日
發(fā)明者M·A·科雷爾, T·L·巴伯 申請人:鳳凰通訊發(fā)展及制造股份有限公司