專利名稱：一種高頻金屬基電路基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種聞?lì)l金屬基電路基板的制作方法。
背景技術(shù)：
隨著高功率、高密度電子器件的發(fā)展和電子技術(shù)的不斷進(jìn)步，電子產(chǎn)品正向輕、薄、小、多功能化方面發(fā)展，傳統(tǒng)的線路基板逐漸被高速化、高可靠性的高頻線路基板替代，聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板因低介電、低介質(zhì)損耗、低吸水率、使用溫度廣等優(yōu)良的特性在聞?lì)l線路基板中受:到客戶青陳，承載大電流、大功率的聞?lì)l金屬基電路基板得到了廣泛應(yīng)用，電路板上電子器件的散熱問(wèn)題隨之日益突出，較厚銅箔與介質(zhì)層的粘結(jié)，抗剝離強(qiáng)度是關(guān)鍵，粘結(jié)片技術(shù)對(duì)金屬基體和銅箔層間的結(jié)合力和電路層形成后的抗剝離強(qiáng)度起著至關(guān)重要作用，熱應(yīng)力后的剝離強(qiáng)度指標(biāo)不小于I. 05N/mm，這一直是困擾這種基板生產(chǎn)的一個(gè) 關(guān)鍵性指標(biāo)，由于聚四氟乙烯玻璃布覆銅板介質(zhì)材料聚四氟乙烯樹(shù)脂(PTFE)其分子外有一層情性的含氟外殼，具有突出的不粘性能，應(yīng)用于高耐熱環(huán)境后，電路板線路層容易脫落或斷裂，導(dǎo)致電路板上元器件過(guò)熱，從而使整機(jī)的可靠性下降。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了一種高頻金屬基電路基板的制作方法，該方法制作的高頻金屬基電路基板具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，設(shè)計(jì)合理、絕緣性能好、低熱阻高導(dǎo)熱、散熱性能優(yōu)良、性能穩(wěn)定、可靠、制作成本低的可長(zhǎng)時(shí)間在高溫高濕環(huán)境下使用等優(yōu)點(diǎn)。本發(fā)明采用了以下技術(shù)方案一種高頻金屬基電路基板的制作方法，它包括以下步驟步驟一，制作高導(dǎo)熱絕緣介質(zhì)材料層，采用低介電常數(shù)純聚四氟乙烯粉與聚苯醚粉按照一定比例結(jié)合介質(zhì)層厚度要求進(jìn)行混合，經(jīng)球磨機(jī)球磨一段時(shí)間形成基板介質(zhì)材料，然后將基板介質(zhì)材料置于模具中經(jīng)高溫壓合形成基板介質(zhì)材料層；步驟二，制作聚四氟乙烯分散液與玻璃布浸膠粘結(jié)片，選取玻璃纖維布放入PTFE樹(shù)脂內(nèi)經(jīng)浸膠機(jī)進(jìn)行預(yù)浸潰，然后高溫?zé)Y(jié)后制得玻璃布浸膠粘膠片；步驟三，制作高頻金屬基電路基板，選取銅箔層，絕緣介質(zhì)材料層，玻璃布浸膠粘結(jié)片，金屬基材，將絕緣介質(zhì)材料層設(shè)置在銅箔的上方，中間用玻璃布浸膠粘結(jié)片間隔并粘結(jié)，絕緣介質(zhì)層上方為金屬基板，中間用玻璃布浸膠粘結(jié)片間隔并粘結(jié)，最后經(jīng)高溫環(huán)境帶壓加工壓制成型。所述步驟一中球磨機(jī)球磨時(shí)間為24小時(shí)，基板介質(zhì)材料置于模具中經(jīng)285°C溫度壓合形成基板介質(zhì)材料層；所述步驟二中選取厚度小于0. 03mm的玻璃纖維布放入PTFE樹(shù)脂內(nèi)經(jīng)浸膠機(jī)進(jìn)行預(yù)浸潰，然后在230°C高溫?zé)Y(jié)后制得所述的玻璃布浸膠粘膠片；所述步驟三中銅箔層選用厚度為35um-280um的銅箔層；所述步驟三中金屬基基板的板材是鋁、鋁合金、銅、銅合金、不銹鋼中的任意一種；所述步驟三中高溫環(huán)境為288°C。本發(fā)明具有以下有益效果本發(fā)明使用聚四氟乙烯粉與聚苯醚粉混合經(jīng)球磨機(jī)球磨后制作的基板介質(zhì)材料，應(yīng)用在高耐熱環(huán)境，熱應(yīng)力指標(biāo)達(dá)到288°C、120S且不受溫濕度影響，長(zhǎng)期在大氣環(huán)境下使用仍具有優(yōu)良的電絕緣性，不改變基材材料的物理和化學(xué)性能，使用壽命長(zhǎng)，此介質(zhì)材料是低熱阻高導(dǎo)熱的絕緣材料，在290°C的溫度下使用不變形，仍具有良好的強(qiáng)度和絕緣性能，制作成本低；為了承載大電流、負(fù)載大功率，電路層銅箔要求很大的截流能力，銅箔厚度要求使用35um-280um的銅箔；使用聚四氟乙烯分散液與玻璃布浸月父粘結(jié)片，有利于銅猜層和金屬基板與絕緣介質(zhì)材料的粘結(jié)，粘彈性能優(yōu)良，提聞基板的剝離強(qiáng)度，特別是應(yīng)用于高耐熱環(huán)境，解決銅箔粘結(jié)力差的問(wèn)題；使用金屬基板作為支撐物件，具有高導(dǎo)熱性，適合于電路板電路加工工藝，適用鉆孔、沖剪及切割等常規(guī)機(jī)械加工，降低加工成本，能承受機(jī)械和熱應(yīng)力，適用功率組件表面貼裝SMT工藝，無(wú)需散熱器，體積大大縮小，散熱效果極好。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明提供了一種高頻金屬基電路基板的制作方法，它包括以下步驟步驟一，制作高導(dǎo)熱絕緣介質(zhì)材料層，根據(jù)介電常數(shù)要求選擇配比要求采用低介電常數(shù)純聚四氟乙烯粉與聚苯醚粉按照一定比例結(jié)合介質(zhì)層厚度要求進(jìn)行混合，經(jīng)球磨機(jī)球磨24小時(shí)形成基板介質(zhì)材料，然后將基板介質(zhì)材料置于模具中經(jīng)285°C高溫壓合形成基板介質(zhì)材料層；步驟二，制作聚四氟乙烯分散液與玻璃布浸膠粘結(jié)片，選取厚度小于0. 03mm的玻璃纖維布放 A PTFE樹(shù)脂內(nèi)經(jīng)浸膠機(jī)進(jìn)行預(yù)浸潰，然后在230°C高溫下燒結(jié)后制得玻璃布浸膠粘膠片；步驟三，制作高頻金屬基電路基板，選取厚度為35um-280um銅箔層，絕緣介質(zhì)材料層，玻璃布浸膠粘結(jié)片，金屬基材，金屬基基板的板材是鋁、鋁合金、銅、銅合金、不銹鋼中的任意一種，將絕緣介質(zhì)材料層設(shè)置在銅箔的上方，中間用玻璃布浸膠粘結(jié)片間隔并粘結(jié)，絕緣介質(zhì)層上方為金屬基板，中間用玻璃布浸膠粘結(jié)片間隔并粘結(jié)，最后經(jīng)288°C高溫環(huán)境帶壓加工壓制成型。
權(quán)利要求
1.一種高頻金屬基電路基板的制作方法，其特征是它包括以下步驟 步驟一，制作高導(dǎo)熱絕緣介質(zhì)材料層，采用低介電常數(shù)純聚四氟乙烯粉與聚苯醚粉按照一定比例結(jié)合介質(zhì)層厚度要求進(jìn)行混合，經(jīng)球磨機(jī)球磨一段時(shí)間形成基板介質(zhì)材料，然后將基板介質(zhì)材料置于模具中經(jīng)高溫壓合形成基板介質(zhì)材料層； 步驟二，制作聚四氟乙烯分散液與玻璃布浸膠粘結(jié)片，選取玻璃纖維布放入PTFE樹(shù)脂內(nèi)經(jīng)浸膠機(jī)進(jìn)行預(yù)浸潰，然后高溫?zé)Y(jié)后制得玻璃布浸膠粘膠片； 步驟三，制作高頻金屬基電路基板，選取銅箔層，絕緣介質(zhì)材料層，玻璃布浸膠粘結(jié)片，金屬基材，將絕緣介質(zhì)材料層設(shè)置在銅箔的上方，中間用玻璃布浸膠粘結(jié)片間隔并粘結(jié)，絕緣介質(zhì)層上方為金屬基板，中間用玻璃布浸膠粘結(jié)片間隔并粘結(jié)，最后經(jīng)高溫環(huán)境帶壓加 工壓制成型。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種高頻金屬基電路基板的制作方法，其特征是所述步驟一中球磨機(jī)球磨時(shí)間為24小時(shí)，基板介質(zhì)材料置于模具中經(jīng)285°C溫度壓合形成基板介質(zhì)材料層。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種高頻金屬基電路基板的制作方法，其特征是所述步驟二中選取厚度小于0. 03mm的玻璃纖維布放入PTFE樹(shù)脂內(nèi)經(jīng)浸膠機(jī)進(jìn)行預(yù)浸潰，然后在230°C高溫?zé)Y(jié)后制得所述的玻璃布浸膠粘膠片。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種高頻金屬基電路基板的制作方法，其特征是所述步驟三中銅箔層選用厚度為35um-280um的銅箔層。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種高頻金屬基電路基板的制作方法，其特征是所述步驟三中金屬基基板的板材是鋁、鋁合金、銅、銅合金、不銹鋼中的任意一種。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種高頻金屬基電路基板的制作方法，其特征是所述步驟三中高溫環(huán)境為288 °C。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種高頻金屬基電路基板的制作方法，采用聚四氟乙烯粉與聚苯醚粉進(jìn)行混合，經(jīng)球磨機(jī)球磨，然后將基板介質(zhì)材料置于模具中經(jīng)高溫壓合形成基板介質(zhì)材料層，選取玻璃纖維布放入PTFE樹(shù)脂內(nèi)經(jīng)浸膠機(jī)進(jìn)行預(yù)浸漬，高溫?zé)Y(jié)后制得玻璃布浸膠粘膠片，最后選取銅箔層，絕緣介質(zhì)材料層，玻璃布浸膠粘結(jié)片，金屬基材，將絕緣介質(zhì)材料層設(shè)置在銅箔的上方，中間用玻璃布浸膠粘結(jié)片間隔并粘結(jié)，絕緣介質(zhì)層上方為金屬基板，中間用玻璃布浸膠粘結(jié)片間隔并粘結(jié)，最后經(jīng)高溫環(huán)境帶壓加工壓制成型。本發(fā)明制作的高頻金屬基電路基板，具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，設(shè)計(jì)合理、絕緣性能好、低熱阻高導(dǎo)熱、散熱性能優(yōu)良、性能穩(wěn)定、可靠、制作成本低等優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)H05K3/00GK102711378SQ20121014467
公開(kāi)日2012年10月3日 申請(qǐng)日期2012年5月11日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月11日
發(fā)明者倪新軍 申請(qǐng)人:倪新軍